線路板電子元件浸焊焊錫平臺的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子產(chǎn)品制造設(shè)備，具體涉及線路板電子元件浸焊焊錫平臺。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子制造業(yè)中，浸焊被大量應(yīng)用于插件工藝及SMT紅膠面，它是利用手工或機器，將大量的錫煮熔，把焊接面浸入錫液中，使焊點上錫的一種多點焊接方法。由于手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，先浸一層助焊劑，再將PCB板浸入溫控在250-280°C錫爐中，浸錫的時間約3?5秒，當(dāng)助焊劑中帶有水份浸入錫爐時容易發(fā)生爆炸造成錫液濺出，或因操作人員誤操作時，由于操作空間的限制，工作人員容易燙傷，操作存在安全隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是提供一種PCB板手工浸悍安全可靠的線路板電子元件浸焊焊錫平臺，解決手工浸焊作業(yè)時因助焊劑中帶有水份浸入使錫爐發(fā)生爆炸引起錫液濺出或誤操作造成燙傷操作工的安全問題。
[0004]為實現(xiàn)以上目的，本實用新型線路板電子元件浸焊焊錫平臺包括用于給錫加熱熔化的錫爐、防濺防誤碰的保護蓋板和提升操作高度的小錫池；所述小錫池位于錫爐內(nèi)部，小錫池內(nèi)錫水與錫爐內(nèi)錫水不相通，小錫池腔內(nèi)截面積略大于PCB板尺寸，以保證浸錫時PCB板剛好蓋住全部錫面；所述保護蓋板位于大錫爐錫面上方以保證大錫爐的安全性。
[0005]上述線路板電子元件浸焊焊錫平臺通過改變和控制原有錫爐錫面面積，并提升錫面高度，且增加防濺保護蓋板，可有效防止錫水濺出及誤操作造成人員傷害。
【附圖說明】
[0006]圖1是本實用新型線路板電子元件浸焊焊錫平臺部件立體分解圖示意圖。
[0007]圖2是本實用新型線路板電子元件浸焊焊錫平臺立體示意圖。
[0008]圖3是本實用新型線路板電子元件浸焊焊錫平臺主剖視示意圖。
[0009]附圖標(biāo)記:錫爐1、保護蓋板2、小錫池3。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型線路板電子元件浸焊焊錫平臺作進一步詳細說明。
[0011]圖1、圖2和圖3所示本實用新型線路板電子元件浸焊焊錫平臺包括用于給錫加熱熔化的錫爐1、錫水防濺誤碰保護蓋板2和提升操作高度的小錫池3 ;所述小錫池位于加熱熔化的錫爐內(nèi)部，小錫池內(nèi)錫水與錫爐內(nèi)錫水不相通，小錫池內(nèi)錫水通過錫爐導(dǎo)熱給小錫池以便小錫池內(nèi)錫的熔化，小錫池錫面面積可根據(jù)PCB板尺寸進行制作，以保證浸錫時PCB可以剛好蓋住全部錫面，防止錫水濺出:錫水防濺誤碰保護蓋板2位于大錫爐錫面上方保證了大錫爐的安全性。
【主權(quán)項】
1.一種線路板電子元件浸焊焊錫平臺，其特征是:它包括用于給錫加熱熔化的錫爐、防濺防誤碰的保護蓋板和提升操作高度的小錫池；所述小錫池位于錫爐內(nèi)部，小錫池內(nèi)錫水與錫爐內(nèi)錫水不相通，小錫池腔內(nèi)截面積略大于PCB板尺寸，以保證浸錫時PCB板剛好蓋住全部錫面；所述保護蓋板位于大錫爐錫面上方以保證大錫爐的安全性。
【專利摘要】本實用新型公開了一種線路板電子元件浸焊焊錫平臺，它包括用于給錫加熱熔化的錫爐、防濺防誤碰的保護蓋板和提升操作高度的小錫池；所述小錫池位于錫爐內(nèi)部，小錫池內(nèi)錫水與錫爐內(nèi)錫水不相通，小錫池腔內(nèi)截面積略大于PCB板尺寸，以保證浸錫時PCB板剛好蓋住全部錫面；所述保護蓋板位于大錫爐錫面上方以保證大錫爐的安全性。該結(jié)構(gòu)線路板電子元件浸焊焊錫平臺解決了手工浸焊作業(yè)時因助焊劑中帶有水份浸入使錫爐發(fā)生爆炸引起錫液濺出或誤操作造成燙傷操作工的安全問題。
【IPC分類】B23K3/08, B23K3/00, B23K3/06
【公開號】CN204867716
【申請?zhí)枴緾N201520589978
【發(fā)明人】陳林燚
【申請人】福建億林節(jié)能設(shè)備股份有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月7日