一種x-ray鉆靶機(jī)的精度輔助校正工具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及X-RAY鉆靶機(jī)的輔助工具設(shè)計領(lǐng)域，特別涉及一種X-RAY鉆靶機(jī) 的精度輔助校正工具。
【背景技術(shù)】
[0002] X-RAY鉆靶機(jī)是一種使用X射線定位，使用十字靶形或者圓形靶形為基準(zhǔn)，使用電 腦軟件或者單片機(jī)控制操作系統(tǒng)，并用精密滾珠絲杠和精密直線導(dǎo)軌作為運(yùn)載體的沖孔設(shè) 備。又稱為X-RAY打靶機(jī)。
[0003] 印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)，又稱印刷線路板，是重要的電子部 件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作 的，故被稱為"印刷"電路板。
[0004] 在PCB生產(chǎn)行業(yè)里面，X-RAY鉆靶機(jī)是較常見的生產(chǎn)加工設(shè)備，主要用于為PCB作 打孔或沖孔工序。但是在利用X-RAY鉆靶機(jī)連續(xù)生產(chǎn)一定時間后，鉆靶精度會超出要求范 圍，所鉆靶孔出現(xiàn)偏位現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致鉆孔位置偏移，影響后面的工序質(zhì)量，若未對其進(jìn)行 校正，甚至?xí)绊慞CB生產(chǎn)成品的質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本實(shí)用新型實(shí)施例發(fā)明目的在于提供一種X-RAY鉆靶機(jī)的精度輔助校正工具，應(yīng) 用該技術(shù)方案可以校正X-RAY鉆靶機(jī)的鉆靶精度，保證鉆孔位置精準(zhǔn)正確，保證PCB生產(chǎn)質(zhì) 量。
[0006] 為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：
[0007] -種X-RAY鉆靶機(jī)的精度輔助校正工具，包括基板；在所述基板上設(shè)置第一校正 孔組、第二校正孔組、第三校正孔組；所述第一校正孔組與所述第二校正孔組在同一水平線 上布置，兩者相距300毫米；所述第三校正孔組與所述第一校正孔組垂直向布置，兩者相距 150暈米。
[0008] 優(yōu)選的，所述第一校正孔組包括四個水平布置，并且兩兩相距50毫米的第一校正 孔；所述第二校正孔組包括四個水平布置，并且兩兩相距50毫米的第二校正孔。
[0009] 優(yōu)選的，所述的第三校正孔組包括三個垂直向布置，并且兩兩相距50毫米的第三 校正孔。
[0010] 優(yōu)選的，所述的第一校正孔、第二校正孔以及第三校正孔的孔徑都為3. 2毫米。
[0011] 優(yōu)選的，所述的基板為金屬基板。
[0012] 由上可見，應(yīng)用本實(shí)施例技術(shù)方案，利用基板，在基板上設(shè)置第一校正孔組、第二 校正孔組、第三校正孔組，利用三個校正孔組實(shí)現(xiàn)對X-RAY鉆靶機(jī)的鉆靶進(jìn)行校準(zhǔn)，保證鉆 孔位置精準(zhǔn)正確，保證PCB生產(chǎn)質(zhì)量。
【附圖說明】
[0013] 為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前 提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015] 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016] 實(shí)施例1:
[0017] 如圖1所示，本實(shí)施例提供一種X-RAY鉆靶機(jī)的精度輔助校正工具，包括基板；在 所述基板上設(shè)置第一校正孔組、第二校正孔組、第三校正孔組；所述第一校正孔組與所述第 二校正孔組在同一水平線上布置，兩者相距300毫米；所述第三校正孔組與所述第一校正 孔組垂直向布置，兩者相距150毫米。
[0018] 具體的，第一校正孔組包括四個水平布置，并且兩兩相距50毫米的第一校正孔 (A、B、C、D);第二校正孔組包括四個水平布置，并且兩兩相距50毫米的第二校正孔（E、F、G、 Η);第三校正孔組包括三個垂直向布置，并且兩兩相距50毫米的第三校正孔（B2、B3、B4)。
[0019] 其中，第一校正孔、第二校正孔以及第三校正孔的孔徑都為3. 2毫米?；蹇梢赃x 用金屬基板，可以實(shí)現(xiàn)重復(fù)使用，為了便于鉆孔，還可以選用鋁基板。
[0020] 以下提供了本實(shí)施例的具體使用過程：
[0021] 1、將本實(shí)施例通過測量獲取7組校正孔之間距離值（精確到小數(shù)點(diǎn)后三位數(shù)），具 體測量后數(shù)據(jù)如下表1. 1所示：
[0023] 表 1. 1
[0024] 2、將X-RAY鉆靶機(jī)分別設(shè)定管位距如下表1. 2所示：
[0026] 表 1. 2
[0027] X-RAY鉆靶機(jī)分別設(shè)定以上7組數(shù)據(jù)，并獲取本實(shí)施例內(nèi)校正孔的標(biāo)準(zhǔn)值；通過標(biāo) 準(zhǔn)值與表1. 1內(nèi)二次元實(shí)測值進(jìn)行比對，可計算出X-RAY鉆靶機(jī)X方向與Y方向鉆靶精度 偏差值，最終可根據(jù)精度偏差值調(diào)整X-RAY鉆靶機(jī)X方向和Y方向的鉆靶精度，使之在要求 范圍內(nèi)。
[0028] 以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施 方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范 圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種X-RAY鉆靶機(jī)的精度輔助校正工具，其特征在于： 包括基板；在所述基板上設(shè)置第一校正孔組、第二校正孔組、第三校正孔組； 所述第一校正孔組與所述第二校正孔組在同一水平線上布置，兩者相距300毫米；所 述第三校正孔組與所述第一校正孔組垂直向布置，兩者相距150毫米。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種X-RAY鉆靶機(jī)的精度輔助校正工具，其特征在于： 所述第一校正孔組包括四個水平布置，并且兩兩相距50毫米的第一校正孔； 所述第二校正孔組包括四個水平布置，并且兩兩相距50毫米的第二校正孔。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種X-RAY鉆靶機(jī)的精度輔助校正工具，其特征在于： 所述的第三校正孔組包括三個垂直向布置，并且兩兩相距50毫米的第三校正孔。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種X-RAY鉆靶機(jī)的精度輔助校正工具，其特征在于： 所述的第一校正孔、第二校正孔以及第三校正孔的孔徑都為3. 2毫米。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種X-RAY鉆靶機(jī)的精度輔助校正工具，其特征在于： 所述的基板為金屬基板。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及X-RAY鉆靶機(jī)的輔助工具設(shè)計領(lǐng)域，特別涉及一種X-RAY鉆靶機(jī)的精度輔助校正工具，包括基板；在所述基板上設(shè)置第一校正孔組、第二校正孔組、第三校正孔組；所述第一校正孔組與所述第二校正孔組在同一水平線上布置，兩者相距300毫米；所述第三校正孔組與所述第一校正孔組垂直向布置，兩者相距150毫米。應(yīng)用本實(shí)施例技術(shù)方案，利用基板，在基板上設(shè)置第一校正孔組、第二校正孔組、第三校正孔組，利用三個校正孔組實(shí)現(xiàn)對X-RAY鉆靶機(jī)的鉆靶進(jìn)行校準(zhǔn)，保證鉆孔位置精準(zhǔn)正確，保證PCB生產(chǎn)質(zhì)量。
【IPC分類】B23B49/00
【公開號】CN204997115
【申請?zhí)枴緾N201520713473
【發(fā)明人】王曉檳, 周興勉, 楊顯明
【申請人】惠州中京電子科技股份有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年9月15日