芯片剪腳器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種芯片剪腳器，適用于14腳和16腳封裝芯片的引腳剪腳形式。
【背景技術(shù)】
[0002]原電裝現(xiàn)場(chǎng)在進(jìn)行芯片安裝時(shí)，由于目前還沒(méi)有針對(duì)電裝現(xiàn)場(chǎng)常使用的芯片規(guī)格的專用工具，需要人工手動(dòng)用鉗子對(duì)芯片引角進(jìn)行剪腳，由于人工手動(dòng)操作，導(dǎo)致剪腳質(zhì)量因人而異，并且效率低，返工次數(shù)多，特別是批量生產(chǎn)時(shí)，影響生產(chǎn)效率及質(zhì)量。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，提供了一種芯片剪腳器，解決電裝現(xiàn)場(chǎng)芯片成型時(shí)出現(xiàn)的質(zhì)量及返工等問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]芯片剪腳器包括底座、上壓板和刀片，底座的一端與上壓板的一端相連，刀片安裝在上壓板的下方;所述的底座包括底座基體、芯片凹槽和底座定位孔，芯片凹槽設(shè)置在底座基體上，底座定位孔設(shè)置在底座基體的一端；上壓板包括上壓板基體、凸臺(tái)和上壓板定位孔；凸臺(tái)設(shè)置在上壓板基體上，上壓板基體的一端與底座定位孔相對(duì)應(yīng)設(shè)置有上壓板定位孔。
[0006]所述的上壓板設(shè)置有手柄，手柄伸出上壓板基體。
[0007]所述的刀片為兩個(gè)，兩個(gè)刀片分別設(shè)置在上壓板的兩側(cè)。
[0008]所述的凸臺(tái)與芯片凹槽相對(duì)應(yīng)。
[0009]所述的底座定位孔和上壓板定位孔之間通過(guò)緊固件緊固。
[0010]所述的芯片凹槽尺寸與芯片規(guī)格和折彎角度相對(duì)應(yīng)。
[0011]所述的芯片凹槽包括16腳芯片凹槽和14腳芯片凹槽。
[0012]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)效果如下:
[0013]電裝現(xiàn)場(chǎng)在使用此產(chǎn)品時(shí)不再受人員操作水平等因素的限制，并且能夠明顯提高工作效率和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，使其真正達(dá)到規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化，此產(chǎn)品為芯片引腳剪腳提供了極大的便利條件，更為后續(xù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)返工率為O的目標(biāo)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2a為本實(shí)用新型底座的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2b為本實(shí)用新型底座的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2c為本實(shí)用新型底座的端面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3a為本實(shí)用新型上壓板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3b為本實(shí)用新型上壓板的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3c為本實(shí)用新型上壓板的端面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖4為本實(shí)用新型刀片結(jié)構(gòu)不意圖。
[0022]圖中，1、底座，2、上壓板，3、刀片，101、底座基體，102、16腳芯片凹槽，103、14腳芯片凹槽，104、底座定位孔，201、上壓板基體，202、上壓板定位孔，203、凸臺(tái)，204、手柄。
【具體實(shí)施方式】
[0023]如圖所示，芯片剪腳器包括底座1、上壓板2和刀片3，兩個(gè)刀片分別設(shè)置在上壓板的兩側(cè);所述的底座I包括底座基體101、芯片凹槽和底座定位孔104，芯片凹槽設(shè)置在底座基體上，芯片凹槽尺寸與芯片規(guī)格和折彎角度相對(duì)應(yīng)，底座定位孔104設(shè)置在底座基體101的一端;上壓板2包括上壓板基體201、凸臺(tái)203、上壓板定位孔202和手柄204;凸臺(tái)與芯片凹槽相對(duì)應(yīng)設(shè)置在上壓板基體上，上壓板基體的一端與底座定位孔相對(duì)應(yīng)設(shè)置有上壓板定位孔，底座定位孔和上壓板定位孔之間通過(guò)緊固件緊固，上壓板基體的另一端設(shè)置有手柄，手柄伸出上壓板基體；
[0024]所述的芯片凹槽包括16腳芯片凹槽102和14腳芯片凹槽103。
[0025]底座的主要功能是用于放置芯片，可以同時(shí)放置14腳和16腳兩種規(guī)格芯片；上壓板的主要功能是通過(guò)手柄對(duì)放置在底座的芯片實(shí)施作用力；刀片的主要功能是對(duì)芯片引腳進(jìn)行剪切，從而達(dá)到符合標(biāo)準(zhǔn)的引腳尺寸。
[0026]芯片剪腳器的使用是先將2個(gè)刀片固定在上壓板上，并將上壓板定位孔和底座定位孔對(duì)正后用緊固件進(jìn)行固定，然后將成型后的芯片放在底座的相應(yīng)凹槽內(nèi)，通過(guò)給手柄向下作用力，來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片引腳的剪腳。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.芯片剪腳器，其特征在于包括底座、上壓板和刀片，底座的一端與上壓板的一端相連，刀片安裝在上壓板的下方;所述的底座包括底座基體、芯片凹槽和底座定位孔，芯片凹槽設(shè)置在底座基體上，底座定位孔設(shè)置在底座基體的一端;上壓板包括上壓板基體、凸臺(tái)和上壓板定位孔；凸臺(tái)設(shè)置在上壓板基體上，上壓板基體的一端與底座定位孔相對(duì)應(yīng)設(shè)置有上壓板定位孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片剪腳器，其特征在于所述的上壓板設(shè)置有手柄，手柄伸出上壓板基體。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片剪腳器，其特征在于所述的刀片為兩個(gè)，兩個(gè)刀片分別設(shè)置在上壓板的兩側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片剪腳器，其特征在于所述的凸臺(tái)與芯片凹槽相對(duì)應(yīng)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片剪腳器，其特征在于所述的底座定位孔和上壓板定位孔之間通過(guò)緊固件緊固。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片剪腳器，其特征在于所述的芯片凹槽尺寸與芯片規(guī)格和折彎角度相對(duì)應(yīng)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片剪腳器，其特征在于所述的芯片凹槽包括16腳芯片凹槽和14腳芯片凹槽。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種芯片剪腳器，包括底座、上壓板和刀片，底座的一端與上壓板的一端相連，刀片安裝在上壓板的下方；所述的底座包括底座基體、芯片凹槽和底座定位孔，芯片凹槽設(shè)置在底座基體上，底座定位孔設(shè)置在底座基體的一端；上壓板包括上壓板基體、凸臺(tái)和上壓板定位孔；凸臺(tái)設(shè)置在上壓板基體上，上壓板基體的一端與底座定位孔相對(duì)應(yīng)設(shè)置有上壓板定位孔。本實(shí)用新型不再受人員操作水平等因素的限制，并且能夠明顯提高工作效率和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，使其真正達(dá)到規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化，此產(chǎn)品為芯片引腳剪腳提供了極大的便利條件，更為后續(xù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)返工率為0的目標(biāo)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
【IPC分類】B21F11/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205183613
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520928081
【發(fā)明人】高超, 周宇明, 劉鈺瓊, 曲春普, 叢濤, 陳海軍, 管鵬
【申請(qǐng)人】沈陽(yáng)航天新光集團(tuán)有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月27日
【申請(qǐng)日】2015年11月20日