一種pcb板的凹槽加工裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及PCB制作技術領域，尤其涉及一種PCB板的凹槽加工裝置。
【背景技術】
[0002]在PCB制造領域中，伴隨著電子技術的快速發(fā)展，市場上逐漸出現了許多結構復雜、加工緊密的PCB產品。這樣的一些新產品對于加工精度的要求不斷的提升。由于激光加工具有優(yōu)于傳統(tǒng)機械加工的精密、高速及低成本的加工性能。使得越來越多的廠商開始應用激光來實現一些新的制版工藝。
[0003]而現有的激光應用中，應用較為廣泛的為激光鉆孔技術，用于印制電路板的微孔加工操作中，制作盲孔、導通孔等，均為激光點加工操作，均未涉及到線加工或者面加工操作中。
[0004]另一方面，在現有的凹槽，尤其是臺階槽的加工操作中，經常因為壓合厚度公差控制、開窗流膠以及機械銑控深精度等問題導致加工困難，采用傳統(tǒng)的機械加工工藝需要很好的工藝流程配合度才能實現大批量生產。而且，上述采用機械加工工藝在批量生產時良品率控制也比較困難，報廢風險較大。
[0005]因此，現有技術還有待發(fā)展。

【發(fā)明內容】

[0006]鑒于上述現有技術的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種PCB板的凹槽加工裝置，旨在解決現有技術中機械凹槽加工工藝報廢率較高，難以實現批量生產的問題。
[0007]為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術方案:
[0008]—種PCB板的凹槽加工裝置，其中，所述凹槽加工裝置包括二氧化碳激光發(fā)生器、若干伺服電機、激光發(fā)生器支架、導軌及中央控制系統(tǒng)；
[0009]所述二氧化碳激光發(fā)生器固定在所述激光發(fā)生支架上;所述激光發(fā)生器支架設置在導軌上，沿所述導軌往復運動；
[0010]所述伺服電機與中央控制系統(tǒng)連接，驅動所述激光發(fā)生器支架；
[0011]所述凹槽加工裝置還包括一載物臺，設置在所述激光發(fā)生器的下方。
[0012]所述的凹槽加工裝置，其中，所述載物臺上還設置有用于定位激光加工原點的定位孔。
[0013]所述的凹槽加工裝置，其中，所述二氧化碳激光發(fā)生器上還設置有自動對焦機構；所述載物臺上設置有相對應的輔助對焦點。
[0014]所述的凹槽加工裝置，其中，所述二氧化碳激光發(fā)生器的光斑直徑為0.010-
0.015臟，功率為10￥，激光波長為10.64111。
[0015]有益效果:本實用新型提供的一種PCB板的凹槽加工裝置，使用二氧化碳激光對PCB板進行線加工，利用激光加工精確度高的特點，精確的控制激光的位置及灼燒時間即可良好的實現控深加工，獲得較好的凹槽加工質量。尤其對于臺階槽加工時，可以采用更為簡單的壓合結構，在臺階板壓合是無需進行開窗，也消除了流膠控制的問題，有效的避免機械加工工藝導致的多種問題。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型具體實施例的PCB板的凹槽加工裝置的結構示意圖。
[0017]圖2為本實用新型具體實施例的PCB板的凹槽加工裝置的導軌結構示意圖。
[0018]圖3為應用本實用新型所述凹槽加工裝置進行臺階槽加工的示意圖。
【具體實施方式】
[0019]本實用新型提供一種PCB板的凹槽加工裝置。為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0020]如圖1所示，為本實用新型具體實施例的一種PCB板的凹槽加工裝置的示意圖。
[0021 ]所述凹槽加工裝置包括:二氧化碳激光發(fā)生器100、若干伺服電機200、激光發(fā)生器支架300、導軌400及中央控制系統(tǒng)500。所述中央控制系統(tǒng)具體可以采用任何合適的單片機等具有一定運算能力及存儲能力的中央控制器。
[0022]所述中央控制器還可以包括伺服電機驅動單元，控制伺服電機的運行使二氧化碳激光發(fā)生器精確的停留在相應的坐標點上。
[0023]所述二氧化碳激光發(fā)生器100固定在所述激光發(fā)生支架300上。所述激光發(fā)生器300支架設置在導軌上，在伺服電機200的驅動下，沿所述導軌400往復運動。
[0024]具體的，如圖2所示，所述導軌為相互垂直的XY軸導軌。所述伺服電機設置為兩個。所述激光發(fā)生器支架可以在伺服電機的驅動下，移動到導軌平面上的任意一點，由(x，y)坐標所決定。
[0025]所述伺服電機200與中央控制系統(tǒng)連接，驅動所述激光發(fā)生器支架。在實際使用中，可以通過向中央控制系統(tǒng)輸入與軌跡相對應的一系列(x，y)坐標點來控制激光發(fā)生器在PCB板上加工出相應的凹槽。
[0026]所述凹槽的深度可以由激光發(fā)生器在每一坐標點停留的時間所控制。采用上述激光加工方法，雖然在微觀層面上僅能加工出如圖3所示的鋸齒形平面。但通過重復的對同一軌跡進行加工可以有效的將該鋸齒形平面變?yōu)楦〉匿忼X，從而可以視作一個平整的平面。當然，也可以控制激光發(fā)生器每一點之間的距離來保證加工形成的平面更平滑。
[0027]當然，上述激光照射時間過長時，存在PCB板碳化嚴重，影響性能的問題。因此，較佳的時，使用PTFE材質的基板進行加工能夠較好的避免碳化現象的發(fā)生。
[0028]如圖1所示，所述凹槽加工裝置還包括一載物臺600，設置在所述激光發(fā)生器的下方。在加工時將PCB板放置于載物臺600上并進行激光加工。
[0029]本實用新型所述的凹槽加工裝置，采用了激光線加工的方式完成了對PCB板凹槽的加工操作，并且可以通過控制激光灼燒時間來控制凹槽的加工深度。而且由于激光加工過程中，對于金屬和基材的加工能力具有選擇性，在臺階槽加工過程中更好的簡化工藝。
[0030]如圖3所示，為應用本實用新型進行臺階槽加工的示意圖。其中，黑色部分為金屬層。
[0031]首先、直接從最表層開始，通過激光控深面加工至所需要的深度(SI)。
[0032]然后，利于金屬對于激光較弱的吸收率對焊盤部分進行激光除膠(S2)，從而獲得完整的臺階槽。
[0033]與機械加工方式相比，本實用新型所述凹槽加工裝置工藝簡單可靠，具有較高的良品率及較低的報廢風險。
[0034]較佳的是，所述載物臺上還設置有用于定位激光加工原點的定位孔。所述定位孔使操作人員在加工過程中更方便的確定凹槽加工位置，避免錯誤操作。
[0035]具體的，所述二氧化碳激光發(fā)生器上還設置有自動對焦機構;所述載物臺上設置有相對應的輔助對焦點。
[0036]更具體的，所述二氧化碳激光發(fā)生器的光斑直徑為0.010-0.015mm，功率為10w，激光波長為10.6μπι。使用波長為10.6μπι的高功率脈沖整形激光具備對于基板材料非常強的灼燒加工能力，可以應用于線加工中。優(yōu)選光斑直徑為0.13mm，波長為10.6μηι的二氧化碳激光進行基板的凹槽加工，能夠取得較好的加工效果，其最大偏差值(即均勻性)在PTFE基板上小于0.1mnin
[0037]可以理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案及本實用新型構思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種PCB板的凹槽加工裝置，其特征在于，所述凹槽加工裝置包括二氧化碳激光發(fā)生器、若干伺服電機、激光發(fā)生器支架、導軌及中央控制系統(tǒng)； 所述二氧化碳激光發(fā)生器固定在所述激光發(fā)生支架上;所述激光發(fā)生器支架設置在導軌上，沿所述導軌往復運動； 所述伺服電機與中央控制系統(tǒng)連接，驅動所述激光發(fā)生器支架； 所述凹槽加工裝置還包括一載物臺，設置在所述激光發(fā)生器的下方。2.根據權利要求1所述的凹槽加工裝置，其特征在于，所述載物臺上還設置有用于定位激光加工原點的定位孔。3.根據權利要求1所述的凹槽加工裝置，其特征在于，所述二氧化碳激光發(fā)生器上還設置有自動對焦機構;所述載物臺上設置有相對應的輔助對焦點。4.根據權利要求1所述的凹槽加工裝置，其特征在于，所述二氧化碳激光發(fā)生器的光斑直徑為0.010-0.015mm，功率為1w，激光波長為10.6μπι。
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB板的凹槽加工裝置，其特征在于，所述凹槽加工裝置包括二氧化碳激光發(fā)生器、若干伺服電機、激光發(fā)生器支架、導軌及中央控制系統(tǒng)；所述二氧化碳激光發(fā)生器固定在所述激光發(fā)生支架上；所述激光發(fā)生器支架設置在導軌上，沿所述導軌往復運動；所述伺服電機與中央控制系統(tǒng)連接，驅動所述激光發(fā)生器支架；所述凹槽加工裝置還包括一載物臺，設置在所述激光發(fā)生器的下方。
【IPC分類】B23K26/38, B23K26/70, B23K26/08
【公開號】CN205271150
【申請?zhí)枴緾N201520911443
【發(fā)明人】盧磊
【申請人】磊鑫達電子(深圳)有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年11月16日