帶吸附功能的受熱均勻的雙工位工作臺(tái)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于引線鍵合領(lǐng)域的加熱工作臺(tái)，特別涉及一種帶吸附功能的雙工位的面板式加熱工作臺(tái)。
【背景技術(shù)】
[0002]全自動(dòng)引線鍵合設(shè)備是通過加熱工作臺(tái)來實(shí)現(xiàn)器件引線鍵合前的預(yù)熱功能的，加熱工作臺(tái)采用真空吸附的方式，實(shí)現(xiàn)多個(gè)器件的固定，防止其在焊接壓力的作用下產(chǎn)生移位，從而完成芯片和基板的吸附和定位?，F(xiàn)有的全自動(dòng)引線鍵合設(shè)備上的加熱工作臺(tái)均不可以移動(dòng)，只能通過設(shè)備機(jī)頭的運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)器件陣列的引線鍵合。所以加熱工作臺(tái)的大小(熱臺(tái)臺(tái)面所放器件的多少)是由引線鍵合設(shè)備機(jī)頭XY方向行程來決定的。如若要增加單批次焊接器件的數(shù)量以增加焊接效率時(shí)，只能增大機(jī)頭XY方向的行程，這樣做一方面會(huì)大大增加設(shè)備的成本，另一方面也會(huì)影響機(jī)頭鍵合的精度?，F(xiàn)有的全自動(dòng)引線鍵合專用設(shè)備的加熱工作臺(tái)，主要是采用加熱管來進(jìn)行加熱的，盡管加熱管在加熱臺(tái)內(nèi)盡可能地均勻密集布置，但受加熱管加工和結(jié)構(gòu)所限，這種加熱方法存在加熱速度慢，溫度均勻性差，難以達(dá)到引線鍵合工藝要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提供了一種帶吸附功能的受熱均勻的雙工位工作臺(tái)，解決了引線鍵合機(jī)中的加熱臺(tái)加熱速度慢和溫度均勻性差的技術(shù)問題。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案解決以上技術(shù)問題的:
[0005]—種帶吸附功能的受熱均勻的雙工位工作臺(tái)，包括加熱臺(tái)底架，在加熱臺(tái)底架上分別設(shè)置有導(dǎo)軌和氣缸，在導(dǎo)軌上設(shè)置有熱臺(tái)移動(dòng)座，氣缸的輸出軸與熱臺(tái)移動(dòng)座連接在一起，在熱臺(tái)移動(dòng)座上分別設(shè)置有左熱臺(tái)、右熱臺(tái)、右熱臺(tái)控制器和左熱臺(tái)控制器，左熱臺(tái)與右熱臺(tái)的結(jié)構(gòu)是完全相同的，在左熱臺(tái)的左加熱臺(tái)板的下底面上設(shè)置有加熱膜，在左加熱臺(tái)板中分別設(shè)置有夾具負(fù)壓吸附氣路和芯片負(fù)壓吸附氣路。
[0006]加熱膜的厚度為1.5毫米。
[0007]本實(shí)用新型由于兩個(gè)熱臺(tái)的溫度控制單元和氣路相互獨(dú)立，兩個(gè)熱臺(tái)可同時(shí)使用也可單獨(dú)使用。右熱臺(tái)控制器和左熱臺(tái)控制器控溫精度高，操作簡(jiǎn)單方便，有利于溫度調(diào)控，實(shí)現(xiàn)了加熱工作臺(tái)溫控精度高的功能。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0009]圖2是本實(shí)用新型的熱臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0011]—種帶吸附功能的受熱均勻的雙工位工作臺(tái)，包括加熱臺(tái)底架I，在加熱臺(tái)底架I上分別設(shè)置有導(dǎo)軌2和氣缸8，在導(dǎo)軌2上設(shè)置有熱臺(tái)移動(dòng)座4，氣缸8的輸出軸與熱臺(tái)移動(dòng)座4連接在一起，在熱臺(tái)移動(dòng)座4上分別設(shè)置有左熱臺(tái)3、右熱臺(tái)5、右熱臺(tái)控制器6和左熱臺(tái)控制器7，左熱臺(tái)3與右熱臺(tái)5的結(jié)構(gòu)是完全相同的，在左熱臺(tái)3的左加熱臺(tái)板10的下底面上設(shè)置有加熱膜9，在左加熱臺(tái)板10中分別設(shè)置有夾具負(fù)壓吸附氣路11和芯片負(fù)壓吸附氣路12。
[0012]加熱膜9的厚度為1.5毫米。
[0013]氣路與加熱臺(tái)板所連接處均采用耐高溫氣路接頭和管路，從而延長(zhǎng)了各零件的使用壽命。所述的加熱臺(tái)板內(nèi)部腔體空間大，有效增強(qiáng)了真空栗的流量，有利于真空栗維持較高的真空度，從而對(duì)芯片夾具或芯片產(chǎn)生更大的吸附力。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶吸附功能的受熱均勻的雙工位工作臺(tái)，包括加熱臺(tái)底架(I )，在加熱臺(tái)底架(I)上分別設(shè)置有導(dǎo)軌(2)和氣缸(8)，在導(dǎo)軌(2)上設(shè)置有熱臺(tái)移動(dòng)座(4)，氣缸(8)的輸出軸與熱臺(tái)移動(dòng)座(4)連接在一起，其特征在于，在熱臺(tái)移動(dòng)座(4)上分別設(shè)置有左熱臺(tái)(3)、右熱臺(tái)(5)、右熱臺(tái)控制器(6)和左熱臺(tái)控制器(7)，左熱臺(tái)(3)與右熱臺(tái)(5)的結(jié)構(gòu)是完全相同的，在左熱臺(tái)(3)的左加熱臺(tái)板(10)的下底面上設(shè)置有加熱膜(9)，在左加熱臺(tái)板(10)中分別設(shè)置有夾具負(fù)壓吸附氣路(11)和芯片負(fù)壓吸附氣路(12)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶吸附功能的受熱均勻的雙工位工作臺(tái)，其特征在于，加熱膜(9)的厚度為1.5毫米。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種帶吸附功能的受熱均勻的雙工位工作臺(tái)，解決了引線鍵合機(jī)中的加熱臺(tái)加熱速度慢和溫度均勻性差的問題。包括加熱臺(tái)底架（1），在加熱臺(tái)底架（1）上分別設(shè)置有導(dǎo)軌（2）和氣缸（8），在導(dǎo)軌（2）上設(shè)置有熱臺(tái)移動(dòng)座（4），氣缸（8）的輸出軸與熱臺(tái)移動(dòng)座（4）連接在一起，在熱臺(tái)移動(dòng)座（4）上分別設(shè)置有左熱臺(tái)（3）、右熱臺(tái)（5）、右熱臺(tái)控制器（6）和左熱臺(tái)控制器（7），左熱臺(tái)（3）與右熱臺(tái)（5）的結(jié)構(gòu)是完全相同的，在左熱臺(tái)（3）的左加熱臺(tái)板（10）的下底面上設(shè)置有加熱膜（9），在左加熱臺(tái)板（10）中分別設(shè)置有夾具負(fù)壓吸附氣路（11）和芯片負(fù)壓吸附氣路（12）。實(shí)現(xiàn)了加熱工作臺(tái)溫控精度高的功能。
【IPC分類】B23K37/00, B23K37/04, B23K101/40
【公開號(hào)】CN205325013
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521051702
【發(fā)明人】崔海龍, 郝艷鵬, 馬生生, 王彩萍
【申請(qǐng)人】中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所
【公開日】2016年6月22日
【申請(qǐng)日】2016年3月28日