熱盤自動(dòng)加工設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及家用電器零部件加工領(lǐng)域，尤其涉及一種熱盤自動(dòng)加工設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著用戶對(duì)電氣類產(chǎn)品的使用要求不斷提高，尤其對(duì)家用電器產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來(lái)越高，生產(chǎn)制造商需要通過(guò)精密加工以實(shí)現(xiàn)用戶的要求。熱盤作為加熱元器件，是多數(shù)家用電器的主要零部件，其質(zhì)量要求也需滿足用戶的需求。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，家用電器件為人工手動(dòng)組裝，其主要零部件熱盤的加工同樣采用手動(dòng)組裝，手動(dòng)組裝熱盤具有組裝精度低、工序步驟繁瑣等缺點(diǎn)，以致于組裝的產(chǎn)品精度低、產(chǎn)品合格率不高，且生產(chǎn)效率低、人工勞動(dòng)強(qiáng)度大。
[0004]因此，有必要提供一種新的熱盤自動(dòng)加工設(shè)備解決上述問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品精度高的熱盤自動(dòng)加工設(shè)備。
[0006]本實(shí)用新型提供的熱盤自動(dòng)加工設(shè)備，用于加工具有引棒的半加工熱盤，所述熱盤自動(dòng)加工設(shè)備包括輸送帶和沿所述輸送帶依次設(shè)置的前段加工設(shè)備、中段加工設(shè)備及后段加工設(shè)備，所述前段加工設(shè)備包括依次設(shè)置的定位感應(yīng)組件、整形校正裝置及打磨裝置。
[0007]優(yōu)選的，所述整形校正裝置設(shè)有若干個(gè)，若干個(gè)所述整形校正裝置間隔設(shè)置，每一所述整形校正裝置包括用于徑向校正所述引棒的旋轉(zhuǎn)校正機(jī)構(gòu)。
[0008]優(yōu)選的，所述打磨裝置設(shè)有若干個(gè)，若干個(gè)所述打磨裝置間隔設(shè)于所述輸送帶一側(cè)，每一所述打磨裝置包括用于打磨所述引棒的磨頭。
[0009]優(yōu)選的，所述中段加工設(shè)備包括依次設(shè)置的銑灰裝置、點(diǎn)膠裝置及自動(dòng)加膠帽裝置。
[0010]優(yōu)選的，所述銑灰裝置設(shè)有若干個(gè)，每一所述銑灰裝置包括銑刀和驅(qū)動(dòng)所述銑刀旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。
[0011]優(yōu)選的，所述點(diǎn)膠裝置包括點(diǎn)膠頭和驅(qū)動(dòng)所述點(diǎn)膠頭伸縮運(yùn)動(dòng)的點(diǎn)膠氣缸。
[0012]優(yōu)選的，所述加膠帽裝置包括用于輸送膠帽的膠帽振盤送料裝置、用于夾緊所述引棒的夾緊裝置及用于將所述膠帽吸取至所述引棒的吸取裝置。
[0013]優(yōu)選的，所述后段加工設(shè)備包括依次設(shè)置的高壓測(cè)試裝置、點(diǎn)焊裝置、電測(cè)導(dǎo)通裝置及排料裝置。
[0014]優(yōu)選的，所述高壓測(cè)試裝置包括彈性檢測(cè)頭和驅(qū)動(dòng)所述彈性檢測(cè)頭伸縮運(yùn)動(dòng)的檢測(cè)頭氣缸。
[0015]優(yōu)選的，所述點(diǎn)焊裝置包括用于輸送端子的端子振盤送料裝置和用于夾取所述端子的夾取裝置。
[0016]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的熱盤自動(dòng)加工設(shè)備，通過(guò)對(duì)半加工熱盤上引棒的自動(dòng)加工，實(shí)現(xiàn)了從人工加工到自動(dòng)化的升級(jí)。所述半加工熱盤依次經(jīng)過(guò)整形校正裝置、打磨裝置、銑灰裝置、點(diǎn)膠裝置、組裝膠帽裝置、高壓測(cè)試裝置、點(diǎn)焊裝置及電測(cè)導(dǎo)通裝置，對(duì)所述引棒進(jìn)行校正、打磨、銑灰、點(diǎn)膠、加硅膠帽、焊接端子、測(cè)試等一系列的自動(dòng)加工工序，從而提高了加工的生產(chǎn)效率，保證了組裝精度，不會(huì)出現(xiàn)人工組裝的遺漏組裝或錯(cuò)誤組裝，焊接不良或虛焊產(chǎn)品；從操作方面講，其操作和調(diào)試方便簡(jiǎn)單，所有參數(shù)均可在人機(jī)界面上調(diào)整，實(shí)現(xiàn)了機(jī)電一體化，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型熱盤自動(dòng)加工設(shè)備用于加工半加工熱盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為圖1所示半加工熱盤加工完成后的成品熱盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型熱盤自動(dòng)加工設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4為圖3所示的本實(shí)用新型熱盤自動(dòng)加工設(shè)備的A部分的結(jié)構(gòu)放大圖；
[0021]圖5為圖3所示的本實(shí)用新型熱盤自動(dòng)加工設(shè)備的B部分的結(jié)構(gòu)放大圖；
[0022]圖6為圖3所示的本實(shí)用新型熱盤自動(dòng)加工設(shè)備的C部分的結(jié)構(gòu)放大圖；
[0023]圖7為圖3所示的本實(shí)用新型熱盤自動(dòng)加工設(shè)備的D部分的結(jié)構(gòu)放大圖；
[0024]圖8為圖3所示的本實(shí)用新型熱盤自動(dòng)加工設(shè)備的E部分的結(jié)構(gòu)放大圖；
[0025]圖9為圖3所示的本實(shí)用新型熱盤自動(dòng)加工設(shè)備的F部分的結(jié)構(gòu)放大圖；
[0026]圖10為圖3所示的本實(shí)用新型熱盤自動(dòng)加工設(shè)備的G部分的結(jié)構(gòu)放大圖；
[0027]圖11為圖3所示的本實(shí)用新型熱盤自動(dòng)加工設(shè)備的H部分的結(jié)構(gòu)放大圖；
[0028]圖12為圖3所示的本實(shí)用新型熱盤自動(dòng)加工設(shè)備的I部分的結(jié)構(gòu)放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面將結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0030]請(qǐng)同時(shí)參閱圖1和圖2，圖1為本實(shí)用新型熱盤自動(dòng)加工設(shè)備用于加工半加工熱盤的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1所示半加工熱盤加工完成后的成品熱盤的結(jié)構(gòu)示意圖。所述半加工熱盤2包括設(shè)于所述半加工熱盤2上的引棒21，所述引棒21包括第一引棒211和第二引棒212，所述第一引棒211包括沉臺(tái)部2111。所述半加工熱盤2經(jīng)過(guò)引棒處理工序、膠帽安裝工序、端子安裝工序、檢測(cè)工序后得到成品熱盤所述成品熱盤2'包括引棒21'、膠帽22'、端子 23'。
[0031]請(qǐng)參照?qǐng)D3，為本實(shí)用新型熱盤自動(dòng)加工設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。所述熱盤自動(dòng)加工設(shè)備100包括架體10、輸送帶11、前段加工設(shè)備12、中段加工設(shè)備13、后段加工設(shè)備14、電氣控制箱15、臺(tái)面板16、信號(hào)燈17及人機(jī)交互面板18。所述輸送帶11安裝于所述架體10，所述前段加工設(shè)備12、所述中段加工設(shè)備13及所述后段加工設(shè)備14由所述輸送帶11依次連接。所述電器控制箱15、所述臺(tái)面板16、所述信號(hào)燈17及所述人機(jī)交互面板18分別設(shè)于所述架體10，其中，所述電器控制箱15用于控制整個(gè)設(shè)備的工作狀態(tài)，所述臺(tái)面板16用于承載所述半加工熱盤2進(jìn)入每個(gè)工位進(jìn)行加工，所述信號(hào)燈17和所述人機(jī)交互面板18分別電連接所述電氣控制箱15，用于指示工作狀態(tài)和操作顯示。
[0032]所述輸送帶11包括伺服電機(jī)111、輸送臺(tái)112、進(jìn)料口 113和出料口 114，所述伺服電機(jī)111安裝于所述架體10上，所述半加工熱盤2由所述進(jìn)料口 113進(jìn)料，所述伺服電機(jī)111驅(qū)動(dòng)所述輸送帶11將所述半加工熱盤2輸送至每一個(gè)工位，最后由所述出料口 114排料。
[0033]請(qǐng)一并參閱圖4-圖6，所述前段加工設(shè)備12包括依次設(shè)于所述輸送帶11側(cè)邊的定位感應(yīng)組件121、整形校正裝置122及打磨裝置123。
[0034]工作時(shí)，所述輸送帶11輸送所述半加工熱盤2至所述定位感應(yīng)組件121進(jìn)行定位。所述定位感應(yīng)組件121的數(shù)量為多個(gè)，分布于整條所述輸送帶11，即每個(gè)加工工序位置均設(shè)有一個(gè)所述定位感應(yīng)組件121。
[0035]所述定位感應(yīng)組件121包括光電感應(yīng)器1211、氣動(dòng)裝置(未圖示)和擋料裝置1212。工作時(shí)，當(dāng)所述光電感應(yīng)器1211感應(yīng)到所述半加工熱盤2的位置時(shí)，所述光電感應(yīng)器1211將感應(yīng)信號(hào)傳輸至所述氣動(dòng)裝置(未圖示)，所述氣動(dòng)裝置(未圖示)帶動(dòng)所述擋料裝置1212向上運(yùn)動(dòng)，對(duì)所述半加工熱盤2進(jìn)行定位。
[0036]所述半加工熱盤10由所述輸送帶11輸送至所述整形校正裝置122，所述整形校正裝置122包括第一整形校正裝置1221和第二整形校正裝置1222，且間隔設(shè)于所述輸送帶11一側(cè)。所述半加工熱盤2依次輸送至所述第一整形校正裝置1221和第二整形校正裝置1222，所述第一整形校正裝置1221和所述第二整形校正裝置1222分別用于所述第一引棒211和所述第二引棒212的整形校正。
[0037]所述第一整形校正裝置1221包括旋轉(zhuǎn)校正機(jī)構(gòu)12211，所述旋轉(zhuǎn)校正機(jī)構(gòu)12211環(huán)設(shè)于所述第一引棒211，并通過(guò)其徑向旋轉(zhuǎn)校正所述第一引棒211。所述半加工熱盤2進(jìn)行擋料定位后，所述氣動(dòng)裝置(未圖示)驅(qū)動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)校正機(jī)構(gòu)12211向下運(yùn)動(dòng)，所述旋轉(zhuǎn)校正機(jī)構(gòu)12211與所述第一引棒211接觸，所述旋轉(zhuǎn)校正機(jī)構(gòu)12211的四個(gè)夾緊塊(未圖示)從四個(gè)方向以所述第一引棒211為中心向內(nèi)夾緊，從而實(shí)現(xiàn)調(diào)整所述第一引棒211的形狀，使其保持豎直。所述第二整形校正裝置1222的加工方法與所述第一整形校正裝置1221的加工方法相同，用于加工所述第二引棒212。
[0038]所述半加工熱盤2由所述輸送帶11輸送至所述打磨裝置123，所述打磨裝置23用于打磨拋光所述引棒21上的氧化層。所述打磨裝置123包括第一打磨裝置1231和第二打磨裝置1232，分別用于打磨所述第一引棒211和所述第二引棒212。所述第一打磨裝置1231包括磨頭12311，所述第一打磨裝置1231安裝于所述輸送帶11的一側(cè)，所述磨頭12311設(shè)于所述第一引棒211的一側(cè)，所述氣動(dòng)裝置(未圖示)帶動(dòng)所述磨頭12311橫向運(yùn)動(dòng)。當(dāng)所述光電感應(yīng)器1201感應(yīng)進(jìn)行擋料定位后，所述磨頭12311向下運(yùn)動(dòng)到所述第一引棒211的所在位置，再對(duì)所述第一引棒211進(jìn)行軸向打磨。所述磨頭12311對(duì)所述第一引棒211的側(cè)壁進(jìn)行打磨，且分兩次進(jìn)行，一次打磨180度。所述第二打磨裝置1232打磨第二引棒212，其加工方法與所述第一打磨裝置1231相同。
[0039]請(qǐng)一并參閱圖7-圖9，進(jìn)行打磨工藝后，所述半加工熱盤2被輸送至所述中段加工設(shè)備13，其中所述中段加工設(shè)備13包括沿所述輸送帶11依次設(shè)置的銑灰裝置131、點(diǎn)膠裝置132、自動(dòng)加膠帽裝置133。
[0040]所述銑灰裝置131包括第一銑灰裝置1311和第二銑灰裝置1312，所述第一銑灰裝置1311和所述第二銑灰裝置1312間隔設(shè)置于所述輸送帶11的一側(cè)，分別用于加工處理所述第一引棒211和所述第二引棒212。
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