一種abs傳感器的芯片引腳焊接機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及ABS傳感器生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種ABS傳感器的芯片引腳焊接機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]ABS傳感器專門(mén)應(yīng)用在機(jī)動(dòng)車(chē)的ABS系統(tǒng)中(Ant1-lock Braking System防抱死剎車(chē)系統(tǒng))，通過(guò)與隨車(chē)輪同步轉(zhuǎn)動(dòng)的齒圈作用，輸出一組準(zhǔn)正弦交流電信號(hào)，其頻率和振幅與輪速有關(guān).該輸出信號(hào)傳往ABS電控單元(ECU)，實(shí)現(xiàn)對(duì)輪速的實(shí)時(shí)監(jiān)控。
[0003]如圖7所示，ABS傳感器包括傳感頭17、線束16及插頭18，線束部分一般通過(guò)金屬支架固定在車(chē)身上。如圖5、圖6所示，傳感頭內(nèi)部設(shè)有電路板支架11、傳感器芯片以及兩個(gè)電極片14，兩個(gè)電極片的末端從電路板支架伸出，形成用來(lái)固定導(dǎo)線的金屬端子15，傳感器芯片的引腳與兩個(gè)電極片之間通過(guò)焊接固定，目前主要采用手工焊接的方式，存在的問(wèn)題是焊接時(shí)間和焊接溫度和焊點(diǎn)的大小無(wú)法進(jìn)行控制，難以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性，合格率受到影響，上述問(wèn)題尚待解決。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是解決上述【背景技術(shù)】中存在的問(wèn)題，提供一種ABS傳感器的芯片引腳焊接機(jī)，該焊接機(jī)應(yīng)能用于芯片引腳與電極片之間的焊接，而且可以有效提高工作效率高，產(chǎn)品效果好，質(zhì)量穩(wěn)定。
[0005]本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案:
[0006]—種ABS傳感器的芯片引腳焊接機(jī)，其特征在于:包括底板、安裝在底板上的控制箱、通過(guò)導(dǎo)軌安裝在底板上的滑動(dòng)座、安裝在滑動(dòng)座頂部的至少一個(gè)料架、驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)座沿導(dǎo)軌滑移的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及一個(gè)焊接機(jī)構(gòu);所述焊接機(jī)構(gòu)包括沿豎直方向相向而對(duì)布置的兩個(gè)焊接電極，兩個(gè)焊接電極分別布置在料架的上側(cè)和下側(cè)，且在升降部件的帶動(dòng)下作相向運(yùn)動(dòng)。
[0007]作為優(yōu)選，所述兩個(gè)焊接電極中，其中一個(gè)位置固定，另一個(gè)由所述升降部件驅(qū)動(dòng)。
[0008]作為優(yōu)選，所述升降部件為升降氣缸。
[0009]作為優(yōu)選，所述料架上開(kāi)設(shè)有一排定位槽，每個(gè)定位槽與電路板支架的形狀相適應(yīng)，定位槽的底部制有與電路板支架上的兩個(gè)通孔位置對(duì)應(yīng)的開(kāi)口。
[0010]作為優(yōu)選，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)以及絲桿螺母組件。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，利用上下兩個(gè)焊接電極的相向運(yùn)動(dòng)，來(lái)壓緊電極片與芯片引腳并完成焊接，且本實(shí)用新型的焊接電極由氣缸驅(qū)動(dòng)，因此可以縮短焊接時(shí)間，對(duì)芯片產(chǎn)生的損壞程度較小，焊點(diǎn)小且焊接力強(qiáng)，生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定且一致性好，產(chǎn)品的合格率得到提高。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)不意圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型的左視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3是本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)不意圖。
[0015]圖4是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4-1是圖4中A部的放大示意圖。
[0017]圖5、圖6是傳感器支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖7是ABS傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但本實(shí)用新型并不局限于以下實(shí)施例。
[0020]如圖1?圖4-1所示，本實(shí)用新型所述的一種ABS傳感器的芯片引腳焊接機(jī)，包括底板5、安裝在底板上的控制箱2(外購(gòu)獲得)、通過(guò)導(dǎo)軌安裝在底板上的滑動(dòng)座9、安裝在滑動(dòng)座頂部的至少一個(gè)料架6、驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)座沿導(dǎo)軌滑移的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及一個(gè)焊接機(jī)構(gòu);所述焊接機(jī)構(gòu)包括沿豎直方向相向而對(duì)布置的兩個(gè)焊接電極3、4，兩個(gè)焊接電極分別布置在料架的上側(cè)和下側(cè)，且在升降部件的帶動(dòng)下作相向運(yùn)動(dòng)。
[0021]所述兩個(gè)焊接電極中，其中一個(gè)位置固定，另一個(gè)由所述升降部件驅(qū)動(dòng)，也可以是兩個(gè)焊接電極各自由一個(gè)升降部件7驅(qū)動(dòng)，一般地，所述升降部件為升降氣缸。所述料架上開(kāi)設(shè)有一排定位槽10，每個(gè)定位槽與電路板支架的形狀相適應(yīng)，定位槽的底部制有與電路板支架11上的兩個(gè)通孔12位置對(duì)應(yīng)的開(kāi)口 10-1。所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)I以及絲桿螺母組件，電機(jī)通過(guò)絲桿螺母組件，驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)座沿著導(dǎo)軌滑動(dòng)。所述焊接電極、升降氣缸的電磁閥以及電機(jī)均與控制箱連接，其中，電機(jī)I通過(guò)兩個(gè)操作按鈕8與控制箱連接，可以起到防呆的作用。
[0022]本實(shí)用新型的工作原理是:操作時(shí)，將電路板支架放入定位槽內(nèi)，芯片的兩個(gè)引腳與兩個(gè)電極片在電路板支架的兩個(gè)通孔處相互接觸，此時(shí)電路板支架上的兩個(gè)通孔對(duì)準(zhǔn)定位槽底部的開(kāi)口，之后控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，使得待焊接的電極片14運(yùn)動(dòng)到兩個(gè)焊接電極之間，接著啟動(dòng)升降氣缸，使得兩個(gè)焊接電極靠攏，其中一個(gè)焊接電極依次穿過(guò)所述開(kāi)口以及通孔后與電極片接觸，另一個(gè)焊接電極抵靠在芯片引腳13上，從而完成一次焊接，之后電機(jī)工作，另一個(gè)電極片移動(dòng)到兩個(gè)焊接電極之間完成焊接;如此重復(fù)，可以完成多個(gè)產(chǎn)品的焊接。
[0023]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍，這些改變也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種ABS傳感器的芯片引腳焊接機(jī)，其特征在于:包括底板(5)、安裝在底板上的控制箱(2)、通過(guò)導(dǎo)軌安裝在底板上的滑動(dòng)座(9)、安裝在滑動(dòng)座頂部的至少一個(gè)料架(6)、驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)座沿導(dǎo)軌滑移的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及一個(gè)焊接機(jī)構(gòu);所述焊接機(jī)構(gòu)包括沿豎直方向相向而對(duì)布置的兩個(gè)焊接電極(3、4)，兩個(gè)焊接電極分別布置在料架的上側(cè)和下側(cè)，且在升降部件的帶動(dòng)下作相向運(yùn)動(dòng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ABS傳感器的芯片引腳焊接機(jī)，其特征在于:所述兩個(gè)焊接電極中，其中一個(gè)位置固定，另一個(gè)由所述升降部件(7)驅(qū)動(dòng)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種ABS傳感器的芯片引腳焊接機(jī)，其特征在于:所述升降部件為升降氣缸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ABS傳感器的芯片引腳焊接機(jī)，其特征在于:所述料架上開(kāi)設(shè)有一排定位槽(10)，每個(gè)定位槽與電路板支架的形狀相適應(yīng)，定位槽的底部制有與電路板支架上的兩個(gè)通孔位置對(duì)應(yīng)的開(kāi)口(10-1)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ABS傳感器的芯片引腳焊接機(jī)，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)(I)以及絲桿螺母組件。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種ABS傳感器的芯片引腳焊接機(jī)。目的是提供的焊接機(jī)應(yīng)能用于芯片引腳與電極片之間的焊接，而且可以有效提高工作效率高，產(chǎn)品效果好，質(zhì)量穩(wěn)定。技術(shù)方案是：一種ABS傳感器的芯片引腳焊接機(jī)，其特征在于：包括底板、安裝在底板上的控制箱、通過(guò)導(dǎo)軌安裝在底板上的滑動(dòng)座、安裝在滑動(dòng)座頂部的至少一個(gè)料架、驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)座沿導(dǎo)軌滑移的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及一個(gè)焊接機(jī)構(gòu)；所述焊接機(jī)構(gòu)包括沿豎直方向相向而對(duì)布置的兩個(gè)焊接電極，兩個(gè)焊接電極分別布置在料架的上側(cè)和下側(cè)，且在升降部件的帶動(dòng)下作相向運(yùn)動(dòng)。
【IPC分類】B23K11/11, B23K11/36
【公開(kāi)號(hào)】CN205342192
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520998776
【發(fā)明人】李建斌, 楊利江, 王雄關(guān)
【申請(qǐng)人】杭州臨安天隆電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月29日
【申請(qǐng)日】2015年12月4日