專利名稱:鈍化層腐蝕裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種集成電路芯片制造過程中的鈍化壓點(diǎn)腐蝕的特種裝置,鈍化壓點(diǎn)腐蝕裝置。
目前集成電路鈍化層壓點(diǎn)的腐蝕均在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行,這樣腐蝕溶液受光的影響極易產(chǎn)生光化學(xué)反應(yīng),引起金屬離子及雜質(zhì)等異物的堆積,易使用集成電路焊點(diǎn)發(fā)黑發(fā)黃,影響了集成電路的可靠性。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于集成電路的鈍化層腐蝕裝置,該裝置可使鈍化腐蝕溶液在避光下腐蝕,使集成電路的鋁焊點(diǎn)光亮、光滑、光澤,提高集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的鈍化層腐蝕裝置,其特點(diǎn)在于它由箱體、箱蓋及箱體內(nèi)的鼓泡器組成,鼓泡器由插入在箱體底部的均勻排列整齊的管孔構(gòu)成,鼓泡器的通氣口從箱體引出。當(dāng)蓋上箱蓋時(shí),箱體內(nèi)自然形成避免光的黑色腔體,在避光的情況下,使被腐蝕的硅片電化學(xué)反應(yīng)得到一定的控制,減少了光照帶來的影響,加之通入適當(dāng)?shù)臍怏w,使鼓泡器鼓起,溶液就均勻地?cái)嚢?、腐蝕,以達(dá)到優(yōu)良的效果。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。
圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為
圖1的A-A剖視圖;圖3為
圖1中的鼓泡器結(jié)構(gòu)示意圖。
參見附
圖1、2、3,本實(shí)用新型由箱蓋1、箱體2及鼓泡器3組成。鼓泡器上有均勻排列整齊的孔管4,孔管4的下部插在箱體1的底部?jī)?nèi),上部露在上邊,鼓泡器3上有一個(gè)通向外面的通氣孔5,它從箱蓋1或箱體2的側(cè)壁引出。整個(gè)裝置由灰色或深色的聚氯乙烯材料制成,箱蓋1的突出面與箱體2的四周密合完整,且箱體各結(jié)合面要焊接牢靠,鼓泡器3體組裝適中,以達(dá)到無液體泄露。
本實(shí)用新型的工作原理是首先使被腐蝕的硅片在避光的黑色腔體中進(jìn)行,這樣可使電化學(xué)反應(yīng)得到一定的控制,減少光照帶來的影響,因?yàn)殇X與腐蝕液的反應(yīng)是電化學(xué)反應(yīng),光照后會(huì)加劇反應(yīng)過程,引起金屬離子及雜質(zhì)等異物的堆積,易使壓點(diǎn)發(fā)黃、發(fā)黑色,在
圖1中充一定的N2,使腐蝕液鼓泡,并晃動(dòng)均勻,鈍化層在N2氣氛中均勻腐蝕,防止了氧化。
采用本實(shí)用新型避免了光照的影響,可對(duì)腐蝕硅片進(jìn)行均勻腐蝕,免受腐蝕中的鋁層腐蝕和氧化,可獲得光亮、光滑、光澤的鋁壓點(diǎn),提高了集成電路的穩(wěn)定性和可靠性;此外,可減輕勞動(dòng)強(qiáng)度、節(jié)能降耗,提高工效4倍以上,且操作簡(jiǎn)單,使用方便。
權(quán)利要求1.鈍化層腐蝕裝置,其特征在于它由箱體、箱蓋及箱體內(nèi)的鼓泡器組成,鼓泡器由插入在箱體底部的均勻排列的管孔構(gòu)成,鼓泡器的通氣口由箱體側(cè)面或箱蓋引出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鈍化層腐蝕裝置,其特征在于箱體及鼓泡器由耐腐蝕的塑料材料制成。
專利摘要用于集成電路芯片的鈍化層腐蝕裝置由箱體、箱蓋及箱體內(nèi)的鼓泡器組成,鼓泡器由插入在箱體底部的均勻排列的管孔構(gòu)成,鼓泡器通氣口由箱體引出,箱體及鼓泡器由耐腐蝕的塑料材料制成。采用本裝置腐蝕的效果,使集成電路焊接光滑、光亮,提高了集成電路的可靠性和穩(wěn)定性,且可減輕勞動(dòng)強(qiáng)度、節(jié)能降耗,提高工效4倍以上,且操作簡(jiǎn)單,使用方便。
文檔編號(hào)C23F1/08GK2438726SQ0024617
公開日2001年7月11日 申請(qǐng)日期2000年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月11日
發(fā)明者劉振芳 申請(qǐng)人:中國(guó)航天科技集團(tuán)公司第九研究院七七一研究所