專利名稱：晶圓的化學(xué)機械研磨方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種晶圓的化學(xué)機械研磨方法及其裝置，特別是有關(guān)于將多數(shù)研磨墊預(yù)先設(shè)置于研磨平臺，研磨墊因為過度使用而磨損時，能夠直接將其剝離，并在執(zhí)行其他相關(guān)啟始動作后，可通過其他預(yù)先設(shè)置的研磨墊繼續(xù)執(zhí)行化學(xué)機械研磨制程的方法。
2、再者，研磨墊必須準確的通過由背膠粘附于研磨平臺，而在每此更換研磨墊的人員素質(zhì)不一的情況下，勢必會因為人為的誤差而影響制程的效果。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種晶圓的化學(xué)機械研磨方法，其特征是它包括下列步驟(1)提供多數(shù)研磨墊，以堆疊方式彼此相接，且位于上端的研磨墊與晶圓接觸；(2)于該研磨墊的表面提供研漿，并通過該晶圓與研磨墊之間的相對運動，研磨該晶圓；(3)該位于上端的研磨墊磨損至特定程度時，將該磨損的研磨墊剝離，并以與該磨損的研磨墊相鄰的研磨墊繼續(xù)研磨該晶圓。
該各研磨墊之間設(shè)有背膠固定。該背膠是設(shè)置于該研磨墊的底部。
一種晶圓的化學(xué)機械研磨裝置，其特征是它包括第一研磨墊設(shè)置于研磨平臺上，第二研磨墊設(shè)置于該第一研磨墊上；研漿供應(yīng)系統(tǒng)供應(yīng)研漿至該第二研磨墊表面；旋轉(zhuǎn)載具固持并旋轉(zhuǎn)晶圓，該晶圓表面與研漿和第二研磨墊接觸，進行晶圓的化學(xué)機械研磨制程。
該第一研磨墊及第二研磨墊是堆疊設(shè)置于該研磨平臺上。該第二研磨墊上堆疊設(shè)有多數(shù)研磨墊。該各研磨墊之間設(shè)有背膠固定。
下面結(jié)合較佳實施例和附圖
進一步說明。
圖2是本發(fā)明的晶圓的化學(xué)機械研磨裝置的剖面示意圖。
圖3是本發(fā)明的另一角度顯示研磨墊25與研磨平臺相對位置的示意圖。
參閱圖3所示，是本發(fā)明以另一角度顯示研磨墊2501-2503與研磨平臺240相對位置的外觀圖。研磨墊2501-2503是彼此準確以堆疊狀態(tài)相接并固定于研磨平臺240，而缺角2504是用以供偵測研磨墊的使用程度，以及方便去除研磨墊而設(shè)計。
另外，通過一研漿供應(yīng)系統(tǒng)270供應(yīng)研漿280至研磨墊2501表面。晶圓220是通過旋轉(zhuǎn)載具210的施壓，而與研磨墊2501表面及研漿280接觸并旋轉(zhuǎn)。此時，上述研磨墊2501-2503是隨著研磨平臺240而轉(zhuǎn)動，因此，通過晶圓220及研磨墊2501之間因為各自獨立轉(zhuǎn)動所產(chǎn)生的磨擦力，以及晶圓220表面與研漿280所發(fā)生的化學(xué)作用，即可進行晶圓的化學(xué)機械研磨制程。
特別注意的是，當(dāng)研磨墊2501磨損至特定程度或使用時間到達其使用壽命，而無法繼續(xù)執(zhí)行晶圓的化學(xué)機械研磨制程時，制程管理者可通過一滾筒撕掉最上層的研磨墊2501，并通過對研磨墊2502執(zhí)行“Pad Break In”步驟，刮除研磨墊2501下方的背膠2601及“Break In”研磨墊2502后，即可以研磨墊2502繼續(xù)研磨晶圓220，直到完成晶圓的化學(xué)機械研磨制程的相關(guān)程序。
綜上所述，由于本發(fā)明的更換研磨墊動作相當(dāng)簡易，僅直接將研磨墊剝離并移除背膠即可，因此無需另外調(diào)配人力執(zhí)行更換研磨墊的相關(guān)動作，更因為省去了對準研磨墊的步驟，排除了人為的誤差，有效地降低更換研磨墊的時間。因此提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性，減輕了制程人員于人力調(diào)度上負荷。
本發(fā)明雖以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何熟習(xí)此項技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，所做些許的更動與潤飾，都屬于本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種晶圓的化學(xué)機械研磨方法，其特征是它包括下列步驟(1)提供多數(shù)研磨墊，以堆疊方式彼此相接，且位于上端的研磨墊與晶圓接觸；(2)于該研磨墊的表面提供研漿，并通過該晶圓與研磨墊之間的相對運動，研磨該晶圓；(3)該位于上端的研磨墊磨損至特定程度時，將該磨損的研磨墊剝離，并以與該磨損的研磨墊相鄰的研磨墊繼續(xù)研磨該晶圓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的化學(xué)機械研磨方法，其特征是該各研磨墊之間設(shè)有背膠固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓的化學(xué)機械研磨方法，其特征是該背膠是設(shè)置于該研磨墊的底部。
4.一種權(quán)利要求1所述的方法所使用的晶圓的化學(xué)機械研磨裝置，其特征是它包括第一研磨墊設(shè)置于研磨平臺上，第二研磨墊設(shè)置于該第一研磨墊上；研漿供應(yīng)系統(tǒng)供應(yīng)研漿至該第二研磨墊表面；旋轉(zhuǎn)載具固持并旋轉(zhuǎn)晶圓，該晶圓表面與研漿和第二研磨墊接觸，進行晶圓的化學(xué)機械研磨制程。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓的化學(xué)機械研磨裝置，其特征是該第一研磨墊及第二研磨墊是堆疊設(shè)置于該研磨平臺上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓的化學(xué)機械研磨裝置，其特征是該第二研磨墊上堆疊設(shè)有多數(shù)研磨墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓的化學(xué)機械研磨裝置，其特征是該各研磨墊之間設(shè)有背膠固定。
全文摘要
一種晶圓的化學(xué)機械研磨方法及其裝置，包括提供多數(shù)研磨墊，以堆疊方式彼此相接，上端的研磨墊與晶圓接觸，研磨墊表面提供研漿，通過晶圓與研磨墊之間的相對運動研磨晶圓。由于更換研磨墊的動作相當(dāng)簡易，直接將研磨墊剝離并移除背膠即可，無需另外調(diào)配人力執(zhí)行更換研磨墊的相關(guān)動作，更因為省去了對準研磨墊的步驟，排除了人為的誤差，具有提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性，及減輕了制程人員的功效。
文檔編號B24B1/00GK1414607SQ01134240
公開日2003年4月30日 申請日期2001年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月26日
發(fā)明者王星貿(mào), 林滄榮, 黃昭元 申請人:矽統(tǒng)科技股份有限公司