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      釩酸釔單晶片的批量加工工藝的制作方法

      文檔序號:3262968閱讀:287來源:國知局
      專利名稱:釩酸釔單晶片的批量加工工藝的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      背景技術(shù)
      釩酸釔晶體YVO4是用提拉法生長的正單軸晶體。它比CaCO3和LiNbO3有更高的折射率(ΔN=0.22,0.63-1.30μm),它有更寬的透光范圍。YVO4比LiNbO3有更好的機械性能。它有較好的熱性能和很好的物理、化學(xué)穩(wěn)定性,所以YVO4晶體是制作紫外—可見—紅外光偏振器元件的理想材料。YVO4被廣泛使用,特別是在光纖通訊中,它能使光學(xué)元件更小型化。YVO4在光纖通訊廣泛使用,所以要求加工出的元件要小,才能滿足光學(xué)元件向更小型化發(fā)展的需求,現(xiàn)在要求的加工產(chǎn)品經(jīng)常是2×3×7m的長方體,甚至更小。
      已有的加工方法是先給釩酸釔單晶準(zhǔn)確定向并對釩酸釔單晶的切割成片,對釩酸釔單晶片進(jìn)行倒角,再上盤對釩酸釔單晶片進(jìn)行單面研磨和拋光,翻盤后再上盤對另一面進(jìn)行單面研磨和拋光。加工方法均采用單片倒角,由于它是小長方體,太小不容易拿住,長方體有八個邊需要倒角,所以費時、費力,極不容易做,且加工的數(shù)量有限,不能滿足市場,加工釩酸釔單晶的切割費較高。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的就是要解決釩酸釔單晶割成片、研磨和拋光加工時間較長,加工效率低,特別是解決了倒角難的問題。提供一種能夠大幅度降低產(chǎn)品成本,大大提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率的釩酸釔單晶片批量加工工藝。
      本發(fā)明的釩酸釔單晶片的批量加工工藝第一步給釩酸釔單晶準(zhǔn)確定向。選用釩酸釔單晶材料,求對釩酸釔進(jìn)行定向。用X射線定向儀定向時,先用標(biāo)準(zhǔn)塊調(diào)零,然后測出釩酸釔單晶的晶向。
      第二步釩酸釔單晶的切割。用蠟把定好向的釩酸釔固定好,根據(jù)光垂直通過平面時,反射光會返回到原發(fā)光點的原理來調(diào)節(jié)切割機的切割方向。固定和調(diào)節(jié)好后,用切割機準(zhǔn)確的切出釩酸釔的晶片外形。
      第三步為了能批量整盤倒角,必須有些輔助卡具。用一些窄于釩酸釔單晶片厚度的玻璃條。把所要上盤的釩酸釔晶片和玻璃條均勻涂上蠟,用玻璃條擺成許多小方格,然后把釩酸釔晶片放入小方格中,最后壓緊、擺齊、固定好。這樣上盤得到排列的釩酸釔單晶片,行與豎都非常齊,行與行之間和豎與豎之間又有很多的小溝,用磨棒在小溝滑動,對釩酸釔單晶片進(jìn)行快速的倒角,如可以用一個相應(yīng)的小圓寶石棒在溝滑動而進(jìn)行整盤倒角。整盤倒角不但可以實現(xiàn)批量生產(chǎn),而且解決了特小晶塊倒角時,用手不好拿的問題。因加工結(jié)束時,客戶要求留有0.1mm左右倒角余量,所以要計算出加工量,按加工量和留有余量的總量來倒角。
      第四步釩酸釔的研磨。我們采用W20的金剛砂,在二軸機或四軸上對釩酸釔進(jìn)行粗磨。當(dāng)外形尺寸接近時,粗磨結(jié)束。采用W7的金剛砂進(jìn)行精磨。因為釩酸釔大多用在光纖通訊上,所以對平行度要求很高。我們在精磨時平行度也一定要好,否則在拋光后不可能得到非常高的平行度。我們把精磨好的釩酸釔拿來用千分尺測量,其整盤偏差一定要小于0.001mm。
      第五步釩酸釔晶片的拋光。我們在二軸機或四軸機上先用氧化鈰進(jìn)行初拋。因為釩酸釔的硬度相對不高,所以用氧化鈰拋光的速度較快。到砂眼被拋掉,面形等基本達(dá)到要求后,采用T.S.E2040拋光液進(jìn)行最精拋光。T.S.E2040拋光液的主要成份為PH值10.7——11.2SiO2含量14——16%平均粒度(nm)40——70鈉(Na)含量0.3%其它雜質(zhì)0.01%其余量為水我們可以看出T.S.E2040拋光液中所含SiO2的平均粒徑非常小,所以最后用其拋光可以使釩酸釔晶體的表面粗糙度加工到更好。
      拋好后,用刀片把用來固定的蠟刻掉,下盤,然后把釩酸釔長方體翻過來上盤,按第三步到第五步做,最后得到加工好的釩酸釔單晶片。
      本發(fā)明采用了整體上盤,整體倒角的辦法,解決了倒角難題。該項技術(shù)核心工藝的突破,能夠大幅度降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本,大大提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率,提高了產(chǎn)品的市場競爭力;進(jìn)一步采用的特定的拋光液,更適應(yīng)釩酸釔晶體的表面拋光加工,使得加工效率大大提高,加工效果更好。
      具體實施例方式實施例一、一種釩酸釔單晶片的批量加工工藝第一步給釩酸釔單晶準(zhǔn)確定向。先用優(yōu)質(zhì)釩酸釔單晶材料,然后根據(jù)要求對釩酸釔進(jìn)行定向。用X射線定向儀定向時,先用標(biāo)準(zhǔn)塊調(diào)零,然后測出釩酸釔單晶的晶向。
      第二步釩酸釔單晶的切割。用蠟把定好向的釩酸釔固定好,根據(jù)光垂直通過平面時,反射光會返回到原發(fā)光點的原理來調(diào)節(jié)切割機的切割方向。固定和調(diào)節(jié)好后,用切割機準(zhǔn)確的切出釩酸釔的晶片外形。
      第三步釩酸釔的倒角。為了能批量整盤倒角,必須有些輔助卡具,做一些很薄很窄的長玻璃條。把所要上盤的釩酸釔和玻璃條均勻涂上蠟,用玻璃條擺成許多小方格,然后把釩酸釔小塊放入小方格中,最后壓緊、擺齊、固定好。這樣上盤得到的釩酸釔單晶,行與豎都非常齊,行與行之間和豎與豎之間又有很多的小溝,這樣可以用一個相應(yīng)的小圓寶石棒進(jìn)行整盤倒角。整盤倒角不但可以實現(xiàn)批量生產(chǎn),而且解決了特小晶塊倒角時,用手不好拿的問題。因加工結(jié)束時,客戶要求留有0.1mm左右倒角余量,所以要計算出加工量,按加工量和留有余量的總量來倒角。
      第四步釩酸釔晶片的研磨。我們采用W20的金剛砂,在二軸機或四軸上對釩酸釔進(jìn)行粗磨。當(dāng)外形尺寸接近時,粗磨結(jié)束。采用W7的金剛砂進(jìn)行精磨。因為釩酸釔大多用在光纖通訊上,所以對平行度要求很高。我們在精磨時平行度也一定要好,否則在拋光后不可能得到非常高的平行度。我們把精磨好的釩酸釔晶片拿來用千分尺測量,其整盤偏差一定要小于0.001mm。
      第五步釩酸釔晶片的拋光。我們在二軸機或四軸機上先用氧化鈰進(jìn)行初拋。因為釩酸釔的硬度相對不高,所以用氧化鈰拋光的速度較快。到砂眼被拋掉,面形等基本達(dá)到要求后,采用T.S.E2040拋光液進(jìn)行最后拋光。T.S.E2040拋光液PH值10.8,其的主要成份配比為SiO2含量重量百分比14.5%,平均粒度(nm)45;
      鈉(Na)重量含量0.3%;其它雜質(zhì)重量含量0.01%;其余為水。
      我們可以看出T.S.E2040拋光液中所含SiO2的平均粒徑非常小,所以最后用其拋光可以使釩酸釔晶體的表面粗糙度加工到更好。
      拋好這面后,用刀片把用來固定的蠟刻掉,下盤,然后把釩酸釔長方體翻過來上盤,按第三步到第五步做另一面的研磨和拋光,最后得到加工好的釩酸釔單晶片。
      實施例二、一種釩酸釔單晶片的批量加工工藝第一步給釩酸釔單晶準(zhǔn)確定向。先用優(yōu)質(zhì)釩酸釔單晶材料,然后根據(jù)要求對釩酸釔進(jìn)行定向。用X射線定向儀定向時,先用標(biāo)準(zhǔn)塊調(diào)零,然后測出釩酸釔單晶的晶向。
      第二步釩酸釔單晶的切割。用蠟把定好向的釩酸釔固定好,根據(jù)光垂直通過平面時,反射光會返回到原發(fā)光點的原理來調(diào)節(jié)切割機的切割方向。固定和調(diào)節(jié)好后,用切割機準(zhǔn)確的切出釩酸釔的外形。
      第三步為了能批量整盤倒角,做一些很薄很窄的長玻璃條。把所要上盤的釩酸釔和玻璃條均勻涂上蠟,用玻璃條擺成許多小方格,然后把高于玻璃條的釩酸釔小塊放入小方格中,最后壓緊、擺齊、固定好。這樣上盤得到的釩酸釔單晶,行與豎都非常齊,行與行之間和豎與豎之間又有很多的小溝,用一個相應(yīng)的小圓寶石棒在溝內(nèi)滑動進(jìn)行整盤倒角。整盤倒角不但可以實現(xiàn)批量生產(chǎn),而且解決了特小晶塊倒角時,用手不好拿的問題。因加工結(jié)束時,客戶要求留有0.1mm左右倒角余量,所以要計算出加工量,按加工量和留有余量的總量來倒角。
      第四步采用W20的金剛砂,在二軸機或四軸上對釩酸釔進(jìn)行粗磨。當(dāng)外形尺寸接近時,粗磨結(jié)束。采用W7的金剛砂進(jìn)行精磨。因為釩酸釔大多用在光纖通訊上,所以對平行度要求很高。我們在精磨時平行度也一定要好,否則在拋光后不可能得到非常高的平行度。我們把精磨好的釩酸釔拿來用千分尺測量,其整盤偏差一定要小于0.001mm。
      第五步在二軸機或四軸機上先用氧化鈰進(jìn)行初拋。因為釩酸釔的硬度相對不高,所以用氧化鈰拋光的速度較快。到砂眼被拋掉,面形等基本達(dá)到要求后,采用T.S.E2040拋光液進(jìn)行最后拋光。T.S.E2040拋光液的PH值11;主要成份重量配比為SiO2含量15%,平均粒度(nm)∶50;鈉(Na)含量0.3%;其它雜質(zhì)0.01%;其余為水。
      我們可以看出T.S.E2040拋光液中所含SiO2的平均粒徑非常小,所以最后用其拋光可以使釩酸釔晶體的表面粗糙度加工到更好。
      拋好正面后,用刀片把用來固定的蠟刻掉,下盤,然后把釩酸釔長方體翻過來上盤,按第三步到第五步做加工背面,最后得到加工好的長方形釩酸釔單晶片。
      實施例三、一種釩酸釔單晶片的批量加工工藝第一步給釩酸釔單晶準(zhǔn)確定向。先用優(yōu)質(zhì)釩酸釔單晶材料,然后根據(jù)要求對釩酸釔進(jìn)行定向。用X射線定向儀定向時,先用標(biāo)準(zhǔn)塊調(diào)零,然后測出釩酸釔單晶的晶向。
      第二步釩酸釔單晶的切割。用蠟把定好向的釩酸釔固定好,根據(jù)光垂直通過平面時,反射光會返回到原發(fā)光點的原理來調(diào)節(jié)切割機的切割方向。固定和調(diào)節(jié)好后,用切割機準(zhǔn)確的切出釩酸釔的小塊外形(晶片)。
      第三步釩酸釔的倒角。為了能批量整盤倒角,必須有些輔助卡具,我們做一些很薄很窄的長玻璃條。把所要上盤的釩酸釔和玻璃條均勻涂上蠟,用玻璃條擺成許多小方格,然后把釩酸釔小塊放入小方格中,最后壓緊、擺齊、固定好。這樣上盤得到的釩酸釔單晶,行與豎都非常齊,行與行之間和豎與豎之間又有很多的小溝,這樣可以用一個相應(yīng)的小圓寶石棒進(jìn)行整盤倒角。整盤倒角不但可以實現(xiàn)批量生產(chǎn),而且解決了特小晶塊倒角時,用手不好拿的問題。因加工結(jié)束時,要求留有0.1mm左右倒角余量,所以要計算出加工量,按加工量和留有余量的總量來倒角。
      第四步釩酸釔的研磨。我們采用W20的金剛砂,在二軸機或四軸上對釩酸釔進(jìn)行粗磨。當(dāng)外形尺寸接近時,粗磨結(jié)束。采用W7的金剛砂進(jìn)行精磨。因為釩酸釔大多用在光纖通訊上,所以對平行度要求很高。我們在精磨時平行度也一定要好,否則在拋光后不可能得到非常高的平行度。我們把精磨好的釩酸釔拿來用千分尺測量,其整盤偏差一定要小于0.001mm。
      第五步釩酸釔的拋光。我們在二軸機或四軸機上先用氧化鈰對釩酸釔進(jìn)行初拋。因為釩酸釔的硬度相對不高,所以用氧化鈰拋光的速度較快。到砂眼被拋掉,面形等基本達(dá)到要求后,采用T.S.E2040拋光液進(jìn)行最后拋光。T.S.E2040拋光液的主要成份為PH值11.1;SiO2含量重量百分比14%,平均粒度(nm)60;鈉(Na)重量含量0.3%;其它雜質(zhì)重量0.01%;其余為水。
      我們可以看出T.S.E2040拋光液中所含SiO2的平均粒徑較小,所以最后用其拋光可以使釩酸釔晶體的表面粗糙度加工到更好,更容易達(dá)到質(zhì)量以求。
      一面拋好后,用刀片把用來固定的蠟刻掉,下盤,然后把釩酸釔長方體翻過來上盤,按第三步到第五步做加工另一面,最后得到加工好的釩酸釔單晶片小塊。
      權(quán)利要求
      1.一種釩酸釔單晶片的批量加工工藝,按如下步驟進(jìn)行第一步選用釩酸釔單晶材料,用X射線定向儀定向?qū)︹C酸釔單晶材料進(jìn)行定向,先用標(biāo)準(zhǔn)塊調(diào)零,然后測出釩酸釔單晶的晶向;第二步用蠟把定好向的釩酸釔單晶材料固定好,根據(jù)光垂直通過平面時,反射光會返回到原發(fā)光點的原理來調(diào)節(jié)切割機的切割方向,用切割機切出釩酸釔的晶片外形;第三步輔助卡具選用一些窄于釩酸釔單晶片厚度的玻璃條,把所要上盤的釩酸釔晶片和玻璃條均勻涂上蠟,用玻璃條擺成許多小方格,然后把釩酸釔晶片放入小方格中,最后壓緊、擺齊、固定好;用磨棒在釩酸釔晶片的行與行之間和豎與豎之間的溝滑動,對釩酸釔單晶片進(jìn)行快速的倒角;第四步采用W20的金剛砂在二軸機或四軸上對釩酸釔進(jìn)行粗磨,采用W7的金剛砂進(jìn)行精磨。第五步在二軸機或四軸機上進(jìn)行拋光。
      2.如權(quán)利要求1所說的釩酸釔單晶片的批量加工工藝,其特征在于先用氧化鈰進(jìn)行初拋,面形等基本達(dá)到要求后,采用T.S.E2040拋光液進(jìn)行最后拋光,T.S.E2040拋光液的成份為PH值10.7——11.2;SiO2含量14——16%;平均粒度(nm)40——70;鈉(Na)含量0.3%;其它雜質(zhì)0.01%;其余量為水。
      3.如權(quán)利要求1或所說的釩酸釔單晶片的批量加工工藝,其特征在于用一個小圓寶石棒在溝滑動而進(jìn)行整盤倒角。
      全文摘要
      釩酸釔單晶片的批量加工工藝,用X射線定向儀對釩酸釔單晶材料定向,用蠟把釩酸釔單晶材料固定好,用切割機切出釩酸釔晶片;選用窄于釩酸釔單晶片厚度的玻璃條,把所要上盤的晶片和玻璃條均勻涂上蠟,玻璃條擺成許多小方格,把晶片放入小方格中;用磨棒在晶片之間的溝滑動;在二軸機或四軸上用W20的金剛砂進(jìn)行粗磨,用W7的金剛砂進(jìn)行精磨,再進(jìn)行拋光。先用氧化鈰進(jìn)行初拋,再用SiO
      文檔編號B24B7/20GK1480305SQ0213289
      公開日2004年3月10日 申請日期2002年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月6日
      發(fā)明者鄭琛, 鄭 琛 申請人:大連淡寧實業(yè)發(fā)展有限公司
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