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      半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組的制作方法

      文檔序號:3414451閱讀:355來源:國知局
      專利名稱:半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,特別指設(shè)在半導(dǎo)體芯片頂推器中,微調(diào)該頂推器至一準(zhǔn)確位置的微調(diào)螺桿組。
      背景技術(shù)
      在硅集成電路制作上,為了形成高組件密度的電路,因此,近年來廣泛使用化學(xué)機(jī)械研磨(chemical-mechanical polishing,CMP)。其基本組成包括一芯片載具(wafer carrier)附有真空吸盤(vacuum chuck)以吸住芯片,一轉(zhuǎn)軸(spindle)連接于該芯片載具上方以旋轉(zhuǎn)該芯片載具,使芯片在一轉(zhuǎn)動平臺上和研漿相對研磨。
      請參考圖1,一芯片載具9具有一轉(zhuǎn)軸92設(shè)于其上方,及一導(dǎo)環(huán)94設(shè)于其下方外緣。芯片90是通過機(jī)械手臂傳送至一頂推裝置1以頂推至該芯片載具9。
      該頂推裝置1具有一底座11及一底盤12。該底盤12具有八個(gè)容置座14等角度設(shè)置于其周圍,該容置座14內(nèi)各自容置有一頂針16及一彈簧141;兩微調(diào)螺桿組13設(shè)于該底盤12上;以及一防水盤18覆蓋于該底盤12上方以保護(hù)機(jī)件。其中該底盤12設(shè)有兩方形的微調(diào)孔122。該底盤12固設(shè)于該底座11上。
      該底座11上設(shè)有兩根方形固定桿111,供該底盤12的微調(diào)孔122套設(shè)。該頂針16借助彈簧141可伸縮,其用途是用來對準(zhǔn)該導(dǎo)環(huán)94及圈限該芯片90,使該芯片90得以被芯片載具9準(zhǔn)確地吸附。
      請參閱圖2,其是公知微調(diào)螺桿組的上視圖。該微調(diào)螺桿組13各具有一微調(diào)螺桿15及一定位托座17。該定位托座17具有垂直部份172,及水平部份174連接于該垂直部份172。該水平部份172通過螺絲176固定于該底盤12上。該微調(diào)螺桿15套設(shè)于該垂直部份172上,其具有一螺帽152及一夾持環(huán)154以夾持該垂直部份172。
      該頂推裝置1需在固定時(shí)間進(jìn)行位置調(diào)校,以配合該芯片載具9。通過調(diào)整該微調(diào)螺桿組13以微調(diào)該頂推裝置1的X及Y方向的位置;通過旋轉(zhuǎn)該微調(diào)螺桿15,底盤12相對于底座11而移動,使頂針16能準(zhǔn)確地置于該導(dǎo)環(huán)94的內(nèi)緣,芯片90對正該芯片載具9的導(dǎo)環(huán)94,該芯片載具9的真空吸盤才能穩(wěn)定地吸住芯片90。否則在該芯片載具9移動時(shí),芯片90極易掉落而造成破損。
      然而調(diào)校時(shí),因著上方的防水盤18而致使作業(yè)空間非常狹窄,為避免誤撞其它設(shè)備,需上下移狀整組頂推裝置1,以致操作費(fèi)時(shí),熟練的作業(yè)人員上下升降一趟,也需15分鐘以上,往往耽延生產(chǎn)線的速度。
      因此,本實(shí)用新型提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組。
      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,其主要是提供一種微調(diào)螺桿組,使之在狹窄的空間容易調(diào)整,以加速該頂推器的調(diào)校時(shí)程。
      為達(dá)上述目的,本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,設(shè)于一頂推器內(nèi),包括一螺桿,其具有兩平行的夾持環(huán)垂直地從該螺桿凸起,用來微調(diào)該頂推器的位置;一可動式螺帽,樞接于該螺桿的一端;及一調(diào)整工具,用來旋轉(zhuǎn)該螺帽;于是,操作人員可在該頂推器的外圍輕易地旋轉(zhuǎn)該微調(diào)螺桿以調(diào)整該頂推器位置。
      上述半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,其中,該螺帽的末端具有一凹陷孔,以供調(diào)整工具插設(shè)以調(diào)整。
      上述半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,其中,該螺桿的頂端設(shè)有一樞接片,該螺帽的末端設(shè)有一凹槽以容置該樞接片,一插銷樞接該螺桿于該螺帽。
      上述半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,其中,該螺桿設(shè)有一樞接片于頂端,該螺帽設(shè)有一樞接片于末端,該螺桿的樞接片通過一插銷樞接于該螺桿的樞接片。
      上述半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,其中,該調(diào)整工具進(jìn)一步具有一插設(shè)段以插設(shè)于該活動式螺帽,以及一握持段樞接于該插設(shè)段以供握持。
      上述半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,其中,該調(diào)整工具的握持段具有一圓形的剖面,或具有尺寸合適的末端以方便握持。
      本實(shí)用新型的有益效果在于通過使用該微調(diào)螺桿組,可以在狹窄的空間很容易地進(jìn)行調(diào)整,并可以加速該頂推器的調(diào)校時(shí)程。
      下面配合圖式將本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下,但是,這些說明僅是用來解釋本實(shí)用新型,而并非用來限制本實(shí)用新型的權(quán)利范圍。


      圖1是公知的芯片載具及頂推裝置的剖面圖;圖2是圖1中A部份微調(diào)螺桿組的上視剖面圖;圖3是本實(shí)用新型微調(diào)螺桿組的立體圖;圖4是本實(shí)用新型微調(diào)螺桿組另一實(shí)施例的立體圖。
      其中,附圖標(biāo)記說明如下頂推裝置 1底座 11方形固定桿111 底盤 12微調(diào)孔122 容置座14彈簧 141 頂針 16防水盤18 微調(diào)螺桿組13微調(diào)螺桿 15 螺帽 152夾持環(huán)154 定位托座 17垂直部份 172 水平部份 174螺絲 176 芯片載具 9芯片 90 轉(zhuǎn)軸承92導(dǎo)環(huán) 94 微調(diào)螺桿組2微調(diào)螺桿 3螺桿 31夾持環(huán)32 螺帽 33樞接片34、34’凹槽 35插銷 36 凹陷孔37調(diào)整工具 4插設(shè)段41握持段42 樞接片43、43’凹槽 44 插銷 45
      具體實(shí)施方式
      請參見圖3,其為本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組的立體圖。該微調(diào)螺桿組2具有一微調(diào)螺桿3,及一調(diào)整工具4,該微調(diào)螺桿3套設(shè)于定位托座17上。
      該微調(diào)螺桿3,具有一螺桿31,該螺桿具有兩平行的夾持環(huán)32垂直地從該螺桿31凸起,及一可動式螺帽33樞接于該螺桿31的頂端。該螺桿31設(shè)有一樞接片34于頂端。該螺帽33具有一頂端及一末端,該末端設(shè)有一凹槽35以容置該樞接片34,通過一插銷36樞接該螺桿31于該螺帽33;該頂端設(shè)有六角形的凹陷孔37。
      該調(diào)整工具4具有一插設(shè)段41,以及一握持段42樞接于該插設(shè)段41。該插設(shè)段41具有一六角形剖面的末端,以套入該螺帽33的頂端的凹陷孔37。如此使操作人員可通過旋轉(zhuǎn)該握持段42,而方便在外圍轉(zhuǎn)動該微調(diào)螺桿3以進(jìn)行調(diào)校。
      請參考圖4,其為本實(shí)用新型微調(diào)螺桿組的另一實(shí)施例。該螺桿31設(shè)有一樞接片34于一端,該螺帽33通過設(shè)于其末端的一樞接片34’而與該螺桿31的樞接片34相樞接。
      該調(diào)整工具4的插設(shè)段41及握持段42的樞接方式也與該微調(diào)螺桿31與該螺帽33的樞接方式相同。如圖3所示,在該插設(shè)段41一端設(shè)一樞接片43,且在該握持段42一端設(shè)一凹槽44,然后通過一插銷45相樞接;或如圖4所示,在該握持段42一端設(shè)一樞接片43’,用來與該插設(shè)段41的該樞接片43相樞接。
      其中為使操作上更舒適,該調(diào)整工具4的握持段42可以設(shè)有不同的形狀,例如具有圓形的剖面,或具有尺寸合適的末端以方便握持。
      通過本實(shí)用新型的微調(diào)螺桿組,當(dāng)工作人員調(diào)校該頂推器1以對正上方的芯片載具9時(shí),可以通過該調(diào)整工具4在該防水盤18的外圍旋轉(zhuǎn)該微調(diào)螺桿3,這樣可有效地節(jié)省上下該頂推器1的時(shí)間。因而可提高生產(chǎn)速度。
      但以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非用來限定本實(shí)用新型的權(quán)利范圍,因此,凡根據(jù)本實(shí)用新型揭露的內(nèi)容所做的等效變化或修改,仍屬于本實(shí)用新型的范圍。
      權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,設(shè)于一頂推器內(nèi),其特征在于,包括一螺桿,其具有兩平行的夾持環(huán)垂直地從所述螺桿凸起;一可動式螺帽,樞接于所述螺桿的頂端;及一調(diào)整工具,與所述可動式螺帽連接。
      2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,其特征在于,所述可動式螺帽的末端具有一凹陷孔,所述調(diào)整工具可插設(shè)于其中。
      3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,其特征在于,所述螺桿的頂端設(shè)有一樞接片,所述可動式螺帽的末端設(shè)有一凹槽容置所述樞接片,一插銷樞接所述螺桿于所述可動式螺帽。
      4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,其特征在于,所述螺桿設(shè)有一樞接片于頂端,所述可動式螺帽設(shè)有一樞接片于末端,一插銷樞接所述螺桿的樞接片于所述可動式螺帽的樞接片。
      5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,其特征在于,所述調(diào)整工具進(jìn)一步具有一插設(shè)段插設(shè)于所述可動式螺帽,以及一握持段樞接于所述插設(shè)段。
      6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,其特征在于,所述調(diào)整工具的握持段具有一圓形的剖面。
      專利摘要一種半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,尤指用來微調(diào)該頂推器位置的微調(diào)螺桿組,其包括有一螺桿,其具有兩平行的夾持環(huán),該夾持環(huán)垂直地由該螺桿凸起,用來微調(diào)該頂推器的位置;一可動式螺帽,樞接于該螺桿的一端;以及一調(diào)整工具,用來旋轉(zhuǎn)該螺帽;由此,操作人員可在該頂推器的外圍輕易地旋轉(zhuǎn)該微調(diào)螺桿以調(diào)整該頂推器位置。
      文檔編號B24B37/34GK2640035SQ0327261
      公開日2004年9月8日 申請日期2003年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月30日
      發(fā)明者陳志焜, 施佳賢 申請人:南亞科技股份有限公司
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