專利名稱：研磨裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種研磨裝置，特指用以研磨同心圓玻璃基板的研磨裝置。
背景技術(shù)：
液晶顯示器是目前所發(fā)展最主要的顯示裝置，特別是便攜式電子產(chǎn)品于市場(chǎng)上大行其道后，液晶顯示器都因此而強(qiáng)調(diào)既輕又薄，所以液晶顯示器的基材—玻璃基板，都特別強(qiáng)調(diào)需采用薄板玻璃。
此薄板玻璃所應(yīng)用的領(lǐng)域還擴(kuò)及光通訊元件等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，例如于光纖通訊產(chǎn)業(yè)中的光通訊元件—高密度分波多任務(wù)器(Dense Wave Length DivisionMultiplexing；DWDM)。利用DWDM所鍍制的多層膜，可分別傳輸不同光波波長的訊號(hào)，并將多個(gè)光纖訊號(hào)合并在單一的光纖中傳送。
無論是光通訊元件應(yīng)用以及液晶顯示器應(yīng)用，甚至如數(shù)字相機(jī)、投影機(jī)的鍍膜濾鏡，讀寫頭鍍膜元件的制作，會(huì)有對(duì)薄板玻璃實(shí)施鍍膜的程序。對(duì)薄板玻璃實(shí)施鍍膜時(shí)，會(huì)采用一同心圓玻璃基板的測(cè)試片來同步監(jiān)控所鍍膜層的厚度以及透光率，藉此提高對(duì)薄板玻璃鍍膜的優(yōu)良率，以減少薄板玻璃材料的損耗，以及減少所費(fèi)不貲的鍍膜機(jī)臺(tái)不必要的生產(chǎn)損耗。
上述的同心圓玻璃基板的測(cè)試片，是對(duì)于一薄板玻璃的外緣削切成圓形，且對(duì)薄板玻璃的中心進(jìn)行鉆孔，以產(chǎn)生同心圓玻璃基板的測(cè)試片。
參閱圖1所示，是傳統(tǒng)技術(shù)鉆孔裝置2的示意圖。傳統(tǒng)鉆孔裝置2用來鉆透一薄板玻璃，鉆孔裝置2包含一鉆管6以及一環(huán)形鉆頭8。環(huán)形鉆頭8是設(shè)置于鉆管6管口。環(huán)形鉆頭8包含一環(huán)形薄壁10，以及附著在環(huán)形薄壁10上的多數(shù)個(gè)鉆石12。通過一動(dòng)力裝置14轉(zhuǎn)動(dòng)鉆管6，以帶動(dòng)環(huán)形鉆頭8轉(zhuǎn)動(dòng)，并通過設(shè)置于環(huán)形薄壁10上的多數(shù)個(gè)鉆石12磨擦損耗所接觸的薄板玻璃，藉此可以鉆透薄板玻璃，以形成一中心孔洞。
參閱圖2-圖3所示，圖2是傳統(tǒng)技術(shù)鉆孔裝置2的鉆孔示意圖。圖3是傳統(tǒng)技術(shù)鉆孔后同心圓玻璃基板4中心孔洞16的100倍水平側(cè)裂18放大示意圖。傳統(tǒng)技術(shù)對(duì)薄板玻璃4進(jìn)行鉆孔后，所鉆透的中心孔洞16邊緣會(huì)出現(xiàn)許多嚴(yán)重的水平側(cè)裂18。圖3中所示的水平側(cè)裂18達(dá)1mm至1.5mm，這些水平側(cè)裂18會(huì)對(duì)后續(xù)的應(yīng)用產(chǎn)生不良影響。
同理，于形成同心圓玻璃基板4的外圓時(shí)，不論以更大的環(huán)形鉆頭來形成，或是以刀具切割形成，也會(huì)有水平側(cè)裂的問題。其原因在于切割時(shí)，同心圓玻璃基板4的外緣的圓邊或中心孔洞16邊緣的水平方向等同心圓玻璃基板的圓邊，受鉆孔裝置2的環(huán)形鉆頭8或是受刀具側(cè)向推擠的力量，會(huì)形成水平側(cè)裂。特別是如圖3所示的鉆石12顆粒對(duì)中心孔洞16邊緣的水平方向產(chǎn)生不均勻推擠的力量，會(huì)將玻璃顆粒帶起，玻璃顆粒會(huì)撞擊中心孔洞16的邊緣，會(huì)于中心孔洞16邊緣產(chǎn)生更嚴(yán)重的水平側(cè)裂18。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種研磨裝置，用以研磨同心圓玻璃基板外緣的圓邊或中心孔洞邊緣的圓邊，克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，將圓邊原本所形成的水平側(cè)裂研磨去除，達(dá)到發(fā)揮同心圓玻璃基板更佳的目的。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種研磨裝置，它包含有一挾持裝置、一旋轉(zhuǎn)座及一研磨部件；該挾持裝置通過至少一吸盤，以吸附挾持該同心圓玻璃基板。該旋轉(zhuǎn)座設(shè)置于該挾持裝置下方，沿一垂直向的軸心旋轉(zhuǎn)。
該研磨部件設(shè)置連接該旋轉(zhuǎn)座，表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)研磨顆粒，該研磨部件并具有多個(gè)不同大小且上、下連續(xù)的水平圓形截面，使該多數(shù)個(gè)研磨顆粒沿圓周分布。其中該研磨顆粒一般采用鉆石顆粒，該鉆石顆?？梢藻?cè)谠撗心ゲ考砻?，或是燒結(jié)在該研磨部件表面。
該研磨部件隨著該旋轉(zhuǎn)座旋轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)動(dòng)，該挾持裝置配合該研磨部件相對(duì)移動(dòng)，以使該研磨部件其中一層水平圓形截面上多數(shù)個(gè)圓周分布的研磨顆粒，研磨已接觸該研磨部件的同心圓玻璃基板的圓邊。
該研磨部件包含一內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭以及一外圓導(dǎo)邊鉆頭。該內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭是上水平截面以及下水平截面皆為圓形平面的圓錐體，該圓錐體外側(cè)表面設(shè)有多數(shù)個(gè)研磨顆粒。該上水平截面的圓周小于該同心圓玻璃基板中心孔洞的圓周，該下水平截面的圓周大于該同心圓玻璃基板中心孔洞的圓周。
該內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭伸入該同心圓玻璃基板中心的孔洞，并使中心孔洞的圓邊接觸該內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭后，轉(zhuǎn)動(dòng)該內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭，以研磨該同心圓玻璃基板中心孔洞的圓邊。該內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭的圓錐體側(cè)向截面的下方左、右二相對(duì)夾角的較佳角度范圍分別皆為60度至70度之間。
該外圓導(dǎo)邊鉆頭是上水平截面以及下水平截面皆為圓形平面的倒立空心圓錐體，或可稱為碗缽狀。該倒立空心圓錐體的內(nèi)側(cè)表面設(shè)有多數(shù)個(gè)研磨顆粒。該上水平截面的圓周大于該同心圓玻璃基板外緣的圓周，該下水平截面的圓周小于該同心圓玻璃基板外緣的圓周。
該同心圓玻璃基板水平伸入該外圓導(dǎo)邊鉆頭空心的空間中，并使該同心圓玻璃基板外緣的圓邊接觸該外圓導(dǎo)邊鉆頭內(nèi)側(cè)表面后，轉(zhuǎn)動(dòng)該外圓導(dǎo)邊鉆頭，以研磨該同心圓玻璃基板外緣的圓邊。進(jìn)一步說明，該外圓導(dǎo)邊鉆頭的圓錐體側(cè)向截面的下方左、右二相對(duì)夾角的較佳角度范圍分別皆為120度至140度之間。
通過本實(shí)用新型用以研磨同心圓玻璃基板的研磨裝置，利用外圓導(dǎo)邊鉆頭以及內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭等研磨部件，以分別研磨同心圓玻璃基板外緣的圓邊以及中心孔洞邊緣的圓邊，以將該等圓邊原本所形成的水平側(cè)裂研磨去除，以改進(jìn)同心圓玻璃基板的品質(zhì)，并發(fā)揮同心圓玻璃基板更佳的效能。
下面結(jié)合較佳實(shí)施例及附圖進(jìn)一步說明。


圖1是傳統(tǒng)技術(shù)鉆孔裝置的示意圖；圖2是傳統(tǒng)技術(shù)鉆孔裝置的鉆孔示意圖；圖3是傳統(tǒng)技術(shù)鉆孔后同心圓玻璃基板中心孔洞的100倍水平側(cè)裂放大示意圖；圖4是本實(shí)用新型的研磨裝置的示意圖；圖5是本實(shí)用新型內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭的圓錐體的側(cè)向截面示意圖；圖6是本實(shí)用新型的另一研磨部件的示意圖；圖7是本實(shí)用新型外圓導(dǎo)邊鉆頭的圓錐體的側(cè)向截面示意圖；圖8是本實(shí)用新型研磨后圓邊的100倍水平側(cè)裂放大示意圖；圖9是本實(shí)用新型的出水裝置的示意圖；圖10是本實(shí)用新型的挾持裝置的示意圖；圖11是本實(shí)用新型的挾持裝置的平移機(jī)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施方式
參閱圖4所示，圖4是本實(shí)用新型的研磨裝置30的示意圖。本實(shí)用新型是關(guān)于一種用以研磨同心圓玻璃基板32的研磨裝置30，除了研磨去除同心圓玻璃基板32中心孔洞3202的圓邊水平側(cè)裂外，也可研磨去除同心圓玻璃基板32外緣圓邊3204的水平側(cè)壁。
本實(shí)用新型的研磨裝置30是包含一挾持裝置34、一旋轉(zhuǎn)座36及一研磨部件38。
挾持裝置34是用以挾持固定同心圓玻璃基板32。旋轉(zhuǎn)座36設(shè)置于挾持裝置34下方，是會(huì)沿一垂直向的軸心3602旋轉(zhuǎn)。
研磨部件38設(shè)置連接于旋轉(zhuǎn)座36上，并通過軸心3602固定住。研磨部件38表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)研磨顆粒，研磨部件38并具有多數(shù)個(gè)不同大小且上下連續(xù)的水平圓形截面，使該多數(shù)個(gè)研磨顆粒于不同水平面皆沿圓周分布。其中該研磨顆粒一般采用鉆石顆粒，該鉆石顆?？梢藻?cè)谘心ゲ考?8表面，或是燒結(jié)在研磨部件38表面。
研磨部件38隨著旋轉(zhuǎn)座36旋轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)動(dòng)，挾持裝置34配合研磨部件38相對(duì)移動(dòng)，以使研磨部件38其中一層水平圓形截面上多數(shù)個(gè)圓周分布的研磨顆粒，研磨已接觸研磨部件38的同心圓玻璃基板32的圓邊。
進(jìn)一步說明，研磨部件38包含一內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭3802以及一外圓導(dǎo)邊鉆頭3804。其中如圖4中所示的研磨部件38為內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭3802，是用以針對(duì)研磨同心圓玻璃基板32的中心孔洞3202的圓邊。內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭3802是為上水平截面以及下水平截面皆為圓形平面的圓錐體，該圓錐體外側(cè)表面設(shè)有多數(shù)個(gè)研磨顆粒。
該上水平截面的圓周小于同心圓玻璃基板32中心孔洞3202的圓周，該下水平截面的圓周大于同心圓玻璃基板32中心孔洞3202的圓周。其中將內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭3802伸入同心圓玻璃基板32的中心孔洞3202，并使中心孔洞3202的圓邊接觸內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭3802后，轉(zhuǎn)動(dòng)內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭3802，以研磨同心圓玻璃基板32中心孔洞3202的圓邊。
參閱圖5所示，內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭3802的圓錐體側(cè)向截面的下方左、右二相對(duì)夾角D1的較佳角度范圍，分別皆為60度至70度之間。
參閱圖6所示，圖6是本實(shí)用新型的另一研磨部件38的示意圖。如圖6中所示的研磨部件38也可以為外圓導(dǎo)邊鉆頭3804，是用以針對(duì)研磨同心圓玻璃基板32的外緣圓邊3204。外圓導(dǎo)邊鉆頭3804是上水平截面以及下水平截面皆為圓形平面的倒立空心圓錐體，或可稱為碗缽狀。該倒立空心圓錐體的內(nèi)側(cè)表面設(shè)有多數(shù)個(gè)研磨顆粒。
該上水平截面的圓周大于同心圓玻璃基板32外緣圓邊3204的圓周，該下水平截面的圓周小于同心圓玻璃基板32外緣圓邊3204的圓周。其中將同心圓玻璃基板32水平伸入外圓導(dǎo)邊鉆頭3804空心的空間中，并使同心圓玻璃基板32外緣的圓邊3204接觸外圓導(dǎo)邊鉆頭3804內(nèi)側(cè)表面后，轉(zhuǎn)動(dòng)外圓導(dǎo)邊鉆頭3804，以研磨同心圓玻璃基板32外緣的圓邊3204。
參閱圖7所示，外圓導(dǎo)邊鉆頭3804的圓錐體側(cè)向截面的下方左、右二相對(duì)夾角D2的較佳角度范圍，分別皆為120度至140度之間。
進(jìn)一步說明其步驟，其中研磨部件38自同心圓玻璃基板32一側(cè)面研磨同心圓玻璃基板32的圓邊后，接續(xù)自另一側(cè)面研磨同心圓玻璃基板32的圓邊，可以得到更佳的研磨效果。
參閱圖8所示，圖8是本實(shí)用新型研磨后圓邊的100倍水平側(cè)裂放大示意圖。由圖8可知，研磨過后的同心圓玻璃基板32圓邊33，確實(shí)較傳統(tǒng)圖3中的水平側(cè)裂有明顯的改善。
參閱圖9所示，圖9是本實(shí)用新型的出水裝置40的示意圖。如前述的研磨裝置30更包含一出水裝置40，是用以自旋轉(zhuǎn)座36的軸心3602中向上提供水份，并使該水份自研磨部件38接觸同心圓玻璃基板32的表面流過，以輔助研磨部件38研磨同心圓玻璃基板32。
參閱圖10所示，圖10是本實(shí)用新型的挾持裝置34進(jìn)一步的示意圖。如前述的研磨裝置30更包含一移動(dòng)裝置42、一導(dǎo)管44及一泵體46。其中挾持裝置34是包含至少一吸盤48，通過吸盤48以吸附挾持同心圓玻璃基板32。利用泵體46通過導(dǎo)管44，抽取吸盤48與同心圓玻璃基板32之間的空氣，以使吸盤48吸附挾持同心圓玻璃基板32，并通過移動(dòng)裝置42上下移動(dòng)挾持裝置34，以使同心圓玻璃基板32靠近并接觸研磨部件38。
參閱圖11所示，圖11是本實(shí)用新型的挾持裝置34的平移機(jī)構(gòu)50的示意圖。進(jìn)一步說明，如前述的研磨裝置30的挾持裝置34更包含平移機(jī)構(gòu)50，以微量水平移動(dòng)同心圓玻璃基板32。平移機(jī)構(gòu)50包含一固定主體5002及一水平微動(dòng)裝置5004。
固定主體5002是與移動(dòng)裝置42連結(jié)，通過移動(dòng)裝置42以上下移動(dòng)固定主體5002。
水平微動(dòng)裝置5004是包含固定主體5002伸入挾持裝置34的膨大端E，以及挾持裝置34收容膨大端E的凹槽S。膨大端E與凹槽S之間的水平方向形成空隙，使挾持裝置34除了連接于固定主體5002下方外，更能使挾持裝置34以水平方向于一預(yù)定范圍內(nèi)平移。藉此使挾持在挾持裝置34下方的同心圓玻璃基板32作該預(yù)定范圍的水平平移，以調(diào)整使同心圓玻璃基板32的圓邊適當(dāng)?shù)亟佑|研磨部件38表面上圓周分布的研磨顆粒。
通過本實(shí)用新型利用以研磨同心圓玻璃基板32的研磨裝置30，利用外圓導(dǎo)邊鉆頭3804以及內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭3802等研磨部件38，以分別研磨同心圓玻璃基板32外緣的圓邊3204以及中心孔洞3202邊緣的圓邊，以將該等圓邊原本所形成的水平側(cè)裂研磨去除，以改進(jìn)同心圓玻璃基板32的品質(zhì)，并發(fā)揮同心圓玻璃基板32更佳的效能。
通過以上較佳實(shí)施例的詳述，是希望能更加清楚描述本實(shí)用新型的特征與精神，而并非以上述所揭露的較佳實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍加以限制。相反地，是希望能涵蓋各種類似改變及具有相等性的結(jié)構(gòu)都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種研磨裝置，它包含有一挾持裝置、一旋轉(zhuǎn)座及一研磨部件，其特征是該挾持裝置是挾持固定同心圓玻璃基板；該旋轉(zhuǎn)座設(shè)置于該挾持裝置下方，沿一垂直向的軸心旋轉(zhuǎn)；該研磨部件設(shè)置連接該旋轉(zhuǎn)座，表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)研磨顆粒，該研磨部件并具有一水平圓形截面，該多數(shù)個(gè)研磨顆粒沿圓周分布；其中，該研磨部件隨著該旋轉(zhuǎn)座旋轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)動(dòng)，該挾持裝置配合該研磨部件相對(duì)移動(dòng)，該研磨部件的多數(shù)個(gè)沿圓周分布的研磨顆粒研磨接觸該研磨部件的同心圓玻璃基板的圓邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征是該研磨部件是一內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭，是上水平截面及下水平截面皆為圓形平面的圓錐體，該圓錐體外側(cè)表面設(shè)有多數(shù)個(gè)研磨顆粒，該上水平截面的圓周小于該同心圓玻璃基板的中心孔洞的圓周，該下水平截面的圓周大于該同心圓玻璃基板中心孔洞的圓周，將該內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭深入該同心圓玻璃基板中心的孔洞，轉(zhuǎn)動(dòng)該內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭，研磨該同心圓玻璃基板中心孔洞的圓邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨裝置，其特征是該內(nèi)圓導(dǎo)角鉆頭的圓錐體側(cè)向截面的下方左、右二相對(duì)夾角的角度范圍分別為60度至70度之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征是該研磨部件是一外圓導(dǎo)邊鉆頭，是上水平截面以及下水平截面皆為圓形平面的倒立空心圓錐體，該倒立空心圓錐體的內(nèi)側(cè)表面設(shè)有多數(shù)個(gè)研磨顆粒，該上水平截面的圓周大于該同心圓玻璃基板外緣的圓周，該下水平截面的圓周小于該同心圓玻璃基板外緣的圓周，將該同心圓玻璃基板水平深入該外圓導(dǎo)邊鉆頭空心的空間中，轉(zhuǎn)動(dòng)該外圓導(dǎo)邊鉆頭，研磨該同心圓玻璃基板外緣的圓邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的研磨裝置，其特征是該外圓導(dǎo)邊鉆頭的圓錐體側(cè)向截面的下方左、右二相對(duì)夾角的角度范圍分別為120度至140度之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征是該研磨部件自該同心圓玻璃基板一側(cè)面研磨該同心圓玻璃基板的圓邊，接續(xù)自另一側(cè)面研磨該同心圓玻璃基板的圓邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征是該研磨顆粒是鉆石顆粒。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的研磨裝置，其特征是該鉆石顆粒是鍍?cè)谠撗心ゲ考砻妗?br> 9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的研磨裝置，其特征是該鉆石顆粒是燒結(jié)在該研磨部件表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征是該研磨裝置更包含有一自該旋轉(zhuǎn)座向上提供水份的出水裝置，并使水份從該研磨部件接觸該同心圓玻璃基板的表面流過。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征是該研磨裝置更包含有一上下移動(dòng)該挾持裝置的移動(dòng)裝置，以使該同心圓玻璃基板接觸該研磨部件。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征是該挾持裝置更包含有一固定主體及一水平微動(dòng)裝置；該固定主體是與該移動(dòng)裝置連結(jié)，該移動(dòng)裝置以上下移動(dòng)該固定主體；該水平微動(dòng)裝置是使該挾持裝置活動(dòng)連接該固定主體下方，并使該挾持裝置以水平方向于一預(yù)定范圍內(nèi)平移。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征是該挾持裝置是包含至少一吸附挾持該同心圓玻璃基板的吸盤。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征是該研磨裝置更包含一導(dǎo)管以及一泵體，該泵體通過該導(dǎo)管抽取該吸盤與該同心圓玻璃基板之間的空氣，該吸盤吸附挾持該同心圓玻璃基板。
專利摘要一種研磨裝置，它包含有一挾持裝置、一旋轉(zhuǎn)座及一研磨部件；挾持裝置吸附挾持同心圓玻璃基板；研磨部件設(shè)置于一旋轉(zhuǎn)座上，表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)研磨顆粒。研磨部件并具有一水平圓形截面，使多數(shù)個(gè)研磨顆粒沿圓周分布，研磨部件隨著旋轉(zhuǎn)座旋轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)動(dòng)，挾持裝置配合研磨部件相對(duì)移動(dòng)，以使研磨部件的多數(shù)個(gè)圓周分布的研磨顆粒接觸，并研磨同心圓玻璃基板的圓邊。具有發(fā)揮同心圓玻璃基板更佳的功效。
文檔編號(hào)B24B9/06GK2724918SQ20042008435
公開日2005年9月14日 申請(qǐng)日期2004年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月6日
發(fā)明者葉智斌, 陳文政, 莊青錦 申請(qǐng)人:碧悠國際光電股份有限公司