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      光學玻璃和硅單晶非球面光學元件的加工方法

      文檔序號:3395334閱讀:275來源:國知局
      專利名稱:光學玻璃和硅單晶非球面光學元件的加工方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明屬于一種光學元件的加工技術(shù),主要用于普通的光學玻璃及硅單晶材料非球面光學元件的制作。
      背景技術(shù)
      通過檢索,未發(fā)現(xiàn)與此相同或相似的技術(shù)報道,目前,對光學玻璃及硅單晶材料非球面光學元件的加工,主要采用傳統(tǒng)的拋光工藝技術(shù),其主要工藝流程 一般情況下,只對2次非球面光學元件加工,對于高次非球面(10次以上)來說,勉強可以加工,但制作出的元件存在著周期長、成本高、精度難以保證的缺陷。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的主要技術(shù)任務(wù)和目的是根據(jù)傳統(tǒng)的工藝加工非球面光學元件的不足,尋找一種新的方法,對普通光學玻璃及硅單晶材料非球面光學元件的加工,實現(xiàn)生產(chǎn)效率大幅度的提高,精度質(zhì)量得到保證,適應(yīng)光學系統(tǒng)向短、小、精方向發(fā)展,以滿足市場需求。
      本發(fā)明的主要技術(shù)方案是用計算機數(shù)控磨床和計算機數(shù)控拋光機床進行加工。其工藝流程A、下料、B、非球面粗磨、C、非球面精磨、D、非球面拋光、E、非球面修拋、F、檢測面型、G、包裝。
      所加工出的非球面光學元件,表面質(zhì)量較好,粗糙度Ra達0.003微米,與傳統(tǒng)的加工方法相比,生產(chǎn)效率至少提高十倍以上,元件合格率達百分之百,成本和質(zhì)量明顯改善。


      圖1,是本發(fā)明的工藝流程圖,也是本發(fā)明的主要技術(shù)方案圖。
      圖2,是本發(fā)明的蝶形磨輪圖。
      圖3,是本發(fā)明的整體柔性拋光模具圖。
      圖4,是本發(fā)明的修正拋光模具圖。
      圖5,是本發(fā)明的2次非球面光學元件加工實施例圖。
      圖6,是本發(fā)明的10次非球面光學元件加工實施例圖。
      圖7,是本發(fā)明的15次非球面光學元件加工實施例圖。
      具體實施例方式
      下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細描述。
      以光學玻璃中最常用具有代表性的K3、K4、K9、ZF2、ZF5、ZF6、LaK、baK玻璃和硅單晶材料為例,對2次、10次、15次非球面光學元件進行加工,用計算機數(shù)控磨床及計算機數(shù)控拋光機床,采用合理的工藝方法和檢測手段,得到完全符合技術(shù)要求的非球面光學元件。
      參照圖1,本發(fā)明按如下工藝流程進行A、下料,用內(nèi)圓切片機對光學玻璃材料進行切割下料。
      B、非球面粗磨,(1)、根據(jù)給定參數(shù)輸入方程,通過計算機軟件計算出與非球面相適合的曲率半徑Rfit,再用范成型法銑磨出半徑Rfit,(2)按照參數(shù)通過數(shù)控磨床編程后,用蝶形粗磨磨輪按軌跡磨出非球面,磨輪轉(zhuǎn)速8000-12000轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速40-70轉(zhuǎn)/分,切深0.04毫米,進給量0.1-0.5毫米/分。
      C、非球面精磨,(1)用蝶形精磨磨輪進行對工件精磨,磨輪轉(zhuǎn)速8000-12000轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速40-70轉(zhuǎn)/分,切深0.02毫米,進給量0.1-0.05毫米/分。(2)用接觸式精密輪廓分析儀檢測精磨后的非球面面形,通過調(diào)整數(shù)控機床X軸的移動量以及工件的厚度誤差,達到該工序合格的面形誤差即粗糙度平均值Ra<0.2微米,最大值Rt<2微米。
      D、非球面拋光,用整體柔性拋光模具對非球面工件在數(shù)控拋光機床上進行拋光,拋光模轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速580轉(zhuǎn)/分。拋光數(shù)十分種(時間根據(jù)工件尺寸大小而定)后,通過測量,誤差Rt<1微米,合格者轉(zhuǎn)下道工序。若不合格,返回非球面精磨工序進行銑磨補償,再進行拋光數(shù)十分鐘,再測量。直至合格為止。
      E、非球面修拋,對拋光合格的非球面工件用修正拋光模具進行小磨頭補償拋光修正。拋光模轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速580轉(zhuǎn)/分。
      F、檢測面形,進行最終面形檢驗,面型精度達到Ra<0.05微米,Rt<0.5微米,光潔度達II級。
      G、包裝。
      所需設(shè)備計算機數(shù)控磨床、計算機數(shù)控拋光機床、接觸式精密輪廓分析儀。
      參照圖2,本發(fā)明使用的粗、精磨輪為蝶形磨輪,由金剛石1、青銅機體2、軸孔3組成。
      參照圖3,本發(fā)明使用的整體柔性拋光模具,由黃銅機體4、高密度海棉5、聚胺脂6組成。
      參照圖4,是本發(fā)明使用的修正拋光模具,由無銹鋼機體7、卡套8、橡膠套9、小磨頭固定軸10、小磨頭11組成。
      實施例一、加工2次非球面光學元件,如圖5所示,A面為非球面,材料光學玻璃材料或硅單晶材料,Φ=17毫米,非球面頂點半徑R0=10.085毫米,δ=5毫米,2次非球面方程Y=CX2/1+1-(1+K)C2X2,]]>其中Y表示非球面上任意一點距非球面頂點的垂直距離,即稱弧高,X是非球面有效半徑Φ/2=8.5毫米上任意一點數(shù)據(jù),K是面型系數(shù),K=-1.490242,C=1/R0=0.0991571641,A、下料,按圖紙要求,用內(nèi)圓切片機對光學玻璃或硅單晶材料進行下料。
      B、非球面粗磨,(1)、根據(jù)給定參數(shù)輸入方程,通過計算機軟件計算出與非球面相適合的曲率半徑Rfit,Rfit=12.55毫米,按范成型法銑磨出半徑Rfit,(2)按照參數(shù)通過數(shù)控磨床編程,用蝶形粗磨磨輪按軌跡磨出非球面,磨輪轉(zhuǎn)速8000轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速40轉(zhuǎn)/分,切深0.04毫米,進給量0.1毫米/分。
      C、非球面精磨,(1)用蝶形精磨磨輪對工件進行精磨,磨輪轉(zhuǎn)速8000轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速40轉(zhuǎn)/分,切深0.02毫米,進給量0.1毫米/分。(2)用輪廓分析儀檢測精磨后非球面面形,該工序誤差應(yīng)該達到Ra<0.2微米,Rt<2微米。若達不到,通過調(diào)整數(shù)控機床X軸的移動量以及工件的厚度誤差來達到。
      D、非球面拋光,用整體柔性拋光模具對工件在數(shù)控拋光機上進行拋光,拋光模轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速580轉(zhuǎn)/分,拋光15分種后,通過測量合格的(誤差應(yīng)該達到Rt<1微米)轉(zhuǎn)下道工序。若不合格,返回非球面精磨工序進行銑磨補償,再拋光15分鐘,再測量。直至合格為止。
      E、非球面修拋,對拋光合格的工件用修正拋光模具進行小磨頭補償拋光修正,拋光模轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速580轉(zhuǎn)/分。
      F、檢測面形,進行最終面形檢驗,面型精度達到Ra<0.05微米,Rt<0.5微米,光潔度達II級。
      G、包裝。
      加工過程中所需設(shè)備同上。
      實施例二加工10次非球面光學元件,如圖6所示,A為非球面,材料光學玻璃或硅單晶,Φ=60毫米,R=92.04毫米,δ1=12.33毫米,δ2=10.76毫米,非球面有效半徑Φ/2=30毫米,非球面頂點半徑R0=215.985毫米。非球面方程Y=CX2/1+1-(1+K)C2X2+a2X2+a3X3+a4X4+......a10X10,]]>其中C=1/R0=0.00463,K=46.308,a2、a3、a5、a7、a9均為零,a4=-1.027972E-6、a6=4.53049E-10、a8=8.80954E-13,a10=-1.022878E-15,X是有效半徑Φ/2=30毫米上任意一點的數(shù)據(jù)。
      A、下料,按圖紙要求,用內(nèi)圓切片機對光學玻璃或硅單晶材料進行下料。
      B、非球面粗磨,(1)、根據(jù)給定參數(shù)輸入方程,通過計算機軟件計算出與非球面相適合的曲率半徑Rfit,Rfit=143.22毫米,按范成型法銑磨出半徑Rfit,(2)按照參數(shù)通過數(shù)控磨床編程,用蝶形粗磨磨輪按軌跡磨出非球面。磨輪轉(zhuǎn)速10000轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速60轉(zhuǎn)/分,切深0.04毫米,進給量0.2毫米/分。
      C、非球面精磨,(1)用蝶形精磨磨輪對工件進行精磨,磨輪轉(zhuǎn)速10000轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速60轉(zhuǎn)/分,切深0.02毫米,進給量0.02毫米/分。(2)用輪廓分析儀檢測精磨后的非球面面形,誤差應(yīng)該達到Ra<0.2微米,Rt<2微米,若達不到,通過調(diào)整數(shù)控機床X軸的移動量以及工件的厚度誤差來達到。
      D、非球面拋光,用整體柔性拋光模具對工件在數(shù)控拋光機上進行拋光,拋光模轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速580轉(zhuǎn)/分,拋光60分種后,通過測量合格者(誤差應(yīng)該達到Rt<1微米)轉(zhuǎn)下道工序。若不合格,返回非球面精磨工序進行銑磨補償,再進行拋光60分鐘,再測量。直至合格為止。
      E、非球面修拋,對拋光合格的非球面工件用修正拋光模具進行小磨頭補償拋光修正,拋光模轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速580轉(zhuǎn)/分。
      F、檢測面形,進行最終面形檢驗,面型精度達到Ra<0.05微米,Rt<0.5微米,光潔度達II級。
      G、包裝。
      加工過程中所需設(shè)備同上。
      實施例三,加工15次非球面光學元件,如圖7所示,A為非球面,材料光學玻璃或硅單晶材料,Φ=82毫米,δ1=4.37毫米,δ2=3.98毫米,R=64.86毫米,R0=30.70475毫米,15次非球面方程Y=CX2/1+[1-(1+K)C2X2+a2X2+a3X3+a4X4+......a15X15,]]>a2、a3、a4、a5、a7、a9、a11、a12、a13、a14、均為零,a6=-1.35762E-8、a8=1.144274E-11,a10=4.921716E-14,a15=-3.30473E-18,X是有效半徑Φ/2=41毫米上任意一點的數(shù)據(jù),C=1/R0=0.03256825,K=0.4811033。
      A、下料,按照圖紙要求,用內(nèi)圓切片機對光學玻璃或硅單晶進行下料。
      B、非球面粗磨,(1)、根據(jù)給定參數(shù)輸入方程,通過計算機軟件計算出與非球面相適合的曲率半徑Rfit,Rfit=30.924毫米,按范成型法銑磨出半徑Rfit,(2)按照參數(shù)通過數(shù)控磨床編程,用蝶形粗磨磨輪按軌跡磨出非球面,磨輪轉(zhuǎn)速12000轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速70轉(zhuǎn)/分,切深0.04毫米,進給量0.5毫米/分。
      C、非球面精磨,(1)用蝶形精磨磨輪對工件進行精磨,磨輪轉(zhuǎn)速12000轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速70轉(zhuǎn)/分,切深0.02毫米,進給量0.05毫米/分。(2)用輪廓分析儀檢測精磨后的非球面面形,誤差應(yīng)該達到Ra<0.2微米,Rt<2微米,若達不到,通過調(diào)整數(shù)控機床X軸的移動量以及工件的厚度誤差來達到。
      D、非球面拋光,用整體柔性拋光模具對工件在數(shù)控拋光機上進行拋光,拋光模轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速580轉(zhuǎn)/分,拋光60分種后,通過檢測合格的(誤差應(yīng)該達到Rt<1微米)轉(zhuǎn)下道工序。若不合格,返回非球面精磨工序進行銑磨補償,再進行拋光數(shù)60分鐘,再測量。直至合格為止。
      E、非球面修拋,對拋光合格的非球面工件用修正拋光模具進行小磨頭補償拋光修正,拋光模轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速580轉(zhuǎn)/分。
      F、檢測面形,進行最終面形檢驗,面型精度達到Ra<0.05微米,Rt<0.5微米,光潔度達II級。
      G、包裝。
      加工過程中所需設(shè)備同上。
      以上僅列舉2次、10次、15次光學玻璃和硅單晶非球面光學元件的加工實例,均已實現(xiàn)批量生產(chǎn),合格率在百分之百,完全達到本發(fā)明的目的。
      權(quán)利要求
      1.一種光學玻璃和硅單晶非球面光學元件的加工方法,含有工序A下料、B非球面粗磨,G包裝,其特征在于用計算機數(shù)控磨床和數(shù)控拋光機床對光學玻璃和硅單晶進行加工,采用工藝流程C、非球面精磨,用蝶形精磨磨輪對工件進行精磨,磨輪轉(zhuǎn)速8000-12000轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速40-70轉(zhuǎn)/分,切深0.02毫米,進給量0.1-0.05毫米/分。D、非球面拋光,用整體柔性拋光模具對非球面工件在數(shù)控拋光機床上進行拋光,拋光模轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速580轉(zhuǎn)/分,拋光后通過檢測,合格的轉(zhuǎn)下道工序,不合格的,返回非球面精磨工序進行銑磨補償,再進行拋光,再檢測,直至合格。E、非球面修拋,對拋光合格的非球面工件,用修正拋光模具進行小磨頭補償拋光修正,拋光模轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分,工件轉(zhuǎn)速580轉(zhuǎn)/分。F、檢測面形,用精密輪廓分析儀對工件進行最終檢測。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學玻璃和硅單晶非球面光學元件的加工方法,其特征在于所采用的蝶形磨輪,由金剛石(1)、青銅機體(2)、軸孔(3)組成。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學玻璃和硅單晶非球面光學元件的加工方法,其特征在于所采用的整體柔性拋光模具,由黃銅機體(4)、高密度海棉(5)、聚胺脂(6)組成。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學玻璃和硅單晶非球面光學元件的加工方法,其特征在于所采用的修正拋光模具,由無銹鋼機體(7)、卡套(8)、橡膠套(9)、小磨頭固定軸(10)、小磨頭(11)組成。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種光學元件的加工技術(shù),主要用于光學玻璃和硅單晶非球面光學元件的加工。其主要技術(shù)特征是用計算機數(shù)控磨床和數(shù)控拋光機床對光學玻璃和硅單晶進行加工,采用新工藝流程,非球面精磨、非球面拋光、非球面修拋、檢測面型等。本發(fā)明從根本上克服了用傳統(tǒng)拋光工藝方法加工光學玻璃和硅單晶非球面光學元件存在效率低、精度難以保證的缺陷。達到了降低生產(chǎn)成本、質(zhì)量穩(wěn)定、效率顯著提高的預(yù)期效果。
      文檔編號B24B13/00GK1846937SQ20051001074
      公開日2006年10月18日 申請日期2005年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月13日
      發(fā)明者張有彩, 羅剛, 段有輝 申請人:云南北方光學電子集團有限公司
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