專利名稱：真空鍍emi金屬膜層與塑膠底材附著性的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種塑膠的表面處理方法，尤其涉及一種真空鍍EMI金屬膜層與塑膠底材附著性的方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，真空鍍EMI金屬膜層的一般做法是直接鍍膜和素材噴砂鍍膜。直接鍍膜就是在塑膠件上直接鍍膜，一般是在塑膠件上以真空濺鍍(sputtering)或者水鍍的方式形成一層金屬薄膜，這樣金屬膜層與塑膠底材的附著性極差，容易發(fā)生脫落現(xiàn)象。素材噴砂鍍膜是在素材上噴砂后鍍膜，這是通過增加素材表面粗糙度來增加鍍膜層與素材之間的附著性。但是因?yàn)楸砻娲植诙仍黾?，?dǎo)致鍍膜層的電阻值增加，給使用帶來不變。為了達(dá)到較低電阻，必須增大鍍膜層厚度，而鍍膜層厚度的增加又導(dǎo)致內(nèi)應(yīng)力的增加，從而又使附著性降低，這樣又回到開始附著性差的最初問題，形成了一個(gè)惡性循環(huán)。
上述現(xiàn)有技術(shù)，在使用時(shí)產(chǎn)生麻煩與不便，實(shí)有待改善。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種結(jié)合UV固化及真空濺鍍技術(shù)，用于真空鍍防EMI金屬薄膜。本發(fā)明的辦法可以獲得高附著、低電阻的薄層金屬薄膜，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用下面的方法一種真空鍍EMI金屬膜層與塑膠底材附著性的方法，其中包括如下步驟，步驟1提供一具有高透光的塑膠件；步驟2清洗塑膠件的表面；步驟3上一層底涂，厚度控制在1-10um，再經(jīng)UV固化；步驟4以濺鍍方式鍍上一層金屬材料作為金屬薄膜。
所述的真空鍍EMI金屬膜層與塑膠底材附著性的方法，其中該塑膠件為聚碳酸酯PC或聚甲基丙烯酸甲酯PMMA材料。
所述的真空鍍EMI金屬膜層與塑膠底材附著性的方法，其中上底涂的方式是噴涂。
所述的真空鍍EMI金屬膜層與塑膠底材附著性的方法，其中所述的濺鍍金屬材料是銅。
所述的真空鍍EMI金屬膜層與塑膠底材附著性的方法，其中所述的清洗方式是超聲波清洗。


圖1為經(jīng)本發(fā)明的方法處理過得塑膠表面剖面的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明請參閱圖1，一種塑膠表面具金屬質(zhì)感的立體圖案效果的處理方法，其包括以下步驟步驟1提供一具有高透光的塑膠件1，該塑膠件1為聚碳酸酯PC或聚甲基丙烯酸甲酯PMMA材料。
步驟2將塑膠件1的表面進(jìn)行超音波清洗。
超聲波清洗的原理是由超聲波發(fā)生器發(fā)出的高頻振蕩信號，通過換能器轉(zhuǎn)換成高頻機(jī)械振蕩而傳播到介質(zhì)--清洗溶劑中，超聲波在清洗液中疏密相間的向前輻射，使液體流動而產(chǎn)生數(shù)以萬計(jì)的微小氣泡。這些氣泡在超聲波縱向傳播的負(fù)壓區(qū)形成、生長，而在正壓區(qū)迅速閉合。在這種被稱之為″空化″效應(yīng)的過程中，氣泡閉合可形成超過1000個(gè)氣壓的瞬間高壓，連續(xù)不斷地產(chǎn)生瞬間高壓就象一連串小″爆炸″不斷地沖擊物件表面，使物件的表面及縫隙中的污垢迅速剝落，從而達(dá)到物件表面凈化的目的。
超聲波清洗比較常規(guī)清洗方式具有清潔度高好，清洗效率高等優(yōu)點(diǎn)，目前是在精密清洗方面一種非常優(yōu)秀的清洗方式。
步驟3以噴涂(spraying)或者浸涂(dipping)方式上一層底涂2，厚度控制在1-10um，再經(jīng)UV固化。
噴涂(spraying)過程就是用涂膠槍把膠粘劑噴涂在塑膠件1的膠接面上。
UV固化是指在特殊配方的樹脂中加入光引發(fā)劑(或光敏劑)，經(jīng)過吸收紫外線(UV)光固化設(shè)備中的高強(qiáng)度紫外光后，產(chǎn)生活性自由基或離子基，從而引發(fā)聚合、交聯(lián)和接枝反應(yīng)，使樹脂(UV涂料、油墨、粘合劑等)在數(shù)秒內(nèi)(不等)由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)。
步驟4以濺鍍方式鍍上一層金屬材料作為金屬薄膜3。
濺鍍(sputtering)是物理氣相沉積法的一種技術(shù)，原理是利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面，靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。新型的濺鍍設(shè)備幾乎都使用強(qiáng)力磁鐵將電子成螺旋狀運(yùn)動以加速靶材周圍的氬氣離子化，造成靶與氬氣離子間的撞擊機(jī)率增加，提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍，而不導(dǎo)電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍。本發(fā)明濺鍍金屬材料是銅以上所述，僅是本發(fā)明較佳可行的實(shí)施例之一而已，不能因此即局限本發(fā)明的權(quán)利范圍，對熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，舉凡運(yùn)用本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思做出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種真空鍍EMI金屬膜層與塑膠底材附著性的方法，其特征在于包括如下步驟，步驟1提供一具有高透光的塑膠件；步驟2清洗塑膠件的表面；步驟3上一層底涂，厚度控制在1-10um，再經(jīng)UV固化；步驟4以濺鍍方式鍍上一層金屬材料作為金屬薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空鍍EMI金屬膜層與塑膠底材附著性的方法，其特征在于該塑膠件為聚碳酸酯PC或聚甲基丙烯酸甲酯PMMA材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空鍍EMI金屬膜層與塑膠底材附著性的方法，其特征在于上底涂的方式是噴涂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空鍍EMI金屬膜層與塑膠底材附著性的方法，其特征在于所述的濺鍍金屬材料是銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空鍍EMI金屬膜層與塑膠底材附著性的方法，其特征在于所述的清洗方式是超聲波清洗。
全文摘要
一種真空鍍EMI金屬膜層與塑膠底材附著性的方法，其中包括如下步驟，步驟1提供一具有高透光的塑膠件；步驟2清洗塑膠件的表面；步驟3上一層底涂，厚度控制在1－10um，再經(jīng)UV固化；步驟4以濺鍍方式鍍上一層金屬材料作為金屬薄膜。本發(fā)明提供一種結(jié)合UV固化及真空濺鍍技術(shù)，用于真空鍍防EMI金屬薄膜，可以使EMI金屬薄膜獲得高附著、低電阻的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號C23C14/02GK1940125SQ20051010000
公開日2007年4月4日 申請日期2005年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月30日
發(fā)明者林壯坤, 劉萬滿, 吳政道 申請人:佛山市順德區(qū)漢達(dá)精密電子科技有限公司