專利名稱：可獲得精致鑄件的鑄造法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種能使鑄件表面的紋路、線條、文字、圖形及孔槽更為細(xì)致或光滑的鑄造法，尤指一種可獲得精致鑄件表面的鑄造法。
背景技術(shù)：
公知鑄造法，是于鑄砂坑(或鑄砂箱涵)內(nèi)，利用鑄件模型擠壓印制出模穴，再將金屬(銅、鋁、鐵等)熔解液倒入模穴中冷卻，鑄造出鑄件；雖然鑄砂的質(zhì)性在鑄件固化過程不熔黏在鑄件表面，可容易的從鑄件上將鑄砂清除，唯砂質(zhì)高度獨立不連結(jié)的材質(zhì)特性，卻也是造成鑄砂模穴造形穩(wěn)定性不高的原因，鑄件不合格率高，且砂質(zhì)模穴表面粗糙，如此，所鑄造出的鑄件表面并不精致，光滑度的要求亦有所困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可獲得精致鑄件的鑄造法，其僅須解開模型承裝座，將還包覆著黏土模型的整個鑄件投入黏土分解池中，即可利用黏土能被水液分解的質(zhì)性，輕易的將鑄件表面與孔內(nèi)黏土去除，完成鑄件鑄造；據(jù)以黏土模型塑造上模穴表面的細(xì)致化，提高鑄件成型的精致性。
為此，本發(fā)明提出了一種可獲得精致鑄件的鑄造法，是由泥漿槽內(nèi)取出泥漿，經(jīng)由水液的稀釋得到黏泥土；將黏泥土填充到模型模具內(nèi)加壓塑造出具模穴的黏土模型，并以模型承裝座裝載固定整個黏土模型；該被固定的黏土模型，再次通過加溫預(yù)熱處理，使黏土模型溫度減少與金屬熔解液的溫差后，再將金屬熔解液注入黏土模型的模穴內(nèi)；通過黏土模型瓷化溫度高于金屬熔解液熔點溫度的特性，接續(xù)黏土模型的降溫冷卻處理上，則使金屬熔解液能在黏土模型模穴空間，與黏土區(qū)隔的固化成為預(yù)期的鑄件；僅須解開模型承裝座，將還包覆著黏土模型的整個鑄件投入黏土分解池中，即可利用黏土能被水液分解的質(zhì)性，輕易的將鑄件表面與孔內(nèi)黏土去除，完成鑄件鑄造；據(jù)以黏土模型塑造上模穴表面的細(xì)致化，提高鑄件成型的精致性。
較佳地，所述鑄件投入黏土分解池中，以水液分解著附在鑄件表面上的黏泥土，該黏土分解池是包含有超聲波清洗設(shè)備，可快速進(jìn)行鑄件表面黏泥的清理。
較佳地，所述鑄件在黏土分解池中清理黏土，該黏土分解池內(nèi)的泥液，是被導(dǎo)流到沉淀池實施黏土沉淀處理，而沉淀池底部所沉淀的泥漿，則被抽取到泥漿槽內(nèi)循環(huán)利用。
較佳地，所述由泥漿槽取出的泥漿，是經(jīng)由烘烤箱加熱來稀釋泥漿的水份，并快速形成為具可塑性的黏泥土，且該黏泥土填充入模型模具內(nèi)，則以油壓成型機加壓，緊密而結(jié)實的塑造出具模穴的黏土模型。
較佳地，被加壓塑造成型的黏土模型，乃可選擇性的于模穴的部份或全部表面涂裝上耐高溫、可溶于水的水玻璃膜層，如此，就不利研磨加工條件的彎弧曲面及曲彎深槽孔而言，通過模穴涂裝部份所形成的光滑亮面，據(jù)以所鑄造出的鑄件，可相對的呈現(xiàn)出不須再經(jīng)研磨加工的曲弧光滑面或光滑曲彎孔槽。


圖1是本發(fā)明方法流程圖。
附圖標(biāo)號說明泥漿槽10烘烤攪拌機11模具12 油壓成型機13模型承裝座14烘烤機15金屬熔解爐16送風(fēng)機17黏土分解池18超聲波清洗設(shè)備19沉淀池20具體實施方式
一種可獲得精致鑄件的鑄造法，如圖1所示，首先以器械輸送的方式，由儲存泥漿的泥漿槽10內(nèi)取出泥漿，再以烘烤攪拌機11對泥漿加熱烘烤與攪拌，稀釋泥漿的水份，得到模型制造時的黏泥土材料；模型制作的程序，是將黏泥土填充到模型模具12內(nèi)，以油壓成型機13的動力，將黏泥土加壓塑造成具模穴的黏土模型；由于黏泥土在模具內(nèi)被加壓，其所殘留的水份，大部份會在此擠壓過程中被排除，如此，黏泥土即能按模具的形體，被塑造成質(zhì)地緊密而結(jié)實的黏土模型，且依照鑄件大小及構(gòu)造形狀的差異，該黏土模型可以被分割成多數(shù)塊模型的方式來制作及組裝；而模型承裝座14，則提供整個黏土模型的裝載固定或多數(shù)黏土模型塊的組裝固定，讓黏土模型在后續(xù)填灌金屬熔解液的過程，形體更加安定；該被模型承裝座14固定后的黏土模型，乃于填灌金屬熔解液前，再次的通過烘烤機15(或加熱器)的加溫預(yù)熱處理，使整個黏土模型的溫度，減少與金屬熔解液的溫差后，再從金屬熔解爐16取出金屬熔解液，由黏土模型入料孔口，將金屬熔解液注入黏土模型的模穴內(nèi)；通過黏土模型(材質(zhì)本身)瓷化溫度(攝氏1500度)高于金屬熔解液熔點溫度(攝氏700～1000度)的特性，接續(xù)送風(fēng)機17(或自然風(fēng)冷空氣)對黏土模型的降溫冷卻處理上，則使金屬熔解液能在黏土模型的模穴空間，與黏土區(qū)隔的固化成為預(yù)期的鑄件；僅須解開模型承裝座14，將還包覆著黏土模型的整個鑄件投入黏土分解池18中，利用黏土模型被水液浸泡的過程可被水液分解的質(zhì)性，搭配超聲波清洗設(shè)備19，即可輕易的將鑄件表面與孔內(nèi)著附的黏土清除，完成鑄件鑄造，并能由黏土分解池18內(nèi)取出鑄件成品；而，黏土分解池18內(nèi)的泥液，是被導(dǎo)流到沉淀池20實施黏土沉淀處理，該沉淀池20內(nèi)的水液在回流回黏土分解池18(補充水液)的過程上，沉淀在沉淀池20底部的泥漿，則被抽取到泥漿槽10內(nèi)，循環(huán)被利用。
由上述方法的實施，據(jù)以被模具塑造的黏土模型，其模穴表面的光滑度、線條、紋路、文字、圖形及孔槽可以精致被形成，如此，所鑄造的鑄件，能夠在成型后，獲得相當(dāng)精致的成品鑄造，利于鑄件品質(zhì)的提升；且黏土模型模穴塑造形體的高穩(wěn)定性，可大大的降低鑄造成品的不合格率。
再者，本發(fā)明實施上，被加壓塑造成型的黏土模型，乃可選擇性的于模穴的部份或全部表面涂裝上耐高溫、可溶于水的水玻璃(液)膜層，如此，就不利研磨加工條的鑄件彎弧曲面及曲彎深孔槽而言，通過模穴涂裝水玻璃層部份所形成(表現(xiàn))的光滑亮面，據(jù)以鑄造所完成的鑄件，可相對的呈現(xiàn)出不須再經(jīng)研磨加工的曲弧光滑面及光滑曲彎孔槽，解決鑄件曲弧表面及曲彎深孔槽亮面加工的困難，提供產(chǎn)業(yè)重大貢獻(xiàn)。
上述說明，僅屬本發(fā)明較佳具體實施例，舉凡就上述實施例所作的方法簡單等效改良，仍應(yīng)屬本發(fā)明技術(shù)范疇。
權(quán)利要求
1.一種可獲得精致鑄件的鑄造法，其特征是，是由泥漿槽內(nèi)取出泥漿，經(jīng)由水液的稀釋得到黏泥土；將黏泥土填充到模型模具內(nèi)加壓塑造出具模穴的黏土模型，并以模型承裝座裝載固定整個黏土模型；該被固定的黏土模型，再次通過加溫預(yù)熱處理，使黏土模型溫度減少與金屬熔解液的溫差后，再將金屬熔解液注入黏土模型的模穴內(nèi)；通過黏土模型瓷化溫度高于金屬熔解液熔點溫度的特性，接續(xù)黏土模型的降溫冷卻處理上，則使金屬熔解液能在黏土模型模穴空間，與黏土區(qū)隔的固化成為預(yù)期的鑄件；僅須解開模型承裝座，將還包覆著黏土模型的整個鑄件投入黏土分解池中，即可利用黏土能被水液分解的質(zhì)性，輕易的將鑄件表面與孔內(nèi)黏土去除，完成鑄件鑄造；據(jù)以黏土模型塑造上模穴表面的細(xì)致化，提高鑄件成型的精致性。
2.如權(quán)利要求1所述的可獲得精致鑄件的鑄造法，其特征是，所述鑄件投入黏土分解池中，以水液分解著附在鑄件表面上的黏泥土，該黏土分解池是包含有超聲波清洗設(shè)備，可快速進(jìn)行鑄件表面黏泥的清理。
3.如權(quán)利要求1所述的可獲得精致鑄件的鑄造法，其特征是，所述鑄件在黏土分解池中清理黏土，該黏土分解池內(nèi)的泥液，是被導(dǎo)流到沉淀池實施黏土沉淀處理，而沉淀池底部所沉淀的泥漿，則被抽取到泥漿槽內(nèi)循環(huán)利用。
4.如權(quán)利要求1所述的可獲得精致鑄件的鑄造法，其特征是，所述由泥漿槽取出的泥漿，是經(jīng)由烘烤箱加熱來稀釋泥漿的水份，并快速形成為具可塑性的黏泥土，且該黏泥土填充入模型模具內(nèi)，則以油壓成型機加壓，緊密而結(jié)實的塑造出具模穴的黏土模型。
5.如權(quán)利要求1所述的可獲得精致鑄件的鑄造法，其特征是，被加壓塑造成型的黏土模型，乃可選擇性的于模穴的部份或全部表面涂裝上耐高溫、可溶于水的水玻璃膜層，如此，就不利研磨加工條件的彎弧曲面及曲彎深槽孔而言，通過模穴涂裝部份所形成的光滑亮面，據(jù)以所鑄造出的鑄件，可相對的呈現(xiàn)出不須再經(jīng)研磨加工的曲弧光滑面或光滑曲彎孔槽。
全文摘要
一種可獲得精致鑄件的鑄造法，由泥漿槽內(nèi)取出泥漿，由水液稀釋得到黏泥土；將黏泥土填充到模型模具內(nèi)加壓塑造出具模穴的黏土模型，并以模型承裝座裝載固定整個黏土模型；被固定的黏土模型，再次通過加溫預(yù)熱處理，減少黏土模型溫度與金屬熔解液的溫差后，將金屬熔解液注入黏土模型的模穴內(nèi)；通過黏土模型瓷化溫度高于金屬熔解液熔點溫度的特性，接續(xù)黏土模型的降溫冷卻處理，使金屬熔解液在黏土模型模穴空間，與黏土區(qū)隔的固化成預(yù)期鑄件；解開模型承裝座，將包覆著黏土模型的整個鑄件投入黏土分解池中，可利用黏土被水液分解的質(zhì)性，輕易將鑄件表面與孔內(nèi)黏土去除，完成鑄件鑄造；據(jù)以黏土模型塑造上模穴表面的細(xì)致化，提高鑄件成型的精致性。
文檔編號B22C1/00GK1951595SQ200510109380
公開日2007年4月25日 申請日期2005年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月17日
發(fā)明者魏深煌 申請人:魏深煌