專利名稱：一種電連接器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是涉及一種電連接器的制造方法，尤其是一種不用加工導(dǎo)電端子的電連接器的制造方法。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有技術(shù)的電連接器一般包括絕緣體及收容于絕緣體中的導(dǎo)電端子，所述絕緣體設(shè)有端子收容槽，導(dǎo)電端子收容于端子收容槽內(nèi)。其中，導(dǎo)電端子設(shè)有固定部及位于兩端的接觸部，通過與兩對(duì)接電子元件相壓縮接觸而實(shí)現(xiàn)兩對(duì)接電子元件的電性連接。然而，這種導(dǎo)電端子一般由金屬材料經(jīng)過加工而成，其形狀復(fù)雜，加工困難，且經(jīng)多次壓縮或彎折后易發(fā)生塑性變形，造成電連接器無法與對(duì)接電子元件有效接觸，影響電連接器的性能。
因此，有必要發(fā)明一種電連接器的制造方法而制造出新型的電連接器，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器的制造方法，用該方法制造的電連接器能實(shí)現(xiàn)其與對(duì)接電子元件的有效接觸，且制造工藝簡(jiǎn)單。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的電連接器制造方法，包括以下步驟(1)提供一絕緣體，所述絕緣體上設(shè)有若干接觸部；(2)利用物理鍍膜方式在絕緣體上鍍上第一導(dǎo)電層，其材料為銅；(3)在第一導(dǎo)電層外再鍍上第二導(dǎo)電層，其材料也為銅。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器制造方法不用加工經(jīng)多次壓縮或彎折的導(dǎo)電端子，制造工藝簡(jiǎn)單，利用鍍膜形成導(dǎo)體質(zhì)量容易得到保證，用該方法制造的電連接器能實(shí)現(xiàn)其與對(duì)接電子元件的有效接觸。

圖1為本發(fā)明電連接器鍍上導(dǎo)電層后的示意圖。
圖2為圖1所示電連接器的另一方向視圖。
圖3為圖1的局部放大圖。
圖4為圖2的局部放大圖。
圖5為圖1所示電連接器的局部剖視圖。
圖6為圖5的局部放大圖。
圖7為利于本發(fā)明方法制造的另一結(jié)構(gòu)的電連接器鍍上導(dǎo)電層后的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步闡述。
參照?qǐng)D1至圖6所示，本發(fā)明的電連接器制造方法包括以下步驟(1)提供一絕緣體1，所述絕緣體1為彈性高分子材料所形成，包括非導(dǎo)電的主體部10，主體部10上設(shè)有若干凸出主體部10上下表面且可導(dǎo)電的接觸部11及用以連接主體部10與接觸部11的連接部12(在圖中僅示出部分接觸部與連接部)，接觸部11具有彈性，可與外接電子元件(如芯片模塊或電路板(未圖標(biāo)))相彈性壓縮接觸，同時(shí)，接觸部11可相對(duì)絕緣體1的主體部10擺動(dòng)；(2)利用物理鍍膜方式在絕緣體1上鍍上第一導(dǎo)電層21，該第一導(dǎo)電層21為金屬銅，所述物理鍍膜的方式為真空濺鍍，為了增加絕緣體1與第一導(dǎo)電層21之間的附著力，可在將第一導(dǎo)電層21鍍到絕緣體1上之前先在絕緣體表面涂上一層介質(zhì)20；(3)在第一導(dǎo)電層21外再鍍上第二導(dǎo)電層22，該第二導(dǎo)電層22的材料也為銅，且該第二導(dǎo)電層22是利用電鍍的方式鍍?cè)诘谝粚?dǎo)電層21外表面，鍍上第二導(dǎo)電層22的目的是為了加厚第一導(dǎo)電層21。為了提高電連接器的使用壽命及導(dǎo)電性能，可在第二導(dǎo)電層22外再施加一層高導(dǎo)電率及惰性高的外部導(dǎo)電層23，在本實(shí)施例中該外部導(dǎo)電層23為金(當(dāng)然，也可為銀、鈀或其它具有相似性質(zhì)的金屬)，同時(shí)，為提高接觸部11的耐磨性及電連接器的抗腐蝕性能，在將外部導(dǎo)電層23鍍到第二導(dǎo)電層22之前可先鍍上一層鎳層24。所述高導(dǎo)電率及惰性高的外部導(dǎo)電層23可根據(jù)需要只鍍?cè)诮佑|部11上，以節(jié)省貴重金屬材料，從而降低成本。在鍍完外部導(dǎo)電層23后即完成電連接器的制造，形成一兩端壓縮的電連接器100。當(dāng)電連接器與外接電子元件(如芯片(未圖示)及電路板(未圖示))連接時(shí)，兩端受壓接觸部11變形，而連接部12連接接觸部11與主體部10，且接觸部11通過連接部12可相對(duì)主體部10擺動(dòng)，故接觸部11變形時(shí)的變形量大部分集中在連接部12上，這樣，可避免接觸部11因受力較大而使其上的金屬層龜裂。
為了使接觸部11可與不同的對(duì)接點(diǎn)連接，該接觸部可為大小不等的幾種，如圖3中有一接觸部11較其它接觸部大，也可如圖3其中一接觸部11所示，在接觸部11上設(shè)置凹陷110使接觸部上形成多點(diǎn)接觸。
本發(fā)明電連接器制造方法不用加工經(jīng)多次壓縮或彎折的導(dǎo)電端子，制造工藝簡(jiǎn)單，利用鍍膜形成導(dǎo)體質(zhì)量容易得到保證，凸出絕緣體表面的接觸部可直接與對(duì)接電子元件形成壓縮接觸，故用該方法制造的電連接器避免在端子經(jīng)多次壓縮或彎折后易發(fā)生塑性變形而引起端子失效，能實(shí)現(xiàn)其與對(duì)接電子元件的有效接觸。
圖7為利于本發(fā)明電連接器的制造方法制造的另一結(jié)構(gòu)的電連接器，這種電連接器的接觸部11’不可相對(duì)絕緣體1’的主體部10’擺動(dòng)，在相鄰接觸部11’之間設(shè)有可收容接觸部11’變形的收容空間13’。其在實(shí)施過程中也能達(dá)到上述實(shí)施例所述目的。
權(quán)利要求
1.一種電連接器制造方法，其特征在于包括以下步驟(1)提供一絕緣體，所述絕緣體上設(shè)有若干接觸部；(2)利用物理鍍膜方式在絕緣體上鍍上第一導(dǎo)電層，其材料為銅；(3)在第一導(dǎo)電層外再鍍上第二導(dǎo)電層，其材料也為銅。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于所述第二導(dǎo)電層是通過電鍍的方式鍍?cè)诘谝粚?dǎo)電層的外表面。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于在所述第二導(dǎo)電層外施加一層高導(dǎo)電率及惰性高的外部導(dǎo)電層。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器制造方法，其特征在于所述外部導(dǎo)電層為金。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器制造方法，其特征在于所述外部導(dǎo)電層為銀。
6.如權(quán)利要求3所述的電連接器制造方法，其特征在于所述外部導(dǎo)電層為鈀。
7.如權(quán)利要求3所述的電連接器制造方法，其特征在于在所述外部導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間鍍?cè)O(shè)有一層鎳。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于所述物理鍍膜的方法為真空濺鍍。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于所述絕緣體為彈性的高分子材料。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于所述絕緣體部分形成可導(dǎo)電的接觸部，部分形成非導(dǎo)電的主體部，接觸部與主體部間設(shè)有連接部。
11.如權(quán)利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于在絕緣體與第一導(dǎo)電層間設(shè)有一層介質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明的電連接器制造方法，包括以下步驟(1)提供一絕緣體，所述絕緣體上設(shè)有若干接觸部；(2)利用物理鍍膜方式在絕緣體上鍍上第一導(dǎo)電層，其材料為銅；(3)在第一導(dǎo)電層外再鍍上第二導(dǎo)電層，其材料也為銅。本發(fā)明電連接器制造方法不用加工經(jīng)多次壓縮或彎折的導(dǎo)電端子，制造工藝簡(jiǎn)單，利用鍍膜形成導(dǎo)體質(zhì)量容易得到保證，用該方法制造的電連接器能實(shí)現(xiàn)其與對(duì)接電子元件的有效接觸。
文檔編號(hào)C23C14/14GK1845392SQ20061003546
公開日2006年10月11日 申請(qǐng)日期2006年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月15日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司