專利名稱：一種錯(cuò)位雙面蝕刻的刨片加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于一種刨片的加工方法，通過對(duì)金屬片進(jìn)行蝕刻加工出 具有刃口及刨孔的刨片。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有的加工刨片的刨孔及刃口的技術(shù)，通常是通過模具沖 壓或刀片將刨片的部分金屬壁去除形成刨孔及刃口，由于刨片的刨孔 一般都很小，刃口打磨是非常困難的，這也是造成目前大部分刨具刃 口不鋒利的很大因素。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供一種可以方便地 加工出刨孔及鋒利的刨具刃口的錯(cuò)位雙面蝕刻的刨片加工方法。 本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
本發(fā)明是一種錯(cuò)位雙面蝕刻的刨片加工方法，其包括有以下工
序
(1) 在干凈的金屬刨片板胚的兩個(gè)表面上均勻覆上一層
0.05 0.1mm厚的特殊耐蝕刻的感光膜，并烘干；
(2) 對(duì)金屬刨片板胚的上、下兩面的感光膜采用錯(cuò)位曝光的方 法，同時(shí)對(duì)板的兩面進(jìn)行曝光，控制曝光能量和錯(cuò)位量；
(3) 將曝光后的金屬刨片板胚放到顯影液里顯影，去除受到曝光的感光膜；
(4)將顯影后的金屬刨片板胚放進(jìn)蝕刻液中蝕刻，控制板胚每 面的蝕刻時(shí)間，直到刨片刨孔的鏤空及刃口的形成；
上述步驟(2)的曝光能量控制在80-100mj/cm2，錯(cuò)位量A T=1~2.5T， T為板胚的厚度。
上述步驟(4)的蝕刻時(shí)間根據(jù)不同的材料厚度和斜坡刃口的要 求，結(jié)合曝光錯(cuò)位量，按照從單面蝕刻，蝕透刨片所用的時(shí)間為100% 計(jì)算，板胚兩面的蝕刻時(shí)間比例為60: 40~80: 20之間。
本發(fā)明是充分利用蝕刻技術(shù)的工藝特性，通過嚴(yán)格控制覆膜、曝 光、顯影、蝕刻的用料及各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)，來(lái)滿足蝕刻工藝的要求，達(dá) 到通過蝕刻，在一張平板金屬表面形成在特定方向具有刃口的排列有 序的鏤空孔，制造出具有鋒利刃口的刨片。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于(l)化學(xué)腐蝕藥物是流體的，可以無(wú)孔不入， 逐層腐蝕，加工刃口時(shí)比模具加工具有更好的方便性；(2)通過本技 術(shù)加工出來(lái)的刨孔排列整齊，刃口非常鋒利；(3)加工成本低，工序 簡(jiǎn)單方便。


圖1為本發(fā)明的加工步驟流程圖； 圖2為單面曝光示意圖； 圖3為錯(cuò)位雙面曝光示意圖。 1、刨片胚板 2、感光膜
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。 實(shí)施例1:
本發(fā)明是一種錯(cuò)位雙面蝕刻的刨片加工方法，其包括有以下工
序
(1) 在干凈的金屬刨片板胚的兩個(gè)表面上均勻覆上一層0.05mm 厚的特殊耐蝕刻的感光膜，并烘干；
(2) 對(duì)金屬刨片板胚的上、下兩面的感光膜采用錯(cuò)位曝光的方 法，同時(shí)對(duì)板的兩面進(jìn)行曝光，控制曝光能量和錯(cuò)位量，曝光能量控 制在80mj/cm2，錯(cuò)位量AT-1T， T為板胚的厚度；
(3) 將曝光后的金屬刨片板胚放到顯影液里顯影，去除受到曝 光的感光膜；
(4) 將顯影后的金屬刨片板胚放進(jìn)蝕刻液中蝕刻，控制板胚每 面的蝕刻時(shí)間，按照從單面蝕刻，蝕透刨片所用的時(shí)間為100%計(jì)算， 板胚兩面的蝕刻時(shí)間比例為60: 40，直到刨片刨孔的鏤空及刃口的 形成。
實(shí)施例2:
本發(fā)明是一種錯(cuò)位雙面蝕刻的刨片加工方法，其包括有以下工
序
(1) 在干凈的金屬刨片板胚的兩個(gè)表面上均勻覆上一層O.lmm 厚的特殊耐蝕刻的感光膜，并烘干；
(2) 對(duì)金屬刨片板胚的上、下兩面的感光膜采用錯(cuò)位曝光的方 法，同時(shí)對(duì)板的兩面進(jìn)行曝光，控制曝光能量和錯(cuò)位量，曝光能量控
制在100mj/cm2，錯(cuò)位量AT-2,5T， T為板胚的厚度；
(3) 將曝光后的金屬刨片板胚放到顯影液里顯影，去除受到曝 光的感光膜；
(4) 將顯影后的金屬刨片板胚放進(jìn)蝕刻液中蝕刻，控制板胚每 面的蝕刻時(shí)間，按照從單面蝕刻，蝕透刨片所用的時(shí)間為100%計(jì)算， 板胚兩面的蝕刻時(shí)間比例為80: 20，直到刨片刨孔的鏤空及刃口的 形成。
本發(fā)明的重點(diǎn)是通過嚴(yán)格控制各步驟的技術(shù)參數(shù)，將蝕刻工藝優(yōu) 越性體現(xiàn)出來(lái)，達(dá)到將刨片胚料蝕刻成有刃口刨孔的刨片初胚，解決 一些傳統(tǒng)工藝，如沖孔、磨削等不能做到的事情。
對(duì)于工序(2)采用錯(cuò)位曝光的理由，由于在蝕刻的過程中，在 腐蝕的壁面會(huì)自然形成一個(gè)近似45'的斜面，如圖2所示， 一方面， 我們利用這個(gè)斜面在特定的方向產(chǎn)生一個(gè)鋒利的刃口，另一方面，要 盡量在不要刃口的方向消除這個(gè)斜面，形成一個(gè)近似平直的孔壁如圖 3，因此采用錯(cuò)位曝光，這樣可以很好的解決上述的問題。
權(quán)利要求
1.一種錯(cuò)位雙面蝕刻的刨片加工方法，其特征在于其包括有以下工序(1)在干凈的金屬刨片板胚的兩個(gè)表面上均勻覆上一層0.05～0.1mm厚的特殊耐蝕刻的感光膜，并烘干；(2)對(duì)金屬刨片板胚的上、下兩面的感光膜采用錯(cuò)位曝光的方法，同時(shí)對(duì)板的兩面進(jìn)行曝光，控制曝光能量和錯(cuò)位量；(3)將曝光后的金屬刨片板胚放到顯影液里顯影，去除受到曝光的感光膜；(4)將顯影后的金屬刨片板胚放進(jìn)蝕刻液中蝕刻，控制板胚每面的蝕刻時(shí)間，直到刨片刨孔的鏤空及刃口的形成。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的錯(cuò)位雙面蝕刻的刨片加工方法，其特 征在于所述步驟(2)的曝光能量控制在80-100mj/cm2，錯(cuò)位量A T=1~2.5T， T為板胚的厚度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的錯(cuò)位雙面蝕刻的刨片加工方法，其特 征在于所述步驟(4)的蝕刻時(shí)間根據(jù)不同的材料厚度和斜坡刃口 的要求，結(jié)合曝光錯(cuò)位量，按照從單面蝕刻，蝕透刨片所用的時(shí)間為 100%計(jì)算，板胚兩面的蝕刻時(shí)間比例為60: 40~80: 20之間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種通過對(duì)金屬片進(jìn)行蝕刻加工出具有刃口及刨孔的刨片的方法。其包括有以下工序在干凈的金屬刨片板胚的兩個(gè)表面上均勻覆上一層0.05～0.1mm厚的特殊耐蝕刻的感光膜，并烘干；對(duì)金屬刨片板胚的上、下兩面的感光膜采用錯(cuò)位曝光的方法，同時(shí)對(duì)板的兩面進(jìn)行曝光，控制曝光能量和錯(cuò)位量；將曝光后的金屬刨片板胚放到顯影液里顯影，去除受到曝光的感光膜；將顯影后的金屬刨片板胚放進(jìn)蝕刻液中蝕刻，控制板胚每面的蝕刻時(shí)間，直到刨片刨孔的鏤空及刃口的形成。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于加工刃口時(shí)比模具加工具有更好的方便性，通過本技術(shù)加工出來(lái)的刨孔排列整齊，刃口非常鋒利，加工成本低，工序簡(jiǎn)單方便。
文檔編號(hào)C23F1/02GK101187025SQ20071003187
公開日2008年5月28日 申請(qǐng)日期2007年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月28日
發(fā)明者韓祖強(qiáng) 申請(qǐng)人:韓祖強(qiáng)