專利名稱：：封孔處理劑、噴鍍被膜包覆構(gòu)件及軸承的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種封孔處理劑、噴鍍被膜包覆構(gòu)件及軸承，尤其是涉及一種環(huán)氧樹脂系封孔處理劑及利用該處理劑進(jìn)行處理而得到的噴鍍被膜包覆構(gòu)件及軸承。
背景技術(shù)：
：在由鋼等構(gòu)成的機(jī)械零件的基材表面噴鍍金屬或陶瓷等硬質(zhì)粒子及粉末而提高耐熱性、耐磨損性、耐腐蝕性的技術(shù)目前一直在實(shí)施。一般噴鍍被膜具有在該被膜形成的過程中產(chǎn)生的空隙及間隙、孔隙等的氣孔，該氣孔賦予被膜自身各種特性。在氣孔中，有的氣孔顯示從基材表面通到基材質(zhì)地的連通孔的形態(tài)，連通連接被膜表層的環(huán)境和包覆有被膜的基材。通過該連通孔可看到接觸于噴鍍被膜外部的氣體或液體浸透擴(kuò)散至基材質(zhì)地的現(xiàn)象。其結(jié)果，噴鍍材料本身腐蝕劣化，或在質(zhì)地基材為碳鋼等的情況下，在被膜和基材的接觸界面選擇性地腐蝕劣化基材，損害對(duì)噴鍍被膜的基材的接合性，有時(shí)發(fā)生剝離。另外，有時(shí)為了確保機(jī)械零件本身和其設(shè)置/具備的構(gòu)件之間的絕緣性而進(jìn)行陶瓷噴鍍，但有時(shí)因上述氣體或液體的浸透擴(kuò)散現(xiàn)象而被絕緣破壞，不能發(fā)揮所希望的絕緣電阻。因此，在形成噴鍍被膜后，實(shí)施某種封孔處理，進(jìn)行提高被膜的環(huán)境遮斷性的封孔處理。作為目前公知的一般的封孔處理方法，有將在有機(jī)溶劑中溶解了環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、氟樹脂等合成樹脂而成的封孔處理劑涂布在噴鍍被膜上的方法。但是，該方法是僅涂布在噴鍍被膜表面，而不浸透至細(xì)孔的底部。因此，為了保持形狀(尺寸)精度，在封孔處理后用研削或研磨等除去噴鍍被膜表面時(shí)，有時(shí)對(duì)噴鍍被膜的封孔處理效果幾乎不能期待。另外也看到在使用的過程中因磨損合成樹脂的涂膜磨減，封孔處理的效果不持續(xù)的情況。另一方面，也經(jīng)常進(jìn)行通過實(shí)施封孔處理來提高金屬基材和噴鍍被膜材料的密合力的嘗試。一般的噴鍍被膜與想要制成被膜的表面不形成化學(xué)鍵，機(jī)械的締接力(稱為錨定效果、拋錨效果等。)主要構(gòu)成與基材的密合力。尤其是在相對(duì)由齒輪或軸承、主軸等金屬基材構(gòu)成的尺寸精度的要求嚴(yán)格的機(jī)械零件表面應(yīng)用噴鍍的情況下，這些機(jī)械零件的表面大多用研磨進(jìn)行精加工，表面粗糙度Ra大多低于lpm。因此，在這些金屬零件的表面進(jìn)行噴鍍時(shí)，大多用噴丸處理或轉(zhuǎn)筒處理等公知的表面改性方法進(jìn)行使表面粗糙度Ra增大至lpm以上左右的處理。利用該方法，可以某種程度上提高噴鍍被膜和基材之間的粘接力，但取決于表面改性程度基材的尺寸精度惡化，或發(fā)生表層部的退火，由此，可引起基材材質(zhì)的物性降低等弊病。結(jié)果，在利用該方法的密合力的提高方法上存在局限。因此，為了輔助物理的密合力，進(jìn)行并用化學(xué)的粘接力的努力，但在上述所示的一般的封孔處理方法中，由于僅在噴鍍被膜表面涂布而不浸透至細(xì)孔的底部到基材界面，因此，停留在僅提高噴鍍被膜的最外表面附近的陶瓷粒子間的粘接力，達(dá)不到在金屬基材和噴鍍被膜之間發(fā)揮化學(xué)的粘接力。作為改善這些的方法，已知有例如在封孔處理劑中利用通過可見光線固化的光固化性樹脂的方法(參照專利文獻(xiàn)1)、利用電沉積涂料用涂料粒子的電泳動(dòng)現(xiàn)象在噴鍍被膜動(dòng)細(xì)孔中析出'填充的方法(參照專利文獻(xiàn)2)、將添加有形成氣體質(zhì)物質(zhì)的8203的噴鍍材料噴鍍于母材表面后，將噴鍍被膜進(jìn)行加熱而使8203熔融，填充于噴鍍被膜中產(chǎn)生的間隙的方法(參照專利文獻(xiàn)3)、在噴鍍材料中添加形成氣體質(zhì)物質(zhì)的8203而形成被膜，在其后的加熱處理中熔融B力3進(jìn)行氣孔填充作用的方法(參照專利文獻(xiàn)3)等。但是，存在如下問題這些方法除了在加壓或減壓工序也都需要特殊的裝置或繁雜的工序等的不適于工業(yè)生產(chǎn)方法。因此，作為封孔處理劑的必須組成，已知有含有(i)合成樹脂、(ii)聚合性有機(jī)溶劑以及(iii)選自氟系表面活性劑及含全氟基有機(jī)硅化合物的至少1種的方法(參照專利文獻(xiàn)4)。該方法意圖上是(i)合成樹脂的固化時(shí)、"單獨(dú)(ii)聚合性有機(jī)溶劑"或"與(i)合成樹脂復(fù)合"形成固化物，但由于僅在(ii)聚合性有機(jī)溶劑的簡單的加熱中，溶液中的溶存氧等阻礙聚合，因此，實(shí)際上溶劑部分難以固化。尤其是專利文獻(xiàn)4的實(shí)施例中所示的、在以代表性的含乙烯基有機(jī)化合物"苯乙烯單體"為聚合性溶劑的情況下，在環(huán)氧樹脂的固化溫度下聚合反應(yīng)不充分進(jìn)行，在環(huán)氧樹脂中殘存未反應(yīng)的聚合性溶劑，固化后在封孔樹脂的長期的穩(wěn)定性方面產(chǎn)生擔(dān)心。為了促進(jìn)聚合性溶劑的聚合反應(yīng)，如專利文獻(xiàn)4中也有記栽那樣，配合自由基聚合引發(fā)劑等，或另一方面，需要高度地除去溶存在封孔處理劑的體系中的氧。但是，高溫型自由基聚合引發(fā)劑一般由反應(yīng)性高、爆發(fā)等危險(xiǎn)性高的有機(jī)過氧化物組成，因此，操作上需要注意。另一方面，如果選擇低溫型聚合引發(fā)劑，則所述的擔(dān)心事項(xiàng)得到緩和，但在低溫下進(jìn)行聚合引發(fā)劑的反應(yīng)，因此，產(chǎn)生留心于未固化封孔處理劑的有效壽命的必要。另外，從溶存氧量的觀點(diǎn)考慮，也存在如下問題為了提高保存穩(wěn)定性，總是要求遵守細(xì)的注意事項(xiàng)。而且，"苯乙烯單體，，等聚合性有機(jī)溶劑聚合而得到的聚合物，存在在固化物內(nèi)產(chǎn)生間隙部、或與基材的密合性差的問題。如上所述，在現(xiàn)有技術(shù)中，為了穩(wěn)定地維持被膜的環(huán)境遮斷性，在使封孔處理劑浸透至基材表面的操作中必須組成非常繁雜的工序。即使在使封孔處理劑浸透至基材表面上成功，也存在因環(huán)氧樹脂中配合聚合性溶劑產(chǎn)生的擔(dān)心事項(xiàng)。另外，有如下?lián)耐ㄟ^由封孔劑自身的隨時(shí)間固化收縮重新產(chǎn)生微小的縫隙，難以維持實(shí)施了封孔處理的構(gòu)件的長期間的環(huán)境遮斷性。專利文獻(xiàn)l:特開平5-106014號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:特開平6-212391號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:特開平10-259469號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4:特開2003-183806號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是為了應(yīng)對(duì)這樣的問題而完成的發(fā)明，其目的在于，提供一種封孔處理劑及封孔處理方法，以及即使進(jìn)行研削或研磨除去，也充分存在封孔處理劑的浸透填充層，而且也可以提高機(jī)械性質(zhì)、電性質(zhì)等物性的噴鍍被膜包覆構(gòu)件及使用其的軸承，所述封孔處理劑對(duì)于噴鍍被膜的氣孔(間隙)，浸透性及填充性優(yōu)異，可以實(shí)施封孔處理至噴鍍被膜材料的間隙基本上完全被填充的狀態(tài)，可以避免隨時(shí)間封孔特性的劣化，另外，迅速地提高陶瓷噴鍍膜和基材間的密合力，并且可以避免高溫放置后或熱循環(huán)試驗(yàn)后的隨時(shí)間的密合力的劣化。本發(fā)明的封孔處理劑是含有含環(huán)氧基成分和固化劑、不含有含聚合性乙烯基溶劑的噴鍍被膜的封孔處理劑，其特征在于，上述含環(huán)氧基成分是以1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為3個(gè)以上的聚縮水甘油醚化合物為必需成分、含有選自1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為2個(gè)的亞烷基二縮水甘油醚化合物及環(huán)狀脂肪族二環(huán)氧化合物中的至少1個(gè)的混合物，除上述固化劑之外，相對(duì)于上述含環(huán)氧基成分全部，配合聚縮水甘油醚化合物1095重量％,特別是配合1080重量％。而且，其特征在于，上述含環(huán)氧基成分含有1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為1個(gè)的單縮水甘油醚化合物。其特征在于，上述封孔處理劑將每lg該封孔處理劑中所含的環(huán)氧基設(shè)定在3.0mmo14.Ommol的范圍。其特征在于，上述固化劑為含有酸酐的固化劑。其特征在于，上述封孔處理劑的固化后密度比固化前密度小。另外，本發(fā)明的其它封孔處理劑是含有含環(huán)氧基成分和固化劑的噴鍍被膜的封孔處理劑，其特征在于，上述固化劑是含有二乙基戊二酸酐的固化劑。另外，上述含環(huán)氧基成分的特征在于，含有l(wèi)分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為3個(gè)以上的聚縮水甘油醚化合物。其特征在于，本發(fā)明的噴鍍被膜包覆構(gòu)件是具有在金屬基材上用上述封孔處理劑封孔處理了的噴鍍被膜的噴鍍被膜包覆構(gòu)件。本發(fā)明的軸承的特征在于，上述噴鍍^^膜包覆構(gòu)件在軸承構(gòu)成構(gòu)件表面形成。本發(fā)明的封孔處理劑是含有含環(huán)氧基成分和固化劑、不含有含聚合性乙烯基溶劑的噴鍍被膜的封孔處理劑，其中，上述含環(huán)氧基成分是以規(guī)定的聚縮水甘油醚化合物為主要成分的混合物，因此，可以有效地抑制封孔處理劑中的溶劑的揮發(fā)引起的空隙的產(chǎn)生，實(shí)施封孔處理至噴鍍被膜材料的間隙實(shí)質(zhì)上完全被填充的狀態(tài)。多種聚縮水甘油醚化合物的混合物由于分子結(jié)構(gòu)類似，因此相溶性優(yōu)異，所以不可能產(chǎn)生相分離等，因此，可以容易地浸透到氣孔內(nèi)。的可能性，可以防止使用時(shí)的噴鍍被膜的剝離等的破損，提高機(jī)械零件的壽命。本發(fā)明的封孔處理劑由于每lg該封孔處理劑含有環(huán)氧基3.0mmol~4.Ommol，因此，由該封孔處理劑中所含的環(huán)氧基的開環(huán)聚合生成的醚鍵或羥基的量被最佳化。因此，通過使粘接性高的封孔劑浸透到噴鍍膜中，不僅實(shí)現(xiàn)基材和噴鍍膜間的密合力的提高，而且可以實(shí)現(xiàn)噴鍍膜間的粘接力提高，即使在長時(shí)間的高溫放置或急劇的熱循環(huán)環(huán)境下，也可以防止粘接力的劣化。另外，上述封孔處理劑由于固化后密度比固化前密度小，因此，封孔處理劑在固化時(shí)體積膨脹。因此，在長時(shí)間的熱循環(huán)處理及高溫放置處理中即使進(jìn)行固化收縮反應(yīng)，也不在噴鍍膜內(nèi)重新產(chǎn)生微小空隙，結(jié)果，封孔后在高溫下即使經(jīng)過長期間后，也可以抑制濕潤下的絕緣電阻特性及耐電壓特性的劣化。本發(fā)明的其它封孔處理劑是含有含環(huán)氧基成分和固化劑的噴鍍被膜的封孔處理劑，其特征在于，在固化劑中配合有二乙基戊二酸酐。由此可以降低封孔劑混合物的粘度，與使用了二乙基戊二酸酐以外的酸酐固化劑的封孔劑相比，浸透性更優(yōu)異。另外，通過使用本化合物，封孔處理后的噴鍍膜的韌性優(yōu)異，即使在將處理構(gòu)件長期間暴露于高溫的情況下或熱循環(huán)增加的情況下，也可以抑制封孔性或膜的絕緣特性的降低。另外，在例如薄殼軸承的外輪那樣制造時(shí)或組裝到機(jī)械上時(shí)，在處理構(gòu)件上變形有可能增加的用途中，也可以通過應(yīng)用浸透性高且可以賦予固化物韌性的封孔處理劑來抑制絕緣特性的降低。另外，由于本發(fā)明的噴鍍被膜包覆構(gòu)件使用上述封孔處理劑而形成，因此，對(duì)噴鍍被膜的氣孔(間隙)的浸透性及填充性優(yōu)異，即使在封孔處理后研削或研磨除去有噴鍍被膜表層部分的情況下，也充分存在封孔處理劑的浸透填充層，其結(jié)果，可以大幅度提高被膜的基材保護(hù)性，可以進(jìn)一步提高機(jī)械性質(zhì)、電性質(zhì)等的物性。另外，不僅可以實(shí)現(xiàn)基材和噴鍍膜間的密合力的提高，而且也可以提高噴鍍膜間的粘接力。因此，使用本發(fā)明的封孔處理劑而形成的噴鍍被膜包覆構(gòu)件可以優(yōu)選用作軸承。圖1是表示鐵的銹蝕試驗(yàn)的概略的圖。圖2是表示密合力試驗(yàn)的概略的圖。圖3是表示密合力試驗(yàn)的結(jié)果的圖。圖4是表示絕緣電阻試驗(yàn)的概略的圖。圖5是表示耐電壓特性試驗(yàn)的概略的圖。符號(hào)說明1試驗(yàn)片基材2已封孔處理的噴鍍被膜3帶鐵的銹蝕試驗(yàn)溶液的濾紙4錫板5砝碼(weight)6拉伸夾具7電極8絕緣電阻計(jì)9配線10高電壓發(fā)生裝置11監(jiān)視器具體實(shí)施例方式對(duì)可以防止噴鍍被膜材料的封孔特性的劣化或使用時(shí)的噴鍍被膜的破損的封孔處理劑進(jìn)行了潛心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，作為含環(huán)氧基成分，使用含有1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)不同的規(guī)定的聚縮水甘油醚化合物等混合物的封孔處理劑封孔處理了的噴鍍被膜，對(duì)氣孔(間隙)的浸透性及填充性優(yōu)異，即使在封孔處理后研削或研磨除去了噴鍍被膜表層部分的情況下，也充分存在封孔處理劑的浸透.填充層，其結(jié)果，可以大幅度提高被膜的基材保護(hù)性，也可以進(jìn)一步提高機(jī)械性質(zhì)、電性質(zhì)等的物性。其可認(rèn)為是，利用優(yōu)異的浸透性及填充性浸入粒子邊界的封孔處理劑適當(dāng)?shù)靥畛淞Ｗ舆吔纾脙?yōu)異的粘接力與粒子邊界堅(jiān)固地粘接，且由于不含有含聚合性乙烯基溶劑，因此，有效地抑制溶劑的揮發(fā)引起的空隙的產(chǎn)生，由此可以實(shí)施封孔處理至噴鍍被膜材料的間隙基本上完全被填充的狀態(tài)。另外發(fā)現(xiàn)，使用本發(fā)明的封孔處理劑封孔處理了的噴鍍被膜，不僅實(shí)現(xiàn)基材和噴鍍膜間的密合力的提高，而且可以提高噴鍍膜間的粘接力。封孔處理通過對(duì)噴鍍后的多孔質(zhì)材料涂布或噴霧未固化樹脂來進(jìn)行處理。通過其后進(jìn)行燒結(jié)處理來固化未固化樹脂。此時(shí)，被處理了的封孔劑浸透到多孔質(zhì)材料內(nèi)部的微小的空隙部后加熱固化，形成三維的網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)。此時(shí)，浸透的環(huán)氧樹脂在固化劑及固化催化劑的共存下發(fā)生環(huán)氧乙烷環(huán)的開裂反應(yīng)，根據(jù)固化劑種，重新形成酯鍵、醚鍵等，形成固化物。固化劑選擇酸酐類固化劑時(shí)，形成酯鍵。認(rèn)為是，該鍵在結(jié)構(gòu)內(nèi)具有極性強(qiáng)的部位，在封孔劑和由其處理了的陶瓷或金屬陶瓷等構(gòu)成的構(gòu)件或軸承鋼、鑄鐵等之間顯示非常堅(jiān)強(qiáng)的粘接作用。另外，在使用固化后的體積收縮多的封孔劑的情況下，加熱固化后在多孔質(zhì)材料內(nèi)部產(chǎn)生新的空隙。因此產(chǎn)生的微小的空隙，在封孔處理的軸承的使用中，成為氛圍氣的水分等浸入的開端(clue)，引起基材的腐蝕或電絕緣性的劣化等?？梢哉J(rèn)為，由于本發(fā)明的封孔處理劑具有固化后的比重比固化前小的、即固化引起的體積增加變大的性質(zhì)，因此，在固化后不產(chǎn)生由于封孔劑的收縮引起的微小的空隙，到不如說在進(jìn)一步使間隙填充的方向上固化。而且發(fā)現(xiàn)，利用使用二乙基戊二酸肝作為固化劑的封孔處理劑封孔處理了的噴鍍被膜，對(duì)氣孔(間隙)的浸透性及填充性更優(yōu)異。其認(rèn)為是，利用作為固化劑的二乙基戊二酸酐的優(yōu)異的浸透性及填充性浸入粒子邊界的封孔處理劑適當(dāng)?shù)靥畛淞Ｗ舆吔?，利用?yōu)異的粘接力與粒子邊界堅(jiān)固地粘接，有效地抑制溶劑的揮發(fā)引起的空隙的產(chǎn)生，由此可以實(shí)施封孔處理至噴鍍被膜材料的間隙基本上完全被填充的狀態(tài)。本發(fā)明是基于如上所述的見解而完成的發(fā)明。本發(fā)明的封孔處理劑的特征在于，是含有含環(huán)氧基成分和固化劑、且不含有含聚合性乙烯基溶劑的噴鍍被膜的封孔處理劑?？梢杂糜诒景l(fā)明的封孔處理劑的含環(huán)氧基成分，是以l分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為3個(gè)以上的聚縮水甘油醚化合物為必需成分、是除了該必需成分外還含有1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為2個(gè)的亞烷狀脂肪族二環(huán)氧化合物的混合物。聚縮水甘油醚化合物及環(huán)狀脂肪族二環(huán)氧化合物是在其分子內(nèi)不含有環(huán)氧乙烷環(huán)裂解而形成的重復(fù)單元的化合物。本發(fā)明的混合物與固化劑反應(yīng)而形成固化物。作為1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為3個(gè)以上的聚縮水甘油醚化合物，可以例舉三縮水甘油醚化合物、四縮水甘油醚化合物等。作為聚縮水甘油醚化合物的實(shí)例，可以列舉三羥曱基丙烷聚縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚。其中，從降低封孔處理劑的粘度的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選三縮水甘油醚化合物，特別優(yōu)選三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚。作為1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為2個(gè)的亞烷基二縮水甘油醚化合物，可以例舉新戊二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、1，6-己二醇二縮水甘油醚。作為1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為2個(gè)的環(huán)狀脂肪族二環(huán)氧化合物，是在形成脂環(huán)式化合物的環(huán)的碳原子中相鄰的2個(gè)碳原子形成環(huán)氧乙烷環(huán)的、所謂的脂環(huán)式環(huán)氧化合物，含有2個(gè)環(huán)氧乙烷環(huán)的脂環(huán)式二環(huán)氧化合物可以例舉例如1，2，8，9-二環(huán)氧檸檬烯。是降低封孔處理劑的粘度、同時(shí)有效地防止處理物的物性的降低的優(yōu)選的化合物。另外，也可以使用氫化雙酚A、四氫鄰苯二甲酸的二縮水甘油醚等的脂環(huán)式化合物的二縮水甘油醚。為了提高使用性或進(jìn)一步提高對(duì)噴鍍被膜材料的浸透性，本發(fā)明的封孔處理劑可以配合1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為1個(gè)的單縮水甘油醚化合物。作為l分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為l個(gè)的單縮水甘油醚化合物，可以例舉丁基縮水甘油醚等烷基單縮水甘油醚、烷基苯酚單縮水甘油醚等公知的單縮水甘油醚化合物。三縮水甘油醚化合物可以用作迅速地提高噴鍍被膜和金屬基材之間的粘接力的封孔處理劑成分。同時(shí)，由于該化合物自身的粘度低，故通過與后述的二縮水甘油醚化合物等混合，不必添加二曱苯、甲基乙基酮等的有機(jī)溶劑或含聚合性乙烯基溶劑等，即可以對(duì)封孔劑賦予充分的浸透性。另外，通過使樹脂中所含的氯離子量為0.5重量％以下，可抑制濕潤氣氛下的絕緣電阻等的電特性的降低或基材的腐蝕性等。三縮水甘油醚化合物在25t:時(shí)的粘度優(yōu)選為500mPas以下。當(dāng)超過500mPa.s時(shí)，浸透性差。相對(duì)于混合物全部，三縮水甘油醚化合物的配合比例優(yōu)選為1095重量°/。，更優(yōu)選為1080重量％，進(jìn)一步優(yōu)選為2050重量％。當(dāng)其低于10重量％時(shí)，可以低地設(shè)定封孔液自身的粘度，因此，雖然固化物的浸透性提高，但另一方面，難以得到三縮水甘油醚化合物的粘接性提高效果，因此，與基材的粘接力減少。另外，三縮水甘油醚化合物的配合比例超過95重量％時(shí)，除了使用二乙基戊二酸酐作為固化劑的情況，封孔處理劑的粘度升高，因此，浸透性差。1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為2個(gè)的亞烷基二縮水甘油醚化合物，其自身為低粘度的環(huán)氧化合物，因此，可以通過對(duì)聚縮水甘油醚化合物的添加來降低封孔劑的粘度，因此優(yōu)選。另外，也優(yōu)選添加如1，2，8，9-二環(huán)氧檸檬烯所示的環(huán)狀脂肪族二環(huán)氧化合物。這些化合物通過在固化反應(yīng)時(shí)與環(huán)氧分子共聚而進(jìn)行一體化，因此，可以防止配合引起的固化物的物性降低或固化時(shí)的體積減少，因此優(yōu)選。亞烷基二縮水甘油醚化合物在25'C時(shí)的粘度優(yōu)選為30mPa.s以下。當(dāng)超過30mPa's時(shí)，封孔劑的粘度上升，因此浸透性差。相對(duì)于混合物全部，亞烷基二縮水甘油醚化合物及/或環(huán)狀脂肪族二環(huán)氧化物的配合比例為10~90重量％，優(yōu)選為1080重量％，更優(yōu)選為50~80重量％。當(dāng)?shù)陀?0重量％時(shí)，封孔劑的粘度降低效果變小，不能提高封孔劑的浸透性。另外，當(dāng)其超過90重量％時(shí)，封孔劑的浸透性升高，但由于具有固化時(shí)相對(duì)形成高密度的交聯(lián)結(jié)構(gòu)的作用的三縮水甘油醚化合物的配合比例相對(duì)減少，因此，固化后的環(huán)氧樹脂的物性降低。亞烷基二縮水甘油醚化合物及/或環(huán)狀脂肪族二環(huán)氧化物，通過與上述三縮水甘油醚化合物進(jìn)行規(guī)定量混合，通過在沒有大幅度降低三縮水甘油醚化合物單體具有的基材密合力、分子的交聯(lián)密度、樹脂硬度下確保封孔處理劑的浸透度，可以實(shí)現(xiàn)作為噴鍍被膜用的封孔處理劑的充分的功能。1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為1個(gè)的單縮水甘油醚化合物可以通過單官能團(tuán)與樹脂的一部分進(jìn)行鍵合。另外，由于其自身為低粘度的環(huán)氧化合物，因此，可以降低封孔處理劑的粘度，另一方面，可以給予固化后的樹脂內(nèi)部的殘留應(yīng)力的降低或固化速度的調(diào)整效果。單縮水甘油醚化合物的配合量相對(duì)于混合物全部優(yōu)選為050重量％。單縮水甘油醚化合物的添加量超過50重量％時(shí)，揮發(fā)量增加，或三縮水甘油醚化合物的量相對(duì)減少，固化后樹脂的交聯(lián)密度不足，物性大大降低，或難以形成固化物。另外，由于聚縮水甘油醚化合物的配合量也減少，因此，噴鍍被膜和基材間的密合力變小。可以用于本發(fā)明的含環(huán)氧基成分是以l分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為3個(gè)以上的聚縮水甘油醚化合物為必需成分、含有選自l分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為2個(gè)的亞烷基二縮水甘油醚化合物及環(huán)狀脂肪族二環(huán)氧化合物中的至少l種的混合物。另外，在制成封孔處理劑時(shí)，只要是每lg該封孔處理劑可以含有環(huán)氧基3.0mmo14.Ommol的含環(huán)氧基成分，就可以使用。在環(huán)氧基的配合比例為3.0mmol~4.Ommol的范圍以外的情況下，與基材的密合力差。需要說明的是，在此，每lg該封孔處理劑含有環(huán)氧基3.0mmo14.Ommol,是指將環(huán)氧基設(shè)定為(3.04.0)x10」當(dāng)量/g。可對(duì)于上述含環(huán)氧基成分配合固化劑。作為固化劑，可以使用酸酐類及脂肪族胺化合物、脂環(huán)式胺化合物、芳香族胺化合物等的胺化合物類、咪唑類等的公知的環(huán)氧樹脂用固化劑。酸肝類可以以單體或組合使用。胺化合物類可以以單體或組合使用。本發(fā)明中，作為固化劑，最優(yōu)選酸酐類。在固化劑選擇酸酐類固化劑的情況自愛，形成酯鍵。該鍵在結(jié)構(gòu)內(nèi)具有極性強(qiáng)的部位，在封孔劑和由其處理了的陶瓷或金屬陶瓷等構(gòu)成的構(gòu)件或軸承鋼、鑄鐵等之間顯示非常強(qiáng)的粘接作用。陶瓷材料一般為脆的材料，在通過噴鍍處理成膜為多孔質(zhì)狀的情況下，不外乎通過與基材之間的錨定效果進(jìn)行密合，因此，擔(dān)心由于使用時(shí)的熱應(yīng)力或振動(dòng)而容易產(chǎn)生剝離。即使不產(chǎn)生剝離，也有產(chǎn)生微小裂紋的危險(xiǎn)。因此，通過使粘接性高的封孔劑浸透于噴鍍膜，不僅實(shí)現(xiàn)基材和噴鍍膜間的密合力的提高，而且可以實(shí)現(xiàn)噴鍍膜間的粘接力提高。作為酸酐類，可以例舉鄰苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四曱酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇二偏苯三酸酯、甘油三偏苯三酸酯、馬來酸酐、四氫鄰苯二曱酸酐、曱基四氫鄰苯二曱酸酐、橋亞曱基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基橋亞曱基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基丁烯基四氫鄰苯二甲酸酐、琥珀酸酐、十二烯基琥珀酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基環(huán)己烯二羧酸酐及其衍生物等。作為胺化合物，可以例舉二亞乙基三胺、三亞乙基四胺等的鏈狀脂肪族多元胺、N-氨乙基哌溱、異佛爾酮二胺等的環(huán)狀脂肪族多元胺、苯二甲胺等脂肪芳香族胺、間苯二胺、二氨基二苯胺等芳香族胺及其衍生物等。其中，在25。C時(shí)粘度為50mPa.s以下的酸酐固化劑或在25。C時(shí)粘度為10mPa.s以下的脂肪族胺系固化劑，通過添加可以顯著降低封孔處理劑系全部的粘度，因此，為優(yōu)選的固化劑。尤其是優(yōu)選可以延長封孔處理劑的有效壽命、另外在固化時(shí)的收縮率小、在室溫下為液體狀的酸酐固化劑?？梢岳e例如曱基四氫鄰苯二甲酸酐。酸酐固化劑的配合量優(yōu)選相對(duì)于環(huán)氧基l當(dāng)量為0.80~0.95當(dāng)量。本發(fā)明的其它封孔處理劑是含有含環(huán)氧基成分和固化劑的噴鍍被膜的封孔處理劑，尤其是可以使上述固化劑為二乙基戊二酸酐。二乙基戊二酸酐是在a位的碳原子上具有乙基支鏈的酸酐，由于其支鏈結(jié)構(gòu)而具有低粘度、低吸濕性的特征，操作性、流動(dòng)性、與樹脂或固化促進(jìn)劑等的相溶性優(yōu)異。本發(fā)明中，通過在固化劑中使用二乙基戊二酸酐，封孔處理劑的粘度降低，因此，含環(huán)氧基成分和固化劑可以有效地混合，并快速地進(jìn)行固化反應(yīng)，可以實(shí)施適合的封孔處理。作為市售品，可以例舉協(xié)和發(fā)酵化學(xué)社制造、DEGAN。需要說明的是，可以在不妨礙配合有二乙基戊二酸酐固化劑的效果的范圍內(nèi)，以單體或組合使用上述其它公知的酸酐類、咪唑類等的公知的環(huán)氧樹脂用固化劑。尤其是上述固化劑為二乙基戊二酸酐的情況下，相對(duì)于混合物全部，三縮水甘油醚化合物的配合比例優(yōu)選為10~95重量％，更優(yōu)選為20~95重量％。當(dāng)其低于10重量％時(shí)，可以低地設(shè)定封孔劑自身的粘度，因此，雖然固化物的浸透性提高，但另一方面，難以得到三縮水甘油醚化合物的粘接性提高效果，因此，與基材的粘接力減少。另外，三縮水甘油醚化合物的配合比例超過95重量°/。時(shí)，封孔處理劑的粘度升高，因此，浸透性差。在本發(fā)明的封孔處理劑中作為其它材料可以添加表面活性劑。尤其是作為有效的表面活性劑，可以例舉氟系表面活性劑或硅系表面活性劑，特別優(yōu)選使用公知的氟系表面活性劑。在本發(fā)明中，可以使用公知的陰離子性、陽離子性、非離子性及兩性的表面活性劑。在本發(fā)明的封孔處理劑中配合氟系表面活性劑時(shí)，可以單獨(dú)使用或混合使用2種以上。另外，只要是提高硅油等表面活性效果或浸透效果的添加劑，都可以在不妨礙發(fā)明的特征的范圍內(nèi)使用。作為陰離子性表面活性劑，可以使用磺酸鹽、硫酸鹽、羧酸鹽、磷酸鹽、膦酸鹽、磷酸酯等。作為陽離子性表面活性劑，可以使用季銨鹽、氦基囟鹽等。作為非離子性表面活性劑，可以使用聚氧乙烯酯型、聚氧乙烯醚型、山梨糖醇酐酯型等。作為兩性表面活性劑，可以使用咪唑啉型、甜菜堿型等。封孔處理方法是對(duì)于在鋼等的基材金屬的表面上用公知的噴鍍方法形成了金屬、合金、氧化物陶瓷、碳化物金屬陶瓷等噴鍍材料的噴鍍被膜，使用本發(fā)明的封孔處理劑對(duì)噴鍍被膜的氣孔進(jìn)行封孔處理的方法。作為用作噴鍍材料的金屬，可以例舉A1、Zn、Cr、Ni等，作為合金，可以例舉不銹鋼等，作為氧化物陶瓷，可以例舉氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦等，作為碳化物金屬陶瓷，可以例舉碳化鉻、碳化鎢等。作為噴鍍方法，可以使用例如等離子體噴鍍法、高速氣體火焰噴鍍法等。噴鍍被膜的膜厚可以根據(jù)噴鍍材料的種類或得到的噴鍍被膜包覆構(gòu)件的用途適當(dāng)設(shè)定，但通常以碳鋼為基材，將噴鍍材料作為氧化鋁時(shí)，為20200(Vm左右，優(yōu)選為501000jim左右。在上述封孔處理方法中，封孔處理劑的浸透填充性由形成被處理的噴鍍被膜的粒子邊界融合結(jié)構(gòu)控制，因此，優(yōu)選選擇適于噴鍍被膜的粒子邊界融合結(jié)構(gòu)或封孔后的噴鍍被膜的要求特性的最佳的封孔處理劑。例如，本發(fā)明的封孔處理劑優(yōu)選用于形成的噴鍍被膜的氣孔率為10%以下時(shí)的封孔處理。另外，本發(fā)明的封孔處理劑優(yōu)選用于作為噴鍍材料使用陶瓷粉末或碳化物金屬陶瓷等利用等離子體噴鍍、高速火焰噴鍍法形成的噴鍍被膜的氣孔率為10%以下時(shí)的封孔處理。使用本發(fā)明的封孔處理劑對(duì)這些噴鍍被膜實(shí)施封孔處理時(shí)，發(fā)揮非常優(yōu)異的封孔效果，即使研削除去表層例如200戶左右，也可以確認(rèn)封孔效果。這樣，通過使用本發(fā)明的封孔處理劑，可以得到噴鍍包覆被膜構(gòu)件，所述噴鍍被膜包覆構(gòu)件由于噴鍍被膜的氣孔(間隙)被將環(huán)氧基聚合而得到的樹脂基本上完全填充，因此具有沒有間隙的連續(xù)被膜表面。在此，所謂"基本上完全填充"噴鍍被膜的氣孔(間隙)，是指將包含有在噴鍍被膜的表面利用以涂膜形狀存在的封孔處理劑形成的層(由封孔處理劑中所含的成分的固化物等構(gòu)成)噴鍍被膜的最外層部分(例如離表面厚度0.2mm左右)研削'研磨而除去后，在基于JISH8666的染色浸透試驗(yàn)中看不到著色。上述封孔處理方法通過上述封孔處理劑浸透至噴鍍被膜底部，填充性提高，可靠地填埋粒子間邊界的間隙，由此，粒子間的每個(gè)結(jié)合力或與基材的密合力增大，可以全部填埋粒子間邊界的間隙。因此，可以遮斷大氣中的環(huán)境水分或異物的侵入，不降低氧化物陶瓷噴鍍被膜的固有的值，抑制絕緣電阻值及絕緣破壞值的降低。另外，即使在得到的已封孔處理的噴鍍被膜在將表面研削或研磨等時(shí)，也不存在露出的間隙。因此，可以用作提高噴鍍被膜自身的機(jī)械強(qiáng)度或與基材的密合強(qiáng)度的方法、絕緣電阻值及絕緣破壞值等電特性的降低方法等。使用本發(fā)明的封孔處理劑實(shí)施封孔處理時(shí)，噴鍍被膜的間隙被封孔處理劑基本上完全填充后，以隱蔽噴鍍被膜層的形狀形成利用封孔處理劑的涂膜狀的薄層。具有該涂膜狀的薄層的被膜構(gòu)件也可以直接使用，但為了保持被膜構(gòu)件的尺寸精度，可以使用研削砂輪、研磨紙、無紡布拋光輪(buff)等將噴鍍被膜的表面進(jìn)行研削研磨而除去所述的層。優(yōu)選對(duì)噴鍍后的噴鍍被膜快速地實(shí)施封孔處理。噴鍍被膜是僅在粒子間表層融合具有粒徑分布的多數(shù)粒子而形成的被膜。在粒子邊界必然生成間隙，因此，從被膜形成之后立即涂抹粒子邊界的間隙而侵入水分或異物等，大多受環(huán)境條件的影響。因此，為了防止封孔效率的降低，優(yōu)選在噴鍍后盡可能快地實(shí)施噴鍍被膜的封孔處理。本發(fā)明的噴鍍被膜包覆構(gòu)件是在由鋼等構(gòu)成的機(jī)械零件的基材表面噴鍍金屬或陶瓷等的硬質(zhì)粒子及粉體而形成噴鍍被膜后，使用本發(fā)充的狀態(tài)而得到的被膜構(gòu)件。因此，得到的噴鍍被膜包覆構(gòu)件可提高機(jī)械強(qiáng)度或與基材的密合強(qiáng)度、而且提高絕緣電阻值及絕緣破壞值等電特性的噴鍍被膜包覆在機(jī)械零件基材上，因此，可以從周圍的環(huán)境完全遮斷機(jī)械零件，防止水或異物的侵入，進(jìn)行保護(hù)。另外，通過使用研削砂輪、研磨紙、無紡布拋光輪等將噴鍍被膜的表面進(jìn)行研削研磨，可以保持被膜構(gòu)件的尺寸精度。本發(fā)明的噴鍍被膜包覆構(gòu)件可以優(yōu)選應(yīng)用于構(gòu)成軸承的構(gòu)件表面。作為軸承，也可以使用滾動(dòng)軸承、滑動(dòng)軸承中的任一種。滾動(dòng)軸心配置，在內(nèi)輪滾動(dòng)面和外輪滾動(dòng)面之間配置多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)體。而且，由保持該多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)體的保持器及固定在外輪等上的密封構(gòu)件構(gòu)成。本發(fā)明的噴鍍被膜包覆構(gòu)件，可以優(yōu)選用作深溝珠軸承及圓筒/圓錐滾子軸承等滾動(dòng)軸承的外輪部進(jìn)行處理的陶瓷噴鍍被膜的封孔處理劑。用噴鍍被膜包覆構(gòu)件處理了外輪部表面的軸承，通過一邊在外殼上滑動(dòng)外輪外徑面，一邊壓入而固定。通過設(shè)置本發(fā)明的噴鍍被膜包覆構(gòu)件，利用封入樹脂的作用噴鍍被膜被強(qiáng)化，因此，可以減少壓入時(shí)可發(fā)生的由與外殼的沖突引起的被膜的破損危險(xiǎn)。另外，本發(fā)明的噴鍍^f皮膜包覆構(gòu)件也可以用作滑動(dòng)軸承的滑動(dòng)面。實(shí)施例實(shí)施例1實(shí)施例5及比較例1比較例7以下表示表1中使用的材料。(1)縮水甘油醚化合物或環(huán)狀脂肪族二環(huán)氧化合物(l-l)三羥甲基丙烷三縮水甘油醚大力*七少厶于'7夕義社制造、f大3—^EX-321L、粘度500mPa.s(25°C)(l-2)亞苯基二縮水甘油醚大力*七少厶尹少夕義社制造、f'大3一》EX-201L、粘度240mPas(25。(l-3)亞烷基二縮水甘油醚'〉'々y工求*〉k'〉'；/社制造、YED216M、粘度15mPa■s(25。C)(1-4)亞烷基單縮水甘油醚^弋》工求軒'>k、〉'x社制造、YED111E、粘度7mPas(25。C)(l-5)環(huán)狀脂肪族二環(huán)氧化合物夕*4七^化學(xué)工業(yè)社制造、七口^廿4卜'3000、粘度lOmPas(25。C)(2)環(huán)氧樹脂(2-l)雙酚F型環(huán)氧樹脂夕'y；/工水軒少卜'》'7社制造、工匕°3—口806、粘度2000mPa.s(25°C)(3)固化劑、固化促進(jìn)劑(3-l)酸酐系固化劑大日本O夕化學(xué)工業(yè)社制造、工匕。夕口7B-570、粘度40niPas(25。C)(3-2)咪唑系固化促進(jìn)劑四國化成工業(yè)社制造、0R-2E4MZ(4)含聚合性乙烯基溶劑(4-l)苯乙烯單體和光純藥社制造、試劑在室溫下將表1所示的各成分充分地?cái)嚢杌旌?，為了消除混合樹脂中的氣泡，靜置30分鐘，得到封孔處理劑。通過燒結(jié)后重量減少率試驗(yàn)進(jìn)行得到的封孔處理劑的評(píng)價(jià)。<燒結(jié)后重量減少率試驗(yàn)>在14(TCx2小時(shí)的條件下使得到的封孔處理劑充分地干燥了的沒有附著異物(容量3ml)的玻璃制容器中稱量約2g，作為燒結(jié)前稱量值。其后，開放玻璃容器的口的情況下，進(jìn)行80°Cx1小時(shí)預(yù)燒結(jié)，其后，進(jìn)行120'Cx2小時(shí)燒結(jié)，測(cè)定燒結(jié)后的重量，作為燒結(jié)后稱量值，按照下述式測(cè)量封孔處理劑的重量減少率。測(cè)定結(jié)果示于表1。需要說明的是，對(duì)測(cè)定結(jié)果的判定基準(zhǔn)，重量減少率超過1%時(shí)，擔(dān)心在殘存于噴鍍被膜的微小空隙內(nèi)固化后產(chǎn)生空隙部，或由于產(chǎn)生氣體而導(dǎo)致固化物中的殘留氣泡的產(chǎn)生增多，因此，可判定為"不可，，，將1%以下判定為"可，，。另外，"未固化，，是在上迷燒結(jié)條件中為不形成固體狀的情況。燒結(jié)后重量減少率(%)=10Qx(燒結(jié)前稱量值-燒結(jié)后稱量值)/燒結(jié)前稱量值<被膜形成及表面研削處理>接著，準(zhǔn)備4)20mmx25mm的SUJ2制試驗(yàn)片，在其圓筒端面上通過大氣等離子體噴鍍法形成膜厚40(Vm的氧化鋁陶瓷噴鍍被膜。在噴鍍面的表面上在室溫氣氛下，使用聚酰胺制刷涂布表1所示的封孔處理劑，靜置30分鐘。其后，以用聚乙烯制的壓勺刮掉表面附著成分的過剩的封孔處理劑的狀態(tài)，做成封孔處理劑的已涂布試驗(yàn)片。其后，將這些已涂布試驗(yàn)片預(yù)燒結(jié)80。Cxl小時(shí)，其后，進(jìn)行120。Cx2小時(shí)燒結(jié)，使封孔處理劑固化，得到固化處理試驗(yàn)片。接著，與陶瓷平面平行地使用金剛石砂輪研削除去固化處理試驗(yàn)片的表面。研削除去量設(shè)定下述所示的兩個(gè)水準(zhǔn)。(1)為了重點(diǎn)除去固化處理試驗(yàn)片的表層部的固化樹脂層，研削除去陶瓷部約10pm。(2)為了除去自固化處理試驗(yàn)片的表面至約200戶的深度的樹脂浸透層，研削除去約200pm,得到200^n研削處理試驗(yàn)片。使用這些研削處理試驗(yàn)片通過以下所示的浸透性試驗(yàn)、密合力試驗(yàn)、絕緣電阻試驗(yàn)、耐電壓特性試驗(yàn)測(cè)定浸透性、密合力、絕緣電阻值、耐電壓特性。<浸透性試驗(yàn)>研削處理試驗(yàn)片的浸透性試驗(yàn)對(duì)于實(shí)施封孔處理了的固化處理試驗(yàn)片的被膜面，應(yīng)用基于JISH8666的鐵的銹蝕試驗(yàn)進(jìn)行。圖l表示鐵的銹蝕試驗(yàn)的概略。試驗(yàn)條件除浸漬圖1所示的試驗(yàn)液的濾紙3、錫板4、砝碼5的形狀為與試驗(yàn)片符合的形狀(①16mm)這一點(diǎn)外，試驗(yàn)液組成、試驗(yàn)面壓、放置時(shí)間等的條件全部根據(jù)JISH8666。濾紙3進(jìn)行著色表示的是，由于在噴鍍被膜2上存在連結(jié)研削處理試驗(yàn)片基材1和外部空間的連通孔，因此，鐵的銹蝕試驗(yàn)溶液與試驗(yàn)片基材1的鐵離子接觸而呈藍(lán)色。判定基準(zhǔn)為將在原來為白色的濾紙3的表面上看到1個(gè)以上藍(lán)色的斑點(diǎn)的情況作為"有斑點(diǎn)"，將藍(lán)色的斑點(diǎn)為0個(gè)的情況作為"無斑點(diǎn)"，浸透性測(cè)定結(jié)果一并記載于表1。<密合力試驗(yàn)>圖2表示密合力試驗(yàn)的概略。對(duì)于研削除去了200]Lim燒結(jié)后的表層部分的研削處理試驗(yàn)片，通過高粘度環(huán)氧系粘接劑，用環(huán)氧粘接面2a粘接拉伸夾具6(粘接部的形狀①16mm)，用拉伸壓縮試驗(yàn)機(jī)沿箭頭方向拉伸，測(cè)定每單位面積的噴鍍被膜2的密合力。將測(cè)定結(jié)果一并記載于表l。就判定基準(zhǔn)而言，密合力為2MPa以上判定為"可"，低于2MPa判定為"不可"。<絕緣電阻試驗(yàn)>圖4表示絕緣電阻試驗(yàn)的概略。在80。C的溫水中將固化處理試驗(yàn)片浸漬l小時(shí)后，使用安裝在配線9上的IOOOVDC絕緣電阻計(jì)8,測(cè)定噴鍍被膜2表面和試驗(yàn)片基材1之間的絕緣電阻。7為電極。將測(cè)定結(jié)果一并記載于表l。就判定基準(zhǔn)而言，顯示2000MQ以上(在表中表示為〉2000)的電阻率的情況為"可"，低于2000MQ的電阻率的情況判定為"不可"。<耐電壓特性試驗(yàn)>圖5表示耐電壓特性試驗(yàn)的概略。通過安裝在噴鍍被膜2和研削處理試驗(yàn)片基材1之間的配線9上的高電壓發(fā)生裝置10施加DC5kV的電壓，通過監(jiān)視器11評(píng)價(jià)耐電壓特性。7為電極。測(cè)定結(jié)果一并記載于表l。就判定基準(zhǔn)而言，施加DC5kV5分鐘，如果不產(chǎn)生絕緣破壞，則作為"可"，將產(chǎn)生絕緣破壞的情況作為"不可"。[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>如表1所示，各實(shí)施例的封孔處理劑的重量減少率低于1%?？梢哉J(rèn)為，比較例2、6、7由于比較容易揮發(fā)的2官能環(huán)氧成分或單官能環(huán)氧成分量多，因此，雖然浸透性沒問題，但在固化后的化合物中產(chǎn)生缺陷，物性降低。可以認(rèn)為，特別是由于比較例2、6具有在固化物中形成高密度交聯(lián)點(diǎn)的作用，3官能環(huán)氧成分的含量少，因此，由于加熱時(shí)的熱量及固化反應(yīng)時(shí)的反應(yīng)熱導(dǎo)致進(jìn)行2官能及單官能環(huán)氧成分的揮發(fā)。另外，比較例1在本固化條件下不形成固化物。在研削除去量為200pm時(shí)，各實(shí)施例的實(shí)施封孔處理了的試驗(yàn)片的密合力比除比較例5和7之外的全部比較例都高。在研削除去量為200pm時(shí)，各實(shí)施例的絕緣電阻值為2000MQ以上，比較例3、4、5為1MQ以上。可認(rèn)為，各實(shí)施例中，通過利用封孔處理防止被認(rèn)為是水分侵入到被膜內(nèi)引起的導(dǎo)通現(xiàn)象，抑制氧化鋁本來的絕緣電阻值的降低。可以認(rèn)為，雖然比較例5可以形成固化物，但由于使用的2官能環(huán)氧化合物為高粘度的芳香族環(huán)氧化合物，因此，不能實(shí)現(xiàn)浸透至基材界面。另外，由于比較例2、6的粘度充分地低，因此，可以確保浸透性、防止水分侵入到被膜內(nèi)，但由于3官能縮水甘油醚基的量少，因此不能得到充分的密合力。另外，各實(shí)施例的試驗(yàn)片都穩(wěn)定IO分鐘而維持絕緣性，但所有比較例的試驗(yàn)片在施加電壓之后立刻產(chǎn)生火花放電，引起絕緣破壞。實(shí)施例6~實(shí)施例8及比較例8~比較例10在室溫下將表2所示的各成分充分地?cái)嚢杌旌?，為了消除混合物中的氣泡，靜置30分鐘，得到封孔處理劑。需要說明的是，表2中使用的材料相當(dāng)于上述表l中使用的材料。對(duì)得到的封孔處理劑測(cè)定固化前后的比重，用封孔劑的固化前后的密度比評(píng)價(jià)封孔處理劑。結(jié)果一并記栽于表2。<封孔劑的固化前后的密度比>在計(jì)算之前，未固化封孔劑的密度按照J(rèn)ISK6833"電絕緣用無溶劑液體狀樹脂試驗(yàn)方法"記載的比重杯法中的測(cè)定方法進(jìn)行，將得到的比重作為固化前密度(單位g/cm3)。另一方面，在沒有塵埃、油分等異物附著的清潔的PP制容器(容量30ml)中稱量約"g，在開放容器的口的情況下，進(jìn)行80'Cxl小時(shí)預(yù)燒結(jié)，其后，進(jìn)行12(TCx2小時(shí)燒結(jié)，得到固化物。其后，通過切削加工制作lOmmxlOmmx10mm四角形的塊，按照J(rèn)ISK6911"熱固化性塑料一般試驗(yàn)方法"記載的方法進(jìn)行測(cè)定，將得到的比重作為固化后密度(單位g/cm3)。使用得到的固化前密度及固化后密度，按照下述計(jì)算式計(jì)算封孔劑的固化前后的密度比。封孔劑的固化前后的密度比=固化后密度/固化前密度<被膜形成及表面研削處理>接著，準(zhǔn)備^)20mmx25mm的SUJ2制試驗(yàn)片，在其圓筒端面通過大氣等離子體噴鍍法形成膜厚40(Vm的氧化鋁陶瓷噴鍍膜。在噴鍍面的表面上在室溫氣氛下，使用聚酰胺制刷涂布表2所示的封孔處理劑，靜置30分鐘。其后，以用聚乙烯制的壓勺刮掉表面附著成分的過剩的封孔處理劑的狀態(tài)，做成封孔處理劑的已涂布試驗(yàn)片。其后，將這些已涂布試驗(yàn)片預(yù)燒結(jié)80°Cxl小時(shí)，其后，進(jìn)行120匸x2小時(shí)燒結(jié)，使封孔處理劑固化，得到固化處理試驗(yàn)片。接著，與削除去量設(shè)定下述所示的兩個(gè)水準(zhǔn):'、'"、(1)為了重點(diǎn)除去固化處理試驗(yàn)片的表層部的固化樹脂層，研削除去陶瓷部約10nm，得到10jim研削處理試驗(yàn)片。(2)為了除去自固化處理試驗(yàn)片的表面至約200薩的深度的樹脂浸透層，研削除去約20(Vm，得到200jtm研削處理試驗(yàn)片。接著，對(duì)這些研削處理試驗(yàn)片分別進(jìn)行以下所示的熱循環(huán)處理或高溫放置處理。<熱循環(huán)處理>對(duì)得到的lOpm研削處理試驗(yàn)片及200戶研削處理試驗(yàn)片，將分別在-20。C下放置1小時(shí)后升溫至120。C放置1小時(shí)作為1循環(huán)，實(shí)施500循環(huán)，得到熱循環(huán)處理試驗(yàn)片?！锤邷?改置處理〉對(duì)得到的lOjam研削處理試驗(yàn)片及200jnm研削處理試驗(yàn)片，分別在150'C下放置5000小時(shí)，得到高溫放置處理試驗(yàn)片。對(duì)得到的熱循環(huán)處理試驗(yàn)片及高溫放置處理試驗(yàn)片(以下，將它們記作研削.熱處理試驗(yàn)片)，用與上述實(shí)施例1同樣的方法分別進(jìn)行浸透性試驗(yàn)、絕緣電阻試驗(yàn)、耐電壓特性試驗(yàn)，進(jìn)行對(duì)lOpm研削處理試驗(yàn)片及20(ym研削處理試驗(yàn)片的熱循環(huán)處理及高溫放置處理的耐久性的評(píng)價(jià)。此時(shí)，在上述浸透性試驗(yàn)、絕緣電阻試驗(yàn)、耐電壓特性試驗(yàn)中，將研削處理試驗(yàn)片l替換為研削.熱處理試驗(yàn)片l進(jìn)行實(shí)施。結(jié)果一并記載于表2。<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>如表2所示，各實(shí)施例的封孔處理劑的固化前后的密度比低于1?？梢哉J(rèn)為，各比較例由于容易揮發(fā)的2官能環(huán)氧成分或單官能環(huán)氧成分、易揮發(fā)性的苯乙烯單體的配合量比較多，固化時(shí)的體積收縮增多，因此，固化前后的密度比超過l。各比較例在200拜研削處理試驗(yàn)片中，熱循環(huán)處理及高溫放置處理后的絕緣電阻值及耐電壓特性都為不可?？梢哉J(rèn)為其是，由于熱循環(huán)處理及高溫放置處理，封孔劑的固化收縮暗反應(yīng)地進(jìn)行，固化后在封孔劑和噴鍍被膜內(nèi)部的氣孔邊界之間形成非常小的縫隙，在其空隙部侵入氛圍氣及溫水浸漬試驗(yàn)時(shí)的水分的結(jié)果?？梢哉J(rèn)為上述試驗(yàn)結(jié)果，通過利用本發(fā)明的封孔處理劑填充噴鍍被膜的氣孔(間隙)，有效地填充噴鍍被膜間的間隙，即使在長期間的熱過程(熱循環(huán)、高溫放置)下也不進(jìn)行固化收縮，因此，長期間防止水分從外部侵入。其結(jié)果可認(rèn)為表示不降低氧化物陶瓷噴鍍被膜的固有的值，可以抑制絕緣電阻值及耐電壓特性的降低。實(shí)施例9~實(shí)施例12及比較例11-比較例13在室溫下充分地?cái)嚢杌旌媳?所示的各成分，為了消除混合物中的氣泡，靜置30分鐘，得到封孔處理劑。需要說明的是，表3中使用的材料相當(dāng)于上述表l中使用的材料。<被膜形成及表面研削處理>接著，準(zhǔn)備(J)20mmx25mm的SUJ2制試驗(yàn)片，在其圓筒端面上利用大氣等離子體噴鍍法形成膜厚40(Vm的氧化鋁陶瓷噴鍍膜。在噴鍍面的表面上在室溫氣氛下，使用聚酰胺制刷涂布表3所示的封孔處理劑，靜置30分鐘。其后，以用聚乙烯制的壓勺刮掉表面附著成分的過剩的封孔處理劑的狀態(tài)，做成封孔處理劑的已涂布試驗(yàn)片。其后，將這些已涂布試驗(yàn)片預(yù)燒結(jié)80'Cxl小時(shí)，其后，進(jìn)行12(TCx2小時(shí)燒結(jié)，使封孔處理劑固化，得到固化處理試驗(yàn)片。接著，與陶乾平面平行地使用金剛石砂輪進(jìn)行研削除去。研削除去量為自固化處理試驗(yàn)片的表面至約20(Vn的深度。對(duì)研削除去固化處理試驗(yàn)片而得到的研削處理試驗(yàn)片，將分別在-20'C下放置1小時(shí)后升溫至120。C放置1小時(shí)作為1循環(huán)，實(shí)施500循環(huán)，得到熱循環(huán)處理試驗(yàn)片。對(duì)與其不同的研削處理試驗(yàn)片，在150°C下放置5000小時(shí)，得到高溫放置處理試驗(yàn)片。對(duì)得到的熱循環(huán)處理試驗(yàn)片及高溫放置處理試驗(yàn)片，通過進(jìn)行以下所示的密合力試驗(yàn)，進(jìn)行對(duì)試驗(yàn)片的熱循環(huán)處理及高溫放置處理的耐久性的評(píng)價(jià)。<密合力試驗(yàn)>圖2表示密合力試驗(yàn)的概略。對(duì)研削除去了20(^m燒結(jié)后的表層部分的固化試驗(yàn)片1,通過高粘度環(huán)氧系粘接劑，用環(huán)氧粘接面2a粘接拉伸夾具6(粘接部的形狀cD16mm)，用拉伸壓縮試驗(yàn)機(jī)沿箭頭方向拉伸，測(cè)定每單位面積的噴鍍被膜2的密合力。測(cè)定結(jié)果記載于表3及圖3。判定基準(zhǔn)，密合力為2MPa以上判定為"可"，低于2MPa判定為"不可"。[表3]<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>如表3及圖3所示，各實(shí)施例的封孔處理劑，通過在3.0~4.Ommol/g的范圍配合環(huán)氧基的配合量，即使在熱循環(huán)后及高溫放置后，密合力都超過2MPa。任一個(gè)比較例中，熱循環(huán)試驗(yàn)及高溫放置試驗(yàn)后的密合力都為不可。其可以認(rèn)為，在配合于封孔劑中的含環(huán)氧基成分量小于3.Ommol/g時(shí)，具有提高與基材的密合力的效果的極性基團(tuán)的比例相對(duì)不足，密合力降低。還可以認(rèn)為，隨著含環(huán)氧基成分量增加，尤其是在大于4.0mmol/g時(shí)，固化物中所占的剛性的環(huán)氧結(jié)合部變得過大，固化物的初性大大降低，由高溫放置試驗(yàn)或熱循環(huán)試驗(yàn)施加于被膜和基材間的熱應(yīng)力容易生成微裂紋，結(jié)果少的負(fù)載就引起凝集破壞。實(shí)施例13、實(shí)施例14及實(shí)施例15在室溫下將表4所示的各成分充分地?cái)嚢杌旌希瑸榱讼旌蠘渲械臍馀?，靜置30分鐘，得到封孔處理劑。需要說明的是，表4中使用的材料相當(dāng)于上述表l中使用的材料，而且作為固化劑的戊二酸酐，使用(3-3)酸酐系固化劑協(xié)和發(fā)酵少《力^社制造、DEGAN、粘度14mPa.s(25'C)。用與實(shí)施例1同樣的方法進(jìn)行燒結(jié)后重量減少率試驗(yàn)，評(píng)價(jià)得到的封孔處理劑。結(jié)果一并記載于表4。<被膜形成及表面研削處理>接著，準(zhǔn)備(J)20mmx25mra的SUJ2制試驗(yàn)片，在其圓筒端面上利用大氣等離子體噴鍍法形成膜厚400拜的氧化鋁陶瓷噴鍍被膜。在噴鍍面的表面上在室溫氣氛下，使用聚酰胺制刷涂布表4所示的封孔處理劑，靜置30分鐘。其后，以用聚乙烯制的壓勺刮掉表面附著成分的過剩的封孔處理劑的狀態(tài)，做成封孔處理劑的已涂布試驗(yàn)片。其后，將這些已涂布試驗(yàn)片預(yù)燒結(jié)8(TCxl小時(shí)，其后，進(jìn)行12(TCx2小時(shí)燒結(jié)，使封孔處理劑固化，得到固化處理試驗(yàn)片。接著，與陶瓷平面平行地使用金剛石砂輪研削除去固化處理試驗(yàn)片的表面。研削除去量設(shè)定下述所示的兩個(gè)水準(zhǔn)。(1)為了重點(diǎn)除去固化處理試驗(yàn)片的表層部的固化樹脂層，研削除去陶瓷部約IO拜，得到l(Vm研削處理試驗(yàn)片。(2)為了除去自固化處理試驗(yàn)片的表面至約200pm的深度的樹脂浸透層，研削除去約200pm,得到200戶研削處理試驗(yàn)片。對(duì)得到的1(Vm研削處理試驗(yàn)片及200戶研削處理試驗(yàn)片(以下，將其記作研削處理試驗(yàn)片)，用與上述實(shí)施例1同樣的方法，通過浸透性試驗(yàn)、密合力試驗(yàn)、絕緣電阻試驗(yàn)、耐電壓特性試驗(yàn)測(cè)定浸透力、絕緣電阻值、耐電壓特性。結(jié)果一并記載于表4。接著，對(duì)上述研削處理試驗(yàn)片，用與上述實(shí)施例6同樣的方法進(jìn)行熱循環(huán)處理或者高溫;改置處理。對(duì)于得到的熱循環(huán)處理試驗(yàn)片以及高溫放置處理試驗(yàn)片，用與上述實(shí)施例1同樣的方法，通過絕緣電阻試驗(yàn)、耐電壓特性試驗(yàn)測(cè)定絕緣電阻值、耐電壓特性。此時(shí)，在上述絕緣電阻試驗(yàn)、耐電壓特性試驗(yàn)中，將研削處理試驗(yàn)片l替換為研削.熱處理試驗(yàn)片l進(jìn)行實(shí)施。結(jié)果一并記載于表4。[表4]<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>如表4所示，各實(shí)施例的封孔處理劑的重量減少率低于1%。另外，實(shí)施例都通過在固化劑中使用二乙基戊二酸酐而發(fā)揮體系的粘度降低效果，也可得到至20(Vn的深度的浸透。另外可確認(rèn)，對(duì)由熱循環(huán)及高溫放置產(chǎn)生的界面的熱應(yīng)力也具有充分的耐久性。由以上的結(jié)果可以說，在實(shí)施例13、實(shí)施例14及實(shí)施例15中，作為封孔劑用的固化劑，可以說二乙基戊二酸酐是非常有效的化合物?？烧J(rèn)為，上述試驗(yàn)結(jié)果通過利用本發(fā)明的封孔處理劑填充噴鍍被膜的氣孔(間隙)，有效地填充噴鍍被膜間的間隙，即使在長期間的受熱過程(熱循環(huán)、高溫放置)下也不進(jìn)行固化收縮，因此，長期間防止水分從外部侵入。另外，通過填充噴鍍被膜的氣孔(間隙)，提高基材和噴鍍被膜間的密合力?？烧J(rèn)為其結(jié)果表示，不降低氧化物陶瓷噴鍍被膜的固有的值，可以抑制絕緣電阻值及耐電壓特性的降低。工業(yè)上應(yīng)用的可能性通過使用本發(fā)明的封孔處理劑，對(duì)氣孔(間隙)的浸透性及填充性優(yōu)異，可以實(shí)施封孔處理至噴鍍被膜材料的間隙基本上完全被填充的狀態(tài)。因此，隨時(shí)間的封孔特性不可能劣化，可以優(yōu)選用作使用時(shí)用于形成沒有剝離等的噴鍍被膜的封孔處理劑。另外，由于本發(fā)明的噴鍍被膜包覆構(gòu)件充分存在封孔處理劑的浸透.填充層，因此，在封孔處理后，即使在研削或研磨除去噴鍍被膜表層部分的情況下，也可大幅度提高噴鍍被膜的耐熱性及耐磨損性、耐腐蝕性，而且也可以提高機(jī)械性質(zhì)、電性質(zhì)等物性。因此，可以優(yōu)選用作要求高精度的后加工的、由鋼等構(gòu)成的各種工業(yè)機(jī)械零件的噴鍍被膜的保護(hù)用構(gòu)件、改性構(gòu)件。權(quán)利要求1、一種封孔處理劑，其是含有含環(huán)氧基成分和固化劑、不含有含聚合性乙烯基溶劑的噴鍍被膜的封孔處理劑，其特征在于，上述含環(huán)氧基成分是以1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為3個(gè)以上的聚縮水甘油醚化合物為必需成分、含有選自1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為2個(gè)的亞烷基二縮水甘油醚化合物及環(huán)狀脂肪族二環(huán)氧化合物中的至少1個(gè)的混合物，除上述固化劑之外，相對(duì)于上述含環(huán)氧基成分全部，配合聚縮水甘油醚化合物10～95重量％。2、如權(quán)利要求1所述的封孔處理劑，其特征在于，上述含環(huán)氧基成分，除上述固化劑之外，相對(duì)于上述含環(huán)氧基成分全部，配合聚縮水甘油醚化合物1G8G重量％。3、如權(quán)利要求2所述的封孔處理劑，其特征在于，上述含環(huán)氧基成分還含有1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為1個(gè)的單縮水甘油醚化合物。4、如權(quán)利要求2所述的封孔處理劑，其特征在于，上述封孔處理劑將每lg該封孔處理劑所含的環(huán)氧基i殳定在3.0mmo14.Ommol的范圍。5、如權(quán)利要求2所述的封孔處理劑，其特征在于，上述固化劑為含有酸酐的固化劑。6、如權(quán)利要求2所述的封孔處理劑，其特征在于，上述封孔處理劑固化后密度比固化前密度小。7、一種噴鍍被膜包覆構(gòu)件，其是在金屬基材上具有用封孔處理劑封孔處理了的噴鍍被膜的噴鍍被膜包覆構(gòu)件，其特征在于，上述封孔處理劑為權(quán)利要求2所述的封孔處理劑。8、一種軸承，其特征在于，在軸承構(gòu)成構(gòu)件表面形成有噴鍍被膜包覆構(gòu)件的軸承中，上述噴鍍被膜包覆構(gòu)件為權(quán)利要求7所述的噴鍍被膜包覆構(gòu)件。9、如權(quán)利要求1所述的封孔處理劑，其特征在于，上述固化劑是含有二乙基戊二酸酐的固化劑。10、一種噴鍍被膜包覆構(gòu)件，其是在金屬基材上具有用封孔處理劑封孔處理了的噴鍍被膜的噴鍍被膜包覆構(gòu)件，其特征在于，上述封孔處理劑為權(quán)利要求1所述的封孔處理劑。11、一種軸承，其特征在于，在軸承構(gòu)成構(gòu)件表面形成有噴鍍被膜包覆構(gòu)件的軸承中，上述噴鍍被膜包覆構(gòu)件為權(quán)利要求io所述的噴鍍被膜包覆構(gòu)件。全文摘要本發(fā)明提供一種封孔處理劑及噴鍍被膜包覆構(gòu)件，所述封孔處理劑對(duì)氣孔(間隙)的浸透性及填充性優(yōu)異，可以實(shí)施封孔處理至噴鍍被膜材料的間隙實(shí)質(zhì)上完全被填充的狀態(tài)。所述封孔處理劑是含有含環(huán)氧基成分和固化劑、不含有含聚合性乙烯基溶劑的陶瓷噴鍍被膜的封孔處理劑，上述含環(huán)氧基成分是以1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為3個(gè)以上的聚縮水甘油醚化合物為必需成分的與其它1分子中所含的環(huán)氧基的個(gè)數(shù)為2個(gè)的亞烷基二縮水甘油醚化合物或環(huán)狀脂肪族二環(huán)氧化合物的混合物，另外，聚縮水甘油醚化合物的配合比例相對(duì)于除了固化劑配合部分的上述混合物的環(huán)氧化合物部分為10～95重量％。文檔編號(hào)C23C4/18GK101421436SQ20078001314公開日2009年4月29日申請(qǐng)日期2007年4月12日優(yōu)先權(quán)日2006年4月13日發(fā)明者村上和豐申請(qǐng)人:Ntn株式會(huì)社