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      用于計算機硬盤基片拋光后表面的鈍化液組合物的制作方法

      文檔序號:3347357閱讀:299來源:國知局

      專利名稱::用于計算機硬盤基片拋光后表面的鈍化液組合物的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      :本發(fā)明涉及一種用于計算機硬盤基片拋光后表面的鈍化液組合物,特別是一種用于Ni-P鍍敷的計算機硬盤基片拋光后表面的鈍化液組合物;鈍化處理后可提高表面的易清潔性,并降低表面殘留物。屬于計算機硬盤表面清洗
      技術(shù)領(lǐng)域

      背景技術(shù)
      :近年來,隨著存儲器硬盤容量及存儲密度的快速上升,計算機磁頭的飛行高度已降低到10nm左右,預(yù)計下一代將降低到7-8nm。隨著磁頭與磁盤間運行如此的接近,對磁盤表面的平整性及潔凈度的要求越來越高。如果硬盤表面粗糙度、波紋度過大,在高速旋轉(zhuǎn)的過程中,磁頭就會與磁盤表面發(fā)生碰撞,損壞磁頭或存儲器硬盤表面上的磁介質(zhì),從而導(dǎo)致磁盤設(shè)備發(fā)生故障或讀寫信息的錯誤。同時,存儲器硬盤表面上殘留的微顆粒也會導(dǎo)致磁頭碰撞。目前,普遍采用化學機械拋光(CMP)技術(shù)對硬盤基片表面進行拋光,由于拋光后新鮮表面活性高,以及CMP拋光液中大量使用高濃度的納米磨粒(如納米二氧化硅、納米氧化鋁粒子)、多種化學品等因素,工件表面極易吸附納米顆粒等污染物,導(dǎo)致化學機械后清洗極其困難。清洗質(zhì)量的高低已嚴重影響到計算機硬盤基片的使用性能。
      發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是克服已有硬盤基片化學機械拋光后清清技術(shù)的不足,提供了一種適合計算機硬盤基片表面的鈍化液,用于硬盤基片拋光后的鈍化處理。本發(fā)明一種用于計算機硬盤基片拋光后表面的鈍化液組合物,其特征在于具有以下的組成及重量百分含量氧化劑0.055.0%;所述的氧化劑為雙氧水、過硫酸、次氯酸、硝酸鹽、重鉻酸、三價鐵或有機過氧酸中的任一種;緩蝕劑0.053.0%;所述的緩蝕劑為甘氨酸、硫脲、氨基磺酸、十二烷基聚氧乙烯醚磷酸酯、羥基苯并三氮唑、鉬酸鹽或硼酸鹽中的任一種;表面活性劑0.011.0%;所述的表面活性劑為烷基硫酸鈉、垸基聚氧乙烯醚羧酸鉀、或烷基聚氧乙烯醚中的任一種。去離子水余量。本發(fā)明的鈍化液組合物特別適用于Ni-P鍍敷的計算機硬盤基片化學機械拋光后表面的鈍化處理。通過鈍化液組合物中各成分對拋光后硬盤基片表面的作用,即對硬盤基片表面的氧化、吸附等作用,使新拋光后的表面及時降低活性,從而減少顆粒等拋光液污染物在硬盤表面的吸附與殘留,提高表面的易清洗性及提高清洗質(zhì)量。具體實施例方式現(xiàn)將本發(fā)明的具體實施例敘述于后。實施例一本實施例中,計算機硬盤基片拋光后表面的鈍化液的組成成分及重量百分含量如下表面活性劑十二垸基硫酸鈉0.3%;緩蝕劑甘氨酸1%;氧化劑雙氧水1%;去離子水97.7%。鈍化液的制備在機械攪拌下,依次將表面活性劑、緩蝕劑加入到去離子水中,攪拌溶解后,在攪拌下再加入氧化劑,攪拌充分均勻后,即得到透明的鈍化液。對拋光后的Ni-P鍍敷的計算機硬盤基片進行浸泡鈍化處理,鈍化浸泡時間為30秒;然后按常規(guī)正常清洗工藝進行清洗;最后采用產(chǎn)品質(zhì)量測試系統(tǒng)對所述硬盤基片進行表面檢測;測試硬盤基片表面的合格率及表面存在的微缺陷率。檢測結(jié)果見表1。實施例二本實施例中,計算機硬盤基片拋光后表面的鈍化液的組成成分及重量百分含量如下表面活性劑十二垸基聚氧乙烯醚羧酸鉀0.3%;緩蝕劑硫脲1%;氧化劑雙氧水1%;去離子水97.7%。本實施例中的鈍化液的制備、浸泡鈍化處理、及表面檢測過程完全與上述實施例1相同。檢測結(jié)果見表l。實施例三本實施例中,計算機硬盤基片拋光后表面的鈍化液的組成成分及重量百分含量如下表面活性劑十二烷基聚氧乙烯醚0.3%;緩蝕劑羥基苯并三氮唑1%;氧化劑雙氧水1%;去離子水97.7%。本實施例中的鈍化液的制備、浸泡鈍化處理、及表面檢測過程完全與上述實施例1相同。檢測結(jié)果見表l。實施例四本實施例中,計算機硬盤基片拋光后表面的鈍化液的組成成分及重量百分含量如下表面活性劑十二院基硫酸鈉03%;緩蝕劑十二垸基聚氧乙烯醚磷酸酯1%;氧化劑雙氧水1%;去離子水97.7%。本實施例中的鈍化液的制備、浸泡鈍化處理、及表面檢測過程完全與上述實施例1相同。檢測結(jié)果見表l。實施例五本實施例中,計算機硬盤基片拋光后表面的鈍化液的組成成分及重量百分含量如下表面活性劑十二垸基聚氧乙烯醚0.3%;緩蝕劑氨基磺酸1%;氧化劑雙氧水1%;去離子水97.7%。本實施例中的鈍化液的制備、浸泡鈍化處理、及表面檢測過程完全與上述實施例1相同。檢測結(jié)果見表l。為了比較鈍化液的效果,以空白去離子水作為對比例。比較例1(空白試驗)去離子水100%用去離子水浸泡基片,然后進行同樣檢測,其結(jié)果見表l。表l各實驗例的檢測結(jié)果<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>從表l中可看出,本發(fā)明的鈍化液組合物具有較好的使用效果。權(quán)利要求1.一種用于計算機硬盤基片拋光后表面的鈍化液組合物,其特征在于具有以下的組成及重量百分含量氧化劑0.05~5.0%;所述的氧化劑為雙氧水、過硫酸、次氯酸、硝酸鹽、重鉻酸、三價鐵或有機過氧酸中的任一種;緩蝕劑0.05~3.0%;所述的緩蝕劑為甘氨酸、硫脲、氨基磺酸、十二烷基聚氧乙烯醚磷酸酯、羥基苯并三氮唑、鉬酸鹽或硼酸鹽中的任一種;表面活性劑0.01~1.0%;所述的表面活性劑為烷基硫酸鈉、烷基聚氧乙烯醚羧酸鉀、或烷基聚氧乙烯醚中的任一種。去離子水余量。全文摘要本發(fā)明公開了一種用于計算機硬盤基片拋光后表面的鈍化液組合物,特別是適用于Ni-P鍍敷的計算機硬盤基片拋光后表面的鈍化液組合物;屬計算機硬盤表面清洗
      技術(shù)領(lǐng)域
      。本發(fā)明的鈍化液的組成特點是含有氧化劑、緩蝕劑和表面活性劑及去離子水。其各組分的百分含量為氧化劑0.05~5.0%;緩蝕劑0.05~3.0%;表面活性劑0.01~1.0%;去離子水余量。本發(fā)明的鈍化液組合物對拋光后的計算機硬盤基片進行鈍化處理后,可以提高表面的易清洗性,有效降低表面殘留的微缺陷數(shù)量。文檔編號C23C22/06GK101319320SQ20081004001公開日2008年12月10日申請日期2008年7月1日優(yōu)先權(quán)日2008年7月1日發(fā)明者紅雷申請人:上海大學
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