專利名稱：工型產(chǎn)品切削砂輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種切削砂輪，特別涉及一種工型產(chǎn)品切削砂輪。 技術(shù)背景
磁性材料采用齒輪切削加工需要倒角的工型產(chǎn)品時，現(xiàn)有技術(shù)中須通過第 一個砂輪切削產(chǎn)品成型后，再用第二個砂輪對已切削好的產(chǎn)品進行倒角加工。 采用上述方式加工需要的倒角的工型產(chǎn)品其工序較為繁瑣，生產(chǎn)效率較低。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型目的在于提供一種可一次性加工成型工型產(chǎn)品，生產(chǎn)效率較高 的工型產(chǎn)品切削砂輪，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的加工需要的倒角的工型產(chǎn)品其工 序較為繁瑣，生產(chǎn)效率較低等問題。
本實用新型的上述技術(shù)目的主要是通過以下技術(shù)方案解決的它包括基體 及位于基體圓周的金剛石環(huán)，所述金剛石環(huán)的一個端面形成靠近外緣的外臺階 和靠近內(nèi)緣的內(nèi)臺階，內(nèi)臺階高于外臺階，所述外臺階和內(nèi)臺階之間通過錐面 結(jié)構(gòu)過渡。其中，砂輪金剛石環(huán)的外圓周可對工件進行切削，而金剛石環(huán)端面 上的錐面結(jié)構(gòu)則可對工型產(chǎn)品進行倒角加工，從而在切削的同時完成了工型產(chǎn) 品的切削和倒角加工，減少了加工工序，提高了生產(chǎn)效率。
作為優(yōu)選，所述內(nèi)臺階厚度為外臺階厚度的4-8倍。其中，內(nèi)臺階厚度較厚 一方面便于形成錐面結(jié)構(gòu)，另一方面利于與基體圓周之間的結(jié)合。
作為優(yōu)選，所述錐面結(jié)構(gòu)的錐角P為30° -60° 。
作為優(yōu)選，所述基體兩個端面分別由若干個臺階面構(gòu)成，相鄰錐面之間由錐角為45°的錐面過渡，其中基體最外緣的臺階面與金剛石環(huán)的內(nèi)臺階齊平。 因此，本實用新型具有可一次性加工成型工型產(chǎn)品，生產(chǎn)效率較高等特點。

圖1是本實用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1的A處局部放大圖。
具體實施方式

下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步具體的 說明。
實施例1:如圖1和圖2所示，切削砂輪包括基體1及位于基體1圓周的金 剛石環(huán)2，金剛石環(huán)2的一個端面形成靠近外緣的外臺階21和靠近內(nèi)緣的內(nèi)臺 階22，內(nèi)臺階22高于外臺階21，內(nèi)臺階22厚度為外臺階21厚度的6倍，外 臺階21和內(nèi)臺階22之間通過錐面結(jié)構(gòu)23過渡，錐面結(jié)構(gòu)的錐角§為45° ?；?體1中央設(shè)有安裝孔3，基體1的兩個端面分別由第一臺階面11、第二臺階面 12和第三臺階面13構(gòu)成，相鄰錐面之間由錐角為45°的錐面過渡，其中基體 最外緣的第三臺階面13與金剛石環(huán)的內(nèi)臺階22齊平。
權(quán)利要求1、一種工型產(chǎn)品切削砂輪，包括基體及位于基體圓周的金剛石環(huán)，其特征在于所述金剛石環(huán)的一個端面形成靠近外緣的外臺階和靠近內(nèi)緣的內(nèi)臺階，內(nèi)臺階高于外臺階，所述外臺階和內(nèi)臺階之間通過錐面結(jié)構(gòu)過渡。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的工型產(chǎn)品切削砂輪，其特征在于所述內(nèi)臺階厚度 為外臺階厚度的4-8倍。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工型產(chǎn)品切削砂輪，其特征在于所述錐面結(jié) 構(gòu)的錐角P為30° -60° 。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工型產(chǎn)品切削砂輪，其特征在于所述基體兩 個端面分別由若干個臺階面構(gòu)成，相鄰錐面之間由錐角為45°的錐面過渡，其 中基體最外緣的臺階面與金剛石環(huán)的內(nèi)臺階齊平。
專利摘要本實用新型涉及一種切削砂輪，特別涉及一種工型產(chǎn)品切削砂輪。它包括基體及位于基體圓周的金剛石環(huán)，所述金剛石環(huán)的一個端面形成靠近外緣的外臺階和靠近內(nèi)緣的內(nèi)臺階，內(nèi)臺階高于外臺階，所述外臺階和內(nèi)臺階之間通過錐面結(jié)構(gòu)過渡。它可一次性加工成型工型產(chǎn)品，生產(chǎn)效率較高，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的加工需要的倒角的工型產(chǎn)品其工序較為繁瑣，生產(chǎn)效率較低等問題。
文檔編號B24D5/00GK201158005SQ20082008381
公開日2008年12月3日 申請日期2008年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月29日
發(fā)明者李丁榮, 金桂女, 陳友亮 申請人:橫店集團東磁股份有限公司