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      研磨方法、研磨墊與研磨系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號:3351759閱讀:187來源:國知局
      專利名稱:研磨方法、研磨墊與研磨系統(tǒng)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種研磨技術(shù),且特別涉及一種可提供研磨液具有不同的流場分布的 研磨墊、研磨系統(tǒng)與研磨方法。
      背景技術(shù)
      隨著產(chǎn)業(yè)的進步,平坦化工藝經(jīng)常被采用為生產(chǎn)各種元件的工藝。在平坦化工藝 中,化學機械研磨工藝經(jīng)常為產(chǎn)業(yè)所使用。一般來說,化學機械研磨工藝是通過供應具有化 學品混合物的研磨液于研磨墊上,并對被研磨物件施加一壓力以將其壓置于研磨墊上,且 在物件及研磨墊彼此進行相對運動。通過相對運動所產(chǎn)生的機械摩擦及研磨液的化學作用 下,移除部分物件表層,而使其表面逐漸平坦,來達成平坦化的目的。圖1是現(xiàn)有的一種研磨墊的俯視示意圖,圖2是圖1中的研磨墊沿著線段A-A’的 剖面圖。請參照圖1,研磨墊100包括研磨層102與多個圓形溝槽104,這些圓形溝槽104是 以同心圓的方式配置在研磨層102中用來容納研磨液。在進行研磨時,研磨層102與研磨 物件105 (例如為晶圓)的表面相接觸,同時研磨墊100沿著旋轉(zhuǎn)方向即箭頭101所示方向 轉(zhuǎn)動。在研磨墊100轉(zhuǎn)動的同時,研磨液持續(xù)地供應至研磨墊100上并流經(jīng)研磨層102與 研磨物件105之間。由圖2所示,部分研磨液通過研磨墊100轉(zhuǎn)動產(chǎn)生的離心力(centrifugal force),使研磨液自圓形溝槽104以徑向地向外方向流動至研磨層102表面,如研磨液的流 動方向即箭頭103所示方向。在進行研磨時,研磨液的流場分布會影響研磨特性。因此, 提供具有使研磨液流場分布不同的研磨墊為產(chǎn)業(yè)選擇,以因應不同研磨工藝的需求是需要 的。

      發(fā)明內(nèi)容
      有鑒于此,本發(fā)明提供一種研磨墊,能夠使研磨液具有不同的流場分布。本發(fā)明提供一種研磨系統(tǒng),能夠使研磨液具有不同的流場分布本發(fā)明提供一種研磨方法,能夠使研磨液具有不同的流場分布。本發(fā)明提出一種研磨墊,至少包括一研磨層與配置在研磨層中的表面圖案;此研 磨層具有研磨面、旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域及周圍區(qū)域;而上述表面圖案至少包括數(shù)個自靠近旋轉(zhuǎn)中 心區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域分布的溝槽,所述數(shù)個溝槽相對于同一半徑的圓周方向具 有數(shù)個溝槽截面,所述數(shù)個溝槽截面各具有左側(cè)壁與右側(cè)壁,所述數(shù)個溝槽截面的左側(cè)壁 構(gòu)成的左側(cè)壁群組與所述數(shù)個溝槽截面的右側(cè)壁構(gòu)成的右側(cè)壁群組其中之一群組與研磨 面具有第一夾角,此第一夾角為一鈍角。本發(fā)明提出一種適用于具有一旋轉(zhuǎn)方向的研磨系統(tǒng)的研磨墊,至少包括一研磨層 與配置在研磨層中的表面圖案;此研磨層具有研磨面、旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域及周圍區(qū)域;而上述 表面圖案至少包括數(shù)個自靠近旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域分布的溝槽,所述數(shù) 個溝槽相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個溝槽截面,所述數(shù)個溝槽截面各具有左側(cè)壁與右側(cè)壁,其中所述數(shù)個左側(cè)壁、所述數(shù)個右側(cè)壁由其底部至頂部具有一傾斜方向,此傾斜方 向為上述旋轉(zhuǎn)方向的反方向。本發(fā)明提出一種研磨系統(tǒng),包括載具與研磨墊;上述載具用以固持研磨物件,而研 磨墊固定于研磨平臺上;另外,上述研磨墊至少包括一研磨層與配置在研磨層中的表面圖 案;此研磨層具有研磨面、旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域及周圍區(qū)域;而上述表面圖案至少包括數(shù)個自靠 近旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域分布的溝槽,所述數(shù)個溝槽相對于同一半徑的圓 周方向具有數(shù)個溝槽截面,所述數(shù)個溝槽截面各具有左側(cè)壁與右側(cè)壁,其中所述數(shù)個溝槽 截面的左側(cè)壁構(gòu)成的左側(cè)壁群組與所述數(shù)個溝槽截面的右側(cè)壁構(gòu)成的右側(cè)壁群組其中之 一群組與研磨面具有第一夾角,此第一夾角為一鈍角。本發(fā)明提出一種研磨系統(tǒng),包括載具與研磨墊;上述載具用以固持研磨物件,而研 磨墊固定于具有一旋轉(zhuǎn)方向的研磨平臺上;另外,上述研磨墊至少包括一研磨層與配置在 研磨層中的表面圖案;此研磨層具有研磨面、旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域及周圍區(qū)域;而上述表面圖案 至少包括數(shù)個自靠近旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域分布的溝槽,所述數(shù)個溝槽相 對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個溝槽截面,所述數(shù)個溝槽截面各具有左側(cè)壁與右側(cè)壁, 所述數(shù)個左側(cè)壁、所述數(shù)個右側(cè)壁由其底部至頂部具有一傾斜方向,此傾斜方向為上述旋 轉(zhuǎn)方向的反方向。本發(fā)明提出一種研磨方法。首先,使用研磨墊進行研磨一研磨物件,此研磨墊沿一 旋轉(zhuǎn)方向旋轉(zhuǎn);上述研磨墊包括研磨層與配置在研磨層中的表面圖案;此研磨層具有研磨 面、旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域及周圍區(qū)域;而上述表面圖案至少包括數(shù)個自靠近旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向外延 伸至靠近周圍區(qū)域分布的溝槽;所述數(shù)個溝槽相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個溝槽截 面,所述數(shù)個溝槽截面各具有左側(cè)壁與右側(cè)壁,其中所述數(shù)個溝槽截面的左側(cè)壁構(gòu)成的左 側(cè)壁群組與所述數(shù)個溝槽截面的右側(cè)壁構(gòu)成的右側(cè)壁群組其中之一群組與研磨面具有第 一夾角,此第一夾角為一鈍角。本發(fā)明提出一種研磨方法。首先,使用研磨墊進行研磨一研磨物件,此研磨墊沿一 旋轉(zhuǎn)方向旋轉(zhuǎn);上述研磨墊包括研磨層與配置在研磨層中的表面圖案;此研磨層具有研磨 面、旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域及周圍區(qū)域;而上述表面圖案至少包括數(shù)個自靠近旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向外延 伸至靠近周圍區(qū)域分布的溝槽;所述數(shù)個溝槽相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個溝槽截 面,所述數(shù)個溝槽截面各具有左側(cè)壁與右側(cè)壁,其中所述數(shù)個左側(cè)壁、所述數(shù)個右側(cè)壁由其 底部至頂部具有一傾斜方向,此傾斜方向為上述旋轉(zhuǎn)方向的反方向。本發(fā)明的研磨墊、研磨系統(tǒng)與研磨方法,通過研磨墊具有傾斜方向的溝槽側(cè)壁,使 得研磨液能夠順著溝槽側(cè)壁的傾斜方向而流至研磨層的表面,以提供研磨液具有不同的流 場分布。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下面特舉較佳實施例,并配合附圖, 作詳細說明如下。


      圖1是現(xiàn)有的一種研磨墊的俯視示意圖。圖2是圖1中的研磨墊沿著線段A-A’的剖面圖。圖3A 圖3F是本發(fā)明一實施例的研磨墊的俯視圖。
      圖4A 圖4C是本發(fā)明另一實施例的研磨墊的俯視圖。圖5是本發(fā)明一實施例的一種研磨系統(tǒng)的俯視圖。圖6是圖5沿著11-11’的剖面示意圖。主要元件符號說明研磨墊-100、200、300、420;研磨層-102、421;研磨面-201、423;右側(cè)壁-202b;研磨系統(tǒng)-400 ;固持環(huán)-412;彎曲方向-dl、d2、d2,;溝槽間距-P ;第一夾角-Θ1;箭頭(研磨墊的旋轉(zhuǎn)方向)_101、211、311、411 ;溝槽-104、202、203、206、301、422;箭頭(研磨墊旋轉(zhuǎn)的反方向)_213、430 ;輔助溝槽-204、205、207、208、302、303。
      具體實施例方式圖3A 圖3F是本發(fā)明一實施例的研磨墊的俯視圖。在本實施例中,研磨墊200 沿著旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211的方向逆時針轉(zhuǎn)動。研磨墊200的研磨層具有研磨面與配置于研 磨層中的表面圖案,表面圖案為數(shù)個自靠近旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域分布的 溝槽所組成(如圖3A 圖3F粗黑線所示)。這些溝槽相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù) 個溝槽截面,也就是說,在同一半徑的圓周方向,每一個溝槽僅有一個溝槽截面;各溝槽的 溝槽截面皆分別具有左側(cè)壁與右側(cè)壁,且左側(cè)壁群組與右側(cè)壁群組其中之一群組與研磨面 之間的夾角為鈍角,這里所說的左側(cè)壁群組是由這些溝槽的、處于同一半徑的圓周方向上 的溝槽截面的左側(cè)壁構(gòu)成,右側(cè)壁群組是由這些溝槽的、處于同一半徑的圓周方向上的溝 槽截面的右側(cè)壁構(gòu)成。在一實施例中,這些溝槽側(cè)壁由其底部至頂部具有一傾斜方向,而此 傾斜方向為沿著研磨墊200旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211的反方向。以圖3A而言,溝槽202是直線形,而所組成的表面圖案為呈放射狀分布配置在研 磨層中,溝槽202的虛擬延伸線橫跨旋轉(zhuǎn)中心。也就是說,溝槽202的其中一端點(內(nèi)側(cè)端 點)位于靠近旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域,而另一端點(外側(cè)端點)位于靠近周圍區(qū)域。然而,溝槽亦可 橫跨旋轉(zhuǎn)中心,且其兩端點皆位于靠近周圍區(qū)域,如圖3B、圖3C所示的溝槽202。而這些溝槽相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個溝槽截面,這些溝槽截面各具有 二個側(cè)壁。為了方便說明,以下以沿著同一半徑的圓周方向切線1-1’的溝槽截面210來進 行說明。這些溝槽截面210各具有一左側(cè)壁202a與一右側(cè)壁202b (視向為自周圍區(qū)域到 旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域),其中左側(cè)壁202a與研磨面201之間的第一夾角θ 1為鈍角,即第一夾角 θ 1大于90度;右側(cè)壁202b與研磨面201之間的第二夾角θ 2為銳角,即第二夾角θ 2小 于90度。其中,相對于研磨墊200的旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211所示方向,右側(cè)壁202b為前端側(cè)壁,而左側(cè)壁202a為后端側(cè)壁。也就是說,相對于研磨墊200旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211所示方 向,溝槽截面210的后端側(cè)壁即左側(cè)壁202a與研磨面201間的夾角為鈍角。換句話說,相 對于研磨墊200旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211所示方向,溝槽截面210的后端側(cè)壁即左側(cè)壁202a具 有一個傾斜角度。上述溝槽截面210雖以相同的傾斜角度繪示,但并非用以限定本發(fā)明的 范圍,其中各溝槽截面亦可具有不相同的傾斜角度。而在研磨墊200轉(zhuǎn)動時,相對于研磨墊200的旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211所示方向,溝槽 202中的研磨液會沿著研磨墊200旋轉(zhuǎn)的反方向即箭頭213所示方向流至研磨面201。據(jù) 此,當溝槽202相對于研磨墊200旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211的后端側(cè)壁即左側(cè)壁202a具有一個 傾斜角度時,溝槽202內(nèi)的研磨液較容易由溝槽202的后端側(cè)壁即左側(cè)壁202a而流至研磨 面201,以提供研磨液具有不同的流場分布。在一實施例中,后端側(cè)壁即左側(cè)壁202a與研磨面201間的第一夾角θ 1為鈍角,即第一夾角θ 1大于90度,例如是介于100度至150度,還例如是介于120度至140度;而 前端側(cè)壁即右側(cè)壁202b與研磨面201間的第二夾角θ 2為銳角,即第二夾角θ 2小于90 度,例如是介于30度至80度,還例如是介于40度至60度。因此,相對于研磨墊200旋轉(zhuǎn) 方向即箭頭211所示方向,所經(jīng)過的溝槽側(cè)壁與研磨面201間的夾角,依序為銳角與鈍角交 錯配置。換句話說,這些溝槽側(cè)壁由其底部至頂部具有一傾斜方向,而此傾斜方向為沿著研 磨墊200旋轉(zhuǎn)方向的反方向。其中,這些側(cè)壁與該研磨面的垂直方向的夾角,例如為介于30 度至80度,還例如是介于40度至60度。另外,后端側(cè)壁即左側(cè)壁202a與前端側(cè)壁即右側(cè) 壁202b可為相互平行,也就是第一夾角θ 1與第二夾角θ 2總和為180度。如此,隨著研 磨過程造成研磨層的磨耗,仍可使研磨面201的接觸面積保持固定。除了在研磨墊200中設置如圖3Α所示的溝槽202 (在此特別將之稱為主要溝槽202,以與后續(xù)的輔助溝槽作為區(qū)別)之外,亦可同時設置其他輔助溝槽。如圖3Β所示,除 了直線形放射狀配置在研磨層中的主要溝槽202之外,在圖3Β中還設置了輔助溝槽204介 于主要溝槽202間。另外,如圖3C所示,除了呈直線形放射狀分布配置在研磨層中的主要 溝槽202之外,在圖3C中還設置了輔助溝槽205介于主要溝槽202間,其中輔助溝槽205 的內(nèi)側(cè)端點與主要溝槽202相連,且與主要溝槽202間具有一夾角α,此夾角方向(從主要 溝槽202至輔助溝槽205)與研磨墊200旋轉(zhuǎn)方向相同。以圖3C所示為例,研磨墊200的 旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211所示方向為正向(即逆時針方向),輔助溝槽205與主要溝槽202間的 夾角α的夾角方向亦為正向,夾角α例如是介于5度至45度。此輔助溝槽205的設計可 在研磨墊200旋轉(zhuǎn)時將一部分研磨液吸回,以提供研磨液具有不同的流場分布。上述這些 輔助溝槽204、輔助溝槽205例如是自研磨墊200某一半徑區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域, 如圖3Β、圖3C所示,以減少靠近旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域與靠近周圍區(qū)域間的溝槽密度差異。但不以 此限制本發(fā)明的范圍,這些輔助溝槽204、輔助溝槽205亦可以自研磨墊200不同半徑區(qū)域 向外延伸至靠近周圍區(qū)域。上述圖3Β、圖3C中,主要溝槽202與輔助溝槽204、輔助溝槽205相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個溝槽截面,這些溝槽截面各具有二個側(cè)壁。其中,相對于研磨墊200旋 轉(zhuǎn)方向即箭頭211所示方向的后端側(cè)壁與研磨面間具有鈍角的夾角,使研磨液較容易由溝 槽的后端側(cè)壁流至研磨面,以提供研磨液具有不同的流場分布,其余進一步的構(gòu)造及特征 皆與圖3Α相似,故在此不再贅述。
      在另一實施例中,研磨墊200中亦可設置如圖3D所示的溝槽206 (在此特別將之 稱為主要溝槽206,以與后續(xù)的輔助溝槽作為區(qū)別),溝槽206是呈直線形放射狀分布配置 在研磨層中,但溝槽206的虛擬延伸線沒有橫跨旋轉(zhuǎn)中心。溝槽206的其中一端點(內(nèi)側(cè) 端點)位于靠近旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域,而另一端點(外側(cè)端點)位于靠近周圍區(qū)域。溝槽206的 外側(cè)端點與研磨墊200的半徑R有一交點,且半徑R與溝槽206之間有一夾角β,此夾角方 向(從半徑R至溝槽206)與研磨墊200旋轉(zhuǎn)方向相同。以圖3D所示為例,研磨墊200的 旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211所示方向為正向(即逆時針方向),半徑R與溝槽206之間的夾角β 的夾角方向亦為正向,夾角β例如是介于1度至30度。此種溝槽206設計可在研磨墊200 旋轉(zhuǎn)時將一部分研磨液吸回,以提供研磨液具有不同的流場分布。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例,如圖3Ε所示,此實施例的研磨墊200與圖3D相似,不 同之處在于,圖3Ε的研磨墊200除了主要溝槽206之外,還包括了輔助溝槽207。輔助溝 槽207例如是自研磨墊200某一半徑區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域,以減少靠近旋轉(zhuǎn)中心 區(qū)域與靠近周圍區(qū)域間的溝槽密度差異。但不以此限制本發(fā)明的范圍,這些輔助溝槽亦可 以自研磨墊200不同半徑區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域。特別是,主要溝槽206的外側(cè)端 點與研磨墊200的半徑Rl有一交點,且半徑Rl與主要溝槽206之間有一夾角、1,且此夾 角Yl的方向(從半徑Rl至主要溝槽206)與研磨墊200旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211所示方向相 同。另外,輔助溝槽207的外側(cè)端點與另一半徑R2有一交點,且半徑R2與輔助溝槽207之 間有一夾角Υ2,且此夾角Υ2的方向(從半徑R2至輔助溝槽207)亦與研磨墊200旋轉(zhuǎn)方 向即箭頭211所示方向相同。舉例來說,研磨墊200的旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211所示方向為正 向(即逆時針方向),夾角Yl的方向與此夾角Y 2的方向亦為正向,夾角Yl、夾角Υ2分 別例如是介于1度至30度。此種主要溝槽206與輔助溝槽207的設計可在研磨墊200旋 轉(zhuǎn)時將一部分研磨液吸回,以提供研磨液具有不同的流場分布。根據(jù)本發(fā)明的又一實施例,如圖3F所示,此實施例的研磨墊200與圖3D相似,不 同之處在于,圖3F的研磨墊200除了主要溝槽206之外,還包括了輔助溝槽208介于主要 溝槽206間,其中輔助溝槽208的內(nèi)側(cè)端點與主要溝槽206相連。此外,輔助溝槽208例如 是自研磨墊200某一半徑區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域,以減少靠近旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域與靠近 周圍區(qū)域間的溝槽密度差異。但不以此限制本發(fā)明的范圍,這些輔助溝槽亦可以自研磨墊 200不同半徑區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域。特別是,主要溝槽206的外側(cè)端點與研磨墊 200的半徑R有一交點,且半徑R與主要溝槽206之間有一夾角Y 1,且此夾角Y 1的方向 (從半徑R至主要溝槽206)與研磨墊200旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211所示方向相同。另外,輔助 溝槽208的內(nèi)側(cè)端點與主要溝槽206相連,且與主要溝槽206之間有一夾角Y 2,且此夾角 Y 2的方向(從主要溝槽206至輔助溝槽208)亦與研磨墊200旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211所示方 向相同。舉例來說,研磨墊200的旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211所示方向為正向(即逆時針方向), 夾角Yl的方向與夾角Y 2的方向亦為正向,夾角Yl例如是介于1度至30度,夾角γ 2 例如是介于5度至45度。此種主要溝槽206與輔助溝槽208的設計可在研磨墊200旋轉(zhuǎn) 時將一部分研磨液吸回,以提供研磨液具有不同的流場分布。上述圖3D的主要溝槽206及圖3Ε、圖3F中的主要溝槽206與輔助溝槽207、輔助 溝槽208,相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個溝槽截面,這些溝槽截面各具有二個側(cè)壁。 其中,相對于研磨墊200旋轉(zhuǎn)方向即箭頭211所示方向的后端側(cè)壁與研磨面間具有一鈍角的夾角,使研磨液較容易由溝槽的后端側(cè)壁流至研磨面,以提供研磨液具有不同的流場分 布,其余進一步的構(gòu)造及特征皆與圖3A相似,故在此不再贅述。除了上述幾種具有直線形溝槽的研磨墊之外,在本發(fā)明的其他的實施例中,研磨 墊的單一個直線形溝槽亦可為多個片段形(例如是直線狀片段形)或孔洞形(例如是圓孔 形)溝槽排列成弧形來取代,而其所組成的表面圖案以放射狀分布配置在研磨層中。圖4A 圖4C是本發(fā)明另一實施例的研磨墊的俯視圖。在此,研磨墊300沿著旋轉(zhuǎn) 方向即箭頭311的方向逆時針轉(zhuǎn)動。圖4A 圖4C的研磨墊300僅是溝槽形狀與圖3A有 所不同,其余構(gòu)造皆與圖3A相似或相同。以圖4A而言,溝槽301是弧形,而所組成的表面 圖案為呈螺旋狀分布配置在研磨層中。特別是,弧形溝槽301的曲度可使弧形溝槽301由 內(nèi)向外具有一彎曲方向dl,而且彎曲方向dl與研磨墊300旋轉(zhuǎn)方向即箭頭311所示方向相 同。舉例來說,研磨墊300的旋轉(zhuǎn)方向即箭頭311所示方向為正向(即逆時針方向),彎曲 方向dl亦為正向。此種螺旋狀分布的弧形溝槽301的設計可在研磨墊300旋轉(zhuǎn)時將一部 分研磨液吸回,以提供研磨液具有不同的流場分布。另外,根據(jù)另一實施例,如圖4B所示,此實施例的研磨墊300與圖4A相似,不同之 處在于,圖4B的研磨墊300除了弧形主要溝槽301之外,還包括了弧形輔助溝槽302。弧形 輔助溝槽302例如是自研磨墊300某一半徑區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域,以減少靠近旋 轉(zhuǎn)中心區(qū)域與靠近周圍區(qū)域間的溝槽密度差異。但不以此限制本發(fā)明的范圍,這些輔助溝 槽亦可以自研磨墊300不同半徑區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域。特別是,弧形主要溝槽301 由內(nèi)向外具有彎曲方向dl,且此彎曲方向dl與研磨墊300旋轉(zhuǎn)方向即箭頭311所示方向相 同。另外,弧形輔助溝槽302的曲度可使弧形輔助溝槽302由內(nèi)向外具有一彎曲方向d2,而 且彎曲方向d2亦與研磨墊300旋轉(zhuǎn)方向即箭頭311所示方向相同。舉例來說,研磨墊300 的旋轉(zhuǎn)方向即箭頭311所示方向為正向(即逆時針方向),彎曲方向dl、彎曲方向d2亦為 正向。此種螺旋狀分布的弧形主要溝槽301與弧形輔助溝槽302的設計可在研磨墊300旋 轉(zhuǎn)時將一部分研磨液吸回,以提供研磨液具有不同的流場分布。再者,根據(jù)另一實施例,如圖4C所示,此實施例的研磨墊300與圖4A相似,不同之 處在于,圖4C的研磨墊300除了弧形主要溝槽301之外,還包括了弧形輔助溝槽303,其中 弧形輔助溝槽303的內(nèi)側(cè)端點與弧形主要溝槽301相連。此外,弧形輔助溝槽303例如是 自研磨墊300某一半徑區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域,以減少靠近旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域與靠近周 圍區(qū)域間的溝槽密度差異。但不以此限制本發(fā)明的范圍,這些輔助溝槽亦可以自研磨墊300 不同半徑區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域。特別是,弧形主要溝槽301由內(nèi)向外具有彎曲方 向dl,且此彎曲方向dl與研磨墊300旋轉(zhuǎn)方向即箭頭311所示方向相同。另外,弧形輔助 溝槽303由內(nèi)向外具有一彎曲方向d2’,而且彎曲方向d2’亦與研磨墊300旋轉(zhuǎn)方向即箭 頭311所示方向相同。舉例來說,研磨墊300的旋轉(zhuǎn)方向即箭頭311所示方向為正向(即 逆時針方向),彎曲方向dl、彎曲方向d2’亦為正向。此種螺旋狀分布的表面圖案的弧形主 要溝槽301與弧形輔助溝槽303的設計可在研磨墊300旋轉(zhuǎn)時將一部分研磨液吸回,以提 供研磨液具有不同的流場分布。上述圖4A的弧形主要溝槽301及圖4B、圖4C中的弧形主要溝槽301與弧形輔助 溝槽302、輔助溝槽303,相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個溝槽截面,這些溝槽截面各 具有二個側(cè)壁。其中,相對于研磨墊300旋轉(zhuǎn)方向即箭頭311所示方向的后端側(cè)壁與研磨面間具有一鈍角的夾角,使研磨液較容易由溝槽的后端側(cè)壁流至研磨面,以提供研磨液具 有不同的流場分布,其余進一步的構(gòu)造及特征皆與圖3A相似,故在此不再贅述。除了上述幾種具有弧形溝槽的研磨墊之外,在本發(fā)明的其他的實施例中,研磨墊 中的單一個弧形溝槽亦可為多個片段形(例如是直線狀片段形或弧狀片段形)或孔洞形 (例如是圓孔形)溝槽排列成弧形來取代,而其所組成的表面圖案以螺旋狀分布配置在研 磨層中。圖5是本發(fā)明一實施例的一種研磨系統(tǒng)的俯視圖,圖6為圖5沿著研磨物件415 中心的研磨軌跡的附近區(qū)域部分剖面11-11’示意圖。請同時參照圖5以及圖6,研磨系統(tǒng) 400包括載具410與研磨墊420,研磨墊420例如是以粘貼方式或是以吸附方式固定于具有 一旋轉(zhuǎn)方向即箭頭411所示方向的研磨平臺上。載具410設置在研磨墊420的上方,其是 用以固持一研磨物件415于研磨墊420上方。固定于研磨平臺上的研磨墊420通過旋轉(zhuǎn), 使研磨墊420與研磨物件415間產(chǎn)生一相對運動。研磨墊420的研磨層421具有研磨面423與表面圖案配置在研磨層421中。表面 圖案由多個自靠近旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域分布的溝槽422所組成。并且, 這些溝槽422相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個溝槽截面,各溝槽422的溝槽截面皆分 別具有左側(cè)壁與右側(cè)壁,且左側(cè)壁群組與右側(cè)壁群組其中之一群組與研磨面423之間的夾 角為鈍角,這里所說的左側(cè)壁群組是由這些溝槽的、處于同一半徑的圓周方向上的溝槽截 面的左側(cè)壁構(gòu)成,右側(cè)壁群組是由這些溝槽的、處于同一半徑的圓周方向上的溝槽截面的 右側(cè)壁構(gòu)成。在一實施例中,相對于研磨墊420的旋轉(zhuǎn)方向即箭頭411所示方向,溝槽截面 的后端側(cè)壁與研磨面423間的第一夾角θ 1為鈍角。換句話說,相對于研磨墊420旋轉(zhuǎn)方 向即箭頭411所示方向,溝槽422的后端側(cè)壁具有一個傾斜角度。在另一實施例中,研磨墊420中的溝槽截面的二側(cè)壁皆具有一傾斜方向。也就是 說,各溝槽422的其中一個側(cè)壁與研磨面423之間的第一夾角θ 1為鈍角,即第一夾角Θ1 大于90度,例如是介于100度至150度,還例如是介于120度至140度;而另一個側(cè)壁與研 磨面423之間的第二夾角θ 2為銳角,即第二夾角θ 2小于90度,例如是介于30度至80 度,還例如是介于40度至60度。因此,相對于研磨墊420旋轉(zhuǎn)方向即箭頭411所示方向, 所經(jīng)過的溝槽側(cè)壁與研磨面423間的夾角,依序為銳角與鈍角交錯配置。換句話說,這些溝 槽側(cè)壁由其底部至頂部具有一傾斜方向,而此傾斜方向為沿著研磨墊420旋轉(zhuǎn)方向即箭頭 411所示方向的反方向。其中,這些側(cè)壁與該研磨面423的垂直方向的夾角,例如為介于30 度至80度,還例如是介于40度至60度。以圖5及圖6為例,研磨墊420的旋轉(zhuǎn)方向即箭頭411所示方向為逆時針方向,溝 槽422沿圓周方向具有數(shù)個溝槽截面,這些溝槽截面的側(cè)壁的傾斜方向為自左上傾斜至右 下。也就是相對于研磨墊420的旋轉(zhuǎn)方向即箭頭411所示方向,溝槽422的前端側(cè)壁(即 右側(cè)壁)與研磨面423之間的第二夾角θ 2小于90度,而后端側(cè)壁(即左側(cè)壁)與研磨面 423之間的第一夾角θ 1大于90度。在一實施例中,研磨墊420中的溝槽422的形式與圖4Α所示的溝槽的形式相似, 也就是,溝槽422為弧形,而其所組成的表面圖案呈螺旋狀分布配置在研磨層421中,且具 有與研磨墊420旋轉(zhuǎn)方向即箭頭411所示方向相同的彎曲方向。另外,載具410具有一固 持環(huán)412,此固持環(huán)412是圍繞在固定在載具410上的研磨物件415的邊緣,用以固持研磨物件415于研磨墊420上。并且,沿研磨物件415中心的研磨軌跡,兩相鄰的溝槽間距P小 于或等于固持環(huán)412的寬度W。這是因為,載具410與研磨層421之間具有相對運動(如研 磨墊420旋轉(zhuǎn)的反方向即箭頭430所示方向),且固持環(huán)412亦會與研磨墊420有所接觸。 而當固持環(huán)412的寬度W大于或等于相鄰的兩溝槽之間的溝槽間距P時,固持環(huán)412較容 易壓迫溝槽422,使研磨液較容易由溝槽422的后端側(cè)壁流至研磨面423,以提供研磨液具 有不同的流場分布。在一實施例中,研磨墊420的表面圖案呈螺旋狀分布,此表面圖案由多 個弧形的溝槽422所組成(研磨墊420與圖4A的研磨墊300具有相似的特征,于此不再贅 述),且在研磨物件415中心的研磨軌跡的附近區(qū)域,固持環(huán)412的外緣(例如是相對于研 磨墊420的相對運動的前端外緣,即圖6的左側(cè))與溝槽422具有相同的曲率。在本實施例中,各溝槽同一側(cè)的側(cè)壁與研磨面423之間的夾角皆相等。然而,在其 他實施例中,只要各溝槽的傾斜方向相同即可,并不限定各溝槽所傾斜的角度為相同或不 同。以下即以上述研磨系統(tǒng)400為例,進一步說明本發(fā)明的研磨方法。首先,提供一研 磨墊420。研磨墊420包括研磨層421以及溝槽422,而溝槽422進一步的構(gòu)造及特征皆與 上述研磨系統(tǒng)相似,故在此不再贅述。接著,將研磨物件415設置在研磨墊420上,并且通過研磨墊420的旋轉(zhuǎn)(旋轉(zhuǎn)方 向即箭頭411所示方向)與研磨物件415之間產(chǎn)生一相對運動,以對研磨物件415進行研 磨工藝。其中,溝槽422后端側(cè)壁的傾斜方向是順著研磨墊420旋轉(zhuǎn)方向即箭頭411所示 方向的反方向,如研磨墊420旋轉(zhuǎn)的反方向即箭頭430所示方向。據(jù)此,當研磨墊420與研 磨物件415之間進行相對運動時,溝槽422內(nèi)的研磨液較容易順著傾斜的后端側(cè)壁(例如, 圖6中各溝槽的左側(cè)壁)而流至研磨面423,以提供研磨液具有不同的流場分布。本發(fā)明的研磨方法可應用于制造工業(yè)元件的研磨工藝,例如是應用于電子產(chǎn)業(yè)的 元件,可包括半導體、積體電路、微機電、能源轉(zhuǎn)換、通訊、光學、儲存碟片、及顯示器等元件, 而制作這些元件所使用的研磨物件可包括半導體晶圓、IIIV族晶圓、儲存元件載體、陶瓷基 底、高分子聚合物基底、及玻璃基底等,但并非用以限定本發(fā)明的范圍。需要說明的是,上述研磨系統(tǒng)與研磨方法中的溝槽422是以弧形為例來說明,但 本發(fā)明不限于此,在其他的實施例中,溝槽422的形狀可以為直線形、片段形、孔洞形及其 組合者其中之一,并且表面圖案可以是放射狀分布在研磨層421中(如圖3A 圖3F所示), 亦或是螺旋狀分布在研磨層421中(如圖4A 圖4C所示)。綜上所述,上述實施例中,由于研磨墊中的溝槽側(cè)壁具有一傾斜方向,此傾斜方向 為順著研磨墊在旋轉(zhuǎn)的反方向時,可使得研磨液能夠順著溝槽側(cè)壁的傾斜方向而流至研磨 層的表面,以提供研磨液具有不同的流場分布。本發(fā)明所定義的旋轉(zhuǎn)中心,系指研磨墊在旋轉(zhuǎn)時所繞行的旋轉(zhuǎn)軸心位置。本發(fā)明 實施例中,皆以旋轉(zhuǎn)中心與研磨墊表面圖案的中心位置重迭方式,且以研磨墊為圓形為例 繪示,但不以此限定本發(fā)明的范圍。依特定研磨工藝需求,旋轉(zhuǎn)中心亦可選擇與研磨墊表面 圖案的中心位置不重迭,或研磨墊亦可選擇為其他形狀。另外,本發(fā)明的研磨墊中的溝槽制 作,可選擇以機械方式(例如是使用配備鉆頭或鋸片的銑床)、模具轉(zhuǎn)印方式、或是蝕刻方 式(例如是使用化學蝕刻或是雷射加工)制作,但不以此限定本發(fā)明的范圍,亦可選擇其他 形成方式制作溝槽。
      本發(fā)明的研磨墊、研磨系統(tǒng)與研磨方法,通過可使研磨液具有不同的流場分布的 研磨墊,以得到不同的研磨液流場分布。對于某些特定的研磨工藝,可能可以使研磨液較有 效率地被利用,進而有機會降低研磨液的消耗量,以減少研磨液的使用成本。對于另外某些 特定的研磨工藝,可能可以得到不同的研磨特性,例如是使研磨物件的研磨率得到不同的 輪廓分布,或例如是減少像是微刮痕的研磨缺陷,以提供產(chǎn)業(yè)選擇。最后應說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對其限制;盡 管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解其依然 可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替 換;而這些修改或者替換,并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精 神和范圍。
      權(quán)利要求
      一種研磨墊,至少包括一研磨層,該研磨層具有一研磨面、一旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域及一周圍區(qū)域;以及一表面圖案,配置于該研磨層中,該表面圖案至少包括數(shù)個自靠近該旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向外延伸至靠近該周圍區(qū)域分布的溝槽,所述數(shù)個溝槽相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個溝槽截面,所述數(shù)個溝槽截面各具有一左側(cè)壁與一右側(cè)壁,其中所述數(shù)個溝槽截面的左側(cè)壁構(gòu)成的左側(cè)壁群組與所述數(shù)個溝槽截面的右側(cè)壁構(gòu)成的右側(cè)壁群組其中之一群組,與該研磨面有一第一夾角,該第一夾角為一鈍角。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊,其中至少一個該溝槽的一端點位于靠近該旋轉(zhuǎn)中心 區(qū)域,且另一端點位于靠近該周圍區(qū)域。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊,其中至少一個該溝槽橫跨靠近該旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域,且 該溝槽的兩端點皆位于靠近該周圍區(qū)域。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊,其中所述數(shù)個溝槽的形狀為直線形、弧形、片段形、 孔洞形及其組合。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊,其中該表面圖案呈放射狀分布或螺旋狀分布。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊,其中所述溝槽截面的該左側(cè)壁與該右側(cè)壁相互平行。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊,其中所述左側(cè)壁群組與所述右側(cè)壁群組其中之另一 群組,與該研磨面有一第二夾角,且該第二夾角為一銳角。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的研磨墊,其中該第一夾角介于100度至150度,該第二夾角介 于30度至80度。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊,其中該研磨墊具有一旋轉(zhuǎn)方向,且具有該第一夾角 的該側(cè)壁群組相對于該旋轉(zhuǎn)方向為一后端側(cè)壁。
      10.一種研磨墊,適用于具有一旋轉(zhuǎn)方向的研磨系統(tǒng),該研磨墊至少包括 一研磨層,該研磨層具有一研磨面、一旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域及一周圍區(qū)域;以及一表面圖案,配置于該研磨層中,該表面圖案至少包括數(shù)個自靠近該旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向 外延伸至靠近該周圍區(qū)域分布的溝槽,所述數(shù)個溝槽相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個 溝槽截面,所述數(shù)個溝槽截面各具有一左側(cè)壁與一右側(cè)壁,其中所述數(shù)個左側(cè)壁、所述數(shù)個 右側(cè)壁由其底部至頂部具有一傾斜方向,該傾斜方向為該旋轉(zhuǎn)方向的反方向。
      11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的研磨墊,其中所述數(shù)個溝槽的形狀為直線形、弧形、片段 形、孔洞形及其組合。
      12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的研磨墊,其中該表面圖案呈放射狀分布或螺旋狀分布。
      13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的研磨墊,其中所述溝槽截面的該左側(cè)壁與該右側(cè)壁相互平行。
      14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的研磨墊,其中所述左側(cè)壁、右側(cè)壁與該研磨面的垂直方向 的夾角為介于30度至80度。
      15.一種研磨系統(tǒng),至少包括一載具,用以固持一研磨物件;以及一研磨墊,固定于一研磨平臺上,該研磨墊具有一研磨層,該研磨層具有一研磨面、一旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域及一周圍區(qū)域;以及一表面圖案,配置于該研磨層中,該表面圖案至少包括數(shù)個自靠近該旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向 外延伸至靠近該周圍區(qū)域分布的溝槽,所述數(shù)個溝槽相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個 溝槽截面,所述數(shù)個溝槽截面各具有一左側(cè)壁與一右側(cè)壁,所述數(shù)個溝槽截面的左側(cè)壁構(gòu) 成的左側(cè)壁群組與所述數(shù)個溝槽截面的右側(cè)壁構(gòu)成的右側(cè)壁群組其中之一群組,與該研磨 面有一第一夾角,該第一夾角為一鈍角。
      16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的研磨系統(tǒng),其中至少一個該溝槽的一端點位于靠近該旋轉(zhuǎn) 中心區(qū)域,且另一端點位于靠近該周圍區(qū)域。
      17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的研磨系統(tǒng),其中至少一個該溝槽橫跨靠近該旋轉(zhuǎn)中心區(qū) 域,且該溝槽的兩端點皆位于靠近該周圍區(qū)域。
      18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的研磨系統(tǒng),其中所述數(shù)個溝槽的形狀為直線形、弧形、片段 形、孔洞形及其組合。
      19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的研磨系統(tǒng),其中該表面圖案呈放射狀分布或螺旋狀分布。
      20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的研磨系統(tǒng),其中所述溝槽截面的該左側(cè)壁與該右側(cè)壁相互 平行。
      21.根據(jù)權(quán)利要求15所述的研磨系統(tǒng),其中所述左側(cè)壁群組與所述右側(cè)壁群組其中的 另一群組,與該研磨面有一第二夾角,且該第二夾角為一銳角。
      22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的研磨系統(tǒng),其中該第一夾角介于100度至150度,該第二夾 角介于30度至80度。
      23.根據(jù)權(quán)利要求15所述的研磨系統(tǒng),其中該研磨平臺具有一旋轉(zhuǎn)方向,且具有該第 一夾角的該側(cè)壁群組相對于該旋轉(zhuǎn)方向為一后端側(cè)壁。
      24.根據(jù)權(quán)利要求15所述的研磨系統(tǒng),其中該載具還包括有一固持環(huán),用以固持該研 磨物件于該研磨墊上,其中沿該研磨物件中心的研磨軌跡,兩相鄰的所述數(shù)個溝槽間距小 于或等于該固持環(huán)的寬度。
      25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的研磨系統(tǒng),其中所述數(shù)個溝槽為弧形,且與該固持環(huán)的外 緣具有相同的曲率。
      26.—種研磨系統(tǒng),至少包括一載具,用以固持一研磨物件;以及一研磨墊,固定于具有一旋轉(zhuǎn)方向的一研磨平臺上,該研磨墊具有一研磨層,該研磨層具有一研磨面、一旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域及一周圍區(qū)域;以及一表面圖案,配置于該研磨層中,該表面圖案至少包括數(shù)個自靠近該旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向 外延伸至靠近該周圍區(qū)域分布的溝槽,所述數(shù)個溝槽相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個 溝槽截面,所述數(shù)個溝槽截面各具有一左側(cè)壁與一右側(cè)壁,其中所述數(shù)個左側(cè)壁、所述數(shù)個 右側(cè)壁由其底部至頂部具有一傾斜方向,該傾斜方向為該旋轉(zhuǎn)方向的反方向。
      27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的研磨系統(tǒng),其中所述數(shù)個溝槽的形狀為直線形、弧形、片段 形、孔洞形及其組合。
      28.根據(jù)權(quán)利要求26所述的研磨系統(tǒng),其中該表面圖案呈放射狀分布或螺旋狀分布。
      29.根據(jù)權(quán)利要求26所述的研磨系統(tǒng),其中所述溝槽截面的該左側(cè)壁與該右側(cè)壁相互 平行。
      30.根據(jù)權(quán)利要求26所述的研磨系統(tǒng),其中所述左側(cè)壁、右側(cè)壁與該研磨面的垂直方向的夾角為介于30度至80度。
      31.根據(jù)權(quán)利要求26所述的研磨系統(tǒng),其中該載具還包括有一固持環(huán),用以固持該研 磨物件于該研磨墊上,其中沿該研磨物件中心的研磨軌跡,兩相鄰的所述數(shù)個溝槽間距小 于或等于該固持環(huán)的寬度。
      32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的研磨系統(tǒng),其中所述數(shù)個溝槽為弧形,且與該固持環(huán)的外 緣具有相同的曲率。
      33.一種生產(chǎn)工業(yè)元件的研磨方法,至少包括使用一研磨墊進行研磨一研磨物件,該研磨墊沿一旋轉(zhuǎn)方向旋轉(zhuǎn),其中該研磨墊至少 包括有一研磨層,該研磨層具有一研磨面、一旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域及一周圍區(qū)域;以及一表面圖案,配置于該研磨層中,該表面圖案至少包括數(shù)個自靠近該旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向 外延伸至靠近該周圍區(qū)域分布的溝槽,所述數(shù)個溝槽相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個 溝槽截面,所述數(shù)個溝槽截面各具有一左側(cè)壁與一右側(cè)壁,其中所述數(shù)個溝槽截面的左側(cè) 壁構(gòu)成的左側(cè)壁群組與所述數(shù)個溝槽截面的右側(cè)壁構(gòu)成的右側(cè)壁群組其中之一群組,與該 研磨面有一第一夾角,該第一夾角為一鈍角。
      34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的研磨方法,其中至少一個該溝槽的一端點位于靠近該旋轉(zhuǎn) 中心區(qū)域,且另一端點位于靠近該周圍區(qū)域。
      35.根據(jù)權(quán)利要求33所述的研磨方法,其中至少一個該溝槽橫跨靠近該旋轉(zhuǎn)中心區(qū) 域,且該溝槽的兩端點皆位于靠近該周圍區(qū)域。
      36.根據(jù)權(quán)利要求33所述的研磨方法,其中所述數(shù)個溝槽的形狀為直線形、弧形、片段 形、孔洞形及其組合。
      37.根據(jù)權(quán)利要求33所述的研磨方法,其中該表面圖案呈放射狀分布或螺旋狀分布。
      38.根據(jù)權(quán)利要求33所述的研磨方法,其中所述溝槽截面的該左側(cè)壁與該右側(cè)壁相互 平行。
      39.根據(jù)權(quán)利要求33所述的研磨方法,其中所述左側(cè)壁群組與所述右側(cè)壁群組其中之 另一群組,與該研磨面有一第二夾角,且該第二夾角為一銳角。
      40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的研磨方法,其中該第一夾角介于100度至150度,該第二夾 角介于30度至80度。
      41.根據(jù)權(quán)利要求33所述的研磨方法,其中具有該第一夾角的該側(cè)壁群組相對于該旋 轉(zhuǎn)方向為一后端側(cè)壁。
      42.根據(jù)權(quán)利要求33所述的研磨方法,其中還包括使用具有一固持環(huán)的一載具,用以 固持該研磨物件于該研磨墊上,其中沿該研磨物件中心的研磨軌跡,兩相鄰的所述數(shù)個溝 槽間距小于或等于該固持環(huán)的寬度。
      43.根據(jù)權(quán)利要求42所述的研磨方法,其中所述數(shù)個溝槽為弧形,且與該固持環(huán)的外 緣具有相同的曲率。
      44.一種生產(chǎn)工業(yè)元件的研磨方法,至少包括使用一研磨墊進行研磨一研磨物件,該研磨墊沿一旋轉(zhuǎn)方向旋轉(zhuǎn),其中該研磨墊至少 包括有一研磨層,該研磨層具有一研磨面、一旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域及一周圍區(qū)域;以及一表面圖案,配置于該研磨層中,該表面圖案至少包括數(shù)個自靠近該旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向 外延伸至靠近該周圍區(qū)域分布的溝槽,所述數(shù)個溝槽相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個 溝槽截面,所述數(shù)個溝槽截面各具有一左側(cè)壁與一右側(cè)壁,其中所述數(shù)個左側(cè)壁、所述數(shù)個 右側(cè)壁由其底部至頂部具有一傾斜方向,該傾斜方向為該旋轉(zhuǎn)方向的反方向。
      45.根據(jù)權(quán)利要求44所述的研磨方法,其中所述數(shù)個溝槽的形狀為直線形、弧形、片段 形、孔洞形及其組合。
      46.根據(jù)權(quán)利要求44所述的研磨方法,其中該表面圖案呈放射狀分布或螺旋狀分布。
      47.根據(jù)權(quán)利要求44所述的研磨方法,其中所述溝槽截面的該左側(cè)壁與該右側(cè)壁相互 平行。
      48.根據(jù)權(quán)利要求44所述的研磨系統(tǒng),其中所述左側(cè)壁、右側(cè)壁與該研磨面的垂直方 向的夾角為介于30度至80度。
      49.根據(jù)權(quán)利要求44所述的研磨方法,其中還包括使用具有一固持環(huán)的一載具,用以 固持該研磨物件于該研磨墊上,其中沿該研磨物件中心的研磨軌跡,兩相鄰的所述數(shù)個溝 槽間距小于或等于該固持環(huán)的寬度。
      50.根據(jù)權(quán)利要求49所述的研磨方法,其中所述數(shù)個溝槽為弧形,且與該固持環(huán)的外 緣具有相同的曲率。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種研磨方法、研磨墊與研磨系統(tǒng)。本發(fā)明是使用研磨墊進行研磨一研磨物件,此研磨墊包括研磨層以及配置在研磨層中的表面圖案。研磨層具有研磨面、旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域及周圍區(qū)域。而上述表面圖案包括數(shù)個自靠近旋轉(zhuǎn)中心區(qū)域向外延伸至靠近周圍區(qū)域分布的溝槽。所述數(shù)個溝槽相對于同一半徑的圓周方向具有數(shù)個溝槽截面。所述數(shù)個溝槽截面各具有左側(cè)壁與右側(cè)壁,而所述數(shù)個溝槽截面的左側(cè)壁構(gòu)成的左側(cè)壁群組與所述數(shù)個溝槽截面的右側(cè)壁構(gòu)成的右側(cè)壁群組其中之一群組與研磨面具有一夾角,此夾角為一鈍角。
      文檔編號B24B37/04GK101987431SQ20091016562
      公開日2011年3月23日 申請日期2009年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月6日
      發(fā)明者王裕標 申請人:智勝科技股份有限公司
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