專利名稱：一種可剝離的超薄轉(zhuǎn)移載體金屬箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及應(yīng)用于線路制造的金屬箔技術(shù)領(lǐng)域，具體為具一種可剝離的超薄 轉(zhuǎn)移載體金屬箔。
背景技術(shù)：
銅箔作為覆銅箔基板、印制電路板的基礎(chǔ)原材料，隨著世界范圍內(nèi)電子工業(yè)的飛 速發(fā)展。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電路的制造精細度越來逾高。傳統(tǒng)的銅箔制造工藝已經(jīng) 不能適應(yīng)目前電子技術(shù)的發(fā)展要求。目前，制作銅箔的常規(guī)方法有如下兩種1、壓延退火法。首先加熱銅鏈，然后把它們送入一系列的滾筒中，使它們縮減為指 定厚度的銅箔。旋轉(zhuǎn)生成了銅箔中的顆粒結(jié)構(gòu)，這些顆粒結(jié)構(gòu)看起來像搭接的水平面上。在 壓力和溫度的作用下，大小不同的銅顆粒之間相互作用，這就形成了銅箔如延展性和硬度 等功能，同時也產(chǎn)生了一個光滑的表面。與電解銅箔相比，這種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)的銅箔能承受 更大的反復(fù)彎曲。然而，它的缺點是成本較高，銅箔的厚度和寬度的可選性較少。2、電解法。電解銅箔是我國信息產(chǎn)業(yè)重要的電子材料之一，特別是印制電路板、覆 銅箔基板行業(yè)基材原材料。電解銅箔的制造是將銅離子電鍍到一個圓柱形陰極上，然后將 銅箔不斷地從上面剝離下來。電解銅箔是柱狀晶粒結(jié)構(gòu)，當銅箔被彎曲時顆粒分離，這就使 得銅箔彎曲時，其柔性和抗破裂能力比壓延退火銅箔要小。具體的工藝流程是電解過程開 始是將銅從硫酸溶液中分解出來，通過溫度和攪動來控制分解率。銅箔的外形和力學(xué)性能 可能過使用不同類型的添加劑加以控制。銅溶液不斷地被注入電解池中，在電解池陽極和 陰極之間電流的作用下，銅離子從化學(xué)池中析出到陰極表面。陰極是一個旋轉(zhuǎn)的圓柱形磁 鼓，它的一半浸沒在溶液中。當陰極進入溶液中時，銅開始沉積在磁鼓的表面，并且連續(xù)電 鍍直到磁鼓離開溶液。當陰極繼續(xù)旋轉(zhuǎn)時，銅箔從陰極剝離。陰極磁鼓的旋轉(zhuǎn)速度決定了 銅箔的厚度，但是電解過程很難生產(chǎn)厚度9微米以下的銅箔。對于厚度在9微米以下的超薄銅箔，由于它太薄，用以上常規(guī)方法無法順利進行 人工和機器操作，所以目前超薄銅箔很難大規(guī)模的生產(chǎn)及使用，無法滿足目前技術(shù)生產(chǎn)的需求。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是為了克服上述超薄銅箔存在的不足，提供可以大規(guī)模生產(chǎn)和 使用的一種可剝離的超薄轉(zhuǎn)移載體金屬箔。—種可剝離的超薄轉(zhuǎn)移載體金屬箔，包括超薄金屬箔和可剝離的轉(zhuǎn)移膠膜，轉(zhuǎn)移 膠膜上設(shè)置有低粘度膠層，超薄金屬箔與可剝離的轉(zhuǎn)移膠膜通過低粘度膠層貼合連接。所述的超薄金屬箔另一表面覆蓋有保護膜。即是在超薄金屬箔與貼合可剝離膠膜 的反面覆蓋有保護膜。所述的超薄金屬箔的厚度為0. 1-9微米。所述的超薄金屬箔可以銅箔，保護膜可以是離形膜。[0011]一種可剝離的超薄轉(zhuǎn)移載體金屬箔的制造方法，制造步驟如下(1)、形成光亮基體載帶；(2)、在光亮基體載帶上電沉積金屬，形成可剝離的金屬箔；(3)、在金屬箔上貼合轉(zhuǎn)移膠膜，將金屬箔揭下轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)移膠膜上。所述的光亮基體載帶由基體層、真空鍍層和表面金屬光亮層組成，基體層最少一 側(cè)表面進行真空濺射鍍上真空鍍層，真空鍍層上電沉積表面金屬光亮層。所述的真空鍍層為真空磁控濺射鎳層。所述的表面金屬光亮層可以是電鍍鎳層、電鍍鉻層或者電鍍鎳鉻合金層，反光率 在 40-90%。所述的光亮基體載帶的制作方法如下①、對基體層進行表面處理，使其表面張力為40-90達因；②、在基體層最少一側(cè)表面進行真空濺射鍍上真空鍍層；③、在真空鍍層的表面進行光亮化處理，形成表面金屬光亮層。本實用新型通過在光亮基體載帶上沉積超薄金屬箔，特別是超薄銅箔，然后再通 過轉(zhuǎn)移膠膜與超薄金屬箔貼合后揭下轉(zhuǎn)移至具有低粘度膠層的轉(zhuǎn)移膠膜中，實現(xiàn)了 0. 1 9微米超薄銅箔的大規(guī)模生產(chǎn)和使用。本使用新型工藝簡單，生產(chǎn)效率高，光亮基體載帶可 以單面或者雙面循環(huán)利用，生產(chǎn)成本低。

圖1為本實用新型一種可剝離的超薄轉(zhuǎn)移載體金屬箔結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為光亮基體載帶結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為光亮基體載帶上沉積金屬形成金屬箔后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為貼合轉(zhuǎn)移膠膜轉(zhuǎn)移超薄金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細的說明。一種可剝離的超薄轉(zhuǎn)移載體金屬箔，包括超薄金屬箔4和可剝離的轉(zhuǎn)移膠膜5，轉(zhuǎn) 移膠膜5上設(shè)置有低粘度膠層6，超薄金屬箔4與可剝離的轉(zhuǎn)移膠膜6貼合連接。超薄金屬 箔4與轉(zhuǎn)移膠膜5之間為一層低粘度膠層6，低粘度膠層6與超薄金屬箔4之間可以比較輕 易的剝離，以便于超薄金屬箔4的轉(zhuǎn)移。超薄金屬箔4的厚度為0.1 9微米。超薄金屬 箔4 一般用得最多的是超薄銅箔，也可以是鎳箔、銀箔或者金箔等。為了保護超薄金屬箔4 的另一側(cè)表面，在其表面上覆蓋有保護膜7。保護膜7可以是一層離形膜。一種可剝離的超薄轉(zhuǎn)移載體金屬箔的制造方法，制造步驟如下((1)、形成光亮基體載帶；(2)、在光亮基體載帶上電沉積金屬，形成可剝離的金屬箔；(3)、在金屬箔上貼合轉(zhuǎn)移膠膜，將金屬箔揭下轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)移膠膜上。金屬箔轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)移膠膜后在裸露的金屬箔表面覆蓋一層離形保護膜，以保護金屬 箔外表面，避免表面出現(xiàn)氧化的現(xiàn)象。最后進行行粗化、剪切、包裝等處理。光亮基體載帶由基體層1、真空鍍層2和表面金屬光亮層3組成，基體層1最少一側(cè)表面進行真空濺射鍍上真空鍍鎳層，真空鍍鎳層上電沉積表面金屬光亮層3。表面金屬光亮層3可以是電鍍鎳層、電鍍鉻層或者電鍍鎳鉻合金層，反光率在40-90 %?；w層可以是 PET、PEI、PEN或者鋁箔。所述的光亮基體載帶的制作方法如下①、對基體層進行表面處理，使其表面張力為40-90達因；②、在基體層單面或雙面進行真空濺射鍍上真空鍍層；③、在真空鍍層的表面進行光亮化處理，形成表面金屬光亮層。實施例1基體層選用PET JfPET表面進行表面處理，使處理后的表面張力為40-90達因。 表面處理的方式可以是電暈、化學(xué)處理和/或者離子源處理。其中，離子源處理的工藝條件 可以是在真空度在3. OXliT1 1.0X10_3pa的真空狀態(tài)，通氬氣量10 1000SCCM、電子 能量范圍100 1500ev、處理時間1 30分鐘。在PET表面真空卷對卷濺射金屬鎳層，工 藝條件為真空度(或絕壓值)0. 1 lPa、電壓-300V -600V (DC)、電流50 200A、氬 氣流量100 500SCCm、基帶速度0. 1 1. 5m/min,金屬鎳層表面導(dǎo)電阻值為20千歐姆 1歐姆、著力為0. 4-0. 9公斤。在金屬鎳層表面進行光亮化處理，形成表面金屬光亮層，使 其表面亮如明鏡，光亮度在40% -90%之間，以確保后續(xù)電鍍金屬箔可順利剝離。光亮化處 理可以通過電沉積金屬層來實現(xiàn)?？梢栽跒R射金屬層表面電沉積鎳層，鉻層或者鎳鉻合金 層等。電沉積鎳層的工藝條件如下硫酸鎳200 300g/l、氯化鎳40 60g/l、硼酸30 60g/l、十二烷基硫酸鈉0. 5 lml/1、主光劑0. 5 lml/l、PH 3. 8 5. 0、電流密度0. 1 ΙΟΑ/dm2、溫度40 55°C。以上工藝步驟形成了光亮基體載帶，光亮基體載帶可以單面使用， 也可以設(shè)置雙面使用。在光亮基體載帶電沉積超薄銅箔，電沉積超薄銅箔的工藝硫酸銅 Ilg 13g/l、含硫酸105 220g/l電解液，加熱至20 25°C，給光亮基體載帶施加電流密 度2 5A/dm2直流電流，走帶速度為1 20m/h，經(jīng)過至少1級水洗，水洗后經(jīng)50 80°C熱 風烘干，即在光亮基體載帶表面形成可剝離的超薄銅箔4。在超薄銅箔4上貼合轉(zhuǎn)移膠膜， 撫平后將超薄銅箔4揭下來轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)移膠膜5上，然后在超薄銅箔4表面覆蓋上保護膜7。 最后進行剪裁、打卷包裝等處理。實施例2基體層選用PEI、PEN或者鋁箔的表面處理工藝與PET相同。光亮基體載帶的制作 與實施例1相同。不同的是電沉積超薄銅箔的工藝。電沉積超薄銅箔的工藝如下焦磷酸 銅50 80g/l、焦磷酸甲250 350g/l、檸檬酸銨20 30g/l電解液，pH = 8. 0 8. 5。 工作溫度30 50°C，給光亮基體載帶施加電流密度0. 5 1. OA/dm2直流電流，走帶速度為 0. 5 15m/h，經(jīng)過至少1級水洗，水洗后經(jīng)50 80°C熱風烘干，即在光亮基體載帶形成可 剝離的超薄銅箔4。本實用新型實現(xiàn)了 0. 1 9微米超薄銅箔的大規(guī)模生產(chǎn)和使用。
權(quán)利要求一種可剝離的超薄轉(zhuǎn)移載體金屬箔，其特征在于包括超薄金屬箔和可剝離的轉(zhuǎn)移膠膜，轉(zhuǎn)移膠膜上設(shè)置有低粘度膠層，超薄金屬箔與可剝離的轉(zhuǎn)移膠膜通過低粘度膠層貼合連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種可剝離的超薄轉(zhuǎn)移載體金屬箔，其特征在于所述的超薄 金屬箔另一表面覆蓋有保護膜。
3.如權(quán)利要求1所述的一種可剝離的超薄轉(zhuǎn)移載體金屬箔，其特征在于所述的超薄 金屬箔的厚度為0.1 9微米。
4.如權(quán)利要求1所述的一種可剝離的超薄轉(zhuǎn)移載體金屬箔，其特征在于所述的超薄 金屬箔是銅箔。
5.如權(quán)利要求1所述的一種可剝離的超薄轉(zhuǎn)移載體金屬箔，其特征在于所示的保護 膜是離形膜。
專利摘要一種可剝離的超薄轉(zhuǎn)移載體金屬箔，包括厚度為0.1～9微米的超薄金屬箔和可剝離的轉(zhuǎn)移膠膜，轉(zhuǎn)移膠膜上設(shè)置有低粘度膠層，超薄金屬箔與可剝離的轉(zhuǎn)移膠膜通過低粘度膠層貼合連接；超薄金屬箔另一表面覆蓋有保護膜。本實用新型實現(xiàn)了0.1～9微米以下超薄銅箔的大規(guī)模生產(chǎn)和使用，制作工藝簡單，生產(chǎn)效率高。
文檔編號C23C14/58GK201559335SQ20092005128
公開日2010年8月25日 申請日期2009年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月17日
發(fā)明者夏登峰, 楊偉民, 蘇陟, 鄭永德 申請人:廣州力加電子有限公司