專利名稱：鎂合金蝕刻溶液配方的制作方法
鎂合金蝕刻溶液配方
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到一種鎂合金表面處理配方，特別涉及到一種鎂合金表面蝕刻的蝕刻液配方。
背景技術(shù)：
目前鎂合金應(yīng)用非常廣泛，其使用范圍包括摩托車、攜帶式手動(dòng)工具、照相機(jī)部件以及筆記本外殼。國(guó)內(nèi)已經(jīng)有很多生產(chǎn)鎂合金筆記本外殼的公司且生產(chǎn)量比較大，這是由于鎂合金具有輕便且能回收等優(yōu)點(diǎn)所引起的，隨著時(shí)代的發(fā)展，輕便的鎂合金產(chǎn)品將更加廣泛應(yīng)用，對(duì)鎂合金產(chǎn)品的要求也隨之越來越高，這就需要各種各樣的鎂合金表面處理技術(shù)。蝕刻技術(shù)基本應(yīng)用于計(jì)算機(jī)的PCB電路板上，目的是將不需要的銅基材腐蝕掉， 而應(yīng)用于鎂合金的報(bào)道很少，將其應(yīng)用于外觀圖案設(shè)計(jì)的更少，利用蝕刻技術(shù)在鎂合金表面蝕刻出所需圖案，具有美化產(chǎn)品的功效?，F(xiàn)有的鎂合金蝕刻工藝包括如下步驟1、前處理；2、涂布；3、蝕刻；4、脫膜?，F(xiàn)有的蝕刻液存在側(cè)蝕現(xiàn)象，所以蝕刻出來的產(chǎn)品側(cè)面呈鋸齒狀，三維效果差，而且蝕刻速度慢。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種鎂合金蝕刻溶液配方，從而使鎂合金表面快速蝕刻出具有立體效果的圖案，使用該蝕刻溶液時(shí)側(cè)蝕現(xiàn)象很少出現(xiàn)，側(cè)面鋸齒明顯減少， 蝕刻速度快，使用周期長(zhǎng)，成本低。為達(dá)到上述目的，提出一種鎂合金蝕刻溶液配方，其主要包括硝酸100-110g/L;硝酸鈉25_35g/L ；表面活性劑0.02_0.1g/L。較佳地，所述的蝕刻溶液可加入少量無機(jī)酸與少量帶絡(luò)合作用的有機(jī)酸二者其中之一，或者加入這兩者的組合以便加快蝕刻速度。較佳地，上述的的無機(jī)酸包括鹽酸、硫酸；上述的有機(jī)酸包括醋酸、草酸、乙二胺四乙酸、丁二酸、蘋果酸或者其他有機(jī)羧酸。較佳地，所述的表面活性劑為壬基酚聚氧乙烯醚(Op-IO)、脂肪醇聚氧乙烯醚 (AE0-9)或其他具有表面活性的醚類物質(zhì)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的鎂合金蝕刻溶液配方，其中表面活性劑可以降低蝕刻液體的表面張力，改善對(duì)被蝕刻物上的圖形或文字的浸潤(rùn)性，以便提高蝕刻的速度，且使用周期長(zhǎng)，成本低。
具體實(shí)施方式

下面通過實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明。實(shí)施例1按照下列配方進(jìn)行配置蝕刻溶液硝酸 100g/L ；硝酸鈉 30g/L ；乳酸 10g/L ；AE0-9 0.05g/L。于本實(shí)施例中，蝕刻溫度為15°C _25°C，蝕刻采用帶有噴頭的蝕刻槽進(jìn)行噴淋處理，噴淋壓力0. lMpa-2Mpa,且在5分鐘之內(nèi)該蝕刻溶液能夠蝕刻的厚度為0. 37mm,此外蝕刻的厚度會(huì)隨著溫度或壓強(qiáng)的升高而增加，其中，蝕刻溶液中加入的乳酸會(huì)加速蝕刻的速度，AE0-9(脂肪醇聚氧乙烯醚)會(huì)降低蝕刻液體的表面張力以便提高蝕刻的速度。于其他實(shí)施例中，溫度及壓強(qiáng)可以為更高，并硝酸鈉也可以替換為硝酸銨、硝酸鉀、硝酸鋰或其他堿金屬硝酸鹽，本領(lǐng)域人員很容易想到。實(shí)施例2按照下列配方進(jìn)行配置蝕刻溶液硝酸100g/L ；硝酸鈉30g/L ；醋酸6g/L ；Op-IO0. 05g/L。于本實(shí)施例中，蝕刻溫度為15°C _25°C，蝕刻采用帶有噴頭的蝕刻槽進(jìn)行噴淋處理，噴淋壓力0. lMpa-2Mpa,且在5分鐘之內(nèi)該蝕刻溶液能夠蝕刻的厚度為0. 45mm,此外蝕刻的厚度會(huì)隨著溫度或壓強(qiáng)的升高而增加，其中，蝕刻溶液中加入的醋酸會(huì)加速蝕刻的速度，Op-IO (壬基酚聚氧乙烯醚)會(huì)降低蝕刻液體的表面張力以便提高蝕刻的速度。于其他實(shí)施例中，溫度及壓強(qiáng)可以為更高，并硝酸鈉也可以替換為硝酸銨、硝酸鉀、硝酸鋰或其他堿金屬硝酸鹽。實(shí)施例3按照下列配方進(jìn)行配置蝕刻溶液硝酸100g/L ；硝酸鈉30g/L ；丁二酸10g/L ；AE0-90. 05g/L。于本實(shí)施例中，蝕刻溫度為15°C _25°C，蝕刻采用帶有噴頭的蝕刻槽進(jìn)行噴淋處理，噴淋壓力0. lMpa-2Mpa,且在5分鐘之內(nèi)該蝕刻溶液能夠蝕刻的厚度為0. 39mm,此外蝕刻的厚度會(huì)隨著溫度或壓強(qiáng)的升高而增加，其中，蝕刻溶液中加入的丁二酸會(huì)加速蝕刻的速度，AE0-9(脂肪醇聚氧乙烯醚)會(huì)降低蝕刻液體的表面張力以便提高蝕刻的速度。于其他實(shí)施例中，溫度及壓強(qiáng)可以為更高，并硝酸鈉也可以替換為硝酸銨、硝酸鉀、硝酸鋰或其他堿金屬硝酸鹽。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用來限定本發(fā)明的實(shí)施范圍；凡是依本發(fā)明所作的等效變化與修改，都被本發(fā)明權(quán)利要求書的范圍所覆蓋。
權(quán)利要求
1.一種鎂合金蝕刻溶液配方，其特征在于，主要包括 硝酸100-110g/L;硝酸鈉25-35g/L ；表面活性劑 0. 02-0. lg/L。
2.如權(quán)利要求1所述的鎂合金蝕刻溶液配方，其特征在于，所述的蝕刻溶液可加入少量無機(jī)酸與少量帶絡(luò)合作用的有機(jī)酸其中之一，或者加入這兩者的組合以便加快蝕刻速度。
3.如權(quán)利要求2所述的鎂合金蝕刻溶液配方，其特征在于，上述的的無機(jī)酸包括鹽酸、 硫酸；上述的有機(jī)酸包括醋酸、草酸、乙二胺四乙酸、丁二酸、蘋果酸或者其他有機(jī)羧酸。
4.如權(quán)利要求1所述的鎂合金蝕刻溶液配方，其特征在于，所述的表面活性劑為壬基酚聚氧乙烯醚(Op-IO)、脂肪醇聚氧乙烯醚(AE0-9)或其他具有表面活性的醚類物質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的鎂合金蝕刻溶液配方，其特征在于，主要包括 硝酸100g/L ；硝酸鈉30g/L ；乳酸10g/L ；AE0-90.05g/Lo
6.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的鎂合金蝕刻溶液配方，其特征在于，主要包括 硝酸100g/L ；硝酸鈉30g/L ；醋酸6g/L ；Op-IO0.05g/L。
7.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的鎂合金蝕刻溶液配方，其特征在于，主要包括 硝酸100g/L ；硝酸鈉30g/L ；丁二酸10g/L ；AE0-90.05g/L。
全文摘要
一種鎂合金蝕刻溶液配方，其主要包括硝酸100-110g/L、硝酸鈉25-35g/L、表面活性劑0.02-0.1g/L，本發(fā)明的鎂合金蝕刻溶液配方，其中表面活性劑可以降低蝕刻液體的表面張力，改善對(duì)被蝕刻物上的圖形或文字的浸潤(rùn)性，以便提高蝕刻的速度。
文檔編號(hào)C23F1/22GK102199772SQ20101013132
公開日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2010年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月24日
發(fā)明者方高宏, 楊升攀, 郭雪梅 申請(qǐng)人:漢達(dá)精密電子(昆山)有限公司