專利名稱：鍍膜加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及鍍膜加工，尤其涉及在工件表面對所鍍的膜層進行加工以形成預定圖案的方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的鍍膜技術(shù)領(lǐng)域，在工件表面加工以形成圖案的方法通常是將預定的圖案區(qū)域之外掩蓋，然后直接對該預定的圖案區(qū)域進行鍍膜。然而，由于遮蓋非圖案區(qū)域的遮罩具有一定的厚度，因此當對圖案區(qū)域鍍膜之后，因此遮罩的厚度導致部份反應微粒附著，從而導致圖案的邊緣不清晰且整個圖案的厚度不均。邊緣不清晰在高倍顯微鏡下表現(xiàn)得邊緣模糊，即，圖案精度太低，尤其是當待鍍表面形狀復雜時，更難形成高精度圖案。圖案厚度不均則會引起圖案的物理性質(zhì)不良，例如硬度及耐磨度變差。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，提供一種高精度鍍膜加工方法。一種鍍膜加工方法，包括以下步驟提供一個工件，該工件具有一個待加工形成圖案的第一表面；提供一個遮罩，該遮罩的形狀與待形成的圖案的形狀相同，該遮罩與該工件可磁性相吸；將該遮罩吸附于該第一表面并遮蔽該第一表面的預定區(qū)域；在該第一表面、 于該預定區(qū)域之外涂布一遮蔽層；去除該遮罩；采用物理氣相沉積法于該第一表面沉積一膜層，該膜層覆蓋該遮蔽層以及該預定區(qū)域；利用該遮罩覆蓋該預定區(qū)域的膜層；去除該預定區(qū)域之外的膜層及該遮蔽層；去除該遮罩以于該第一表面獲得該圖案。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供的鍍膜加工方法是先將圖案區(qū)域遮蔽，在待形成圖案的表面除該圖案區(qū)域之外涂布遮蔽層，然后對該表面整體沉積膜層，最后去除除該圖案區(qū)域以外的膜層及遮蔽層，所以可以最大限度地保證膜層厚度的均勻性，使得圖案的物理性質(zhì)較佳。


圖1是本發(fā)明實施例提供的鍍上遮蔽層的エ件的剖視圖。圖2是對圖1所示的エ件去除遮罩并鍍上膜層后的示意圖。圖3是對圖2所示的エ件的預定區(qū)域加上遮罩的示意圖。圖4是圖3所示的エ件去除了被遮蔽區(qū)域之外的膜層及遮蔽層后的示意圖。圖5是已將遮罩去除、顯現(xiàn)圖案的エ件的示意圖。圖6是本發(fā)明實施例提供的掛具的使用狀態(tài)示意圖。主要元件符號說明エ件10第一表面101遮罩30
遮蔽層40
預定區(qū)域103
膜層50
圖案60
掛具70
連接桿7具體實施例方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。請參閱圖1及圖2，本發(fā)明實施例提供的鍍膜加工方法至少包括以下步驟首先，提供一個工件10，該工件10具有一個待加工形成圖案的第一表面101。該工件10由可被磁性物質(zhì)吸引的金屬或合金制成，具體地，該工件10可由金屬制成，如鐵、鎳； 或由含有金屬的合金制成，例如不銹鋼。然后，提供一個遮罩30，該遮罩30的形狀與待形成的圖案的形狀相同。該遮罩可與該工件磁性相吸。例如，該遮罩30具有較強的磁性，該工件10由可被磁性物質(zhì)吸引的金屬或合金制成。將該遮罩30吸附于該第一表面101并遮蔽已鍍膜的該第一表面的預定區(qū)域。由于該遮罩30與該工件10可磁性相吸，所以該遮罩可以方便快捷地吸附、固定在該第一表面101而不會在后續(xù)流程中移動位置，從而最大限度地保證圖案的精度。圖案可以是文字、圖形、數(shù)字、字母等各種標記。將該遮罩30吸附于該第一表面101并遮蔽該第一表面101的預定區(qū)域103，該預定區(qū)域103為圖案所在區(qū)域。在該第一表面101、于該預定區(qū)域103之外涂布一遮蔽層40。遮蔽層40的成分可以是油墨，或者光阻材料。遮蔽層40可減小后續(xù)步驟中的膜層和第一表面101之間的結(jié)合力，從而較容易去除不必要的膜層。請參閱圖2，去除該遮罩30采用物理氣相沉積法(Physical Vapor Deposition, PVD)于該第一表面101沉積一膜層50，該膜層50覆蓋該遮蔽層40以及該預定區(qū)域103。 物理氣相沉積法是以物理機制來進行薄膜沉積而不涉及化學反應的制程技術(shù)，污染低。物理氣相沉積法一般包括真空蒸鍍、濺射蒸鍍及離子蒸鍍。本實施例采用單一腔體進行反應式磁控濺射鍍膜法，也可采用其它方式。本實施例中，該膜層50為金屬單層膜，具有高度金屬質(zhì)感、色彩艷離飽滿。在其它實施例中，該膜層可包括多層膜。請參閱圖3，再次利用該遮罩30覆蓋該預定區(qū)域103的膜層50。請參閱圖4，去除該預定區(qū)域103之外的膜層50及該遮蔽層40。本實施例是采用電解拋光的方式去除該預定區(qū)域103之外的膜層50及該遮蔽層40。電解拋光是一種利用金屬表面微觀凸點在特定電解液中和適當電流密度下首先發(fā)生陽極溶解的原理進行拋光的電解加工。具體地，將工件10作為陽極接直流電源的正極。用鉛、不銹鋼等耐電解液腐蝕的導電材料作為陰極，接直流電源的負極。兩者相距一定距離浸入電解液中，在一定溫度、 電壓和電流密度(一般低于1安/厘米下，通電一定時間(一般為幾十秒到幾分鐘)，工件表面上的微小凸起部分便首先溶解，而逐漸變成平滑光亮的表面。電解液成分通常使用具有高粘度的硫酸與磷酸的混合物，也可以使用醋酸酐(CH3CO)2O和甲醇(CH3OH)和過氯酸根離子(ClO4-)的混合物。當該遮蔽層40的成分為油墨時，一般通過堿性溶液，例如氫氧化鈉(NaOH)溶液進一步去除該遮蔽層40。此步驟在電解拋光的同時或稍后進行。應該注意，去除遮蔽層40所使用的堿性溶液不可與該膜層50的材料發(fā)生反應，以免破壞遮罩30下的膜層50。除了堿性溶液，還可根據(jù)遮蔽層40的具體成份或者油墨的具體成份選擇適用的溶劑。當該遮蔽層40的成分為光阻時，在電解拋光的同時或稍后選用光阻顯影液去除該遮蔽層40，該光阻顯影液與該膜層的材料不發(fā)生反應，以免破壞遮罩30下的膜層50。最后，請參閱圖5，去除該遮罩30以于該工件第一表面101顯露鍍有膜層50的預定區(qū)域103，獲得圖案60。該圖案60的厚度可控制在2微米以內(nèi)。以上各圖中，遮罩30、遮蔽層40、膜層50 及圖案60的厚度均被增大以便清楚顯示遮蔽層40、膜層50及圖案60。去除該遮罩30之后，還可對該圖案60的邊緣進行修飾。請參閱圖6，本實施例可進一步提供一個掛具70，用于設(shè)置多個遮罩30以同時遮蔽多個工件10。該掛具70呈長桿狀，其表面設(shè)有多個連接桿72，每個連接桿72的一端與該掛具 70相連，每個連接桿72的另一端設(shè)有一個遮罩30，該連接桿72的延伸方向與該掛具70的延伸方向垂直。當工件10的預定區(qū)域103需要被遮蔽時，即可用遮罩30吸住工件10。當不需要遮蔽工件10時，可將該工件10從掛具70上取下來，或者利用遮罩30對工件10的吸附作用，吸住工件10不需要鍍膜的一面，從而方便該第一表面101鍍膜。掛具70的結(jié)構(gòu)不限于此，例如，該掛具70可為傘架狀。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實施例所提供的鍍膜加工方法是先將圖案區(qū)域遮蔽，在待形成圖案的表面除該圖案區(qū)域之外涂布遮蔽層，然后對該表面整體沉積膜層，最后去除除該圖案區(qū)域以外的膜層及遮蔽層，所以可以最大限度地保證膜層厚度的均勻性，使得圖案的物理性質(zhì)較佳。可以理解的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可于本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種鍍膜加工方法，包括以下步驟提供一個工件，該工件具有一個待加工形成圖案的第一表面； 提供一個遮罩，該遮罩的形狀與待形成的圖案的形狀相同，該遮罩與該工件可磁性相吸；將該遮罩吸附于該第一表面并遮蔽該第一表面的預定區(qū)域； 在該第一表面、于該預定區(qū)域之外涂布一遮蔽層； 去除該遮罩；采用物理氣相沉積法于該第一表面沉積一膜層，該膜層覆蓋該遮蔽層以及該預定區(qū)域；利用該遮罩覆蓋該預定區(qū)域的膜層； 去除該預定區(qū)域之外的膜層及該遮蔽層； 去除該遮罩以于該第一表面獲得該圖案。
2.如權(quán)利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于，通過電解拋光的方式去除該預定區(qū)域之外的膜層及該遮蔽層。
3.如權(quán)利要求2所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該遮蔽層的成分為油墨，在電解拋光的同時或稍后選用一堿性溶液進一步去除該遮蔽層，該堿性溶液與該膜層的材料不發(fā)生反應。
4.如權(quán)利要求2所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該遮蔽層的成分為光阻，在電解拋光的同時或稍后選用光阻顯影液去除該遮蔽層，該光阻顯影液與該膜層的材料不發(fā)生反應。
5.如權(quán)利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于，去除該遮罩之后，對該圖案的邊緣進行修飾。
6.如權(quán)利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該工件由可被磁性物質(zhì)吸引的金屬或合金制成，該遮罩由磁性材料制成。
7.如權(quán)利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該膜層為金屬膜層。
8.如權(quán)利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該膜層為單層膜或包括多層膜。
9.如權(quán)利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該鍍膜加工方法還包括提供一個掛具，該掛具呈長桿狀，該掛具設(shè)有多個該遮罩。
10.如權(quán)利要求9所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該掛具具有多個連接桿，每個連接桿的一端與該掛具相連，每個連接桿的另一端設(shè)有一個該遮罩，該連接桿的延伸方向與該掛具的延伸方向垂直。
全文摘要
一種鍍膜加工方法，包括以下步驟提供一個工件，該工件具有一個待加工形成圖案的第一表面；提供一個遮罩，該遮罩的形狀與待形成的圖案的形狀相同，該遮罩與該工件可磁性相吸；將該遮罩吸附于該第一表面并遮蔽該第一表面的預定區(qū)域；在該第一表面、于該預定區(qū)域之外涂布一遮蔽層；去除該遮罩；采用物理氣相沉積法于該第一表面沉積一膜層，該膜層覆蓋該遮蔽層以及該預定區(qū)域；利用該遮罩覆蓋該預定區(qū)域的膜層；去除該預定區(qū)域之外的膜層及該遮蔽層；去除該遮罩以于該第一表面獲得該圖案。
文檔編號C23C14/04GK102373408SQ20101026247
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月25日
發(fā)明者王仲培 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司