專利名稱：剝掛槽的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種非機械方法去除表面上的金屬材料所用的裝置，具體涉及一種用 酸性溶液去除表面上的金屬材料所用的裝置。
背景技術(shù)：
PCB制作工藝過程中，需要對板進行鍍銅，在給板鍍銅的過程中，不可避免的也會 同時給不需要鍍銅的部件鍍上銅，例如板是通過夾頭固定在飛靶上進行鍍銅，因此在給板 鍍銅時，夾頭也會鍍上銅；鍍銅過程中，最兩端的板兩邊是高電流區(qū)，板邊易燒損甚至燒焦， 通常在最兩端的板外側(cè)各加一塊陪鍍條，與板一起進行鍍銅，避免最兩端的板外側(cè)暴露在 外面而被強電流燒損。這其中使用到的夾頭、陪鍍條等都被鍍上了銅，為了反復使用夾頭、 陪鍍條等部件，必須將其上面的銅剝離下來，通常的做法是采用剝掛工藝，將夾頭、陪鍍條 等部件放入裝有硝酸溶液的剝掛槽中，利用硝酸腐蝕剝?nèi)ャ~?，F(xiàn)有的剝掛槽均是電鍍線上 的普通的槽形結(jié)構(gòu)，沒有針對需要剝掛的部件專門設計的形狀，這不僅造成了剝掛槽中硝 酸溶液的大量浪費，增加了硝酸銅廢液處理量，而且增加了生產(chǎn)成本，不利于節(jié)能減排。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種剝掛槽，這種槽體結(jié)構(gòu)在不影響剝掛質(zhì)量 的同時降低了剝掛槽體積，有效地節(jié)約了藥液用量，節(jié)省了生產(chǎn)成本，促進了節(jié)能減排。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種剝掛槽，包括槽體，其特征是，在所述槽體 底部設有凸臺，所述凸臺高度低于所述槽體的高度，在設有凸臺的地方，槽內(nèi)深度由原槽深 降低為槽高度與凸臺高度的差值，使槽內(nèi)的體積減少，所容納的藥液量相應減少。為配合需要處理的夾頭和位于兩端的陪鍍條，所述槽體為長方體槽，所述凸臺沿 長方體的較長方向設置，在長方體槽較長方向的兩端無凸臺，槽內(nèi)深度保持槽原有深度，不 影響長度較長的陪鍍條放置其中。本發(fā)明中所述凸臺的凸面為弧狀和/或棱狀。為了減輕剝掛槽重量，節(jié)約材料，所述凸臺為空心凸臺。本發(fā)明所達到的有益效果本發(fā)明提供的剝掛槽，通過在槽內(nèi)設置凸臺在不影響 剝掛質(zhì)量的同時降低了剝掛槽體積，有效地節(jié)約了藥液用量，對于一條PCB電鍍線降低槽 體積約1/3，年節(jié)省硝酸用量約為145噸，節(jié)省了生產(chǎn)成本，促進了節(jié)能減排。


圖1為本發(fā)明剝掛槽示意圖。圖2為圖1剝掛槽左視圖。圖3為本發(fā)明另一實施例剝掛槽示意圖。圖4為圖3剝掛槽左視圖。圖中，1、槽體；2、槽底；3、凸臺；4、凸面。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明 的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。實施例1如圖1、圖2所示，本發(fā)明較佳的實施方式是，槽體1為長方體槽，底部2設有凸臺 3，凸臺3為空心狀，凸臺3高度低于槽體1的高度。凸臺3沿長方體的較長方向設置。凸 臺3的凸面4為棱狀。實施例2如圖3、圖4所示，本發(fā)明另一較佳的實施方式是，槽體1為長方體槽，槽體1底部 2設為凸臺3狀凸起，凸臺3高度低于槽體1的高度。凸臺3沿長方體的較長方向設置。凸 臺3的凸面4為弧狀。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領域的普通技術(shù)人 員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾 也應視為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
一種剝掛槽，包括槽體(1)，其特征是，在所述槽體(1)底部(2)設有凸臺(3)，所述凸臺(3)高度低于所述槽體(1)的高度。
2.根據(jù)利要求1所述剝掛槽，其特征是，所述槽體(1)為長方體槽，所述凸臺(3)沿長 方體的較長方向設置。
3.根據(jù)利要求1所述剝掛槽，其特征是，所述凸臺(3)的凸面(4)為弧狀和/或棱狀。
4.根據(jù)利要求1至3中任意一項所述剝掛槽，其特征是，所述凸臺(3)為空心凸臺。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種非機械方法去除表面上的金屬材料所用的裝置，具體涉及一種用酸性溶液去除表面上的金屬材料所用的裝置剝掛槽，包括槽體(1)，其特征是，在所述槽體(1)底部(2)設有凸臺(3)，所述凸臺(3)高度低于所述槽體(1)的高度，這種槽體結(jié)構(gòu)在不影響剝掛質(zhì)量的同時降低了剝掛槽體積，有效地節(jié)約了藥液用量，節(jié)省了生產(chǎn)成本，促進了節(jié)能減排。
文檔編號C23G3/00GK101928949SQ20101026713
公開日2010年12月29日 申請日期2010年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月27日
發(fā)明者徐守杰, 韓業(yè)剛 申請人:昆山元茂電子科技有限公司