專利名稱：高精度pcb板專用研磨材料及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于涂附磨具領(lǐng)域，涉及一種復(fù)合研磨砂布及其制造方法，具體的說是高 精度PCB板專用研磨材料及制造方法。
背景技術(shù)：
PCB板又稱印制電路板、印刷電路板，印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器 件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者；尤其在電腦、手機等電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。PCB是指在覆銅板上經(jīng)過印刷、蝕刻、沖裁等加工手段生產(chǎn)出客戶所要電圖形的 板；其基礎(chǔ)材料是覆銅板，由玻璃纖維、銅箔、樹脂等材料進行多層化處理制成。在PCB板的 制作過程中有光板磨刷工序，主要是利用研磨材料對中間工序進行表面研磨，以利于銅箔 面、板面的光潔，便于后續(xù)作業(yè)。由于PCB板是高靈敏度要求的材料，因此制造中的各工序都要求非常嚴(yán)格；尤其 在表面研磨階段，如果加工的表面粗糙度較大，就會存在細微的凹凸不平現(xiàn)象，容易引起線 路印刷不良進而導(dǎo)致斷路、短路現(xiàn)象；如有少量研磨殘留物或研磨材料存在于PCB表面，則 也容易引起PCB板的氧化和腐蝕。因此，在PCB板的表面研磨階段，必須選擇良好的表面研 磨砂布，以確保獲得良好的研磨加工效果，而現(xiàn)有的復(fù)合研磨砂布不能滿足這種要求，會產(chǎn) 生過多的殘留物，容易引起PCB板的氧化和腐蝕。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對以上現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點，提出一種高精度 PCB板專用研磨材料及制造方法，研磨時PCB板表面效果好，Ra低，研磨時不會腐蝕表面，不 會有過多殘留物。本發(fā)明解決以上技術(shù)問題的技術(shù)方案是—種高精度PCB板專用研磨材料，包括基材、底膠粘合劑、磨料和復(fù)膠粘合劑；底膠粘合劑按重量百分比包括以下組分酚醛樹脂55-90%填料5-40%表面活性劑0· 1-1%稀釋劑0·1-10%;填料為小于400目的重鈣、輕鈣、白堊土、硅藻土或硅灰粉中的至少一種；表面活 性劑是脂肪族磺酸化物、烷基芳基磺酸化物、烷基萘磺酸化物、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯 失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一種；稀釋劑是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇單乙醚、 二乙二醇乙醚或水中的至少一種；復(fù)膠粘合劑按重量百分比包括以下組分酚醛樹脂55-90%高效流平劑0· 1-5%
抗靜電劑0·1-5%填料5-40%偶聯(lián)劑0·1-0. 8%無機顏料1-5%稀釋劑0·1-10%;高效流平劑是聚醚改性有機硅、烷基改性有機硅、氟改性丙烯酸酯聚合物、烷基二 苯基氧化物二磺酸鹽、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一種；抗 靜電劑是陰離子型抗靜電劑、陽離子型抗靜電劑或非離 子型抗靜電劑中的至少一種；填料 是碳酸鈣、硅酸鹽、六氟鋁酸鈉、氟硼酸鉀、氟硼酸鈉、氟化鈣、氟化鈉、硬脂酸鈣或硬脂酸鋅 中的至少一種；偶聯(lián)劑是硅烷偶聯(lián)劑或鋯類偶聯(lián)劑中的至少一種；顏料是氧化鐵紅、氧化 鐵黃、氧化鐵黑或氧化鐵棕?zé)o機顏料中的至少一種；稀釋劑是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、 乙二醇單乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一種。高精度PCB板專用研磨材料的制造方法，包括基材處理工序、植砂工序、固化工 序、帶水揉曲工序和裁切接帶工序；基材處理工序包括燒毛工序、堿洗工序、水洗工序、高溫 定型工序、涂布工序和切邊工序；基材處理工序中高溫定型工序后還設(shè)有整形處理工序和彈性處理工序；整形處 理工序在整形裝置上進行，使基材保持良好的經(jīng)緯垂直度(目測不出現(xiàn)明顯的緯線彎曲現(xiàn) 象)，并獲得良好的基材平整度(目測無褶皺、卷曲)；彈性處理工序使用彈性防水材料進行 浸漬，彈性防水材料為聚氨酯、丁苯、丁腈、丙烯酸酯、酚醛或環(huán)氧中的至少一種；植砂工序中磨料經(jīng)過超聲波振動篩分和機械振動篩分處理，以獲得更窄地粒度 范圍(要求符合標(biāo)準(zhǔn)GB/T9258. 3-2000，其中ds(1為GB/T9258. 3-2000規(guī)定值的80%以內(nèi)， ds3為GB/T9258. 3-2000規(guī)定值的98%以內(nèi)；ds5(1、ds95要求不變；)，并通過靜電植砂的方式 粘接在基材上；固化工序中底膠在50 90°C的溫度下固化30 50分鐘；復(fù)膠在50 120°C的 溫度下固化60 90分鐘。本發(fā)明進一步限定的技術(shù)方案是基材為棉布、混紡或聚酯布基中的一種。磨料為氧化鋁、中溫煅燒氧化鋁、高溫煅 燒氧化鋁、碳化硅、白剛玉、微晶氧化鋁、鍍衣處理的中溫煅燒氧化鋁或鍍衣處理的高溫煅 燒氧化鋁中的一種。底膠粘合劑中酚醛樹脂的粘度為800-1500cpS/25°C，pH為7. 5-8. 5/25°C，凝膠時 間6-10min/130°C。復(fù)膠粘合劑中酚醛樹脂的粘度400-800cpS/25°C，pH為7. 5-8. 5/25°C, 凝膠時間8-12min/13(TC。高精度PCB板專用研磨材料徑向斷裂強度> 1900N/5cm，緯向斷 裂強度彡800N/5cm，600N延伸率彡1.5%。本發(fā)明的優(yōu)點是本發(fā)明的布基經(jīng)整形處理和彈性處理，可以增加產(chǎn)品的平整性 與接觸輪的服帖性；本發(fā)明使用超聲波振動篩分和機械振動篩分處理或以去除微粉的大粒 度部分，研磨時PCB板表面效果好，Ra低；使用本發(fā)明的特殊膠粘劑可以增加研磨砂布更好 的流平性能，粘合劑添加防粘附成分，可以使研磨砂布不會有過多殘留物產(chǎn)生，研磨時不會 腐蝕表面，不會有過多殘留物。
具體實施例方式實施例一使用混紡成品布基(TC65/35，經(jīng)過整形、彈性、防水等處理，徑向斷裂強度 2296N/5cm,緯向斷裂強度1246N/5cm)，將600#高溫煅燒氧化鋁微粉采用靜電植砂方式制 備砂帶試樣。其中600#微粉經(jīng)過機械振動篩分后處理，符合GB/T9258. 3-2000，其中ds(1、 ds3、ds5Q、ds95分別為54、35、26、21 ；其底膠、復(fù)膠的重量比例配方如下表1底復(fù)膠的重量比例配方
權(quán)利要求
1.高精度PCB板專用研磨材料，包括基材、底膠粘合劑、磨料和復(fù)膠粘合劑，其特征在于所述底膠粘合劑按重量百分比包括以下組分酚醛樹脂55-90%填料5-40%表面活性劑0. 1-1%稀釋劑0. 1-10% ；所述填料為小于400目的重鈣、輕鈣、白堊土、硅藻土或硅灰粉中的至少一種；所述表 面活性劑是脂肪族磺酸化物、烷基芳基磺酸化物、烷基萘磺酸化物、山梨醇脂肪酸酯或聚氧 乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一種；所述稀釋劑是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇 單乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一種；所述復(fù)膠粘合劑按重量百分比包括以下組分酚醛樹脂55-90%高效流平劑0. 1-5%抗靜電劑0. 1-5%填料5-40%偶聯(lián)劑0. 1-0.8%無機顏料1_5%稀釋劑0. 1-10% ；所述高效流平劑是聚醚改性有機硅、烷基改性有機硅、氟改性丙烯酸酯聚合物、烷基二 苯基氧化物二磺酸鹽、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一種；所 述抗靜電劑是陰離子型抗靜電劑、陽離子型抗靜電劑或非離子型抗靜電劑中的至少一種； 所述填料是碳酸鈣、硅酸鹽、六氟鋁酸鈉、氟硼酸鉀、氟硼酸鈉、氟化鈣、氟化鈉、硬脂酸鈣或 硬脂酸鋅中的至少一種；所述偶聯(lián)劑是硅烷偶聯(lián)劑或鋯類偶聯(lián)劑中的至少一種；所述顏料 是氧化鐵紅、氧化鐵黃、氧化鐵黑或氧化鐵棕?zé)o機顏料中的至少一種；所述稀釋劑是甲醇、 乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇單乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一種。
2.如權(quán)利要求1所述的高精度PCB板專用研磨材料，其特征在于所述基材為棉布、混 紡或聚酯布基中的一種。
3.如權(quán)利要求1所述的高精度PCB板專用研磨材料，其特征在于所述磨料為氧化鋁、 中溫煅燒氧化鋁、高溫煅燒氧化鋁、碳化硅、白剛玉、微晶氧化鋁、鍍衣處理的中溫煅燒氧化 鋁或鍍衣處理的高溫煅燒氧化鋁中的一種。
4.如權(quán)利要求1所述的高精度PCB板專用研磨材料，其特征在于所述底膠粘合劑中 酚醛樹脂的粘度為 800-1500cps/25°C，pH 為 7. 5-8. 5/25°C，凝膠時間 6-10min/130°C。
5.如權(quán)利要求1所述的高精度PCB板專用研磨材料，其特征在于所述復(fù)膠粘合劑中 酚醛樹脂的粘度 400-800cps/25°C，pH 為 7. 5-8. 5/25°C，凝膠時間 8-12min/130°C。
6.如權(quán)利要求1所述的高精度PCB板專用研磨材料，其特征在于所述高精度PCB板專 用研磨材料徑向斷裂強度彡1900N/5cm，緯向斷裂強度彡800N/5cm，600N延伸率彡1.5%。
7.權(quán)利要求1-7中任一權(quán)利要求所述高精度PCB板專用研磨材料的制造方法，包括基 材處理工序、植砂工序、固化工序、帶水揉曲工序和裁切接帶工序；所述基材處理工序包括燒毛工序、堿洗工序、水洗工序、高溫定型工序、涂布工序和切邊工序，其特征在于所述基材處理工序中高溫定型工序后還設(shè)有整形處理工序和浸漬處理工序；所述整 形處理工序在整形裝置上進行，使基材保持良好的經(jīng)緯垂直度，目測不出現(xiàn)明顯的緯線彎 曲現(xiàn)象，并獲得良好 的基材平整度，目測無褶皺、卷曲；所述彈性處理工序使用彈性防水材 料進行浸漬，彈性防水材料為聚氨酯、丁苯、丁腈、丙烯酸酯、酚醛或環(huán)氧中的至少一種；所述植砂工序中磨料經(jīng)過超聲波振動篩分和機械振動篩分處理，以獲得更窄地粒度 范圍，要求符合標(biāo)準(zhǔn)GB/T9258. 3-2000，并通過靜電植砂的方式粘接在基材上；所述固化工序中底膠在50 90°C的溫度下固化30 50分鐘；復(fù)膠在50 120°C的 溫度下固化60 90分鐘。
全文摘要
本發(fā)明屬于涂附磨具領(lǐng)域，是一種高精度PCB板專用研磨材料及制造方法，復(fù)合研磨砂布包括基材、底膠粘合劑、磨料和復(fù)膠粘合劑；底膠粘合劑按重量百分比包括酚醛樹脂55-90％、填料5-40％、表面活性劑0.1-1％、稀釋劑0.1-10％；復(fù)膠粘合劑按重量百分比包括酚醛樹脂55-90％、高效流平劑0.1-5％、抗靜電劑0.1-5％、填料5-40％、偶聯(lián)劑0.1-0.8％、無機顏料1-5％、稀釋劑0.1-10％。制造方法包括基材處理工序、植砂工序、固化工序、帶水揉曲工序和裁切接帶工序；基材處理工序包括燒毛工序、堿洗工序、水洗工序、高溫定型工序、整形處理工序、彈性處理工序涂布工序和切邊工序。本發(fā)明研磨時PCB板表面效果好，Ra低，研磨時不會腐蝕表面，不會有過多殘留物。
文檔編號B24D11/00GK102039561SQ20101050763
公開日2011年5月4日 申請日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月15日
發(fā)明者王榮生, 王鵬 申請人:揚中市江南砂布有限公司, 江蘇省新型復(fù)合研磨材料及制品工程技術(shù)研究中心, 江蘇鋒芒復(fù)合材料科技集團有限公司