專利名稱：一種用于琢型加工的自動磨拋機及其工藝流程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于磨拋加工領(lǐng)域，尤其涉及到一種超硬脆性材料如水晶玻璃、人造寶石、鋯石、天然寶石等的切面形琢型加工的自動磨拋機及其工藝流程。
背景技術(shù)：
在磨拋加工中，普通人工流程在下料與對接的工藝完成之后沒有琢型下料率與對接率的反饋，如果下料率與對接率不能為100%，那么在之后的對接與上料的流程中就會存在夾具針上殘留的產(chǎn)品與原材料相擠壓的現(xiàn)象，最終導(dǎo)致夾具針損壞，人工流程的下料率與對接率是靠人的檢測來判斷，是一個開環(huán)流程，無法精確檢測，而現(xiàn)有的自動磨拋機是采用夾具體旋轉(zhuǎn)穿梭于上料盒、磨輪、拋輪、對接、下料等各工位之間，如中國專利號為 CN201020049857.X的名稱為全自動水鉆磨拋機的實用新型專利，包括有機座、主軸、料盤、 炭粉盤、主軸驅(qū)動電機及磨拋裝置，磨拋裝置包括有磨輪及旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，機座上設(shè)有兩組磨拋裝置，兩組磨拋裝置分別包括有四個工位，其中一組磨拋裝置的四個工位為上料、磨拋及轉(zhuǎn)接，另一組磨拋裝置的四個工位為轉(zhuǎn)接、磨拋及下料，機座呈階梯狀設(shè)置，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)為與主軸聯(lián)動的旋轉(zhuǎn)支架，該旋轉(zhuǎn)支架包括有四個工作端，四個工作端分別延伸至四個工位處，機座上的各工位處分別設(shè)有與夾具提取機構(gòu)對應(yīng)的夾具夾緊機構(gòu)，雖然采用上述技術(shù)方案的全自動水鉆磨拋機，操作方便、加工效率提高，但由于夾具體輪轉(zhuǎn)在不同的磨、拋輪之間， 磨、拋輪的直徑設(shè)計較小，磨、拋輪的徑向跳動和表面磨損均會對夾具體上的產(chǎn)品加工帶來較大影響，同時，對四個磨拋輪的控制也有一定的困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決人工磨拋加工流程存在控制精度低下、操作強度大、產(chǎn)品質(zhì)量低的技術(shù)問題，同時解決普通自動磨拋機沒有檢測環(huán)節(jié)容易引起夾具針損壞和磨拋輪輪徑較小引起加工精度較低的不足；提供一種采用較大輪徑的磨輪和拋輪臥式設(shè)計、利用切線方式磨拋作業(yè)并通過檢測裝置來保護夾具針、提高下料率和對接率的用于琢型加工的自動磨拋機及其工藝流程。為了解決上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明主要是采用下述技術(shù)方案
本發(fā)明的自動磨拋機包括框架、底板、設(shè)置在底板上的臥式磨拋輪和夾具組，所述夾具組為1 2對，沿磨拋輪的圓周均勻分布，每對夾具組包括夾具I和夾具II，所述夾具I上設(shè)有夾具體I，所述夾具體I上設(shè)有夾具針I(yè)，所述夾具II上設(shè)有夾具體II，所述夾具體II 上設(shè)有夾具針I(yè)I，所述夾具針I(yè)和夾具針I(yè)I 一一對應(yīng)，所述夾具體I或夾具體II可沿X軸、 Y軸或M軸移動，工件粘接在夾具針I(yè)或夾具針I(yè)I的頂端，所述底板上還設(shè)有上料裝置、下料裝置、上膠裝置，夾具體可沿三個方向滑動，夾具針可方便地實現(xiàn)上膠粉、上料、磨拋、對接等各工序，加工精度高，產(chǎn)品一致性好，設(shè)置多對夾具組，則可同時加工較多數(shù)量的產(chǎn)品， 提高了勞動生產(chǎn)率。
作為優(yōu)選，所述夾具I懸掛在框架頂板上，包括夾具體I、上滑臺、上滑座、X軸上導(dǎo)軌、Y軸上導(dǎo)軌、M軸上導(dǎo)軌和旋轉(zhuǎn)支架I，所述Y軸上導(dǎo)軌設(shè)在頂板橫梁上，Y軸上導(dǎo)軌的軸線與磨拋輪的軸線垂直，上滑座設(shè)在Y軸上導(dǎo)軌上，上滑座可沿Y軸上導(dǎo)軌前后滑動， 所述X軸上導(dǎo)軌設(shè)在上滑座上，X軸上導(dǎo)軌的軸線與磨拋輪的軸線平行并與Y軸上導(dǎo)軌的軸線垂直，所述上滑臺設(shè)在X軸上導(dǎo)軌上，上滑臺可沿X軸上導(dǎo)軌左右滑動，上滑臺呈直角三角形，所述M軸上導(dǎo)軌設(shè)在上滑臺的斜邊上，M軸上導(dǎo)軌的軸線與X軸上導(dǎo)軌的軸線垂直并與磨拋輪徑向垂直，所述旋轉(zhuǎn)支架I設(shè)在M軸上導(dǎo)軌上，旋轉(zhuǎn)支架I可沿M軸上導(dǎo)軌上下滑動，旋轉(zhuǎn)支架I上設(shè)有夾具體I，三方向?qū)к壍脑O(shè)計使夾具體I的移動更精確平穩(wěn)，提高了磨拋加工的質(zhì)量。作為優(yōu)選，所述夾具II設(shè)在底板上，包括夾具體II、下滑臺、下滑座、X軸下導(dǎo)軌、Y 軸下導(dǎo)軌、M軸下導(dǎo)軌和旋轉(zhuǎn)支架II，所述Y軸下導(dǎo)軌設(shè)在底板上，Y軸下導(dǎo)軌的軸線與磨拋輪的軸線垂直，下滑座設(shè)在Y軸下導(dǎo)軌上，下滑座可沿Y軸下導(dǎo)軌前后滑動，所述X軸下導(dǎo)軌設(shè)在下滑座上，X軸下導(dǎo)軌的軸線與磨拋輪的軸線平行并與Y軸下導(dǎo)軌的軸線垂直，所述下滑臺設(shè)在X軸下導(dǎo)軌上，下滑臺可沿X軸下導(dǎo)軌左右滑動，下滑臺呈直角三角形，所述 M軸下導(dǎo)軌設(shè)在下滑臺的斜邊上，M軸下導(dǎo)軌的軸線與X軸下導(dǎo)軌的軸線垂直并與磨拋輪徑向垂直，所述旋轉(zhuǎn)支架II設(shè)在M軸下導(dǎo)軌上，旋轉(zhuǎn)支架II可沿M軸下導(dǎo)軌上下滑動，旋轉(zhuǎn)支架II上設(shè)有夾具體II，三方向?qū)к壍脑O(shè)計使夾具體II的移動更精確平穩(wěn)，提高了磨拋加工的質(zhì)量。作為優(yōu)選，所述夾具體I內(nèi)設(shè)有蝸輪蝸桿裝置I，所述夾具針I(yè)與蝸輪蝸桿裝置 I連接，所述夾具體II內(nèi)設(shè)有蝸輪蝸桿裝置II，所述夾具針I(yè)I與蝸輪蝸桿裝置II連接，蝸輪蝸桿裝置可精確控制夾具針的旋轉(zhuǎn)角度，旋轉(zhuǎn)支架可調(diào)節(jié)夾具針的傾斜角度，滿足了多層琢型切面的加工要求。作為優(yōu)選，所述底板上設(shè)有磨輪驅(qū)動電機，所述磨輪驅(qū)動電機通過磨輪傳動皮帶與磨輪的旋轉(zhuǎn)軸連接，底板上設(shè)有拋輪驅(qū)動電機，所述拋輪驅(qū)動電機通過拋輪傳動皮帶與拋輪的旋轉(zhuǎn)軸連接，磨輪與拋輪的臥式并列設(shè)計，可方便設(shè)計多對夾具組，增大加工產(chǎn)量， 而較大磨拋輪的輪徑，提高了磨拋轉(zhuǎn)動的穩(wěn)定性，也有助于采用切線方式的磨拋加工工藝。作為優(yōu)選，所述上料裝置包括上料盒、上料板及其轉(zhuǎn)動機構(gòu)，所述上料板設(shè)在上料盒內(nèi)，所述上料板與所述夾具針I(yè)相對應(yīng)，所述下料裝置包括成品盒、銅刷及其轉(zhuǎn)動機構(gòu)， 所述上膠裝置包括上膠機構(gòu)I和上膠機構(gòu)II，所述上膠機構(gòu)I包括膠粉盒I、刮平機構(gòu)I 和推動機構(gòu)I，所述上膠機構(gòu)II包括膠粉盒II、刮平機構(gòu)II和推動機構(gòu)II，通過上述各裝置，夾具針可實現(xiàn)自動上膠粉、上料、對接和下料。作為優(yōu)選，所述自動磨拋機的工藝流程包括夾具I工作流程與夾具II工作流程， 所述夾具I工作流程和夾具II工作流程分別循環(huán)工作并在對接時同步。作為優(yōu)選，所述的夾具I工作流程如下
1)檢測子流程通過激光或紅外檢測夾具針I(yè)的頂端，保證夾具針I(yè)的頂端無殘留珠存在；
2)上膠粉子流程夾具體I通過上滑臺移動至膠粉盒I處，使夾具針I(yè)的頂端從膠粉盒I中粘接膠粉，為上料作好準(zhǔn)備；
3)上料子流程將工件粘接在夾具針I(yè)的頂端；4)磨切琢型正面子流程根據(jù)預(yù)先編制的磨切加工程序，夾具體I沿M軸上導(dǎo)軌快速反復(fù)滑動，磨輪對工件的上半部分進行磨切加工，產(chǎn)生要求的多層琢型切面；
5)拋光琢型正面子流程根據(jù)預(yù)先編制的拋光加工程序，夾具體I沿M軸上導(dǎo)軌快速反復(fù)滑動，拋輪對工件上半部分的切面進行拋光；
6)對接子流程工件的上半部分磨拋加工完成后，夾具針I(yè)與夾具針I(yè)I進行對接，將夾具針I(yè)上的工件轉(zhuǎn)移至夾具針I(yè)I上，進行工件下半部分的磨拋加工；
所述的夾具II工作流程如下
1)磨切琢型背面子流程根據(jù)預(yù)先編制的磨切加工程序，夾具體II沿M軸下導(dǎo)軌快速反復(fù)滑動，磨輪對工件的下半部分進行磨切加工，產(chǎn)生要求的多層琢型切面；
2)磨拋琢型背面子流程根據(jù)預(yù)先編制的拋光加工程序，夾具體II沿M軸下導(dǎo)軌快速反復(fù)滑動，拋輪對工件下半部分的切面進行拋光；
2)下料子流程通過銅刷轉(zhuǎn)動將加工完成的成品工件從夾具針I(yè)I的頂端刷除；
4)檢測子流程通過激光或紅外檢測夾具針I(yè)I的頂端，保證夾具針I(yè)I的頂端無殘留珠存在；
5)上膠粉子流程夾具體II通過下滑臺移動至膠粉盒II處，使夾具體II上的夾具針I(yè)I 的頂端從膠粉盒II中粘接膠粉，為與夾具針I(yè)的對接作好準(zhǔn)備；
6)對接子流程夾具針I(yè)I完成刷除成品工件并清洗、上膠粉后，與夾具針I(yè)同步進行對接，工件從夾具針I(yè)轉(zhuǎn)移至夾具針I(yè)I上，進行下半部分的磨拋加工；
所述夾具I工作流程內(nèi)的對接子流程和夾具II工作流程內(nèi)的對接子流程為同一對接子流程的兩個方面。 作為優(yōu)選，所述的上料子流程為
1)移動夾具體I至上料盒夾具體I對應(yīng)的上滑臺移動至上料盒處；
2)推動上料板上料盒內(nèi)的上料板上移，使上料板上的工件與夾具針I(yè)的頂端壓緊；
3)加熱夾具針I(yè)粘接在夾具針I(yè)頂端的膠粉融化；
4)粘接工件粒融化的膠粉與工件粒進行充分的粘接，使工件粒粘接在夾具針I(yè)的頂
端；
5)冷卻夾具針I(yè)融化的膠粉凝結(jié)，使工件粒牢固的粘接在夾具針I(yè)的頂端，為工件的磨拋加工作好準(zhǔn)備；
6)復(fù)位上料板完成上料后，上料板復(fù)位，為下一次上料作好準(zhǔn)備； 所述的上膠粉子流程如下
1)刮平膠粉通過膠粉盒內(nèi)的刮板將膠粉盒I或膠粉盒II內(nèi)的膠粉表面刮平，保證夾具針I(yè)或夾具針I(yè)I與膠粉完全接觸；
2)推動膠粉盒通過膠粉盒運動氣缸將膠粉盒推動至相應(yīng)位置，使夾具針的頂端能充分地接觸膠粉；
3)夾具針接觸膠粉加熱夾具針，使夾具針的頂端粘接膠粉，為粘接工件作好準(zhǔn)備；
4)復(fù)位膠粉盒通過膠粉盒運動氣缸將膠粉盒退回至初始位，完成夾具針的上膠粉過
程；
所述的檢測子流程如下
1)移動銅刷將銅刷移至夾具針處，并開啟銅刷轉(zhuǎn)動；2)清洗夾具針通過銅刷將夾具針頂端的殘留物刷除干凈；
3)檢測夾具針通過激光或紅外檢測方法檢測夾具針頂端的殘留物；
4)如存在殘留物，夾具針重新清洗銅刷轉(zhuǎn)動對夾具針重新進行清洗；
5)完成檢測如夾具針頂端不存在殘留物，則移除銅刷，銅刷停止轉(zhuǎn)動； 所述的下料子流程如下
1)加熱夾具針I(yè)I夾具針I(yè)I上的膠粉融化，使粘接在夾具針I(yè)I頂端的成品工件與夾具針I(yè)I脫離；
2)開啟銅刷使筒狀的銅刷轉(zhuǎn)動對夾具針I(yè)I進行清潔；
3)移動夾具體II至相應(yīng)位置通過夾具體II對應(yīng)的下滑臺將夾具體II移至銅刷處；
4)刷下成品工件轉(zhuǎn)動的銅刷刷除夾具針I(yè)I上的成品工件，完成夾具針I(yè)I的下料及清
潔；
5)回位夾具體II通過相應(yīng)導(dǎo)軌使夾具體II重新復(fù)位，銅刷復(fù)位并停止轉(zhuǎn)動，準(zhǔn)備下一次的磨拋作業(yè)；
所述的對接子流程如下
1)夾具針對齊通過夾具針對應(yīng)的滑臺或滑座移動，使夾具針I(yè)與夾具針I(yè)I的端頭兩兩相對并一一對齊，準(zhǔn)備將工件從夾具針I(yè)轉(zhuǎn)接至夾具針I(yè)I上；
2)移動加熱器至夾具體II處開啟加熱器對夾具針I(yè)I進行加熱；
3)加熱夾具針I(yè)I通過加熱，使夾具針I(yè)I頂端的膠粉融化，準(zhǔn)備粘接工件；
4)移動夾具體I使夾具針I(yè)頂端的工件與夾具針I(yè)I的頂端壓緊；
5)珠粒與夾具針I(yè)I的頂端粘接夾具針I(yè)頂端的工件因壓緊在夾具針I(yè)I上而與夾具針 II粘接；
6)移動加熱器至夾具針I(yè)處對夾具針I(yè)進行加熱；
7)加熱夾具針I(yè)通過加熱，使夾具針I(yè)與工件的膠粉融化，工件與夾具針I(yè)脫離；
8)冷卻夾具針I(yè)I通過冷卻夾具針I(yè)I，使融化的膠粉重新凝結(jié)，工件牢固粘接在夾具針 II的頂端；
9)夾具體I和夾具體II分離對接完成后，夾具體I和夾具體II分離，夾具體I重新進入夾具I工作流程，而夾具體II重新進入夾具II工作流程；
所述的磨切琢型正面子流程如下
1)夾具針I(yè)移至相應(yīng)位置通過X軸上導(dǎo)軌和Y軸上導(dǎo)軌使夾具針I(yè)移至相應(yīng)位置， 夾具針I(yè)頂端的工件與磨輪的磨切面相吻合；
2)工件轉(zhuǎn)動夾具體I內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置I和旋轉(zhuǎn)支架I轉(zhuǎn)動，使工件設(shè)置在合適的位置；
3)夾具針I(yè)的M軸滑動通過M軸上導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌向上快速滑動，夾具針I(yè)上的工件掠過磨輪的表面，工件上相應(yīng)磨切出一個切面；
4)夾具針I(yè)轉(zhuǎn)動通過夾具體I內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置I，轉(zhuǎn)動夾具針I(yè)，相應(yīng)使工件旋轉(zhuǎn)一個角度；
5)夾具針I(yè)沿M軸滑動夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌向下快速滑動，夾具針I(yè)上的工件掠過磨輪的表面，在工件上相應(yīng)產(chǎn)生第二個切面；
6)以此類推，夾具針I(yè)反復(fù)沿M軸上導(dǎo)軌上下滑動掠過磨輪表面，每次磨切一個切面，直至完成工件正面第一層全部切面的磨切；
7)夾具針I(yè)傾斜旋轉(zhuǎn)支架I轉(zhuǎn)動，使夾具針I(yè)傾斜一個角度，使工件的第二加工層與磨輪表面相吻合；
8)第二層磨切夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌上下快速滑動并結(jié)合夾具針I(yè)的轉(zhuǎn)動，每次磨切一個切面，直至完成工件正面第二層全部切面的磨切；
9)以此類推，完成工件正面琢型全部加工層的切面磨切；
所述的拋光琢型正面子流程如下
1)夾具針I(yè)沿X軸移動上滑臺沿X軸上導(dǎo)軌從磨輪處移動至拋輪處；
2)上滑座滑移至相應(yīng)位置通過上滑座底部的Y軸上導(dǎo)軌，使上滑座移至相應(yīng)位置，夾具針I(yè)頂端的工件與拋輪表面距離相吻合；
3)工件轉(zhuǎn)動夾具體I內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置I和旋轉(zhuǎn)支架I轉(zhuǎn)動，使工件設(shè)置在合適的位置；
4)夾具針I(yè)的M軸滑動通過M軸上導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌向上快速滑動，夾具針I(yè)上工件的切面掠過拋輪的表面，對切面進行拋光；
5)夾具針I(yè)轉(zhuǎn)動通過夾具體I內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置，轉(zhuǎn)動夾具針I(yè)，相應(yīng)使工件旋轉(zhuǎn)一個角度，所述轉(zhuǎn)動角度與相應(yīng)切面加工的旋轉(zhuǎn)角度一致；
6)夾具針I(yè)的M軸滑動夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌向下快速滑動，夾具針I(yè)上的工件快速掠過拋輪的表面，對第二個切面進行拋光；
7)以此類推，夾具針I(yè)反復(fù)沿M軸上導(dǎo)軌上下滑動，每次拋光一個切面，直至完成工件正面第一層全部切面的拋光；
8)夾具針I(yè)傾斜旋轉(zhuǎn)支架轉(zhuǎn)動，使夾具針I(yè)傾斜一個角度，工件的第二加工層與拋輪的表面相吻合，所述傾斜角度與切面加工傾斜角度相一致；
9)第二層拋光夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌上下快速滑動并結(jié)合夾具針I(yè)的轉(zhuǎn)動，每次拋光一個切面，直至完成工件正面第二層全部切面的拋光；
10)以此類推，完成工件正面全部加工層切面的拋光；
所述的磨切琢型背面子流程如下
1)夾具針I(yè)I移至相應(yīng)位置通過X軸下導(dǎo)軌和Y軸下導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)I移至相應(yīng)位置， 夾具針I(yè)I頂端的工件與磨輪的表面相吻合；
2)工件轉(zhuǎn)動夾具體II內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置II和旋轉(zhuǎn)支架II轉(zhuǎn)動，使工件設(shè)置在合適的位置；
3)夾具針I(yè)I沿M軸導(dǎo)軌滑動通過M軸下導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌向上快速滑動，夾具針I(yè)I上的工件掠過磨輪的表面，工件上相應(yīng)產(chǎn)生一個切面；
4)夾具針I(yè)I轉(zhuǎn)動通過夾具體II內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置II，轉(zhuǎn)動夾具針I(yè)I，相應(yīng)使工件旋轉(zhuǎn)一個角度；
5)夾具針I(yè)I沿M軸導(dǎo)軌滑動夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌向下快速滑動，夾具針I(yè)I上的工件掠過磨輪的表面，在工件上產(chǎn)生第二個切面；
6)以此類推，夾具針I(yè)I反復(fù)沿M軸下導(dǎo)軌上下滑動，每次磨切一個切面，直至完成工件背面第一層全部切面的磨切；
7)夾具針I(yè)I傾斜夾具針I(yè)I傾斜一個角度，使工件背面的第二加工層與磨輪表面相吻合；
8)第二層磨切夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌上下快速滑動并結(jié)合夾具針I(yè)I的轉(zhuǎn)動，每次磨切一個切面，直至完成工件背面第二層全部切面的磨切；
9)以此類推，完成工件背面全部加工層切面的磨切； 所述的拋光琢型背面子流程如下
1)下滑臺沿X軸移動夾具體II底部的下滑臺沿X軸下導(dǎo)軌從磨輪處移動至拋輪處；
2)夾具針I(yè)I移至相應(yīng)位置通過Y軸下導(dǎo)軌和X軸下導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)I移至相應(yīng)位置， 夾具針I(yè)I頂端的工件與拋輪的表面相吻合；
3)工件轉(zhuǎn)動夾具體II內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置II和旋轉(zhuǎn)支架II轉(zhuǎn)動，使工件設(shè)置在合適的位置；
4)夾具針I(yè)I沿M軸滑動通過M軸下導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌向上快速滑動，夾具針I(yè)I上的工件的切面掠過拋輪的表面，對切面進行拋光；
5)夾具針I(yè)I轉(zhuǎn)動通過夾具體II內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置II，轉(zhuǎn)動夾具針I(yè)I，相應(yīng)使工件旋轉(zhuǎn)一個角度，所述轉(zhuǎn)動角度與相應(yīng)切面加工旋轉(zhuǎn)角度相一致；
6)夾具針I(yè)I沿M軸滑動夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌向下快速滑動，夾具針I(yè)I上的工件快速掠過拋輪的表面，對第二個切面進行拋光；
7)以此類推，夾具針I(yè)I反復(fù)沿M軸下導(dǎo)軌上下滑動，每次拋光一個切面，直至完成工件背面第一層全部切面的拋光；
8)夾具針I(yè)I傾斜旋轉(zhuǎn)支架轉(zhuǎn)動，使夾具針I(yè)I傾斜一個角度，工件的第二加工層與拋輪的表面相吻合，所述傾斜角度與切面加工傾斜角度相一致；
9)第二層拋光夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌上下快速滑動并結(jié)合夾具針I(yè)I的轉(zhuǎn)動，每次拋光一個切面，直至完成工件背面第二層全部切面的拋光；
10)以此類推，完成工件背面全部加工層切面的拋光。本發(fā)明的有益效果是較大直徑的臥式磨輪和拋輪組合設(shè)計，消除了較小輪徑的磨拋面容易磨損而造成加工精度較低的弊端，滿足切線方式琢型加工工藝流程的需要，而檢測裝置的設(shè)計則防止了夾具針的損壞，保證了下料率和對接率，提高了產(chǎn)品的均一性和成品率。


圖1是本發(fā)明所述自動磨拋機的一種結(jié)構(gòu)正示圖2是圖1的結(jié)構(gòu)側(cè)示圖3是圖1的夾具體I結(jié)構(gòu)示意圖4是本發(fā)明所述自動磨拋機的另一種結(jié)構(gòu)示意圖5為本發(fā)明所述自動磨拋機的一種工藝流程圖6為圖5中的檢測子流程圖7為圖5中的上膠粉子流程圖8為圖5中的上料子流程圖9為圖5中的磨切琢型正面子流程圖10為圖5中的拋光琢型正面子流程12圖11為圖5中的磨切琢型背面子流程圖； 圖12為圖5中的拋光琢型背面子流程圖； 圖13為圖5中的對接子流程圖； 圖14為圖5中的下料子流程圖中1.夾具I工作流程，11.檢測子流程，12.上膠粉子流程，13.上料子流程， 14.磨切琢型正面子流程，15.拋光琢型正面子流程，16.對接子流程，2.夾具II工作流程， 21.磨切琢型背面子流程，22.拋光琢型背面子流程，23.下料子流程，3.磨拋機，31.夾具體I，311.上滑座，312.上滑臺，313. X軸上導(dǎo)軌，314. Y軸上導(dǎo)軌，315. M軸上導(dǎo)軌， 316.夾具針I(yè)，317.蝸輪蝸桿裝置I，318.旋轉(zhuǎn)支架I，32.夾具體II，321.下滑座，322 .下滑臺，323. X軸下導(dǎo)軌，3 . Y軸下導(dǎo)軌，325. M軸下導(dǎo)軌，3 .夾具針I(yè)I，327.蝸輪蝸桿裝置II，3 .旋轉(zhuǎn)支架II，33.磨輪，331.磨輪驅(qū)動電機，332.磨輪傳動皮帶，34.拋輪，341.拋輪驅(qū)動電機，342.拋輪驅(qū)動皮帶，35.底板，36.頂板。
具體實施例方式
下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步具體的說明。實施例1 本實施例1的一種用于琢型加工的自動磨拋機，如圖1至圖3所示，磨拋機包括框架、底板、設(shè)置在底板上的臥式磨拋輪和夾具組，夾具組為1對，設(shè)在磨拋輪的圓周一側(cè)，夾具組包括夾具I和夾具II，夾具I上設(shè)計有夾具體I，夾具體I上安裝有一排夾具針I(yè)，夾具II上設(shè)計有夾具體II，夾具體II上安裝有一排夾具針I(yè)I，夾具針I(yè)和夾具針 II 一一對應(yīng)，夾具體I或夾具體II的底部設(shè)計有滑臺，滑臺可沿X軸、Y軸或M軸移動，夾具體I和夾具體II內(nèi)分別設(shè)有蝸輪蝸桿裝置，蝸輪蝸桿裝置帶動相應(yīng)的夾具針轉(zhuǎn)動，進而帶動粘接在夾具針頂端的工件轉(zhuǎn)動，夾具體I或夾具體II上還設(shè)計有旋轉(zhuǎn)支架，夾具體可通過旋轉(zhuǎn)支架轉(zhuǎn)動，進而帶動夾具針和工件傾斜；底板上還設(shè)計有上料裝置、下料裝置、上膠裝置、對接裝置，上料裝置包括上料盒、上料板及其轉(zhuǎn)動機構(gòu)，上料板安裝在上料盒內(nèi)，上料板與夾具針I(yè)相對應(yīng)，當(dāng)上料時，上料板可上升將上料板頂端的工件與夾具針對接，將工件粘接到夾具針上；下料裝置包括成品盒、銅刷及其轉(zhuǎn)動機構(gòu)，銅刷轉(zhuǎn)動將夾具針上粘接的工件刷除；上膠裝置包括上膠機構(gòu)I和上膠機構(gòu)II，上膠機構(gòu)I與夾具針I(yè)對應(yīng)，上膠機構(gòu)I 包括膠粉盒I、刮平機構(gòu)I和推動機構(gòu)I ；上膠機構(gòu)II與夾具體II對應(yīng)，上膠機構(gòu)II包括膠粉盒II、刮平機構(gòu)II和推動機構(gòu)II ；磨拋作業(yè)時，夾具體I的滑臺I通過X軸上導(dǎo)軌和Y軸上導(dǎo)軌移動到上料處，轉(zhuǎn)動旋轉(zhuǎn)支架I，進而帶動夾具體I轉(zhuǎn)動至朝下垂直位置，同時，將已刮平膠粉面的膠粉盒I推進到夾具針I(yè)的下方，使夾具針I(yè)下移接觸到膠粉，加熱夾具針I(yè)使膠粉粘接在夾具針I(yè)頂端，夾具體I上移，膠粉盒I復(fù)位，然后將上料盒I移至夾具針I(yè)下方，夾具針I(yè)下移，同時，上料盒內(nèi)的上料板頂起，將上料板上的工件與夾具針I(yè)頂端對接并壓緊，冷卻夾具針I(yè)，膠粉融固，使工件與夾具針I(yè)完全粘接，上料板與上料盒I 復(fù)位，上滑臺沿X軸上導(dǎo)軌和Y軸上導(dǎo)軌移至磨輪處，按加工要求，旋轉(zhuǎn)支架I轉(zhuǎn)動至要求角度，夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌滑動反復(fù)以切線方式掠過磨輪的磨切表面且通過夾具體I內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置I轉(zhuǎn)動夾具針I(yè)，使夾具針I(yè)上的工件生成相應(yīng)的琢型切面，完成工件正面琢型的磨切加工，然后上滑臺沿X軸上導(dǎo)軌滑移至拋輪處，按相同步驟完成工件正面琢型的切面拋光作業(yè)；當(dāng)工件正面琢型磨拋加工完成后，上滑臺移至對接處，下滑臺也移至相應(yīng)的對接處，夾具針I(yè)和夾具針I(yè)I 一一對應(yīng)，工件與預(yù)先沾有膠粉的夾具針I(yè)I壓緊，加熱夾具針I(yè)I使工件與夾具針I(yè)I粘接，冷卻夾具針I(yè)I使工件與夾具針I(yè)I粘接牢固，同時加熱夾具針I(yè)，使工件與夾具針I(yè)分離完成對接過程，上滑臺重新回到上料處，經(jīng)激光檢測清潔后開始下一次的上料，而下滑臺則移至磨輪處，對工件的背面進行琢型磨拋加工，如此反復(fù)循環(huán)加工，直至完成工件的全部磨拋加工。
本發(fā)明的自動磨拋機工藝流程，如圖5所示
包括夾具I工作流程與夾具II工作流程，夾具I工作流程和夾具II工作流程分別循環(huán)工作并在對接時同步；
夾具I工作流程如下
1)檢測子流程通過激光或紅外檢測夾具針I(yè)的頂端，保證夾具針I(yè)的頂端無殘留珠存在；
2)上膠粉子流程夾具體I通過上滑臺移動至膠粉盒I處，使夾具針I(yè)的頂端從膠粉盒I中粘接膠粉，為上料作好準(zhǔn)備；
3)上料子流程將工件粘接在夾具針I(yè)的頂端；
4)磨切琢型正面子流程根據(jù)預(yù)先編制的磨切加工程序，夾具體I沿M軸上導(dǎo)軌快速反復(fù)滑動，磨輪對工件的上半部分進行磨切加工，產(chǎn)生要求的多層琢型切面；
5)拋光琢型正面子流程根據(jù)預(yù)先編制的拋光加工程序，夾具體I沿M軸上導(dǎo)軌快速反復(fù)滑動，拋輪對工件上半部分的切面進行拋光；
6)對接子流程工件的上半部分磨拋加工完成后，夾具針I(yè)與夾具針I(yè)I進行對接，將夾具針I(yè)上的工件轉(zhuǎn)移至夾具針I(yè)I上，進行工件下半部分的磨拋加工；
夾具II工作流程如下
1)磨切琢型背面子流程根據(jù)預(yù)先編制的磨切加工程序，夾具體II沿M軸下導(dǎo)軌快速反復(fù)滑動，磨輪對工件的下半部分進行磨切加工，產(chǎn)生要求的多層琢型切面；
2)拋光琢型背面子流程根據(jù)預(yù)先編制的拋光加工程序，夾具體II沿M軸下導(dǎo)軌快速反復(fù)滑動，拋輪對工件下半部分的切面進行拋光；
2)下料子流程通過銅刷轉(zhuǎn)動將加工完成的成品工件從夾具針I(yè)I的頂端刷除；
4)檢測子流程通過激光或紅外檢測夾具針I(yè)I的頂端，保證夾具針I(yè)I的頂端無殘留珠存在；
5)上膠粉子流程夾具體II通過下滑臺移動至膠粉盒II處，使夾具體II上的夾具針I(yè)I 的頂端從膠粉盒II中粘接膠粉，為與夾具針I(yè)的對接作好準(zhǔn)備；
6)對接子流程夾具針I(yè)I完成刷除成品工件并清洗、上膠粉后，與夾具針I(yè)同步進行對接，工件從夾具針I(yè)轉(zhuǎn)移至夾具針I(yè)I上，進行下半部分的磨拋加工；
所述夾具I工作流程內(nèi)的對接子流程和夾具II工作流程內(nèi)的對接子流程為同一對接子流程的兩個方面；
上料子流程如圖8所示
1)移動夾具體I至上料盒夾具體I對應(yīng)的上滑臺移動至上料盒處；
2)推動上料板上料盒內(nèi)的上料板上移，使上料板上的工件與夾具針I(yè)的頂端壓緊；
3)加熱夾具針I(yè)粘接在夾具針I(yè)頂端的膠粉融化；
4)粘接工件粒融化的膠粉與工件粒進行充分的粘接，使工件粒粘接在夾具針I(yè)的頂端；
5)冷卻夾具針I(yè)融化的膠粉凝結(jié)，使工件粒牢固的粘接在夾具針I(yè)的頂端，為工件的磨拋加工作好準(zhǔn)備；
6)復(fù)位上料板完成上料后，上料板復(fù)位，為下一次上料作好準(zhǔn)備；上膠粉子流程如圖 7所示
1)刮平膠粉通過膠粉盒內(nèi)的刮板將膠粉盒I或膠粉盒II內(nèi)的膠粉表面刮平，保證夾具針I(yè)或夾具針I(yè)I與膠粉完全接觸；
2)推動膠粉盒通過膠粉盒運動氣缸將膠粉盒推動至相應(yīng)位置，使夾具針的頂端能充分地接觸膠粉；
3)夾具針接觸膠粉加熱夾具針，使夾具針的頂端粘接膠粉，為粘接工件作好準(zhǔn)備；
4)復(fù)位膠粉盒通過膠粉盒運動氣缸將膠粉盒退回至初始位，完成夾具針的上膠粉過
程；
檢測子流程如圖6所示
1)移動銅刷將銅刷移至夾具針處，并開啟銅刷轉(zhuǎn)動；
2)清洗夾具針通過銅刷將夾具針頂端的殘留物刷除干凈；
3)檢測夾具針通過激光或紅外檢測方法檢測夾具針頂端的殘留物；
4)如存在殘留物，夾具針重新清洗銅刷轉(zhuǎn)動對夾具針重新進行清洗；
5)完成檢測如夾具針頂端不存在殘留物，則移除銅刷，銅刷停止轉(zhuǎn)動； 下料子流程如圖14所示
1)加熱夾具針I(yè)I夾具針I(yè)I上的膠粉融化，使粘接在夾具針I(yè)I頂端的成品工件與夾具針I(yè)I脫離；
2)開啟銅刷使筒狀的銅刷轉(zhuǎn)動對夾具針I(yè)I進行清潔；
3)移動夾具體II至相應(yīng)位置通過夾具體II對應(yīng)的下滑臺將夾具體II移至銅刷處；
4)刷下成品工件轉(zhuǎn)動的銅刷刷除夾具針I(yè)I上的成品工件，完成夾具針I(yè)I的下料及清
潔；
5)回位夾具體II通過相應(yīng)導(dǎo)軌使夾具體II重新復(fù)位，銅刷復(fù)位并停止轉(zhuǎn)動，準(zhǔn)備下一次的磨拋作業(yè)；
對接子流程如圖13所示
1)夾具針對齊通過夾具針對應(yīng)的滑臺或滑座移動，使夾具針I(yè)與夾具針I(yè)I的端頭兩兩相對并一一對齊，準(zhǔn)備將工件從夾具針I(yè)轉(zhuǎn)接至夾具針I(yè)I上；
2)移動加熱器至夾具體II處開啟加熱器對夾具針I(yè)I進行加熱；
3)加熱夾具針I(yè)I通過加熱，使夾具針I(yè)I頂端的膠粉融化，準(zhǔn)備粘接工件；
4)移動夾具體I使夾具針I(yè)頂端的工件與夾具針I(yè)I的頂端壓緊；
5)珠粒與夾具針I(yè)I的頂端粘接夾具針I(yè)頂端的工件因壓緊在夾具針I(yè)I上而與夾具針 II粘接；
6)移動加熱器至夾具針I(yè)處對夾具針I(yè)進行加熱；
7)加熱夾具針I(yè)通過加熱，使夾具針I(yè)與工件的膠粉融化，工件與夾具針I(yè)脫離；
8)冷卻夾具針I(yè)I通過冷卻夾具針I(yè)I，使融化的膠粉重新凝結(jié)，工件牢固粘接在夾具針 II的頂端；9)夾具體I和夾具體II分離對接完成后，夾具體I和夾具體II分離，夾具體I重新進入夾具I工作流程，而夾具體II重新進入夾具II工作流程；
磨切琢型正面子流程如圖9所示
1)夾具針I(yè)移至相應(yīng)位置通過X軸上導(dǎo)軌和Y軸上導(dǎo)軌使夾具針I(yè)移至相應(yīng)位置， 夾具針I(yè)頂端的工件與磨輪的磨切面相吻合；
2)工件轉(zhuǎn)動夾具體I內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置I和旋轉(zhuǎn)支架I轉(zhuǎn)動，使工件設(shè)置在合適的位置；
3)夾具針I(yè)沿M軸滑動通過M軸上導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌向上快速滑動，夾具針I(yè)上的工件掠過磨輪的表面，工件上相應(yīng)磨切出一個切面；
4)夾具針I(yè)轉(zhuǎn)動通過夾具體I內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置I，轉(zhuǎn)動夾具針I(yè)，相應(yīng)使工件旋轉(zhuǎn)一個角度；
5)夾具針I(yè)沿M軸滑動夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌向下快速滑動，夾具針I(yè)上的工件掠過磨輪的表面，在工件上相應(yīng)產(chǎn)生第二個切面；
6)以此類推，夾具針I(yè)反復(fù)沿M軸上導(dǎo)軌上下滑動掠過磨輪表面，每次磨切一個切面， 直至完成工件正面第一層全部切面的磨切；
7)夾具針I(yè)傾斜旋轉(zhuǎn)支架I轉(zhuǎn)動，使夾具針I(yè)傾斜一個角度，使工件的第二加工層與磨輪表面相吻合；
8)第二層磨切夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌上下快速滑動并結(jié)合夾具針I(yè)的轉(zhuǎn)動，每次磨切一個切面，直至完成工件正面第二層全部切面的磨切；
9)以此類推，完成工件正面琢型全部加工層的切面磨切；
拋光琢型正面子流程如圖10所示
1)夾具針I(yè)沿X軸移動上滑臺沿X軸上導(dǎo)軌從磨輪處移動至拋輪處；
2)上滑座滑移至相應(yīng)位置通過上滑座底部的Y軸上導(dǎo)軌，使上滑座移至相應(yīng)位置，夾具針I(yè)頂端的工件與拋輪表面距離相吻合；
3)工件轉(zhuǎn)動夾具體I內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置I和旋轉(zhuǎn)支架I轉(zhuǎn)動，使工件設(shè)置在合適的位置；
4)夾具針I(yè)的M軸滑動通過M軸上導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌向上快速滑動，夾具針I(yè)上工件的切面掠過拋輪的表面，對切面進行拋光；
5)夾具針I(yè)轉(zhuǎn)動通過夾具體I內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置，轉(zhuǎn)動夾具針I(yè)，相應(yīng)使工件旋轉(zhuǎn)一個角度，所述轉(zhuǎn)動角度與相應(yīng)切面加工的旋轉(zhuǎn)角度一致；
6)夾具針I(yè)的M軸滑動夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌向下快速滑動，夾具針I(yè)上的工件快速掠過拋輪的表面，對第二個切面進行拋光；
7)以此類推，夾具針I(yè)反復(fù)沿M軸上導(dǎo)軌上下滑動，每次拋光一個切面，直至完成工件正面第一層全部切面的拋光；
8)夾具針I(yè)傾斜旋轉(zhuǎn)支架轉(zhuǎn)動，使夾具針I(yè)傾斜一個角度，工件的第二加工層與拋輪的表面相吻合，所述傾斜角度與切面加工傾斜角度相一致；
9)第二層拋光夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌上下快速滑動并結(jié)合夾具針I(yè)的轉(zhuǎn)動，每次拋光一個切面，直至完成工件正面第二層全部切面的拋光；
10)以此類推，完成工件正面全部加工層切面的拋光；磨切琢型背面子流程如圖11所示
1)夾具針I(yè)I移至相應(yīng)位置通過X軸下導(dǎo)軌和Y軸下導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)I移至相應(yīng)位置， 夾具針I(yè)I頂端的工件與磨輪的表面相吻合；
2)工件轉(zhuǎn)動夾具體II內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置II和旋轉(zhuǎn)支架II轉(zhuǎn)動，使工件設(shè)置在合適的位置；
3)夾具針I(yè)I沿M軸導(dǎo)軌滑動通過M軸下導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌向上快速滑動，夾具針I(yè)I上的工件掠過磨輪的表面，工件上相應(yīng)產(chǎn)生一個切面；
4)夾具針I(yè)I轉(zhuǎn)動通過夾具體II內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置II，轉(zhuǎn)動夾具針I(yè)I，相應(yīng)使工件旋轉(zhuǎn)一個角度；
5)夾具針I(yè)I沿M軸導(dǎo)軌滑動夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌向下快速滑動，夾具針I(yè)I上的工件掠過磨輪的表面，在工件上產(chǎn)生第二個切面；
6)以此類推，夾具針I(yè)I反復(fù)沿M軸下導(dǎo)軌上下滑動，每次磨切一個切面，直至完成工件背面第一層全部切面的磨切；
7)夾具針I(yè)I傾斜夾具針I(yè)I傾斜一個角度，使工件背面的第二加工層與磨輪表面相吻
合；
8)第二層磨切夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌上下快速滑動并結(jié)合夾具針I(yè)I的轉(zhuǎn)動，每次磨切一個切面，直至完成工件背面第二層全部切面的磨切；
9)以此類推，完成工件背面全部加工層切面的磨切； 拋光琢型背面子流程如圖12所示
1)下滑臺沿X軸移動夾具體II底部的下滑臺沿X軸下導(dǎo)軌從磨輪處移動至拋輪處；
2)夾具針I(yè)I移至相應(yīng)位置通過Y軸下導(dǎo)軌和X軸下導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)I移至相應(yīng)位置， 夾具針I(yè)I頂端的工件與拋輪的表面相吻合；
3)工件轉(zhuǎn)動夾具體II內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置II和旋轉(zhuǎn)支架II轉(zhuǎn)動，使工件設(shè)置在合適的位置；
4)夾具針I(yè)I沿M軸滑動通過M軸下導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌向上快速滑動，夾具針I(yè)I上的工件的切面掠過拋輪的表面，對切面進行拋光；
5)夾具針I(yè)I轉(zhuǎn)動通過夾具體II內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置II，轉(zhuǎn)動夾具針I(yè)I，相應(yīng)使工件旋轉(zhuǎn)一個角度，所述轉(zhuǎn)動角度與相應(yīng)切面加工旋轉(zhuǎn)角度相一致；
6)夾具針I(yè)I沿M軸滑動夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌向下快速滑動，夾具針I(yè)I上的工件快速掠過拋輪的表面，對第二個切面進行拋光；
7)以此類推，夾具針I(yè)I反復(fù)沿M軸下導(dǎo)軌上下滑動，每次拋光一個切面，直至完成工件背面第一層全部切面的拋光；
8)夾具針I(yè)I傾斜旋轉(zhuǎn)支架轉(zhuǎn)動，使夾具針I(yè)I傾斜一個角度，工件的第二加工層與拋輪的表面相吻合，所述傾斜角度與切面加工傾斜角度相一致；
9)第二層拋光夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌上下快速滑動并結(jié)合夾具針I(yè)I的轉(zhuǎn)動，每次拋光一個切面，直至完成工件背面第二層全部切面的拋光；
10)以此類推，完成工件背面全部加工層切面的拋光。 實施例2 本實施例2的一種用于琢型加工的自動磨拋機及其工藝流程，如圖4所示，包括設(shè)置在底板上的臥式磨拋輪和夾具，夾具為2對，均勻分布設(shè)置在磨拋輪的圓周邊沿，磨拋機分別組成兩組加工機構(gòu)，分別按照相同的工藝流程投入運行，提高了工效，本實施例2的其它部分均與實施例1的相應(yīng)部分類同，本文不再贅述。 以上說明并非對本發(fā)明作了限制，本發(fā)明也不僅限于上述說明的舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的實質(zhì)范圍內(nèi)所作出的變化、改型、增添或替換，都應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于琢型加工的自動磨拋機，包括框架、底板(35)、設(shè)置在底板上的臥式磨拋輪及其控制系統(tǒng)和夾具組，其特征在于所述夾具組為1 2對，沿磨拋輪的圓周均勻分布， 每對夾具組包括夾具I和夾具II，所述夾具I上設(shè)有夾具體I (31)，所述夾具體I上設(shè)有夾具針I(yè) (316)，所述夾具II上設(shè)有夾具體II (32)，所述夾具體II上設(shè)有夾具針I(yè)I (326), 所述夾具針I(yè)和夾具針I(yè)I 一一對應(yīng)，所述夾具體I或夾具體II可沿X軸、Y軸或M軸移動， 所述底板上還設(shè)有上料裝置、下料裝置、上膠裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于琢型加工的自動磨拋機，其特征在于所述夾具 I懸掛在框架頂板(36)上，包括夾具體I (31)、上滑臺(312)、上滑座(311)、X軸上導(dǎo)軌 (313)、Y軸上導(dǎo)軌(314)、M軸上導(dǎo)軌(315)和旋轉(zhuǎn)支架I (318)，所述Y軸上導(dǎo)軌設(shè)在頂板橫梁上，Y軸上導(dǎo)軌的軸線與磨拋輪的軸線垂直，上滑座設(shè)在Y軸上導(dǎo)軌上，上滑座可沿Y 軸上導(dǎo)軌前后滑動，所述X軸上導(dǎo)軌設(shè)在上滑座上，X軸上導(dǎo)軌的軸線與磨拋輪的軸線平行并與Y軸上導(dǎo)軌的軸線垂直，所述上滑臺設(shè)在X軸上導(dǎo)軌上，上滑臺可沿X軸上導(dǎo)軌左右滑動，上滑臺呈直角形，所述M軸上導(dǎo)軌設(shè)在上滑臺的斜邊上，M軸上導(dǎo)軌的軸線與X軸上導(dǎo)軌的軸線垂直并與磨拋輪徑向垂直，所述旋轉(zhuǎn)支架I設(shè)在M軸上導(dǎo)軌上，旋轉(zhuǎn)支架I可沿M 軸上導(dǎo)軌上下滑動，旋轉(zhuǎn)支架I上設(shè)有夾具體I。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于琢型加工的自動磨拋機，其特征在于所述夾具II 設(shè)在底板(35)上，包括夾具體II (32)、下滑臺(322)、下滑座(321)、X軸下導(dǎo)軌(323)、Y軸下導(dǎo)軌(3M)、M軸下導(dǎo)軌(325)和旋轉(zhuǎn)支架II (3觀)，所述Y軸下導(dǎo)軌設(shè)在底板上，Y軸下導(dǎo)軌的軸線與磨拋輪的軸線垂直，下滑座設(shè)在Y軸下導(dǎo)軌上，下滑座可沿Y軸下導(dǎo)軌前后滑動，所述X軸下導(dǎo)軌設(shè)在下滑座上，X軸下導(dǎo)軌的軸線與磨拋輪的軸線平行并與Y軸下導(dǎo)軌的軸線垂直，所述下滑臺設(shè)在X軸下導(dǎo)軌上，下滑臺可沿X軸下導(dǎo)軌左右滑動，下滑臺呈直角形，所述M軸下導(dǎo)軌設(shè)在下滑臺的斜邊上，M軸下導(dǎo)軌的軸線與X軸下導(dǎo)軌的軸線垂直并與磨拋輪徑向垂直，所述旋轉(zhuǎn)支架II設(shè)在M軸下導(dǎo)軌上，旋轉(zhuǎn)支架II可沿M軸下導(dǎo)軌上下滑動，旋轉(zhuǎn)支架II上設(shè)有夾具體II。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種用于琢型加工的自動磨拋機，其特征在于所述夾具體I (31)內(nèi)設(shè)有蝸輪蝸桿裝置I (317)，所述夾具針I(yè) (316)與蝸輪蝸桿裝置I連接，所述夾具體II (32)內(nèi)設(shè)有蝸輪蝸桿裝置II (327)，所述夾具針I(yè)I (326)與蝸輪蝸桿裝置 II連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種用于琢型加工的自動磨拋機，其特征在于所述底板(35)上設(shè)有磨輪驅(qū)動電機(331)，所述磨輪驅(qū)動電機通過磨輪傳動皮帶(332)與磨輪 (33 )的旋轉(zhuǎn)軸連接，底板上設(shè)有拋輪驅(qū)動電機(341)，所述拋輪驅(qū)動電機通過拋輪傳動皮帶 (342)與拋輪(34)的旋轉(zhuǎn)軸連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于琢型加工的自動磨拋機，其特征在于所述上料裝置包括上料盒、上料板及其推動機構(gòu)，所述上料板設(shè)在上料盒內(nèi)，上料板與所述夾具針I(yè) (316)相對應(yīng)，所述下料裝置包括成品盒、銅刷及其轉(zhuǎn)動機構(gòu)，所述上膠裝置包括上膠機構(gòu) I和上膠機構(gòu)II，所述上膠機構(gòu)I包括膠粉盒I、刮平機構(gòu)I和推動機構(gòu)I，所述上膠機構(gòu) II包括膠粉盒II、刮平機構(gòu)II和推動機構(gòu)II。
7.—種權(quán)利要求1所述自動磨拋機的工藝流程，其特征在于所述工藝流程包括夾具 I工作流程(1)與夾具II工作流程(2)，所述夾具I工作流程和夾具II工作流程分別循環(huán)工作并在對接時同步。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的工藝流程，其特征在于所述的夾具I工作流程(1)如下1)檢測子流程(11)通過激光或紅外檢測夾具針I(yè)的頂端，保證夾具針I(yè)的頂端無殘留珠存在；2)上膠粉子流程(12)夾具體I通過上滑臺移動至膠粉盒I處，使夾具針I(yè)的頂端從膠粉盒I中粘接膠粉，為上料作好準(zhǔn)備；3)上料子流程(13)將工件粘接在夾具針I(yè)的頂端；4)磨切琢型正面子流程(14)根據(jù)預(yù)先編制的磨切加工程序，夾具體I沿M軸上導(dǎo)軌快速反復(fù)滑動，磨輪對工件的上半部分進行磨切加工，產(chǎn)生要求的多層琢型切面；5)拋光琢型正面子流程(15)根據(jù)預(yù)先編制的拋光加工程序，夾具體I沿M軸上導(dǎo)軌快速反復(fù)滑動，拋輪對工件上半部分的切面進行拋光；6)對接子流程(16):工件的上半部分磨拋加工完成后，夾具針I(yè)與夾具針I(yè)I進行對接， 將夾具針I(yè)上的工件轉(zhuǎn)移至夾具針I(yè)I上，進行工件下半部分的磨拋加工；所述的夾具II工作流程(2)如下1)磨切琢型背面子流程(21)根據(jù)預(yù)先編制的磨切加工程序，夾具體II沿M軸下導(dǎo)軌快速反復(fù)滑動，磨輪對工件的下半部分進行磨切加工，產(chǎn)生要求的多層琢型切面；2)拋光琢型背面子流程(22)根據(jù)預(yù)先編制的拋光加工程序，夾具體II沿M軸下導(dǎo)軌快速反復(fù)滑動，拋輪對工件下半部分的切面進行拋光；2)下料子流程(23)通過銅刷轉(zhuǎn)動將加工完成的成品工件從夾具針I(yè)I的頂端刷除；4)檢測子流程(11):通過激光或紅外檢測夾具針I(yè)I的頂端，保證夾具針I(yè)I的頂端無殘留珠存在；5)上膠粉子流程(12)夾具體II通過下滑臺移動至膠粉盒II處，使夾具體II上的夾具針I(yè)I的頂端從膠粉盒II中粘接膠粉，為與夾具針I(yè)的對接作好準(zhǔn)備；6)對接子流程(16):夾具針I(yè)I完成刷除成品工件并清洗、上膠粉后，與夾具針I(yè)同步進行對接，工件從夾具針I(yè)轉(zhuǎn)移至夾具針I(yè)I上，進行下半部分的磨拋加工；所述夾具I工作流程內(nèi)的對接子流程和夾具II工作流程內(nèi)的對接子流程為同一對接子流程的兩個方面。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的工藝流程，其特征在于 所述的上料子流程(13)為1)移動夾具體I至上料盒夾具體I對應(yīng)的上滑臺移動至上料盒處；2)推動上料板上料盒內(nèi)的上料板上移，使上料板上的工件與夾具針I(yè)的頂端壓緊；3)加熱夾具針I(yè)粘接在夾具針I(yè)頂端的膠粉融化；4)粘接工件粒融化的膠粉與工件粒進行充分的粘接，使工件粒粘接在夾具針I(yè)的頂端；5)冷卻夾具針I(yè)融化的膠粉凝結(jié)，使工件粒牢固的粘接在夾具針I(yè)的頂端，為工件的磨拋加工作好準(zhǔn)備；6)復(fù)位上料板完成上料后，上料板復(fù)位，為下一次上料作好準(zhǔn)備； 所述的上膠粉子流程(12)如下1)刮平膠粉通過膠粉盒內(nèi)的刮板將膠粉盒I或膠粉盒II內(nèi)的膠粉表面刮平，保證夾具針I(yè)或夾具針I(yè)I與膠粉完全接觸；2)推動膠粉盒通過膠粉盒運動氣缸將膠粉盒推動至相應(yīng)位置，使夾具針的頂端能充分地接觸膠粉；3)夾具針接觸膠粉加熱夾具針，使夾具針的頂端粘接膠粉，為粘接工件作好準(zhǔn)備；4)復(fù)位膠粉盒通過膠粉盒運動氣缸將膠粉盒退回至初始位，完成夾具針的上膠粉過程；所述的檢測子流程(11)如下1)移動銅刷將銅刷移至夾具針處，并開啟銅刷轉(zhuǎn)動；2)清洗夾具針通過銅刷將夾具針頂端的殘留物刷除干凈；3)檢測夾具針通過激光或紅外檢測方法檢測夾具針頂端的殘留物；4)如存在殘留物，夾具針重新清洗銅刷轉(zhuǎn)動對夾具針重新進行清洗；5)完成檢測如夾具針頂端不存在殘留物，則移除銅刷，銅刷停止轉(zhuǎn)動； 所述的下料子流程如(23)下1)加熱夾具針I(yè)I夾具針I(yè)I上的膠粉融化，使粘接在夾具針I(yè)I頂端的成品工件與夾具針I(yè)I脫離；2)開啟銅刷使筒狀的銅刷轉(zhuǎn)動對夾具針I(yè)I進行清潔；3)移動夾具體II至相應(yīng)位置通過夾具體II對應(yīng)的下滑臺將夾具體II移至銅刷處；4)刷下成品工件轉(zhuǎn)動的銅刷刷除夾具針I(yè)I上的成品工件，完成夾具針I(yè)I的下料及清潔；5)回位夾具體II通過相應(yīng)導(dǎo)軌使夾具體II重新復(fù)位，準(zhǔn)備下一次的磨拋作業(yè)； 所述的對接子流程(16)如下1)夾具針對齊通過夾具針對應(yīng)的滑臺或滑座移動，使夾具針I(yè)與夾具針I(yè)I的端頭兩兩相對并一一對齊，準(zhǔn)備將工件從夾具針I(yè)轉(zhuǎn)接至夾具針I(yè)I上；2)移動加熱器至夾具體II處開啟加熱器對夾具針I(yè)I進行加熱；3)加熱夾具針I(yè)I通過加熱，使夾具針I(yè)I頂端的膠粉融化，準(zhǔn)備粘接工件；4)移動夾具體I使夾具針I(yè)頂端的工件與夾具針I(yè)I的頂端壓緊；5)珠粒與夾具針I(yè)I的頂端粘接夾具針I(yè)頂端的工件因壓緊在夾具針I(yè)I上而與夾具針 II粘接；6)移動加熱器至夾具針I(yè)處對夾具針I(yè)進行加熱；7)加熱夾具針I(yè)通過加熱，使夾具針I(yè)與工件的膠粉融化，工件與夾具針I(yè)脫離；8)冷卻夾具針I(yè)I通過冷卻夾具針I(yè)I，使融化的膠粉重新凝結(jié)，工件牢固粘接在夾具針 II的頂端；9)夾具體I和夾具體II分離對接完成后，夾具體I和夾具體II分離，夾具體I重新進入夾具I工作流程，而夾具體II重新進入夾具II工作流程；所述的磨切琢型正面子流程(14)如下1)夾具針I(yè)移至相應(yīng)位置通過X軸上導(dǎo)軌和Y軸上導(dǎo)軌使夾具針I(yè)移至相應(yīng)位置， 夾具針I(yè)頂端的工件與磨輪的磨切面相吻合；2)工件轉(zhuǎn)動夾具體I內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置I和旋轉(zhuǎn)支架I轉(zhuǎn)動，使工件設(shè)置在合適的位置；3)夾具針I(yè)的M軸滑動通過M軸上導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌向上快速滑動，夾具針I(yè)上的工件掠過磨輪的表面，工件上相應(yīng)磨切出一個切面；4)夾具針I(yè)轉(zhuǎn)動通過夾具體I內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置I，轉(zhuǎn)動夾具針I(yè)，相應(yīng)使工件旋轉(zhuǎn)一個角度；5)夾具針I(yè)沿M軸滑動夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌向下快速滑動，夾具針I(yè)上的工件掠過磨輪的表面，在工件上相應(yīng)產(chǎn)生第二個切面；6)以此類推，夾具針I(yè)反復(fù)沿M軸上導(dǎo)軌上下滑動掠過磨輪表面，每次磨切一個切面， 直至完成工件正面第一層全部切面的磨切；7)夾具針I(yè)傾斜旋轉(zhuǎn)支架I轉(zhuǎn)動，使夾具針I(yè)傾斜一個角度，使工件的第二加工層與磨輪表面相吻合；8)第二層磨切夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌上下快速滑動并結(jié)合夾具針I(yè)的轉(zhuǎn)動，每次磨切一個切面，直至完成工件正面第二層全部切面的磨切；9)以此類推，完成工件正面琢型全部加工層的切面磨切；所述的拋光琢型正面子流程(15)如下1)夾具針I(yè)沿X軸移動上滑臺沿X軸上導(dǎo)軌從磨輪處移動至拋輪處；2)上滑座滑移至相應(yīng)位置通過上滑座底部的Y軸上導(dǎo)軌，使上滑座移至相應(yīng)位置，夾具針I(yè)頂端的工件與拋輪表面距離相吻合；3)工件轉(zhuǎn)動夾具體I內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置I和旋轉(zhuǎn)支架I轉(zhuǎn)動，使工件設(shè)置在合適的位置；4)夾具針I(yè)的M軸滑動通過M軸上導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌向上快速滑動，夾具針I(yè)上工件的切面掠過拋輪的表面，對切面進行拋光；5)夾具針I(yè)轉(zhuǎn)動通過夾具體I內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置，轉(zhuǎn)動夾具針I(yè)，相應(yīng)使工件旋轉(zhuǎn)一個角度，所述轉(zhuǎn)動角度與相應(yīng)切面加工的旋轉(zhuǎn)角度一致；6)夾具針I(yè)的M軸滑動夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌向下快速滑動，夾具針I(yè)上的工件快速掠過拋輪的表面，對第二個切面進行拋光；7)以此類推，夾具針I(yè)反復(fù)沿M軸上導(dǎo)軌上下滑動，每次拋光一個切面，直至完成工件正面第一層全部切面的拋光；8)夾具針I(yè)傾斜旋轉(zhuǎn)支架轉(zhuǎn)動，使夾具針I(yè)傾斜一個角度，工件的第二加工層與拋輪的表面相吻合，所述傾斜角度與切面加工傾斜角度相一致；9)第二層拋光夾具針I(yè)沿M軸上導(dǎo)軌上下快速滑動并結(jié)合夾具針I(yè)的轉(zhuǎn)動，每次拋光一個切面，直至完成工件正面第二層全部切面的拋光；10)以此類推，完成工件正面全部加工層切面的拋光；所述的磨切琢型背面子流程(21)如下1)夾具針I(yè)I移至相應(yīng)位置通過X軸下導(dǎo)軌和Y軸下導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)I移至相應(yīng)位置， 夾具針I(yè)I頂端的工件與磨輪的表面相吻合；2)工件轉(zhuǎn)動夾具體II內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置II和旋轉(zhuǎn)支架II轉(zhuǎn)動，使工件設(shè)置在合適的位置；3)夾具針I(yè)I沿M軸導(dǎo)軌滑動通過M軸下導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌向上快速滑動，夾具針I(yè)I上的工件掠過磨輪的表面，工件上相應(yīng)產(chǎn)生一個切面；4)夾具針I(yè)I轉(zhuǎn)動通過夾具體II內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置II，轉(zhuǎn)動夾具針I(yè)I，相應(yīng)使工件旋轉(zhuǎn)一個角度；5)夾具針I(yè)I沿M軸導(dǎo)軌滑動夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌向下快速滑動，夾具針I(yè)I上的工件掠過磨輪的表面，在工件上產(chǎn)生第二個切面；6)以此類推，夾具針I(yè)I反復(fù)沿M軸下導(dǎo)軌上下滑動，每次磨切一個切面，直至完成工件背面第一層全部切面的磨切；7)夾具針I(yè)I傾斜夾具針I(yè)I傾斜一個角度，使工件背面的第二加工層與磨輪表面相吻合；8)第二層磨切夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌上下快速滑動并結(jié)合夾具針I(yè)I的轉(zhuǎn)動，每次磨切一個切面，直至完成工件背面第二層全部切面的磨切；9)以此類推，完成工件背面全部加工層切面的磨切；所述的拋光琢型背面子流程(22)如下1)下滑臺沿X軸移動夾具體II底部的下滑臺沿X軸下導(dǎo)軌從磨輪處移動至拋輪處；2)夾具針I(yè)I移至相應(yīng)位置通過Y軸下導(dǎo)軌和X軸下導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)I移至相應(yīng)位置， 夾具針I(yè)I頂端的工件與拋輪的表面相吻合；3)工件轉(zhuǎn)動夾具體II內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置II和旋轉(zhuǎn)支架II轉(zhuǎn)動，使工件設(shè)置在合適的位置；4)夾具針I(yè)I沿M軸滑動通過M軸下導(dǎo)軌，使夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌向上快速滑動，夾具針I(yè)I上的工件的切面掠過拋輪的表面，對切面進行拋光；5)夾具針I(yè)I轉(zhuǎn)動通過夾具體II內(nèi)的蝸輪蝸桿裝置II，轉(zhuǎn)動夾具針I(yè)I，相應(yīng)使工件旋轉(zhuǎn)一個角度，所述轉(zhuǎn)動角度與相應(yīng)切面加工旋轉(zhuǎn)角度相一致；6)夾具針I(yè)I沿M軸滑動夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌向下快速滑動，夾具針I(yè)I上的工件快速掠過拋輪的表面，對第二個切面進行拋光；7)以此類推，夾具針I(yè)I反復(fù)沿M軸下導(dǎo)軌上下滑動，每次拋光一個切面，直至完成工件背面第一層全部切面的拋光；8)夾具針I(yè)I傾斜旋轉(zhuǎn)支架轉(zhuǎn)動，使夾具針I(yè)I傾斜一個角度，工件的第二加工層與拋輪的表面相吻合，所述傾斜角度與切面加工傾斜角度相一致；9)第二層拋光夾具針I(yè)I沿M軸下導(dǎo)軌上下快速滑動并結(jié)合夾具針I(yè)I的轉(zhuǎn)動，每次拋光一個切面，直至完成工件背面第二層全部切面的拋光；10)以此類推，完成工件背面全部加工層切面的拋光。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于琢型加工的自動磨拋機及其工藝流程，包括框架、底板、臥式磨拋輪和若干夾具組，每對夾具組包括夾具Ⅰ和夾具Ⅱ，夾具Ⅰ上設(shè)有夾具體Ⅰ和夾具針Ⅰ，夾具Ⅱ上設(shè)有夾具體Ⅱ和夾具針Ⅱ，夾具針Ⅰ和夾具針Ⅱ一一對應(yīng)，夾具體Ⅰ或夾具體Ⅱ可沿X軸、Y軸或M軸移動，工件粘接在夾具針Ⅰ或夾具針Ⅱ的頂端，底板上還設(shè)有上料裝置、下料裝置、上膠裝置，磨拋機工藝流程包括夾具Ⅰ工作流程與夾具Ⅱ工作流程，夾具Ⅰ工作流程和夾具Ⅱ工作流程分別循環(huán)工作并在對接時同步，本發(fā)明采用較大直徑的臥式磨拋輪組合設(shè)計，滿足了切線方式磨拋加工的要求，保證了下料率和對接率。
文檔編號B24B9/16GK102476336SQ201010559329
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
發(fā)明者王奕忠 申請人:義烏市亦和自動化裝備有限公司