專利名稱：砂輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種調(diào)頻晶體用的砂輪，具體涉及一種砂輪側(cè)面有突出砂輪層的 砂輪。
技術(shù)背景現(xiàn)有調(diào)頻晶體用的砂輪只是利用砂輪的曲面對晶體進行切削_調(diào)頻，還沒有出現(xiàn) 既利用砂輪的曲面又利用砂輪的側(cè)面對晶體進行切削_調(diào)頻的砂輪
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種易于加工制造、結(jié)構(gòu) 簡單、能實現(xiàn)雙向調(diào)頻的砂輪。本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)本實用新型包括砂輪層及支撐砂輪層的骨架，砂輪側(cè)面有突出砂輪層，突出砂輪 層的寬度稍小于調(diào)頻晶體長度的一半。突出砂輪層可以在砂輪曲面外緣突出，砂輪曲面外 緣至中心孔之間呈一個下坡斜面；突出砂輪層還可以在砂輪曲面外緣至中心孔之間突出。采用上述技術(shù)方案，本實用新型具有以下有益效果因砂輪的曲面一般只適合切 削晶體的上部使其頻率不斷上升，逐漸達到目標(biāo)頻率或中間目標(biāo)頻率，朝頻率上升方向切 削，不能朝頻率下降方向切削，而砂輪側(cè)面突出砂輪層適合切削晶體的下部，使晶體朝頻率 下降方向切削，實現(xiàn)砂輪雙向切削-調(diào)頻晶體。

圖1是砂輪的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是砂輪的側(cè)面結(jié)構(gòu)圖；圖3是砂輪曲面切削晶體示意圖；圖4是砂輪側(cè)面切削晶體示意圖。
具體實施方式
在圖1、圖2中，本實用新型包括砂輪層1及支撐砂輪層的骨架2，砂輪側(cè)面有突出 砂輪層4，砂輪曲面3至砂輪中心孔6之間呈一個下坡斜面5。在圖3中，砂輪曲面3對晶體的上部進行切削。在圖4中，砂輪側(cè)面突出砂輪層4對晶體下部進行切削。
權(quán)利要求一種調(diào)頻晶體用的砂輪，包括砂輪層及支撐砂輪層的骨架，其特征是砂輪側(cè)面有突出砂輪層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砂輪，其特征是，所述突出砂輪層在砂輪曲面外緣突出，砂輪 曲面外緣至中心孔之間呈一個下坡斜面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砂輪，其特征是，所述突出砂輪層在砂輪曲面外緣至中心孔 之間突出。
專利摘要本實用新型包括砂輪層及支撐砂輪層的骨架，砂輪側(cè)面有突出砂輪層。本砂輪的曲面適合切削晶體上部使其頻率不斷上升，逐漸達到目標(biāo)頻率或中間目標(biāo)頻率，朝頻率上升方向切削；砂輪側(cè)面的突出砂輪層適合切削晶體下部使其頻率不斷下降，朝頻率下降方向切削，實現(xiàn)雙向切削調(diào)頻晶體。
文檔編號B24D7/00GK201769114SQ20102026156
公開日2011年3月23日 申請日期2010年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月16日
發(fā)明者黃桂云 申請人:黃桂云