專利名稱：一種可減少調(diào)壓次數(shù)的晶片研磨機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片研磨領(lǐng)域的裝置，具體的說，是涉及一種 可減少調(diào)壓次數(shù)的晶片研磨裝置。
技術(shù)背景優(yōu)質(zhì)硅及砷化稼等晶片是制造半導(dǎo)體器件的原始材料.為了使晶片平整，并消除 切割過程中所造成的損傷，獲得完美的襯底材料，晶片必須要經(jīng)過研磨，才有可能制出合格 的器件，因此，晶片研磨機(jī)是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中必不可少的一種裝置?，F(xiàn)有的晶片研磨機(jī)普 遍采用的都是研磨盤的結(jié)構(gòu)，在提升及下放研磨盤時都需要通過調(diào)壓來實現(xiàn)對應(yīng)的汽缸控 制。這樣一種結(jié)構(gòu)的晶片研磨機(jī)，雖然能夠確保提升及下放研磨盤的精確度，但是每完成一 次晶片的研磨都需要完成提升和下放研磨盤共2次的調(diào)壓過程。對于大型的晶片研磨機(jī)， 一次能夠磨制幾十片晶片，這樣的能源消耗還算合理，但是對于小型的晶片研磨機(jī)，例如一 次只能磨制5 6片晶片的砷化稼研磨機(jī)，如果每次磨制都需要經(jīng)歷這種調(diào)壓過程就會十 分浪費能源，增加生產(chǎn)成本
實用新型內(nèi)容
為了解決背景技術(shù)中所提到的現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實用新型提供一種可減 少調(diào)壓次數(shù)的晶片研磨機(jī)，該種晶片研磨機(jī)能夠在每次磨制時減少掉一次調(diào)壓過程，在一 定程度上節(jié)約了能源，降低了晶片的生產(chǎn)成本。本實用新型的技術(shù)方案是該種可減少調(diào)壓次數(shù)的晶片研磨機(jī)，包括研磨粉定量 泵、支架、汽缸、汽缸提升桿以及固定有研磨齒圈和太陽輪的研磨機(jī)底座，其中所述汽缸提 升桿的底端連接有一個定位托盤；所述晶片研磨機(jī)還包括一個提升架、一個研磨粉注入槽 架以及一個研磨盤，所述研磨粉注入槽架固定于研磨盤的上部，由所述研磨粉注入槽架引 出的研磨粉注入管接入所述研磨盤上的研磨粉輸入端；所述提升架的上端開有一個“U”形 口，并在此“U”形口的開口處連接有一個限位銷，所述汽缸提升桿中位于定位托盤以上的桿 體插入所述“U”形口內(nèi)，形成滑動連接；所述提升架的底端與所述研磨盤之間為固定連接。本實用新型具有如下有益效果采用本種結(jié)構(gòu)的晶片研磨機(jī)，比照現(xiàn)有技術(shù)而言， 研磨盤不再直接與汽缸提升桿直接相連，而是與一個增加的提升架相連，通過計算出待磨 制的晶片可以承受的正壓力來確定需要選擇的研磨盤的重量，使得下放研磨盤時不再需要 調(diào)壓，因而在每次磨制時減少掉一次調(diào)壓過程，在一定程度上節(jié)約了能源，降低了晶片的生 產(chǎn)成本。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1-研磨粉定量泵，2-支架，3-汽缸，4-汽缸提升桿，5-提升架，6_定位托盤， 7-研磨盤，8-研磨粉注入槽架，9- “U”形口，10-限位銷，11-太陽輪，12-研磨齒圈。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，所述可減少調(diào)壓次數(shù)的晶片研磨機(jī)， 包括研磨粉定量泵1、支架2、汽缸3、汽缸提升桿4以及固定有研磨齒圈12和太陽輪11的 研磨機(jī)底座，其做出改進(jìn)之處在于所述汽缸提升桿4的底端連接有一個定位托盤6 ；所述 晶片研磨機(jī)還包括一個提升架5、一個研磨粉注入槽架8以及一個研磨盤7，所述研磨粉注 入槽架8固定于研磨盤7的上部，由所述研磨粉注入槽架8引出的研磨粉注入管接入所述 研磨盤7上的研磨粉輸入端；所述提升架5的上端開有一個“U”形口 9，并在此“U”形口 9 的開口處連接有一個限位銷10，所述汽缸提升桿4中位于定位托盤6以上的桿體插入所述 “U”形口 9內(nèi)，形成滑動連接；所述提升架5的底端與所述研磨盤7之間為固定連接。這 樣一來，研磨盤不再如現(xiàn)有技術(shù)中采用直接與汽缸提升桿相連的方式，而是與一個增加的 提升架相連，事先需要通過計算出待磨制的晶片可以承受的正壓力來確定選擇的研磨盤的 重量，選擇好后，下放研磨盤時就不再需要調(diào)壓，因而在每次磨制時可以減少掉一次調(diào)壓過 程，在一定程度上節(jié)約了能源，降低了晶片的生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求一種可減少調(diào)壓次數(shù)的晶片研磨機(jī)，包括研磨粉定量泵(1)、支架(2)、汽缸(3)、汽缸提升桿(4)以及固定有研磨齒圈(12)和太陽輪(11)的研磨機(jī)底座，其特征在于所述汽缸提升桿(4)的底端連接有一個定位托盤(6)；所述晶片研磨機(jī)還包括一個提升架(5)、一個研磨粉注入槽架(8)以及一個研磨盤(7)，所述研磨粉注入槽架(8)固定于研磨盤(7)的上部，由所述研磨粉注入槽架(8)引出的研磨粉注入管接入所述研磨盤(7)上的研磨粉輸入端；所述提升架(5)的上端開有一個“U”形口(9)，并在此“U”形口(9)的開口處連接有一個限位銷(10)，所述汽缸提升桿(4)中位于定位托盤(6)以上的桿體插入所述“U”形口(9)內(nèi)，形成滑動連接；所述提升架(5)的底端與所述研磨盤(7)之間為固定連接。
專利摘要一種可減少調(diào)壓次數(shù)的晶片研磨機(jī)。主要解決現(xiàn)有技術(shù)中的研磨機(jī)每次研磨都需要進(jìn)行2次調(diào)壓，導(dǎo)致能源消耗較大的問題。其特征在于汽缸提升桿的底端連接有一個定位托盤；晶片研磨機(jī)還包括一個提升架、一個研磨粉注入槽架以及一個研磨盤，研磨粉注入槽架固定于研磨盤的上部，由研磨粉注入槽架引出的研磨粉注入管接入所述研磨盤上的研磨粉輸入端；提升架的上端開有一個“U”形口，并在此“U”形口的開口處連接有一個限位銷，汽缸提升桿中位于定位托盤以上的桿體插入“U”形口內(nèi)，形成滑動連接；提升架的底端與研磨盤之間為固定連接。該種晶片研磨機(jī)能夠在每次磨制時減少掉一次調(diào)壓過程，在一定程度上節(jié)約了能源，降低了晶片的生產(chǎn)成本。
文檔編號B24B57/04GK201728583SQ20102026222
公開日2011年2月2日 申請日期2010年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月19日
發(fā)明者張繼昌, 段有志 申請人:大慶佳昌科技有限公司