專利名稱：電路板鋁層涂覆裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板鋁層涂覆裝置。
背景技術(shù)：
電路板表面進(jìn)行鋁層涂覆時(shí)，常用的方法為將電路板進(jìn)入鋁液池中，一定時(shí)間 后將其取出進(jìn)行后續(xù)加工，但這樣會(huì)使電路板表面的鋁涂覆層厚度不均勻，影響下一步 工序的加工。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板鋁層涂覆裝置，該裝置不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單， 生產(chǎn)成本低，而且可使電路板鋁層涂覆層更加均勻。本實(shí)用新型的技術(shù)方案在于一種電路板鋁層涂覆裝置，包括一鋁液池，其特 征在于所述鋁液池上設(shè)置有用于夾持電路板的升降滑架，所述升降滑架運(yùn)行平面的一 旁側(cè)上橫設(shè)有與鋁液池出口表面相平行的用于吹向電路板鋁層涂層的高壓氣噴出縫道。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于該裝置不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，操作方便；通過 高壓氣體使鋁層在電路板上分布更加均勻，涂覆質(zhì)量好。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的A-A剖視圖。
具體實(shí)施方式
一種電路板鋁層涂覆裝置，包括一鋁液池1，其特征在于所述鋁液池上設(shè)置 有用于夾持電路板2的升降滑架3，所述升降滑架運(yùn)行平面的一旁側(cè)上橫設(shè)有與鋁液池出 口表面相平行的用于吹向電路板鋁層涂層的高壓氣噴出縫道4。本實(shí)用新型的工作過程如下夾持有電路板的升降滑架下落，使電路板浸入鋁 液池中，一段時(shí)間后，由升降滑架帶動(dòng)電路板上升，在上升過程中，與鋁液池出口表面 平行的高壓氣噴出縫道噴出高壓氣體，高壓氣體吹向電路板，使鋁層更加均勻地涂覆在 電路板表面。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所做的 均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1. 一種電路板鋁層涂覆裝置，包括一鋁液池，其特征在于所述鋁液池上設(shè)置有用 于夾持電路板的升降滑架，所述升降滑架運(yùn)行平面的一旁側(cè)上橫設(shè)有與鋁液池出口表面 相平行的用于吹向電路板鋁層涂層的高壓氣噴出縫道。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電路板鋁層涂覆裝置，包括一鋁液池，其特征在于所述鋁液池上設(shè)置有用于夾持電路板的升降滑架，所述升降滑架運(yùn)行平面的一旁側(cè)上橫設(shè)有與鋁液池出口表面相平行的用于吹向電路板鋁層涂層的高壓氣噴出縫道，該裝置不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，而且可使電路板鋁層涂覆層更加均勻。
文檔編號(hào)C23C2/16GK201793706SQ20102053170
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月17日
發(fā)明者賴建豐 申請(qǐng)人:福建奕全電子有限公司