專利名稱：轉(zhuǎn)移模塊及磨片調(diào)平工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體制造裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種轉(zhuǎn)移模塊及磨片調(diào)平工 具。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體器件的大規(guī)模生產(chǎn)，工藝技術(shù)的可靠性變得越來越重要。用于改善工 藝技術(shù)的可靠性和穩(wěn)定性的過程包括設(shè)計半導(dǎo)體器件、制造半導(dǎo)體器件的樣品和測試所述 樣品的步驟。半導(dǎo)體器件的失效分析是反饋過程，涉及發(fā)現(xiàn)和糾正缺陷的根源，以克服由缺 陷產(chǎn)生的問題。隨著半導(dǎo)體器件集成度的提高，形成半導(dǎo)體器件的元件結(jié)構(gòu)變成三維的復(fù)雜結(jié) 構(gòu)，以便在限定的區(qū)域內(nèi)獲得足夠大的容量。半導(dǎo)體器件復(fù)雜度的增加，使得僅僅通過外 部檢查或電性能檢測等方法并不能準(zhǔn)確分析出失效的根源，這就要求采用高級剝層處理技 術(shù)打開半導(dǎo)體封裝件及去除待測晶片上的覆層，例如硅層、氧化層等，以暴露出半導(dǎo)體器件 的疊層結(jié)構(gòu)的失效情況。有時還需觀察半導(dǎo)體芯片的截面，對截面進(jìn)行分析，以了解失效情 況。半導(dǎo)體芯片的截面通常通過磨片制得，磨片一般是通過拋光(polisher)機實現(xiàn) 的，并且為了使磨出的截面平整，通常還需使用磨片調(diào)平工具。現(xiàn)有的磨片調(diào)平工具一般為T形磨片調(diào)平工具，關(guān)于現(xiàn)有的磨片調(diào)平工具請參考 圖IA至圖1B，圖2以及圖3，其中，圖IA為現(xiàn)有的磨片調(diào)平工具的正視圖，圖IB為現(xiàn)有的 磨片調(diào)平工具的俯視圖，圖2現(xiàn)有的轉(zhuǎn)移模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為現(xiàn)有的磨片調(diào)平工具在 使用時的正視圖，如圖IA至圖1B，圖2以及圖3所示，現(xiàn)有的磨片調(diào)平工具包括底座110;緊固裝置120，固定于所述底座110上，所述緊固裝置120包括第一緊固塊121及 第二緊固塊122 ；所述第一緊固塊121及第二緊固塊122的下部設(shè)有相匹配的凹槽125 ；所 述第一緊固塊121及第二緊固塊122的側(cè)面設(shè)有緊固螺孔，所述緊固螺孔內(nèi)設(shè)有緊固螺絲 124 ；調(diào)平裝置，包括左右調(diào)平裝置及上下調(diào)平裝置；所述左右調(diào)節(jié)裝置分別設(shè)置在所 述底座110的兩端，調(diào)節(jié)所述底座110的左右水平度；具體地，所述左右調(diào)平裝置為一第一 調(diào)節(jié)螺絲111，所述第一調(diào)節(jié)螺絲111穿通所述底座110 ；所述上下調(diào)平裝置為一第二調(diào)節(jié) 螺絲123，所述第二調(diào)節(jié)螺絲123穿通所述第一調(diào)節(jié)塊121及所述第二調(diào)節(jié)塊122的上部， 并連接所述凹槽125。在實際使用中，待磨片的芯片300固定在一轉(zhuǎn)移模塊200上，所述轉(zhuǎn)移模塊200為 一平板，如圖2所示；所述轉(zhuǎn)移模塊200放置在所述凹槽內(nèi)，并通過緊固螺絲124將所述轉(zhuǎn) 移模塊200鎖緊在所述凹槽內(nèi)；通過調(diào)節(jié)所述第一調(diào)節(jié)螺絲111調(diào)整所述底座110的左右 水平度，從而也調(diào)節(jié)所述芯片300的左右水平度；通過調(diào)節(jié)所述第二調(diào)節(jié)螺絲123調(diào)整所述 芯片300的高度，使所述芯片300的底部需要研磨的表面與所述第一調(diào)節(jié)螺絲111的底部在同一水平面上；然后將所述芯片300的底部需要研磨的表面與所述第一調(diào)節(jié)螺絲111的 底部所在的平面接觸拋光機的圓形高速旋轉(zhuǎn)拋光布，進(jìn)行研磨，如圖3所示。芯片300的底 部和所述第一調(diào)節(jié)螺絲111的底部將一起被研磨掉，直到芯片300需要的截面露出來。然而，由于現(xiàn)有的轉(zhuǎn)移模塊是一塊簡單的平板，沒有任何對準(zhǔn)標(biāo)記，因此存在以下 缺點和不足之處(1)芯片極有可能是傾斜地固定在轉(zhuǎn)移模塊上，很難保證芯片與轉(zhuǎn)移模塊保持平 行；(2)不能精確地調(diào)整芯片在轉(zhuǎn)移模塊上的角度，從而當(dāng)芯片上的兩器件成一定角 度時，不能同時對所述兩器件進(jìn)行研磨；(3)當(dāng)芯片因某種原因，例如粘結(jié)不牢，需重新固定在轉(zhuǎn)移模塊上時，很難保證再 次固定的芯片的水平度與之前固定的芯片的水平度相同。因此，有必要提供一種改進(jìn)的轉(zhuǎn)移模塊，以方便芯片的固定。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種轉(zhuǎn)移模塊及磨片調(diào)平工具，以解決現(xiàn)有的轉(zhuǎn)移模 塊沒有對準(zhǔn)標(biāo)記，不方便芯片固定的問題。為解決上述問題，本實用新型提出一種轉(zhuǎn)移模塊，用于固定待磨片的芯片，包括轉(zhuǎn)移平板，其上設(shè)置有角度刻度線；以及旋轉(zhuǎn)塊，固定在所述轉(zhuǎn)移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且 在所述轉(zhuǎn)移平板上旋轉(zhuǎn)。可選的，所述旋轉(zhuǎn)塊通過螺絲固定在所述轉(zhuǎn)移平板上?？蛇x的，所述旋轉(zhuǎn)塊的中部呈長條狀結(jié)構(gòu)，兩端呈三角形結(jié)構(gòu)?？蛇x的，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為耐熱材料。可選的，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為不銹鋼?？蛇x的，所述角度刻度線的范圍為0度 180度。同時，為解決上述問題，本實用新型還提出一種磨片調(diào)平工具，用于調(diào)整芯片待磨 面的平整度，包括底座；緊固裝置，固定于所述底座上，所述緊固裝置包括第一緊固塊及第二緊固塊；所述 第一緊固塊及第二緊固塊的下部設(shè)有相匹配的凹槽；所述第一緊固塊及第二緊固塊的側(cè)面 設(shè)有緊固螺孔，所述緊固螺孔內(nèi)設(shè)有緊固螺絲；調(diào)平裝置，包括左右調(diào)平裝置及上下調(diào)平裝置；所述左右調(diào)節(jié)裝置分別設(shè)置在所 述底座的兩端，調(diào)節(jié)所述底座的左右水平度；具體地，所述左右調(diào)平裝置為一第一調(diào)節(jié)螺 絲，所述第一調(diào)節(jié)螺絲穿通所述底座；所述上下調(diào)平裝置為一第二調(diào)節(jié)螺絲，所述第二調(diào)節(jié) 螺絲穿通所述第一調(diào)節(jié)塊及所述第二調(diào)節(jié)塊的上部，并連接所述凹槽；以及轉(zhuǎn)移模塊，所述芯片固定在所述轉(zhuǎn)移模塊上，所述轉(zhuǎn)移模塊通過所述緊固螺絲鎖 緊在所述凹槽內(nèi)，所述轉(zhuǎn)移模塊包括轉(zhuǎn)移平板，其上設(shè)置有角度刻度線；以及旋轉(zhuǎn)塊，固定在所述轉(zhuǎn)移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉(zhuǎn)移平板上旋轉(zhuǎn)。 可選的，所述旋轉(zhuǎn)塊通過螺絲固定在所述轉(zhuǎn)移平板上?？蛇x的，所述旋轉(zhuǎn)塊的中部呈長條狀結(jié)構(gòu)，兩端呈三角形結(jié)構(gòu)?？蛇x的，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為耐熱材料。可選的，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為不銹鋼?？蛇x的，所述角度刻度線的范圍為0度 180度。本實用新型由于采用以上的技術(shù)方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點和 積極效果1、本實用新型提供的轉(zhuǎn)移模塊，其轉(zhuǎn)移平板上設(shè)有角度刻度線，從而可方便地調(diào) 節(jié)所述芯片，使其與所述轉(zhuǎn)移平板保持平行，同時也可方便地調(diào)節(jié)所述芯片與所述轉(zhuǎn)移平 板的夾角；2、由于所述轉(zhuǎn)移平板上設(shè)有角度刻度線，因而可精確地調(diào)整芯片在轉(zhuǎn)移模塊上的 角度，從而當(dāng)芯片上的兩器件成一定角度時，可同時對所述兩器件進(jìn)行研磨；3、當(dāng)芯片因某種原因，例如粘結(jié)不牢，需重新固定在轉(zhuǎn)移模塊上時，可保證再次固 定的芯片的水平度與之前固定的芯片的水平度相同。

圖IA為現(xiàn)有的磨片調(diào)平工具的正視圖；圖IB為現(xiàn)有的磨片調(diào)平工具的俯視圖；圖2現(xiàn)有的轉(zhuǎn)移模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為現(xiàn)有的磨片調(diào)平工具在使用時的正視圖；圖4為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)移模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5A為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)移平板的俯視圖；圖5B為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)移平板的正視圖；圖6A為本實用新型實施例提供的旋轉(zhuǎn)塊的俯視圖；圖6B為本實用新型實施例提供的旋轉(zhuǎn)塊的正視圖；圖7為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)移模塊的使用示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型提出的轉(zhuǎn)移模塊及磨片調(diào)平工具作進(jìn) 一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明 的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用于方便、明晰地輔助說明本 實用新型實施例的目的。本實用新型的核心思想在于，提供一種轉(zhuǎn)移模塊，用于固定待磨片的芯片，所述轉(zhuǎn) 移模塊包括轉(zhuǎn)移平板及旋轉(zhuǎn)塊，所述轉(zhuǎn)移平板上設(shè)置有角度刻度線，所述旋轉(zhuǎn)塊固定在所 述轉(zhuǎn)移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉(zhuǎn)移平板上旋轉(zhuǎn)，從 而可方便地調(diào)節(jié)所述芯片與所述轉(zhuǎn)移平板之間的夾角；同時，本實用新型還提供一種磨片 調(diào)平工具，所述磨片調(diào)平工具中的轉(zhuǎn)移模塊包括轉(zhuǎn)移平板及旋轉(zhuǎn)塊，所述轉(zhuǎn)移平板上設(shè)置 有角度刻度線，所述旋轉(zhuǎn)塊固定在所述轉(zhuǎn)移平板上，與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉(zhuǎn)移平板上旋轉(zhuǎn)，從而可方便地調(diào)節(jié)所述芯片與所述轉(zhuǎn)移平板之間的夾角。請參考圖4，圖5A至圖5B，以及圖6A至圖6B，其中，圖4為本實用新型實施例提 供的轉(zhuǎn)移模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5A為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)移平板的俯視圖，圖5B為 本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)移平板的正視圖，圖6A為本實用新型實施例提供的旋轉(zhuǎn)塊的 俯視圖，圖6B為本實用新型實施例提供的旋轉(zhuǎn)塊的正視圖，結(jié)合圖4，圖5A至圖5B，以及圖 6A至圖6B所示，本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)移模塊400，用于固定待磨片的芯片，包括轉(zhuǎn)移平板410，其上設(shè)置有角度刻度線411 ；以及旋轉(zhuǎn)塊420，固定在所述轉(zhuǎn)移平板410上，其中心線424與所述角度刻度線411的 零刻度線413重疊，且在所述轉(zhuǎn)移平板410上旋轉(zhuǎn)。由于本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)移平板410上設(shè)置有角度刻度線411，所述旋轉(zhuǎn) 塊420能在所述轉(zhuǎn)移平板410上旋轉(zhuǎn)，從而可方便地調(diào)節(jié)所述芯片與所述轉(zhuǎn)移平板410之 間的夾角。進(jìn)一步地，所述旋轉(zhuǎn)塊420通過螺絲423固定在所述轉(zhuǎn)移平板410上，具體地，所 述轉(zhuǎn)移平板410的角度刻度線411的中心開有螺孔412，所述旋轉(zhuǎn)塊420的中心設(shè)有螺絲 423，所述螺絲423旋入所述螺孔412中，從而將所述旋轉(zhuǎn)塊420固定在所述轉(zhuǎn)移平板410 上，如圖5A至圖5B，以及圖6A至圖6B所示。進(jìn)一步地，所述旋轉(zhuǎn)塊420的中部呈長條狀結(jié)構(gòu)421，兩端呈三角形結(jié)構(gòu)422，如圖 5A至圖5B所示，從而可更加準(zhǔn)確地指示所述角度刻度線411。進(jìn)一步地，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為耐熱材料，這是因為芯片300是通過熱熔膠粘貼 在轉(zhuǎn)移平板410上的，因而在粘貼的過程中需對轉(zhuǎn)移平板410進(jìn)行加熱。進(jìn)一步地，所述旋轉(zhuǎn)塊420的材質(zhì)為不銹鋼。進(jìn)一步地，所述角度刻度線411的范圍為0度 180度。本實用新型還提出一種磨片調(diào)平工具，用于調(diào)整芯片待磨面的平整度，包括底座；緊固裝置，固定于所述底座上，所述緊固裝置包括第一緊固塊及第二緊固塊；所述 第一緊固塊及第二緊固塊的下部設(shè)有相匹配的凹槽；所述第一緊固塊及第二緊固塊的側(cè)面 設(shè)有緊固螺孔，所述緊固螺孔內(nèi)設(shè)有緊固螺絲；調(diào)平裝置，包括左右調(diào)平裝置及上下調(diào)平裝置；所述左右調(diào)節(jié)裝置分別設(shè)置在所 述底座的兩端，調(diào)節(jié)所述底座的左右水平度；具體地，所述左右調(diào)平裝置為一第一調(diào)節(jié)螺 絲，所述第一調(diào)節(jié)螺絲穿通所述底座；所述上下調(diào)平裝置為一第二調(diào)節(jié)螺絲，所述第二調(diào)節(jié) 螺絲穿通所述第一調(diào)節(jié)塊及所述第二調(diào)節(jié)塊的上部，并連接所述凹槽；以及轉(zhuǎn)移模塊，所述芯片固定在所述轉(zhuǎn)移模塊上，所述轉(zhuǎn)移模塊通過所述緊固螺絲鎖 緊在所述凹槽內(nèi)，所述轉(zhuǎn)移模塊包括轉(zhuǎn)移平板，其上設(shè)置有角度刻度線；以及旋轉(zhuǎn)塊，固定在所述轉(zhuǎn)移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且 在所述轉(zhuǎn)移平板上旋轉(zhuǎn)。進(jìn)一步地，所述旋轉(zhuǎn)塊通過螺絲固定在所述轉(zhuǎn)移平板上。進(jìn)一步地，所述旋轉(zhuǎn)塊的中部呈長條狀結(jié)構(gòu)，兩端呈三角形結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為耐熱材料。[0071]進(jìn)一步地，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為不銹鋼。進(jìn)一步地，所述角度刻度線的范圍為0度 180度。請繼續(xù)參考圖7，圖7為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)移模塊的使用示意圖，如圖7 所示，芯片300上的第一器件301與第二器件302之間呈一定的角度，使用現(xiàn)有的轉(zhuǎn)移模 塊，無法精確地調(diào)節(jié)研磨角度，從而使得所述第一器件301與所述第二器件302不能同時實 現(xiàn)研磨；而使用本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)移模塊400，根據(jù)所述角度刻度線411可方便地 調(diào)節(jié)所述旋轉(zhuǎn)塊420與所述轉(zhuǎn)移平板410之間的夾角，調(diào)好夾角后，將所述旋轉(zhuǎn)塊420固定 在所述轉(zhuǎn)移平板410上，然后將所述芯片300沿所述旋轉(zhuǎn)塊420的方向粘貼至所述轉(zhuǎn)移平 板410上，從而使得所述第一器件301與所述第二器件302的研磨面在同一研磨水平線上， 實現(xiàn)同時研磨。綜上所述，本實用新型提供了一種轉(zhuǎn)移模塊，用于固定待磨片的芯片，所述轉(zhuǎn)移模 塊包括轉(zhuǎn)移平板及旋轉(zhuǎn)塊，所述轉(zhuǎn)移平板上設(shè)置有角度刻度線，所述旋轉(zhuǎn)塊固定在所述轉(zhuǎn) 移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉(zhuǎn)移平板上旋轉(zhuǎn)，從而可 方便地調(diào)節(jié)所述芯片與所述轉(zhuǎn)移平板之間的夾角；同時，本實用新型還提供了一種磨片調(diào) 平工具，所述磨片調(diào)平工具中的轉(zhuǎn)移模塊包括轉(zhuǎn)移平板及旋轉(zhuǎn)塊，所述轉(zhuǎn)移平板上設(shè)置有 角度刻度線，所述旋轉(zhuǎn)塊固定在所述轉(zhuǎn)移平板上，與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在 所述轉(zhuǎn)移平板上旋轉(zhuǎn)，從而可方便地調(diào)節(jié)所述芯片與所述轉(zhuǎn)移平板之間的夾角。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對實用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實用新 型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其 等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種轉(zhuǎn)移模塊，用于固定待磨片的芯片，其特征在于，包括 轉(zhuǎn)移平板，其上設(shè)置有角度刻度線；以及旋轉(zhuǎn)塊，固定在所述轉(zhuǎn)移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所 述轉(zhuǎn)移平板上旋轉(zhuǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)移模塊，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊通過螺絲固定在所述轉(zhuǎn)移 平板上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的轉(zhuǎn)移模塊，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊的中部呈長條狀結(jié)構(gòu)，兩端呈三角形結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)移模塊，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為耐熱材料。
5.如權(quán)利要求4所述的轉(zhuǎn)移模塊，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為不銹鋼。
6.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)移模塊，其特征在于，所述角度刻度線的范圍為0度 180度。
7.一種磨片調(diào)平工具，用于調(diào)整芯片待磨面的平整度，其特征在于，包括 底座；緊固裝置，固定于所述底座上，所述緊固裝置包括第一緊固塊及第二緊固塊；所述第一 緊固塊及第二緊固塊的下部設(shè)有相匹配的凹槽；所述第一緊固塊及第二緊固塊的側(cè)面設(shè)有 緊固螺孔，所述緊固螺孔內(nèi)設(shè)有緊固螺絲；調(diào)平裝置，包括左右調(diào)平裝置及上下調(diào)平裝置；所述左右調(diào)節(jié)裝置分別設(shè)置在所述底 座的兩端，調(diào)節(jié)所述底座的左右水平度；具體地，所述左右調(diào)平裝置為一第一調(diào)節(jié)螺絲，所 述第一調(diào)節(jié)螺絲穿通所述底座；所述上下調(diào)平裝置為一第二調(diào)節(jié)螺絲，所述第二調(diào)節(jié)螺絲 穿通所述第一調(diào)節(jié)塊及所述第二調(diào)節(jié)塊的上部，并連接所述凹槽；以及轉(zhuǎn)移模塊，所述芯片固定在所述轉(zhuǎn)移模塊上，所述轉(zhuǎn)移模塊通過所述緊固螺絲鎖緊在 所述凹槽內(nèi)，所述轉(zhuǎn)移模塊包括轉(zhuǎn)移平板，其上設(shè)置有角度刻度線；以及旋轉(zhuǎn)塊，固定在所述轉(zhuǎn)移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所 述轉(zhuǎn)移平板上旋轉(zhuǎn)。
8.如權(quán)利要求7所述的磨片調(diào)平工具，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊通過螺絲固定在所述 轉(zhuǎn)移平板上。
9.如權(quán)利要求7或8所述的磨片調(diào)平工具，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊的中部呈長條狀結(jié) 構(gòu)，兩端呈三角形結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9所述的磨片調(diào)平工具，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為耐熱材料。
11.如權(quán)利要求10所述的磨片調(diào)平工具，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為不銹鋼。
12.如權(quán)利要求6所述的磨片調(diào)平工具，其特征在于，所述角度刻度線的范圍為0度 180 度。
專利摘要本實用新型公開了一種轉(zhuǎn)移模塊，用于固定待磨片的芯片，所述轉(zhuǎn)移模塊包括轉(zhuǎn)移平板及旋轉(zhuǎn)塊，所述轉(zhuǎn)移平板上設(shè)置有角度刻度線，所述旋轉(zhuǎn)塊固定在所述轉(zhuǎn)移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉(zhuǎn)移平板上旋轉(zhuǎn)，從而可方便地調(diào)節(jié)所述芯片與所述轉(zhuǎn)移平板之間的夾角；同時，本實用新型還公開了一種磨片調(diào)平工具，所述磨片調(diào)平工具中的轉(zhuǎn)移模塊包括轉(zhuǎn)移平板及旋轉(zhuǎn)塊，所述轉(zhuǎn)移平板上設(shè)置有角度刻度線，所述旋轉(zhuǎn)塊固定在所述轉(zhuǎn)移平板上，與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉(zhuǎn)移平板上旋轉(zhuǎn)，從而可方便地調(diào)節(jié)所述芯片與所述轉(zhuǎn)移平板之間的夾角。
文檔編號B24B37/00GK201913539SQ20102066433
公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月16日
發(fā)明者張玉多, 曾國勝, 李德勇, 羅旖旎, 胡強 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司, 武漢新芯集成電路制造有限公司