專利名稱：評價連鑄板坯中心偏析的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及評價連鑄板坯中心偏析的方法，更具體而言，本發(fā)明涉及這樣一種評價連鑄板坯中心偏析的方法，該方法能夠使用含有預(yù)定組分的蝕刻液而快速地獲得板坯的高分辨率中心偏析圖像，并且該方法能夠精確把握板坯的偏析水平。
背景技術(shù)：
在煉鋼工藝中，對熔融鋼進行處理使其具有所需的組成和溫度，然后將其在穿過連續(xù)鑄造機時冷卻并凝固為板坯。在連續(xù)鑄造機中，首先將熔融鋼在穿過水冷鑄模時成形為凝固坯殼 (solidification shell)，然后在穿過機架時通過注入冷卻水使剩余熔融鋼完全凝固為板坯。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明的一個目的是提供一種評價連鑄板坯中心偏析的方法，該方法能夠使用含有預(yù)定組分的蝕刻液而快速地獲得板坯的高分辨率中心偏析圖像。本發(fā)明的另一目的是提供一種評價連鑄板坯中心偏析的方法，即使在板坯由硫 (S)含量小于或等于50ppm的超低硫鋼或碳(C)含量小于或等于0. 04重量％的低碳鋼制成時，該方法也能夠快速獲得板坯的高分辨率中心偏析圖像。本發(fā)明的又一目的是提供一種評價連鑄板坯中心偏析的方法，該方法能夠快速且精確地獲得并評價板坯的高分辨率中心偏析圖像。技術(shù)方案為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一個方面提供一種評價連鑄板坯中心偏析的方法，包括以下步驟將板坯浸入蝕刻液以蝕刻板坯，所述蝕刻液包含預(yù)定量的苦味酸 (C6H3N3O7)、預(yù)定量的氯化銅(CuCl2)、預(yù)定量的十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)、預(yù)定量的乙醇(C2H5OH)以及余量的蒸餾水；清洗經(jīng)蝕刻的板坯，然后干燥經(jīng)清洗的板坯；向經(jīng)干燥的板坯表面上施加硅脂；擦去硅脂，然后打磨板坯的蝕刻表面，所述蝕刻表面涂有硅脂；將透明粘合帶貼附到板坯的經(jīng)打磨的蝕刻表面上；從板坯的經(jīng)打磨的蝕刻表面移除透明粘合帶并將所述透明粘合帶貼附到紙上；以及基于所得結(jié)果評價板坯的中心偏析。這里，苦味酸(C6H3N3O7)的量可為1. 5至2. 0重量％，氯化銅(CuCl2)的量可為0. 5 至1. 0重量％，并且十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)的量可為1. 0至3. 0重量％。另外，乙醇(C2H5OH)的量可大于0體積％且小于或等于10體積％。本發(fā)明的另一方面提供了評價連鑄板坯中心偏析的方法，包括以下步驟將板坯樣品浸入蝕刻液然后加熱蝕刻液，所述蝕刻液包含苦味酸(C6H3N3O7)、氯化銅(CuCl2)、十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)以及余量的蒸餾水；清洗經(jīng)蝕刻的板坯樣品，然后干燥清洗的板坯樣品；向經(jīng)干燥的板坯樣品表面上施加硅脂；擦去硅脂，然后打磨板坯樣品的施加有
4硅脂的表面；以及將透明粘合帶貼附到板坯樣品的經(jīng)打磨的蝕刻表面，從板坯樣品的經(jīng)打磨的蝕刻表面移除透明粘合帶，然后將所述透明粘合帶貼附到紙上，以形成凝固結(jié)構(gòu)圖像。這里，苦味酸(C6H3N3O7)的量可為1. 5至2. 0重量％，氯化銅(CuCl2)的量可為0. 5 至1. 0重量％，并且十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)的量可為1. 0至3. 0重量％。另外，蝕刻液的溫度可為30°C至80°C。另外，蝕刻液的溫度可為50°C至80°C。另外，該板坯可由碳(C)含量小于或等于0. 04重量％的低碳鋼或硫⑶含量小于或等于50ppm的超低硫鋼制成。本發(fā)明的又一方面提供了評價連鑄板坯中心偏析的方法，包括以下步驟(A)將板坯的中心偏析構(gòu)建為圖像；以及(B)通過掃描所述圖像并采用以下公式評價板坯的中心偏析2. 1+(0. 15Y-8. 7Χ)Λ2.9Χ107)，其中X為中心偏析粒子的面積，并且Y為除所述中心偏析粒子以外的殘余偏析粒子的面積。這里，步驟㈧可包括以下步驟將板坯樣品浸入蝕刻液中然后加熱蝕刻液，蝕刻液包含苦味酸(C6H3N3O7)、氯化銅(CuCl2)、十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)以及余量的蒸餾水；清洗經(jīng)蝕刻的板坯樣品，然后干燥清洗的板坯樣品；向經(jīng)干燥的板坯樣品表面上施加硅脂；擦去硅脂，然后打磨板坯樣品的施加有硅脂的表面；以及將透明粘合帶貼附到板坯樣品的經(jīng)打磨的蝕刻表面，從板坯樣品的經(jīng)打磨的蝕刻表面移除透明粘合帶，然后將所述透明粘合帶貼附到紙上以形成偏析圖像。另外，苦味酸(C6H3N3O7)的量可為1. 5至2. 0重量％，氯化銅(CuCl2)的量可為0. 5 至1. 0重量％，并且十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)的量可為1. 0至3. 0重量％。另外，蝕刻液的溫度可為30°C至80°C。另外，蝕刻液的溫度可為50°C至80°C。
另外，步驟(B)可包括以下步驟通過掃描圖像創(chuàng)建電子文件；以及測量中心偏析粒子的面積和除所述中心偏析粒子以外的殘余偏析粒子的面積。有益效果根據(jù)本發(fā)明，由于即使在板坯由硫(S)含量小于或等于50ppm的超低硫鋼制成時也可獲得板坯的高分辨率中心偏析圖像，因此，可用裸眼容易地觀測到板坯的中心偏析，并且相對于采用電子探針微量分析(EPMA)評價中心偏析，可快速評價板坯的中心偏析，并且采用本發(fā)明的方法評價板坯中心偏析所需時間等于或少于采用電子探針微量分析(EPMA) 評價中心偏析所需時間的1/10，因此該結(jié)果可快速應(yīng)用于鑄造工藝。另外，根據(jù)本發(fā)明，即使在板坯由碳(C)含量小于或等于0. 04重量％的低碳鋼制成時，也可獲得板坯的高分辨率凝固結(jié)構(gòu)和中心偏析圖像。因此，可快速檢測、然后處理在鑄造低碳鋼時發(fā)生的工藝異常。此外，根據(jù)本發(fā)明，即使在板坯由碳(C)含量小于或等于0.04重量％的低碳鋼以及硫(S)含量小于或等于50ppm的超低硫鋼制成時，也可獲得板坯的高分辨率凝固結(jié)構(gòu)和中心偏析圖像，并且該高分辨率凝固結(jié)構(gòu)和中心偏析圖像還可以量化。因此，可快速檢測、 然后處理在鑄造低碳鋼時發(fā)生的工藝異常，從而增加產(chǎn)品的可靠性，并且改善客戶滿意度。


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圖1為示出形成于板坯厚度中心的孔隙的圖。圖2為示出板坯中心偏析現(xiàn)象的圖。圖3至5為示出了分別采用硫印法、電子探針微量分析法(EPMA)以及本發(fā)明第一實施方案的中心偏析評價方法對由硫(S)含量小于或等于50ppm的超低硫鋼制成的板坯進行分析的結(jié)果。圖6 (a)示出了采用硫印法對由硫⑶含量為200ppm的普通鋼制成的板坯進行分析的結(jié)果，并且圖6(b)示出采用硫印法對由硫(S)含量為Mppm的超低硫鋼制成的板坯進行分析的結(jié)果。圖7示出了采用宏觀蝕刻法對由碳(C)含量超過0.04重量％的普通鋼制成的板坯剖面進行分析的結(jié)果。圖8和9示出了分別采用宏觀蝕刻法和本發(fā)明第二實施方案的中心偏析評價方法對由碳(C)含量為0. 046重量％的中碳鋼制成的板坯和由碳(C)含量為0. 002重量％的低碳鋼制成的板坯進行分析的結(jié)果。圖10為示出了 H-TEC指數(shù)和EPMA中心偏析指數(shù)之間關(guān)系的圖。
具體實施例方式以下將參考附圖對本申請的實施方案進行詳細描述。(第一實施方案)根據(jù)本發(fā)明的第一實施方案，在評價連鑄板坯中心偏析的方法中，將板坯浸入包含預(yù)定組分的蝕刻液中，以蝕刻板坯從而侵蝕板坯的中心偏析，用砂紙打磨板坯的蝕刻表面以使粉末滲透入侵蝕的中心偏析，然后將透明粘合帶貼附到侵蝕的中心偏析上，以允許粉末粘到透明粘合帶上從而將偏析顯示。在連鑄工藝中，當(dāng)熔融鋼通過機架冷卻時，其發(fā)生凝固，溶解度低于液體中溶解度的溶質(zhì)元素從固體中分離并在枝狀晶體之間聚集，從而造成了板坯的微偏析現(xiàn)象。由于微偏析現(xiàn)象，如圖1所示，在凝固完成時，通過凝固收縮而在板坯厚度中心形成孔隙，使得微偏析粒子借助于孔隙中的負壓被抽吸在枝狀晶體之間，其結(jié)果如圖2所示， 在剩余熔融鋼中濃縮的組分(如硫、磷、鎂、碳等)凝集在板坯厚度的中心區(qū)域，從而造成中心偏析現(xiàn)象。當(dāng)板坯中發(fā)生嚴重中心偏析現(xiàn)象時，中心偏析保持在作為最終產(chǎn)品的卷材中。由于保留在卷材中的中心偏析比其它基質(zhì)更硬，因此板坯的可焊性劣化，或者當(dāng)板坯形成為鋼管(如，輸油管)并應(yīng)用時，板坯的中心偏析引起鋼板破裂，從而損害鋼管。必須降低板坯的中心偏析，因為它會導(dǎo)致氫還原破裂和焊縫開裂。為此，需要精確把握中心偏析的水平。為了評價板坯的中心偏析，需要將其中心偏析顯示。作為使中心偏析顯示的方法， 通常使用硫印法、宏觀蝕刻法和電子探針微量分析(EPMA)方法。硫印法為通過下列步驟將中心偏析顯示的方法將涂有稀硫酸溶液的照相紙貼附到經(jīng)打磨的板坯上，從經(jīng)打磨的板坯上取下照相紙，然后干燥該照相紙。硫印法的原理是在板坯中心偏析的硫( 與硫酸反應(yīng)產(chǎn)生H2S氣體，并且該吐5氣體在照相紙上曝光，從而在照相紙上形成黑點。
然而，在硫印法中，由硫(S)含量小于或等于50ppm的超低硫鋼(其用于制造大多數(shù)輸油管)產(chǎn)生的氣體量較低，因此不能將中心偏析顯示，并且即使產(chǎn)生了中心偏析圖像，該圖像的分辨率也非常低(參見圖3至6)。宏觀蝕刻法的原理為將板坯樣品浸入其中混合有1 1比例的水和鹽酸的混合溶液中，以蝕刻板坯樣品，從而將其凝固結(jié)構(gòu)及偏析顯示。然而，在宏觀蝕刻法中，由于碳(C)與鹽酸(HCl)過量地反應(yīng)，因此在碳(C)含量小于或等于0. 04重量％的低碳鋼的情況下，偏析圖像的分辨率非常低，因此很難觀測偏析 (參見圖8)。與上述兩種方法不同，電子探針微量分析(EPMA)方法是最精確地評價板坯中心偏析的方法。該EPMA方法用于確定中心偏析的量化指數(shù)，這是因為它能對所有種類的鋼材進行PPm級的定量分析。然而在EPMA方法中，由于需要花費約12小時來處理和分析板坯樣品，因此其需要花費過多時間來構(gòu)建中心偏析圖像。因此，制備了一種新的蝕刻液以形成高分辨率的中心偏析圖像。該新蝕刻液用于快速形成板坯的高分辨率中心偏析圖像，即使在板坯由硫(S)含量小于或等于50ppm的超低硫鋼或碳(C)含量小于或等于0. 04重量％的低碳鋼制成時也能如此。具體而言，首先將板坯浸入含有預(yù)定組分的蝕刻液中一段時間以蝕刻板坯。該蝕刻液包含預(yù)定量的苦味酸(C6H3N3O7)、預(yù)定量的氯化銅(CuCl2)、預(yù)定量的十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)、預(yù)定量的乙醇(C2H5OH),以及余量的蒸餾水。這里，優(yōu)選苦味酸(C6H3N3O7)的量為1. 5至2. 0重量％，氯化銅(CuCl2)的量為0. 5 至1. 0重量％，并且十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)的量為1. 0至3. 0重量％。優(yōu)選乙醇 (C2H5OH)的量大于0體積％且小于或等于10體積％。下文中將描述本發(fā)明的蝕刻液中包含組分的作用及數(shù)值限制。苦味酸(C6H3N3O7) 1. 5 至 2. 0 重量％當(dāng)其量小于1. 5重量％時，需要用不低于2小時的時間來蝕刻板坯，因此蝕刻時間增加。當(dāng)其量大于2.0重量％時，由于不可溶沉淀物而形成斑點。因此，其量限定在1.5至 2.0重量％之間。氯化銅(CuCl2):0· 5 至 1. 0 重量％當(dāng)其量小于0. 5重量％，經(jīng)蝕刻的板坯的分辨率降低，并且，當(dāng)其量大于1. 0重量％，板坯被過度蝕刻。因此，其量限定在0. 5至1. 0重量％ .十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na) 1. 0至3. 0重量％通常，當(dāng)芐基二甲基十四烷基氯化銨(C23H42ClN)用作表面活性劑時，經(jīng)確認，在板坯的蝕刻表面上形成粘性反應(yīng)物，因而阻礙蝕刻反應(yīng)。因此在本發(fā)明中，十二烷基苯磺酸鈉(CwH29SO3Na)用作表面活性劑。當(dāng)其量小于 1. 0重量％時，板坯的蝕刻速率降低。當(dāng)其量大于3. 0重量％時，其過度飽和，因此產(chǎn)生沉淀。因此，其量限定在1.0至3.0重量％。乙醇(C2H5OH)大于0體積％且小于或等于10體積％由于乙醇(C2H5OH)容易揮發(fā)，因此其在除去蝕刻后的所有痕跡時是有利的。然而，當(dāng)其量超過10體積％時，板坯的蝕刻速率降低，并且蝕刻液的濃度由于乙醇的揮發(fā)而改變。因此，其量限定在大于0體積％且小于或等于10體積％。同時，制備包含上述組分以及余量的蒸餾水的蝕刻液，然后將板坯浸入蝕刻液預(yù)定的時間，以蝕刻板坯。在室溫下將蒸餾水與蝕刻液混合。預(yù)先通過打磨制備板坯。將該板坯浸入蝕刻液不超過2小時。當(dāng)將板坯浸入蝕刻液超過2小時時，板坯被過度蝕刻，因此其分辨率迅速下降。然后，借助于刷子用水清洗經(jīng)蝕刻的板坯以除去其粘著物，然后用熱空氣干燥清洗的板坯。然后向經(jīng)干燥的板坯上施加硅脂，以用硅脂填補通過采用蝕刻液侵蝕板坯而形成的凹部(recess)。經(jīng)過預(yù)定的時間(例如，1至3分鐘)后，擦去硅脂，然后采用目數(shù)不低于800的細砂紙均一地打磨涂有硅脂的板坯蝕刻表面。砂紙的表面粗糙度取決于砂紙磨粒的尺寸。這種情況下，隨著其表面粗糙度增加， 其分辨率降低。因此，如果可能的話，采用目數(shù)不低于800的砂紙。當(dāng)打磨過程中產(chǎn)生的細粉末填充板坯的凹部時，該粉末與硅脂混合，以提供亮暗度。之后，將透明粘合帶貼附到板坯樣品的經(jīng)打磨的蝕刻表面。因此，粉末粘到透明粘合帶上以構(gòu)建出偏析圖像。如果將該透明粘合帶貼附到白紙上、然后掃描該白紙，如圖5所示，則可用裸眼觀測到中心偏析?？傊?，通過將透明粘合帶貼附到白紙上并掃描該白紙而獲得的結(jié)果可容易地評價中心偏析。圖3至5為示出了分別采用硫印法、電子探針微量分析(EPMA)以及本發(fā)明第一實施方案的中心偏析評價方法對由硫( 含量小于或等于50ppm的超低硫鋼制成的板坯進行分析的結(jié)果的圖。如圖3所示，根據(jù)硫印法，幾乎不能獲得由超低硫鋼制成的板坯的中心偏析圖像， 因此很難用裸眼觀測。如圖4所示，根據(jù)EPMA法，可獲得高分辨率中心偏析圖像，但問題是需要花費約12 小時來處理和分析樣品。相比之下，如圖5所示，在本發(fā)明的評價連鑄板坯中心偏析的方法中，由于即使在板坯由硫(S)含量小于或等于50ppm的超低硫鋼制成時，也可用裸眼觀測到板坯的中心偏析，并且可用等于或短于EPMA法所需時間的1/10的較短時間來評價其中心偏析，因此可在鑄造操作工序中快速利用該結(jié)果。(第二實施方案)根據(jù)本發(fā)明的第二實施方案，在評價連鑄板坯中心偏析的方法中，將板坯樣品浸入蝕刻液中，然后加熱以侵蝕板坯樣品的偏析，用砂紙打磨板坯樣品的蝕刻表面以允許粉末滲透入選擇性侵蝕的偏析中，然后將透明粘合帶貼附到板坯樣品上，以允許粉末粘到透明粘合帶上，由此構(gòu)建偏析圖像。第二實施方案的方法與第一實施方案的方法不同之處在于，蝕刻液不含乙醇，并且第二實施方案的方法還包括將板坯樣品浸入蝕刻液中然后加熱蝕刻液的過程。
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在上述的第一實施方案的方法中，蝕刻液包含乙醇以提高蝕刻效率。然而在第二實施方案的方法中不采用乙醇。其原因是乙醇沸點為65°C，因而加熱可能無效。具體而言，首先將板坯浸入包含預(yù)定組分的蝕刻液中預(yù)定的一段時間，然后加熱以蝕刻板坯。該蝕刻液包含預(yù)定量的苦味酸(C6H3N3O7)、預(yù)定量的氯化銅(CuCl2)、預(yù)定量的十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)，以及余量的蒸餾水。這里，優(yōu)選苦味酸(C6H3N3O7)的量為1. 5至2. 0重量％，氯化銅(CuCl2)的量為0. 5
至1. 0重量％，并且十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)的量為1. 0至3. 0重量％。由于本發(fā)明第二實施方案的蝕刻液中包含組分的功能及數(shù)值限制與本發(fā)明第一實施方案的蝕刻液中包含組分的那些相同，因此省略對其的描述。蝕刻液的溫度為30°C至80°C。將板坯樣品浸入蝕刻液，然后加熱蝕刻液以加速蝕刻反應(yīng)。當(dāng)蝕刻液的溫度低于30°C時，蝕刻反應(yīng)較慢。另外，當(dāng)其溫度高于80°C時，產(chǎn)生有毒氣體，并且高溫蒸汽會導(dǎo)致危險。因此，優(yōu)選用于加速蝕刻反應(yīng)的蝕刻液的溫度為50°C至 80 "C。板坯樣品浸入蝕刻液中不超過池。其原因在于，當(dāng)其浸入超過池時，板坯樣品被過度蝕刻，從而迅速降低分辨率。同時，預(yù)先通過打磨制備板坯樣品。然后，借助于刷子使用流水清洗經(jīng)蝕刻的板坯樣品以除去其粘著物，然后用熱空氣干燥經(jīng)清洗的板坯。然后向經(jīng)干燥的板坯上施加硅脂，以用硅脂填補采用蝕刻液侵蝕板坯而形成的凹部。經(jīng)過預(yù)定的時間(例如，1至3分鐘)后，擦去硅脂，然后采用目數(shù)不低于800的細砂紙均一地打磨涂有硅脂的板坯蝕刻表面。砂紙的表面粗糙度取決于砂紙磨粒的尺寸。這種情況下，隨著其表面粗糙度增加， 其分辨率降低。因此，如果可能的話，采用目數(shù)不低于800的砂紙。當(dāng)打磨過程中產(chǎn)生的細粉末填充板坯的凹部時，該粉末與硅脂混合以提供亮暗度。之后，將透明粘合帶貼附到板坯的經(jīng)打磨的蝕刻表面。因此，粉末粘到透明粘合帶上以構(gòu)建出凝固結(jié)構(gòu)的圖像。如果將該透明粘合帶貼附到白紙上，然后掃描該白紙，則可用裸眼觀測到凝固結(jié)構(gòu)圖像?？傊ㄟ^將透明粘合帶貼附到白紙上、然后掃描該白紙而獲得的結(jié)果可容易地評價中心偏析。表1示出了對由碳(C)含量為0. 002重量％的低碳鋼制成的板坯樣品應(yīng)用中心偏析評價方法在不同條件的蝕刻液下獲得的結(jié)果。實驗條件將蝕刻液加熱至70°C，并將板坯樣品浸入蝕刻液2小時。表1(余量蒸餾水)
權(quán)利要求
1.一種評價連鑄板坯中心偏析的方法，包括以下步驟將板坯浸入蝕刻液以蝕刻所述板坯，所述蝕刻液包含預(yù)定量的苦味酸(C6H3N3O7)、預(yù)定量的氯化銅(CuCl2)、預(yù)定量的十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)、預(yù)定量的乙醇(C2H5OH)以及余量的蒸餾水；清洗經(jīng)蝕刻的所述板坯，然后干燥清洗的所述板坯； 向經(jīng)干燥的所述板坯表面上施加硅脂；擦去所述硅脂，然后打磨所述板坯的蝕刻表面，所述板坯的蝕刻表面涂有所述硅脂； 將透明粘合帶貼附到所述板坯的經(jīng)打磨的蝕刻表面上；從所述板坯的經(jīng)打磨的蝕刻表面上移除所述透明粘合帶并將所述透明粘合帶貼附到紙上；以及基于所得結(jié)果評價所述板坯的中心偏析。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的評價連鑄板坯中心偏析的方法，其中苦味酸(C6H3N3O7)的量為1. 5至2.0重量％，氯化銅(CuCl2)的量為0.5至1.0重量％，并且十二烷基苯磺酸鈉 (C18H29SO3Na)的量為 1. 0 至 3. 0 重量 ％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的評價連鑄板坯中心偏析的方法，其中乙醇(C2H5OH)的量大于 0體積％且小于或等于10體積％。
4.一種評價連鑄板坯中心偏析的方法，包括以下步驟將板坯樣品浸入蝕刻液、然后加熱所述蝕刻液，所述蝕刻液包含苦味酸(C6H3N3O7)、氯化銅(CuCl2)、十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)以及余量的蒸餾水； 清洗經(jīng)蝕刻的所述板坯樣品，然后干燥清洗的所述板坯樣品； 向經(jīng)干燥的所述板坯樣品表面上施加硅脂； 擦去所述硅脂，然后打磨所述板坯樣品的施加有硅脂的表面；以及將透明粘合帶貼附到所述板坯樣品的經(jīng)打磨的蝕刻表面，從所述板坯樣品的經(jīng)打磨的蝕刻表面移除所述透明粘合帶，并將所述透明粘合帶貼附到紙上以形成凝固結(jié)構(gòu)圖像。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的評價連鑄板坯中心偏析的方法，其中苦味酸(C6H3N3O7)的量為1. 5至2.0重量％，氯化銅(CuCl2)的量為0.5至1.0重量％，并且十二烷基苯磺酸鈉 (C18H29SO3Na)的量為 1. 0 至 3. 0 重量 ％。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的評價連鑄板坯中心偏析的方法，其中所述蝕刻液的溫度為 30°C至 80°C。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的評價連鑄板坯中心偏析的方法，其中所述蝕刻液的溫度為 50°C至 80°C。
8.根據(jù)權(quán)利要求4-7中任意一項所述的評價連鑄板坯中心偏析的方法，其中所述板坯由碳(C)含量小于或等于0.04重量％的低碳鋼或硫⑶含量小于或等于50ppm的超低硫鋼制成。
9.一種評價連鑄板坯中心偏析的方法，包括以下步驟(A)構(gòu)建板坯的中心偏析圖像；以及(B)通過掃描所述圖像并采用以下公式評價板坯的中心偏析 2. 1+(0. 15Y-8. 7X)/(2. 9 X IO7)其中X為中心偏析粒子的面積，并且Y為除所述中心偏析粒子以外的殘余偏析粒子的面積。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的評價連鑄板坯中心偏析的方法，其中所述步驟(A)包括以下步驟將板坯樣品浸入蝕刻液，然后加熱所述蝕刻液，所述蝕刻液包含苦味酸(C6H3N3O7)、氯化銅(CuCl2)、十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)以及余量的蒸餾水；清洗經(jīng)蝕刻的所述板坯樣品，然后干燥清洗的所述板坯樣品；向經(jīng)干燥的所述板坯樣品表面上施加硅脂；擦去硅脂，然后打磨所述板坯樣品的施加有硅脂的表面；以及將透明粘合帶貼附到所述板坯樣品的經(jīng)打磨的蝕刻表面，從所述板坯樣品的經(jīng)打磨的蝕刻表面移除所述透明粘合帶，并將所述透明粘合帶貼附到紙上以形成偏析圖像。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的評價連鑄板坯中心偏析的方法，其中苦味酸(C6H3N3O7)的量為1. 5至2. 0重量％，氯化銅(CuCl2)的量為0. 5至1. 0重量％，并且十二烷基苯磺酸鈉 (C18H29SO3Na)的量為 1. 0 至 3. 0 重量 ％。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的評價連鑄板坯中心偏析的方法，其中所述蝕刻液的溫度為 30°C至 80°C。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的評價連鑄板坯中心偏析的方法，其中所述蝕刻液的溫度為 50°C至 80°C。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的評價連鑄板坯中心偏析的方法，其中所述步驟(B)包括以下步驟通過掃描顯示的圖像創(chuàng)建電子文件；以及測量中心偏析粒子的面積和除所述中心偏析粒子以外的殘余偏析粒子的面積。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種評價連鑄板坯中心偏析的方法。本發(fā)明的方法包括以下步驟(A)采用蝕刻液使得板坯的中心偏析顯示圖像，其中所述蝕刻液包含苦味酸(C6H3N3O7)、氯化銅(CuCl2)、十二烷基苯磺酸鈉(C18H29SO3Na)以及余量的蒸餾水；以及(B)通過掃描所述圖像并采用以下關(guān)系式評價板坯的中心偏析。該關(guān)系式由2.1+(0.15Y-8.7X)/(2.9×107)表示，其中X為中心偏析粒子的面積，并且Y為除所述中心偏析粒子以外的殘余偏析粒子的面積。本發(fā)明的方法允許對碳(C)含量小于或等于0.04重量％的低碳鋼以及硫(S)含量小于或等于50ppm的超低硫鋼的中心偏析圖像以高分辨率顯示并進行定量。因此，本發(fā)明的方法能夠快速地檢測并處理鑄造工藝中發(fā)生的異常。
文檔編號B22D11/00GK102470431SQ201080024771
公開日2012年5月23日 申請日期2010年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月27日
發(fā)明者崔周兌, 李桂榮, 柳奭鉉, 蘇敬鎬, 趙源載 申請人:現(xiàn)代制鐵株式會社