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      鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法

      文檔序號(hào):3412716閱讀:230來源:國知局
      專利名稱:鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種鉆頭的研磨方法,特別是針對(duì)ー種已磨耗的微細(xì)鉆頭,并涉及該微細(xì)鉆頭的刃面的自動(dòng)化基準(zhǔn)位置校正及研磨的技木,以及校正及研磨所述刃面的影像檢測器、研磨機(jī)和擺動(dòng)座。
      背景技術(shù)
      微細(xì)鉆頭是ー種直徑可縮小至約0. Imm左右的鉆鑿刀具,目前已大量運(yùn)用在印刷電路板的鉆孔作業(yè)上,但該鉆頭在經(jīng)過多次使用后,其刃部尖端的若干刃面容易磨耗損毀,而使鉆頭不堪使用;為了延長鉆頭的使用壽命,現(xiàn)階段的作法是將已磨耗的鉆頭的刃部重新利用一研磨機(jī)進(jìn)行加工研磨,而使該刃部的所述刃面回復(fù)可供鉆鑿正確孔徑的狀況,該鉆頭在利用研磨機(jī)重新研磨前,需利用一影像(例如Charge Coupled Device,CCD)檢測器校正該鉆頭的所述刃面的基準(zhǔn)位置。目前,上述微細(xì)鉆頭通常是利用自動(dòng)化的生產(chǎn)線及加エ區(qū)站進(jìn)行研磨加工作業(yè),以利用提高加工上的速率。且知,上述微細(xì)鉆頭的自動(dòng)化加工作業(yè),傳統(tǒng)上是實(shí)施于一可定格轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)臺(tái)四周;例如申請(qǐng)人先前申請(qǐng)公告的中國臺(tái)灣第1295627號(hào)專利案,主要是將鉆頭的各種校正、檢測、判別及加工等儀器,依照其使用順序排列于該轉(zhuǎn)臺(tái)四周的ー環(huán)形路徑上,而于轉(zhuǎn)臺(tái)四周形成若干個(gè)加工區(qū)站,并經(jīng)由轉(zhuǎn)臺(tái)移載鉆頭逐一通過各加工區(qū)站,以逐一接受各加工區(qū)站中的儀器進(jìn)行校正、檢測、判別或加工等作業(yè);然而其缺點(diǎn)在于,該轉(zhuǎn)臺(tái)只能沿単一方向轉(zhuǎn)動(dòng),若檢測發(fā)現(xiàn)其中一支鉆頭的所述刃面在加工后仍未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)時(shí),該轉(zhuǎn)臺(tái)無法反向移載該未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)的鉆頭至上一加工區(qū)站重新進(jìn)行加工,只能將該未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)的鉆頭移出生產(chǎn)線,導(dǎo)致加工效率難以提升的問題。此外,目前市面上也存在有另ー種微細(xì)鉆頭的自動(dòng)化加工技術(shù);例如申請(qǐng)人先前申請(qǐng)公告的中國臺(tái)灣第M295249號(hào)專利案,主要是將鉆頭的校正、檢測、判別及加工等儀器配置于一直線路徑上,且該直線路徑上配置一可往復(fù)移動(dòng)的座體(例如旋轉(zhuǎn)氣壓缸),該座體通常是利用馬達(dá)配合皮帶或滾珠導(dǎo)螺桿進(jìn)行傳動(dòng),能夠移載鉆頭沿該直線路徑移動(dòng),以接受各儀器進(jìn)行校正、檢測、判別或加工等作業(yè),井能于該直線路徑上反向移載未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)的鉆頭,而使該未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)的鉆頭重新進(jìn)行加工,以確保其加工效率;然而,其加工速率仍受限于該直線路徑的長度,而直線路徑的長度又受限于各儀器的體積,因此難以大幅提升其加エ速率。除此之外,上述轉(zhuǎn)臺(tái)及其環(huán)形路徑,和座體及其直線路徑均占據(jù)較大的配置空間,導(dǎo)致難以有效節(jié)省其建構(gòu)成本的問題;故上述問題均亟需加以改善。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于克服上述背景技術(shù)中,以環(huán)形路徑及直線路徑移載鉆頭,而導(dǎo) 致加工速率及效率難以兼具的問題,以及占據(jù)較大的配置空間,而導(dǎo)致難以有效節(jié)省建構(gòu)成本的問題。
      為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法,其特征在于,包含有取用ー擺動(dòng)座,該擺動(dòng)座能夠往復(fù)定格擺動(dòng),而在擺動(dòng)的弧線路徑上依序規(guī)劃出ー個(gè)校正位置、一個(gè)檢測位置及ー個(gè)研磨位置;令該擺動(dòng)座擺動(dòng)至該校正位置,利用一個(gè)能夠在鉆頭的供料區(qū)與該擺動(dòng)座之間移動(dòng)的夾具,自該供料區(qū)移載ー個(gè)鉆頭插置于該擺動(dòng)座上;使用ー個(gè)第一影像檢測器在該校正位置感測該鉆頭的ー個(gè)刃部,并經(jīng)由該擺動(dòng)座夾持該鉆頭轉(zhuǎn)動(dòng),以校正該刃部的若干刃面至一個(gè)基準(zhǔn)位置;令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭擺動(dòng)至該研磨位置,并使用ー個(gè)研磨機(jī)在該研磨位置研磨所述若干刃面;
      然后令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭擺動(dòng)至該檢測位置,并利用一個(gè)第二影像檢測器在該檢測位置感測所述若干刃面,以確認(rèn)所述若干刃面的研磨狀況 '及在確認(rèn)所述若干刃面研磨完成時(shí),令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭擺動(dòng)至該校正位置,并利用該夾具移載該鉆頭至該供料區(qū);并在確認(rèn)所述若干刃面未研磨完成時(shí),令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭擺動(dòng)至該研磨位置,而使用該研磨機(jī)在該研磨位置研磨所述若干刃面。其中所述弧線路徑上并規(guī)劃出一清潔位置,位于該檢測位置及該研磨位置之間,該鉆頭在所述若干刃面研磨后隨著該擺動(dòng)座擺動(dòng)至該清潔位置,而利用一驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)ー沾粘塊在該清潔位置對(duì)所述刃面進(jìn)行沾粘及釋放。其中更加包含在所述若干刃面接受該研磨機(jī)研磨前,使用ー夾固器在該研磨位置護(hù)持該刃部,并在所述若干刃面接受該研磨機(jī)研磨后,令該夾固器釋放該刃部。其中所述研磨機(jī)研磨所述若干刃面的步驟,包含有ー個(gè)第一面研磨及ー個(gè)第二面研磨,該研磨機(jī)對(duì)所述若干刃面進(jìn)行該第一面研磨后,令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭轉(zhuǎn)動(dòng)ー特定角度,且令該研磨機(jī)對(duì)所述若干刃面進(jìn)行該第二面研磨。其中所述若干刃面確認(rèn)未研磨完成的鉆頭,在該研磨機(jī)研磨所述若干刃面前,令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭補(bǔ)償轉(zhuǎn)動(dòng),以校正所述若干刃面至一能夠接受研磨的正確角度位置。其中所述擺動(dòng)座在該檢測位置校正所述若干刃面的該正確角度位置。其中所述擺動(dòng)座自該檢測位置擺動(dòng)至該研磨位置期間校正所述若干刃面的該正確角度位置。其中所述若干刃面確認(rèn)未研磨完成的鉆頭,在該研磨機(jī)研磨所述若干刃面前,令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭,沿著該鉆頭的軸向補(bǔ)償移動(dòng)一特定距離,以校正所述若干刃面至一能夠接受研磨的正確距離位置。其中所述第一影像檢測器感測出的已損毀鉆頭,利用該夾具移載至ー個(gè)鉆頭的不良區(qū)。其中所述第二影像檢測器在二次確認(rèn)所述若干刃面未研磨完成時(shí),令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭擺動(dòng)至該校正位置,并利用該夾具移載該鉆頭至ー鉆頭的不良區(qū)。據(jù)此,利用可于該弧線路徑上往復(fù)擺動(dòng)的擺動(dòng)座移載微細(xì)鉆頭,以提升研磨鉆頭刃面的加工速率及效率;此外,該第一影像檢測器、第二影像檢測器及研磨機(jī)依序配置于該弧線路徑上,能夠有效縮減配置面積,進(jìn)而節(jié)省建構(gòu)成本。


      圖I是本發(fā)明較佳實(shí)施例的流程圖;圖Ia是圖I的ー附加具體實(shí)施方式
      的流程圖;圖Ib是圖I的另ー附加具體實(shí)施方式
      的流程圖;圖Ic是圖I的又ー附加具體實(shí)施方式
      的流程圖;圖2是實(shí)施圖I方法的裝置的立體圖;圖3是圖2的前視圖;圖4是圖3的局部放大圖;圖5是圖3的鉆頭刃部的局部放大圖;圖6是圖5的俯視圖;圖7是圖2的夾固器與鉆頭的配置示意圖;圖8是圖4的一使用狀態(tài)圖;圖9是圖4的另ー使用狀態(tài)圖;圖10是圖4的又一使用狀態(tài)圖。附圖標(biāo)記說明1擺動(dòng)座;10弧線路徑;101校正位置;102檢測位置;103清潔位置;104研磨位置;11夾持部;12樞接部;21第一影像檢測器;22第二影像檢測器;31沾粘塊;32驅(qū)動(dòng)器;4研磨機(jī);41、42砂輪;5夾固器;51、52夾爪;60承臂;61、62夾具;7供料區(qū);8不良區(qū);9鉆頭;90置鉆盒;91刃部;92、94第一刃面;93、95第二刃面;96、97排屑溝;98螺旋刃。
      具體實(shí)施例方式首觀圖I所示,掲示出本發(fā)明較佳實(shí)施例的流程圖,并配合圖2及圖3說明本發(fā)明鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法,包含下列實(shí)施步驟步驟SlO中,開始實(shí)施本發(fā)明的方法。步驟Sll中,取用一擺動(dòng)座I,該擺動(dòng)座I樞置于ー鉆頭9的供料區(qū)7近緣,該供料區(qū)7內(nèi)擺放有若干可容置復(fù)數(shù)鉆頭9的置鉆盒90,該鉆頭9在本實(shí)施上可由置鉆盒90取出,并在實(shí)施研磨加工后放回原置鉆盒90,因此該供料區(qū)7在本實(shí)施上可同時(shí)成為鉆頭9的進(jìn)料端和出料端;該擺動(dòng)座I實(shí)際上可為ー旋轉(zhuǎn)氣壓缸,且旋轉(zhuǎn)氣壓缸頂部具有一能夠夾持及釋放鉆頭9的夾持部11,該鉆頭9能夠隨夾持部11轉(zhuǎn)動(dòng)而自轉(zhuǎn),該擺動(dòng)座I底部具有一樞接部12,以樞置擺動(dòng)座I于供料區(qū)7近緣,且擺動(dòng)座I近側(cè)設(shè)有ー馬達(dá)(未繪制),該馬達(dá)與樞接部12相互連結(jié),致使擺動(dòng)座I能夠經(jīng)由樞接部12接受馬達(dá)驅(qū)動(dòng),以進(jìn)行往復(fù)定格擺動(dòng)(如圖8至圖10所示),而于擺動(dòng)的弧線路徑10上依序規(guī)劃出一校正位置101、一檢測位置102及一研磨位置104(如圖4所示);所述擺動(dòng)座I的弧線路徑上并包含有一清潔位置103,位于該檢測位置102及研磨位置104之間;在本實(shí)施上,所述校正、檢測、除屑、研磨位置101、102、103、104依序位于該擺動(dòng)座I的90度角、60度角、30度角、0度角的方向上。此外,該供料區(qū)在另ー實(shí)施上也可區(qū)分成各自獨(dú)立的一進(jìn)料端及一出料端,且擺動(dòng)座I也可樞置于該進(jìn)料端與出料端之間。步驟S12中,令擺動(dòng)座I擺動(dòng)至該校正位置101 (如圖4所示),利用一可于該供料區(qū)7及擺動(dòng)座I之間的上方移動(dòng)的夾具61,自供料區(qū)7移載ー鉆頭9插置于該擺動(dòng)座I的、夾持部11上;在本實(shí)施上,該供料區(qū)7及擺動(dòng)座I之間的上方跨設(shè)有ー承臂60,且承臂60上可滑設(shè)ー以上個(gè)夾具61、62,其中ー夾具61能夠?qū)X?zé)于對(duì)擺動(dòng)座I移入鉆頭9,另ー夾具62能夠?qū)X?zé)于對(duì)擺動(dòng)座I移出鉆頭9,以提升供料區(qū)7與擺動(dòng)座I之間鉆頭9的傳遞速率。步驟S13中,于該校正位置101設(shè)置ー個(gè)第一影像檢測器21 (如圖4所示),使用該第一影像檢測器21感測該鉆頭9的一刃部91 (如圖5所示),并經(jīng)由擺動(dòng)座I的夾持部11夾持鉆頭9轉(zhuǎn)動(dòng),以校正該刃部91尖端的若干刃面92、93、94至一基準(zhǔn)位置,所述刃面包含有兩個(gè)第一刃面92、94及兩個(gè)第二刃面93、95 ;在實(shí)施上,該第一影像檢測器21可包含有CXD影像単元,且第一影像檢測器21是橫向配置干與校正位置101的鉆頭9刃部91等高的位置,能夠感測該刃部91尖端的側(cè)面影像,該刃部91尖端的側(cè)面可呈現(xiàn)刃部91的所述第一刃面92、94、第二刃面93、一排屑溝96及一螺旋刃98 ;該第一影像檢測器21可依據(jù)螺旋刃98的位置來校正所述刃面的基準(zhǔn)位置,該基準(zhǔn)位置是所述刃面92、93、94、95預(yù)備接 受研磨的位置。實(shí)際上,該第一影像檢測器21及擺動(dòng)座I是電連接至一計(jì)算機(jī)(未繪制),該第一影像檢測器21可將感測到的刃部91側(cè)面影像輸入計(jì)算機(jī),該計(jì)算機(jī)能夠判別影像中的螺旋刃98,并依據(jù)螺旋刃98位置來控制擺動(dòng)座I夾持鉆頭9轉(zhuǎn)動(dòng)的角度,據(jù)以校正所述刃面至該基準(zhǔn)位置。步驟S14中,于擺動(dòng)座I近緣設(shè)置ー鉆頭9的不良區(qū)8,該不良區(qū)8內(nèi)也擺放有若干可容置復(fù)數(shù)鉆頭9的置鉆盒90 ;經(jīng)由第一影像檢測器21感測出校正位置101內(nèi)的鉆頭9已損毀時(shí),也即刃部91已崩塌或折斷而完成無法經(jīng)由研磨修復(fù)的鉆頭9,該計(jì)算機(jī)判別刃部91已損毀而未進(jìn)行所述刃面的基準(zhǔn)位置校正,因此該已損毀鉆頭9的刃部91未完成基準(zhǔn)位置校正,是利用該夾具62移載至該不良區(qū)8的置鉆盒90內(nèi),隨后實(shí)施步驟S23,結(jié)束實(shí)施本發(fā)明的方法。步驟S15中,于該研磨位置104設(shè)置ー研磨機(jī)4及一夾固器5 (如圖4所示),且夾固器5位于擺動(dòng)座I與研磨機(jī)4之間;在本實(shí)施上,該夾固器5可為夾具(如圖7所示),該夾具包含有ニ可護(hù)持及釋放刃部91的夾爪51、52 ;所述第一刃面92、94及第ニ刃面93、95的基準(zhǔn)位置完成校正后,令擺動(dòng)座I的夾持部11夾持鉆頭9擺動(dòng)至研磨位置104(如圖8所示),而使鉆頭9植入該夾固器5的ニ夾爪51、52之間;此時(shí),該鉆頭9的所述第一刃面92,94及第ニ刃面93、95恰好位于研磨機(jī)4的ニ砂輪41、42近緣;于鉆頭9的所述第一刃面92、94及第ニ刃面93、95接受研磨機(jī)4的砂輪41、42研磨前,令?yuàn)A固器5驅(qū)動(dòng)所述夾爪51、52護(hù)持該刃部91 ;隨后,使用研磨機(jī)4的砂輪41、42對(duì)刃部91 ー側(cè)的第一刃面92及第ニ刃面95進(jìn)行第一面研磨(如圖5及圖6所不),該夾固器5并于第一刃面92及第ニ刃面95接受研磨機(jī)4研磨完畢后,驅(qū)動(dòng)所述夾爪51、52釋放該刃部91。在另一具體實(shí)施上,該夾固器也可以包含傳統(tǒng)的一可擺放刃部91的V型槽,以及一可植入該V型槽的壓制件,而使該刃部91能夠護(hù)持于V型槽內(nèi)壁與壓制件之間,且壓制件能開放V型槽而釋放刃部91。步驟S16中,于刃部91的第一刃面92及第ニ刃面95接受研磨機(jī)4進(jìn)行第一面研磨后(如圖8所示),令擺動(dòng)座I的夾持部11夾持鉆頭9轉(zhuǎn)動(dòng)ー特定角度,該特定角度在本實(shí)施上可為180度;此時(shí),鉆頭9仍位于夾固器5的ニ夾爪51、52之間(如圖7所示),令?yuàn)A固器5驅(qū)動(dòng)所述夾爪51、52護(hù)持該刃部91 ;隨后,使用研磨機(jī)4的砂輪41、42對(duì)刃部91另ー側(cè)的第一刃面94及第ニ刃面93進(jìn)行第二面研磨(如圖5及圖6所示),該夾固器5并于刃部91的第一刃面94及第ニ刃面93研磨完畢后,釋放該刃部91。
      步驟S17中,該鉆頭9于刃部91研磨完畢后,隨著擺動(dòng)座I的夾持部11擺動(dòng)至清潔位置103(如圖9所示);該清潔位置103配置一沾粘塊31,以及一可驅(qū)動(dòng)沾粘塊31朝刃部91方向往復(fù)移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)器32,且沾粘塊31及驅(qū)動(dòng)器32位于研磨機(jī)4上方;在本實(shí)施上,該沾粘塊31可為粘土,且驅(qū)動(dòng)器32可為氣缸;利用驅(qū)動(dòng)器32驅(qū)動(dòng)沾粘塊31對(duì)所述第一刃面92、94及第ニ刃面93、95進(jìn)行沾粘及釋放,以粘除所述第一刃面92、94及第ニ刃面93、95上的研磨碎屑。
      步驟S18中,于檢測位置102設(shè)置ー個(gè)第二影像檢測器22 (如圖4所示),且第二影像檢測器22位于擺動(dòng)座I與沾粘塊31之間的上方;令擺動(dòng)座I的夾持部11夾持鉆頭9擺動(dòng)至檢測位置102(如圖10所示);隨后,利用該第二影像檢測器22感測鉆頭9的所述第一刃面92、94及第ニ刃面93、95,以確認(rèn)所述第一刃面92、94及第ニ刃面93、95的研磨狀況;在實(shí)施上,該第二影像檢測器22也可包含有CXD影像単元,所述研磨狀況是經(jīng)由第二影像檢測器22感測所述第一刃面92、94及第ニ刃面93、95影像而判別(如圖6所示)。實(shí)際上,該第二影像檢測器22是電連接至上述計(jì)算機(jī),可將感測到的所述第一刃面92、94和第ニ刃面93、95影像輸入計(jì)算機(jī),該計(jì)算機(jī)能夠判別影像中的所述第一刃面92、94和第二刃面93、95,以確認(rèn)所述第一刃面92、94和第二刃面93、95是否研磨完成(如圖6所示)。步驟S19中,于確認(rèn)所述第一刃面92、94和第二刃面93、95研磨完成時(shí),令擺動(dòng)座I的夾持部11夾持鉆頭9擺動(dòng)至校正位置101 (如圖4所示),并利用夾具62移載鉆頭9至供料區(qū)7的置鉆盒90內(nèi),隨后實(shí)施步驟S23,結(jié)束實(shí)施本發(fā)明的方法。步驟S15中,于第一次確認(rèn)所述第一刃面92、94和第二刃面93、95未研磨完成時(shí),令擺動(dòng)座I的夾持部11夾持鉆頭9擺動(dòng)至研磨位置104(如圖8所示),且令?yuàn)A固器5護(hù)持該刃部91 (如圖7所示);接著,使用研磨機(jī)4再次研磨刃部91,該夾固器5并于刃部91研磨完畢后,釋放該刃部91,隨后實(shí)施上述步驟S16。在另一具體實(shí)施上,本發(fā)明也包含有步驟S20。步驟S20中,經(jīng)步驟S18的視覺分析后,于第一次確認(rèn)所述第一刃面92、94和第二刃面93、95未研磨完成時(shí)(配合圖Ia及圖10所示),并于步驟S15再次使用研磨機(jī)4研磨所述第一刃面92、94和第二刃面93、95前,令擺動(dòng)座I的夾持部11于檢測位置102夾持鉆頭9補(bǔ)償轉(zhuǎn)動(dòng),以校正所述第一刃面92、94和第二刃面93、95至一能夠接受研磨的正確角度位置;其中,該計(jì)算機(jī)能夠依據(jù)影像中的所述第一刃面92、94或第二刃面93、95的位置來控制擺動(dòng)座I夾持鉆頭9轉(zhuǎn)動(dòng)的角度,隨后實(shí)施上述步驟S15?;蛘撸襟ES20中,該擺動(dòng)座I自檢測位置102擺動(dòng)至研磨位置104期間,校正所述第一刃面92、94和第二刃面93、95至該正確角度位置。在又一具體實(shí)施上,本發(fā)明也包含有步驟S21。步驟S21中,于第一次確認(rèn)該鉆頭9的刃部91未研磨完成時(shí)(配合圖Ib及圖10所示),并于步驟S15的再次使用研磨機(jī)4研磨所述第一刃面92、94和第二刃面93、95前,令擺動(dòng)座I的夾持部11夾持鉆頭9,并沿著該鉆頭9的軸向補(bǔ)償移動(dòng)一特定距離(如圖7所示),以校正所述第一刃面92、94和第二刃面93、95至一能夠接受研磨的正確距離位置;該特定距離可增加或縮減刃部91尖端自夾固器5內(nèi)部朝外界伸出的長度,進(jìn)而增加或縮減刃部91可供研磨機(jī)4研磨的長度,隨后實(shí)施上述步驟S15?;蛘撸摂[動(dòng)座I也能夠先夾持鉆頭9擺動(dòng)至研磨位置104,再夾持鉆頭9補(bǔ)償移動(dòng)該特定距離。
      除此之外,本發(fā)明也包含有步驟S22。步驟S22中,于第二影像檢測器22第二次確認(rèn)該鉆頭9的所述第一刃面92、94和第二刃面93、95未研磨完成時(shí)(配合圖Ic及圖10所示),該計(jì)算機(jī)判別刃部91已損毀,令擺動(dòng)座I的夾持部11夾持鉆頭9擺動(dòng)至校正位置101 (如圖4所示),并利用夾具62移載該鉆頭9至不良區(qū)8的置鉆盒90內(nèi),隨后實(shí)施步驟S23,結(jié)束實(shí)施本發(fā)明的方法。憑借上述,在驅(qū)動(dòng)所述擺動(dòng)座I的馬達(dá)動(dòng)力,與上述背景技術(shù)中驅(qū)動(dòng)座體的馬達(dá)動(dòng)カ相等的條件下,該擺動(dòng)座I以擺動(dòng)方式沿弧線路徑變更位置的速度,顯然快于上述背景技術(shù)中沿直線路徑變更位置的座體;同吋,該擺動(dòng)座I能夠沿弧線路徑往復(fù)變更位置,進(jìn)而克服上述背景技術(shù)中的轉(zhuǎn)臺(tái)無法反向移載鉆頭重新加工的問題;據(jù)此,利用可于該弧線路徑10上往復(fù)擺動(dòng)的擺動(dòng)座I移載微細(xì)鉆頭9,以提升研磨鉆頭9刃部91的加工速率及效率;此外,該第一影像檢測器21、第二影像檢測器22、沾粘塊31、驅(qū)動(dòng)器32及研磨機(jī)4依序配置于該弧線路徑10上,能夠有效縮減配置面積,進(jìn)而節(jié)省建構(gòu)成本。
      以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的,而非限制性的,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解,在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下,可作出許多修改、變化或等效,但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法,其特征在于,包含有 取用ー擺動(dòng)座,該擺動(dòng)座能夠往復(fù)定格擺動(dòng),而在擺動(dòng)的弧線路徑上依序規(guī)劃出ー個(gè)校正位置、一個(gè)檢測位置及ー個(gè)研磨位置; 令該擺動(dòng)座擺動(dòng)至該校正位置,利用一個(gè)能夠在鉆頭的供料區(qū)與該擺動(dòng)座之間移動(dòng)的夾具,自該供料區(qū)移載ー個(gè)鉆頭插置于該擺動(dòng)座上; 使用ー個(gè)第一影像檢測器在該校正位置感測該鉆頭的ー個(gè)刃部,并經(jīng)由該擺動(dòng)座夾持該鉆頭轉(zhuǎn)動(dòng),以校正該刃部的若干刃面至一個(gè)基準(zhǔn)位置; 令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭擺動(dòng)至該研磨位置,并使用一個(gè)研磨機(jī)在該研磨位置研磨所述若干刃面; 然后令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭擺動(dòng)至該檢測位置,并利用一個(gè)第二影像檢測器在該檢測位置感測所述若干刃面,以確認(rèn)所述若干刃面的研磨狀況 '及 在確認(rèn)所述若干刃面研磨完成時(shí),令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭擺動(dòng)至該校正位置,并利用該夾具移載該鉆頭至該供料區(qū);并在確認(rèn)所述若干刃面未研磨完成時(shí),令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭擺動(dòng)至該研磨位置,而使用該研磨機(jī)在該研磨位置研磨所述若干刃面。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法,其特征在于所述弧線路徑上并規(guī)劃出一清潔位置,位于該檢測位置及該研磨位置之間,該鉆頭在所述若干刃面研磨后隨著該擺動(dòng)座擺動(dòng)至該清潔位置,而利用一驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)ー沾粘塊在該清潔位置對(duì)所述刃面進(jìn)行沾粘及釋放。
      3.根據(jù)權(quán)利要求I所述鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法,其特征在于更加包含在所述若干刃面接受該研磨機(jī)研磨前,使用ー夾固器在該研磨位置護(hù)持該刃部,并在所述若干刃面接受該研磨機(jī)研磨后,令該夾固器釋放該刃部。
      4.根據(jù)權(quán)利要求I所述鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法,其特征在于所述研磨機(jī)研磨所述若干刃面的步驟,包含有ー個(gè)第一面研磨及ー個(gè)第二面研磨,該研磨機(jī)對(duì)所述若干刃面進(jìn)行該第一面研磨后,令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭轉(zhuǎn)動(dòng)ー特定角度,且令該研磨機(jī)對(duì)所述若干刃面進(jìn)行該第二面研磨。
      5.根據(jù)權(quán)利要求I所述鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法,其特征在于所述若干刃面確認(rèn)未研磨完成的鉆頭,在該研磨機(jī)研磨所述若干刃面前,令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭補(bǔ)償轉(zhuǎn)動(dòng),以校正所述若干刃面至一能夠接受研磨的正確角度位置。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法,其特征在于所述擺動(dòng)座在該檢測位置校正所述若干刃面的該正確角度位置。
      7.根據(jù)權(quán)利要求5所述鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法,其特征在于所述擺動(dòng)座自該檢測位置擺動(dòng)至該研磨位置期間校正所述若干刃面的該正確角度位置。
      8.根據(jù)權(quán)利要求I所述鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法,其特征在于所述若干刃面確認(rèn)未研磨完成的鉆頭,在該研磨機(jī)研磨所述若干刃面前,令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭,沿著該鉆頭的軸向補(bǔ)償移動(dòng)一特定距離,以校正所述若干刃面至一能夠接受研磨的正確距離位置。
      9.根據(jù)權(quán)利要求I所述鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法,其特征在于所述第一影像檢測器感測出的已損毀鉆頭,利用該夾具移載至ー個(gè)鉆頭的不良區(qū)。
      10.根據(jù)權(quán)利要求I所述鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法,其特征在于所述第二影像檢測器在二次確認(rèn)所述若干刃面未研磨完成時(shí),令該擺動(dòng)座夾持該鉆頭擺動(dòng)至該校正位置,井利用該夾具移載該鉆頭至ー鉆頭的 不良區(qū)。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種鉆頭的自動(dòng)校位研磨方法,包含取用一擺動(dòng)座,該擺動(dòng)座擺動(dòng)的弧線路徑上依序規(guī)劃出一校正位置、一檢測位置及一研磨位置,將供料區(qū)的鉆頭移載至擺動(dòng)座上,于校正位置接受一個(gè)第一影像檢測器校正基準(zhǔn)位置,并隨擺動(dòng)座擺動(dòng)至研磨位置接受一研磨機(jī)研磨,再隨擺動(dòng)座擺動(dòng)至檢測位置接受一個(gè)第二影像檢測器確認(rèn)研磨狀況;于確認(rèn)鉆頭研磨完成時(shí),令鉆頭隨擺動(dòng)座擺動(dòng)至校正位置,并移載至供料區(qū);于確認(rèn)鉆頭未研磨完成時(shí),令鉆頭隨擺動(dòng)座擺動(dòng)至研磨位置接受研磨機(jī)研磨。
      文檔編號(hào)B24B3/24GK102642159SQ20111004223
      公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月22日
      發(fā)明者姚志金, 林武慶, 黃興才 申請(qǐng)人:欣竑科技有限公司
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