專(zhuān)利名稱：印刷線路板微蝕刻劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板蝕刻技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種印刷線路板微蝕刻劑。
背景技術(shù)：
要制作印刷線路板，必須要進(jìn)行印刷線路板蝕刻這個(gè)工藝步驟，現(xiàn)有的蝕刻電路板的工藝是將三氯化鐵放入塑料盆中(注不能用金屬盆)，按250g三氯化鐵配 1500cc-2000cc的水進(jìn)行調(diào)配，用熱水可加快蝕刻速度，節(jié)約時(shí)間。待三氯化鐵充分溶于水中后即可將已顯影的電路板放入盆中進(jìn)行蝕刻，蝕刻的過(guò)程當(dāng)中不?；蝿?dòng)盆子，使蝕刻均勻并可加快蝕刻速度。大約十幾分鐘即可完成蝕刻過(guò)程，蝕刻完成后將電路板取出用水輕輕沖洗即可。在印刷電路、電子和金屬精飾等工業(yè)中廣泛采用三氯化鐵蝕刻銅、銅合金及鐵、 鋅、鋁等。這是由于他的工藝穩(wěn)定，操作方便，價(jià)格便宜。但是，近些年來(lái)，由于它再生困難， 污染嚴(yán)重，廢液處理困難等而正在被淘汰。因此，三氯化鐵蝕刻液適用于網(wǎng)印抗蝕印料、液體感光膠、干膜、金等抗蝕層的印刷版的蝕刻，但不適用于鎳、錫、錫-鉛合金等抗蝕層。并且利用三氯化鐵蝕刻液蝕刻速率不穩(wěn)定，難控制其速率，蝕刻質(zhì)量較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，而提供一種印刷線路板微蝕刻劑。本發(fā)明的技術(shù)方案一種印刷線路板微蝕刻劑，包括過(guò)硫酸氫鉀復(fù)合物、穩(wěn)定劑、 過(guò)硫酸鹽以及硫酸體系，或者包括過(guò)硫酸氫鉀復(fù)合物、穩(wěn)定劑、過(guò)硫酸鹽以及磷酸體系。本發(fā)明中，所述穩(wěn)定劑是堿金屬鹽。本發(fā)明中，所述穩(wěn)定劑是多羥基羧酸。本發(fā)明中，所述穩(wěn)定劑是有機(jī)磷酸鹽。本發(fā)明中，所述堿金屬鹽、所述多羥基羧酸或所述有機(jī)磷酸鹽加入的量在0. 1-1% 之間。本發(fā)明中，所述堿金屬鹽、所述多羥基羧酸或所述有機(jī)磷酸鹽加入的量為0. 1%。本發(fā)明中，所述堿金屬鹽、所述多羥基羧酸或所述有機(jī)磷酸鹽加入的量為1%。本發(fā)明中，所述堿金屬鹽、所述多羥基羧酸或所述有機(jī)磷酸鹽加入的量為0. 5%。本發(fā)明中，所述磷酸或硫酸加入的量按照體積百分比計(jì)算在1-3%之間。本發(fā)明中，所述磷酸或硫酸加入的量按照體積百分比計(jì)算為1%。本發(fā)明所述印刷線路板微蝕刻劑，具有以下有益效果1.使用成本低；2.絕佳的咬蝕表面，表面粗糙度Ra值介于0. 3-0. 4微米；3.優(yōu)秀的干膜附著力，無(wú)殘膜問(wèn)題；4.可控的蝕刻過(guò)程，速度穩(wěn)定；
5.藥液壽命比過(guò)硫酸鈉SPS長(zhǎng)。
具體實(shí)施例方式為使對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識(shí)，用以較佳的實(shí)施例配合詳細(xì)的說(shuō)明，說(shuō)明如下本發(fā)明所述一種印刷線路板微蝕刻劑，包括過(guò)硫酸氫鉀復(fù)合物、穩(wěn)定劑、過(guò)硫酸鹽以及硫酸體系，或者包括過(guò)硫酸氫鉀復(fù)合物、穩(wěn)定劑、過(guò)硫酸鹽以及磷酸體系。上述中，穩(wěn)定劑是堿金屬鹽、多羥基羧酸或有機(jī)磷酸鹽。而堿金屬鹽、多羥基羧酸或有機(jī)磷酸鹽的加入的量在0.1-1%之間。磷酸、硫酸加入的量按照體積百分比計(jì)算在 1-3%之間。在具體的實(shí)施例中，堿金屬鹽、多羥基羧酸或有機(jī)磷酸鹽的加入的量可以是0. 0. 5%,0. 8%或 1%。在具體的實(shí)施例中，磷酸、硫酸加入的量按照體積百分比計(jì)算可以是1%、1.5%, 2%、或 3%。過(guò)硫酸氫鉀復(fù)合物是一種無(wú)機(jī)酸性氧化劑，又名單過(guò)硫酸氫鉀復(fù)合鹽、過(guò)一硫酸 S鉀三合鹽過(guò)氧化單硫酸鉀鹽，英文名稱Oxone, potassium monopersulfate compound, potassium monopersulfate triple salt or potassium peroxymonopersulfate,簡(jiǎn)禾爾 “PMPS 或 KMPS”。是常用功能化學(xué)品 Oxone、Caroat, ZA200/100、Basolan2448 的基本有效組分。分子式2KHS05· KHSO4 · K2SO4 ；分子量614.7 ；CAS No. 70693-62-8。本發(fā)明的使用方法是將適量的過(guò)一硫酸鹽與過(guò)硫酸鹽進(jìn)行適當(dāng)?shù)拇钆?，添加合適的穩(wěn)定劑，從而使得PCB蝕刻后表面符合上述適用制程的需要。本發(fā)明適用于(1)內(nèi)、外層干膜前處理(高密度互連HDI細(xì)線路應(yīng)用)；(2)電鍍通孔PTH微蝕前處理；(3) Cu I ( 一次銅)、Cu II ( 二次銅)微蝕前處理
等等。實(shí)踐證明，本發(fā)明所述印刷線路板微蝕刻劑，具有以下優(yōu)點(diǎn)1.使用成本低；2.絕佳的咬蝕表面，表面粗糙度Ra值介于0. 3-0. 4微米；3.優(yōu)秀的干膜附著力，無(wú)殘膜問(wèn)題；4.可控的蝕刻過(guò)程，速度穩(wěn)定；5.藥液壽命比過(guò)硫酸鈉SPS長(zhǎng)。綜上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板微蝕刻劑，其特征在于，包括過(guò)硫酸氫鉀復(fù)合物、穩(wěn)定劑、過(guò)硫酸鹽以及硫酸體系，或者包括過(guò)硫酸氫鉀復(fù)合物、穩(wěn)定劑、過(guò)硫酸鹽以及磷酸體系。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板微蝕刻劑，其特征在于，所述穩(wěn)定劑是堿金屬鹽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板微蝕刻劑，其特征在于，所述穩(wěn)定劑是多羥基羧酸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板微蝕刻劑，其特征在于，所述穩(wěn)定劑是有機(jī)磷酸鹽 ο
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的印刷線路板微蝕刻劑，其特征在于，所述堿金屬鹽、 所述多羥基羧酸或所述有機(jī)磷酸鹽加入的量在0.1-1%之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷線路板微蝕刻劑，其特征在于，所述堿金屬鹽、所述多羥基羧酸或所述有機(jī)磷酸鹽加入的量為0. 1%。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷線路板微蝕刻劑，其特征在于，所述堿金屬鹽、所述多羥基羧酸或所述有機(jī)磷酸鹽加入的量為1%。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷線路板微蝕刻劑，其特征在于，所述堿金屬鹽、所述多羥基羧酸或所述有機(jī)磷酸鹽加入的量為0. 5%。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷線路板微蝕刻劑，其特征在于，所述磷酸或硫酸加入的量按照體積百分比計(jì)算在1-3%之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷線路板微蝕刻劑，其特征在于，所述磷酸或硫酸加入的量按照體積百分比計(jì)算為1%。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷線路板微蝕刻劑，包括過(guò)硫酸氫鉀復(fù)合物、穩(wěn)定劑、過(guò)硫酸鹽以及硫酸體系，或者包括過(guò)硫酸氫鉀復(fù)合物、穩(wěn)定劑、過(guò)硫酸鹽以及磷酸體系。本發(fā)明所述印刷線路板微蝕刻劑，具有有益效果(1)使用成本低；(2)絕佳的咬蝕表面，表面粗糙度Ra值介于0.3-0.4微米；(3)優(yōu)秀的干膜附著力，無(wú)殘膜問(wèn)題；(4)可控的蝕刻過(guò)程，速度穩(wěn)定；(5)藥液壽命比過(guò)硫酸鈉SPS長(zhǎng)。
文檔編號(hào)C23F1/16GK102296293SQ20111017352
公開(kāi)日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月24日
發(fā)明者宋海鵬, 李沛泓 申請(qǐng)人:宋海鵬, 李沛泓