專利名稱：具有階梯部的定位環(huán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械拋光中所使用的定位環(huán)。
背景技術(shù)：
集成電路通常是由在硅襯底上連續(xù)沉積導(dǎo)體層、半導(dǎo)體層或絕緣層的方式形成。 其中一種制造步驟包括在非平坦表面上沉積填料層，并平坦化填料層直至露出非平坦化表面。例如，導(dǎo)電填料層可沉積在圖案化的絕緣層上以填充絕緣層中的溝槽或孔。接著拋光填料層直至絕緣層的突起圖案露出為止。在平坦化后，留在絕緣層的突起圖案間的導(dǎo)電層部分會(huì)形成過(guò)孔、插塞及線路，而在襯底上的薄膜電路間形成導(dǎo)電路徑。此外，襯底表面也需要平坦化以便進(jìn)行光刻?；瘜W(xué)機(jī)械拋光(CMP)是一種可接受的平坦化方法。此平坦化方法通常需要襯底安裝在化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備的載體或拋光頭上。襯底的暴露表面會(huì)被放置抵靠旋轉(zhuǎn)拋光盤(pán)墊或帶狀墊。拋光墊可以是標(biāo)準(zhǔn)拋光墊或固定研磨墊(fixed-abrasive pad)。標(biāo)準(zhǔn)墊具有耐磨的粗糙表面，而固定研磨墊則具有固定在容納介質(zhì)(containment media)中的拋光粒子。 承載頭可在襯底上提供可控制的負(fù)載，以抵靠拋光墊。承載頭具有定位環(huán)，以在拋光期間將襯底固定在合適位置。包括至少一種化學(xué)反應(yīng)性試劑及研磨粒子的拋光液體(如拋光漿) 則會(huì)供應(yīng)至拋光墊表面。

發(fā)明內(nèi)容
在一實(shí)施例中，本發(fā)明公開(kāi)一種定位環(huán)。定位環(huán)具有環(huán)形下部及環(huán)形剛性上部，其中環(huán)形下部沿其內(nèi)徑設(shè)有階梯部，而環(huán)形剛性上部沿其內(nèi)徑設(shè)有凹部。上部具有水平表面， 并由垂直表面界定出凹部，且階梯部尺寸適配于凹部。階梯部及凹部間具有有結(jié)合層。在另一實(shí)施例中公開(kāi)一種定位環(huán)，其具有環(huán)形下部及環(huán)形剛性部。下部具有內(nèi)徑 Dl及鄰近內(nèi)徑Dl的環(huán)形階梯部。在外徑處，環(huán)形階梯部高度大于下部高度。環(huán)形剛性部具有下表面及位于下表面處的內(nèi)徑D2。D2大于D1，且環(huán)形剛性部的下表面鄰近環(huán)形下部。 結(jié)合層則位于剛性部?jī)?nèi)徑至少一部份及下部之間。在另一實(shí)施例中公開(kāi)一種定位環(huán)，其具有環(huán)形第一部份及環(huán)形第二部份。第一部份沿內(nèi)徑具有環(huán)形凹部。第二部份具有內(nèi)徑、由內(nèi)徑及垂直壁所界定的環(huán)形延伸部，其平行于內(nèi)徑。環(huán)形延伸部適配于環(huán)形凹部。結(jié)合材料則位在第二部份垂直壁上。在第一實(shí)施例中公開(kāi)一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的系統(tǒng)。系統(tǒng)具有壓板、由壓板所支撐的拋光物、承載頭，其經(jīng)配置以施加負(fù)載至拋光物上的襯底、以及連接至承載頭的定位環(huán)。定位環(huán)至少包括環(huán)形下部及環(huán)形剛性上部，其中環(huán)形下部沿其內(nèi)徑設(shè)有階梯部，而環(huán)形剛性上部沿其內(nèi)徑設(shè)有凹部，其中凹部是由垂直于上部上表面的壁所界定，且階梯部尺寸
3適配于凹部。階梯部及凹部間并有結(jié)合層。在另一實(shí)施例中，公開(kāi)一種化學(xué)機(jī)械拋光的方法。該方法包括將拋光液施加至拋光表面；將襯底維持在定位環(huán)內(nèi)，使襯底表面接觸拋光表面；以及在襯底及拋光表面間形成相對(duì)運(yùn)動(dòng)。所用定位環(huán)包括環(huán)形下部及環(huán)形剛性上部，其中環(huán)形下部沿其內(nèi)徑設(shè)有階梯部，而環(huán)形剛性上部沿其內(nèi)徑設(shè)有凹部，其中凹部是由垂直于上部的上表面的壁所界定，且階梯部尺寸適配于凹部。階梯部及凹部間具有結(jié)合層。在另一實(shí)施例中公開(kāi)一種形成定位環(huán)的方法。該方法包括形成環(huán)形下部，其中環(huán)形下環(huán)部沿其內(nèi)徑具有階梯部。環(huán)形剛性部沿其內(nèi)徑設(shè)有凹部，其中凹部系由垂直于剛性部的上表面的一壁所界定，且階梯部尺寸適配于凹部。結(jié)合材料則施加至下部或剛性部中任一者。剛性部下表面鄰近下部，使結(jié)合材料接觸上部及下部?jī)烧?。結(jié)合材料會(huì)固化而在剛性部至少一部份及下部間形成結(jié)合層。本發(fā)明實(shí)施方式可包括下列一個(gè)或多個(gè)特征件。結(jié)合層可包括環(huán)氧樹(shù)脂材料，例如聚酰胺、或聚酰胺及脂肪胺。結(jié)合層厚度可大于2密爾，如介于約4至20密爾。結(jié)合層可介于上部水平表面及下部間。結(jié)合層在定位環(huán)徑向截面上具有大致均勻的厚度。階梯部可為環(huán)形階梯部。下部可具有與其鄰近上部的表面相反的耐磨表面。階梯部具有垂直壁， 平行于界定出凹部的壁，且結(jié)合層接觸垂直壁。下部所有相對(duì)于耐磨表面的面都可接觸結(jié)合層或環(huán)形剛性部。上部具有接觸階梯部的突出部(projection)。突出部可為環(huán)形突出部。凹部可進(jìn)一步由鄰近上部?jī)?nèi)徑水平唇部所界定，且環(huán)形突出部系鄰近水平唇部?；蛘?， 環(huán)形突出部可以不鄰近水平唇部。除了鄰近內(nèi)徑的凹部外，上部及下部可以不與凹部及可適配于凹部的對(duì)應(yīng)階梯部接觸。前述實(shí)施方式可具有下列一種或多種優(yōu)勢(shì)。設(shè)有結(jié)合層的兩部分定位環(huán)可避免拋光漿累積在環(huán)的上部及下部間。結(jié)合材料(如前述任一者)))))可具有較佳的抗化學(xué)特性， 例如拋光漿及去離子水、熱及壓力。環(huán)部件中一個(gè)的突出部有利于適當(dāng)對(duì)齊環(huán)的兩部分。 定位環(huán)的部件中一個(gè)的突出部可確保環(huán)兩部分間具有最小的環(huán)氧樹(shù)脂厚度。結(jié)合后的具有環(huán)形階梯特征件的定位環(huán)可具有圓柱形切線邊緣接觸區(qū)(cylindrical tangential edge contact area)，以使上環(huán)及下環(huán)間的徑向間距為零，因此僅在切線邊緣處具有零環(huán)氧樹(shù)脂厚度。突出部可在定位環(huán)周圍提供相當(dāng)平均的黏結(jié)材料。具有階梯特征件的環(huán)具有較平坦界面的環(huán)更大的表面積可供結(jié)合。較大量的結(jié)合材料可提供較強(qiáng)的黏結(jié)結(jié)合力。此外，增加的結(jié)合表面積朝向定位環(huán)的內(nèi)徑(此處具有最高的應(yīng)力)。再者，垂直結(jié)合區(qū)可避免下環(huán)在內(nèi)徑處與上環(huán)分開(kāi)。階梯特征件及突出部可承受負(fù)載。也就是說(shuō)，在定位環(huán)向下壓抵拋光墊時(shí)，定位環(huán)水平移動(dòng)所形成的側(cè)向負(fù)載可經(jīng)由特征件轉(zhuǎn)移，而不是經(jīng)由黏結(jié)物轉(zhuǎn)移。這里描述的環(huán)不會(huì)有分層現(xiàn)象。因?yàn)榄h(huán)不易分層，故相較于不設(shè)有階梯特征件的環(huán)具有較長(zhǎng)的使用壽命。本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)將參照附加圖示及下文詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明其它特征、目的及優(yōu)點(diǎn)在參照說(shuō)明、圖示及權(quán)利要求后將更為清楚。


圖1表示定位環(huán)部分概要截面圖。圖2表示定位環(huán)一實(shí)施例的截面圖。
圖3表示定位環(huán)一實(shí)施例的截面圖。圖4表示定位環(huán)上下部的截面輪廓。圖5表示具有階梯部的定位環(huán)的概要截面圖。各圖中相同組件系以相同參考號(hào)標(biāo)示。
具體實(shí)施例方式參照?qǐng)D1-4，襯底由固定至承載頭的定位環(huán)所固定，以由化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備進(jìn)行拋光。適用的承載頭描述于美國(guó)專利第6，251，215號(hào)案中。化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備的說(shuō)明可見(jiàn)于美國(guó)專利第5，738，574號(hào)案中，其全文系合并于此以供參考。定位環(huán)101可由兩個(gè)環(huán)建構(gòu)而成下環(huán)105及上環(huán)110。下環(huán)105具有下表面107 及上表面108，其中下表面107可與拋光墊接觸。下環(huán)105可由在化學(xué)機(jī)械拋光處理中具有化學(xué)惰性的材料制成，例如塑料(如聚苯硫(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、填充碳的聚醚醚酮、填充Teflon 的聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯并咪唑(PBI)、聚醚酰亞胺(PEI)或復(fù)合材料)。下環(huán)也應(yīng)耐用并具有低磨損率。此外，下環(huán)應(yīng)具充分壓縮性，以使襯底邊緣抵靠定位環(huán)的接觸不會(huì)引起襯底產(chǎn)生碎裂或破裂。另一方面，下環(huán)不應(yīng)具有這樣的彈性使定位環(huán)上的下壓力造成下環(huán)擠入襯底接收凹部?jī)?nèi)。定位環(huán)101的上環(huán)110可由比下環(huán)105更硬的材料制成。硬材料可為金屬，如不銹鋼、鉬或鋁或陶瓷(如氧化鋁)或其它例示性材料。上環(huán)Iio具有下表面112及上表面 113。下環(huán)及上環(huán)105、110 —起形成定位環(huán)101。當(dāng)兩環(huán)結(jié)合時(shí)，下環(huán)105的上表面108 位置鄰近上環(huán)Iio的下表面112。兩環(huán)在內(nèi)表面處內(nèi)徑及外徑上大致具有相同尺寸，使兩環(huán) 105、110形成齊平表面，并在兩環(huán)105、110接合時(shí)接觸。上環(huán)110的上表面113大致包括多個(gè)孔125，如圖1所示，其具有多個(gè)螺紋套承接固定物(如螺栓、螺絲或其它硬件)以將定位環(huán)101固定至承載頭?？?25可在承載頭周圍均勻間隔。此外，一個(gè)或多個(gè)校準(zhǔn)特征件(例如小孔或突出物(未示出))可設(shè)于上環(huán)110 的上表面113上。若定位環(huán)具有校準(zhǔn)小孔，承載頭可具有對(duì)應(yīng)的銷，以在承載頭及定位環(huán)適當(dāng)對(duì)齊時(shí)配合校準(zhǔn)小孔。在某些實(shí)施例中，定位環(huán)101具有自內(nèi)徑延伸至外徑的一個(gè)或多個(gè)通孔(未示出)，以在拋光期間讓拋光漿或空氣由環(huán)內(nèi)部通到外部、或由環(huán)的外部通至內(nèi)部。兩個(gè)環(huán)可由兩環(huán)之間界面處的黏結(jié)層215結(jié)合。黏結(jié)層215可以是兩部份慢速固化環(huán)氧樹(shù)脂。慢速固化通常指環(huán)氧樹(shù)脂需幾小時(shí)至幾天才能固化。然而，環(huán)氧樹(shù)脂固化周期在高溫下可縮短。例如，慢速固化環(huán)氧樹(shù)脂可為Magnobond-6375TM，由喬治亞州查伯利市 Magnolia Plastics公司所提供。或者，環(huán)氧樹(shù)脂可為快速固化環(huán)氧樹(shù)脂。在某些實(shí)施方式中，環(huán)氧樹(shù)脂為高溫環(huán)氧樹(shù)脂。高溫環(huán)氧樹(shù)脂可抵抗黏結(jié)層215因拋光處理期間高熱所致的降解。在某些實(shí)施方式中，環(huán)氧樹(shù)脂包括聚酰胺(如60%至100%的聚酰胺)、以及脂肪胺(如10 %至30%的第一脂肪胺以及5%至10%的第二脂肪胺)。例如，高溫環(huán)氧樹(shù)脂可為康乃迪克州洛基希爾市的Henkel公司所提供LOCTITE HySOl E-120HPTM。特別是， 相較于其它黏結(jié)劑，LOCTITE Hysol E-120HPTM具有較佳的抗裂解性，且因此可減少分層所致的傷害。裂解起因于高熱、疲勞、去離子水接觸與吸收、以及拋光處理中所用拋光漿的化學(xué)物侵蝕。兩環(huán)之間在內(nèi)徑與外徑處的黏結(jié)層215可避免捕獲定位環(huán)中的拋光漿。在拋光期間，拋光墊及定位環(huán)101間的摩擦力會(huì)形成側(cè)向負(fù)載，而使下環(huán)105歪曲。此情形會(huì)使拉動(dòng)下環(huán)105離開(kāi)上環(huán)110，而在兩環(huán)間形成間隙。此外，襯底壓抵下環(huán)105內(nèi)徑的側(cè)向負(fù)載會(huì)增加定位環(huán)101的上下部之間的定位環(huán)內(nèi)徑處的張力或剝除力。上環(huán)105及下環(huán)110間的黏結(jié)層215可避免拋光漿進(jìn)入兩環(huán)間的間隙，或避免形成間隙。如圖2所示，下環(huán)105具有階梯特征件225。階梯特征件225由下環(huán)105垂直突出至上環(huán)110的對(duì)應(yīng)凹部。階梯特征件225為鄰近定位環(huán)101內(nèi)徑Dl的環(huán)形階梯部。階梯特征件225由下環(huán)105的水平部份向上延伸出。階梯特征件225分占下環(huán)水平部分內(nèi)徑壁， 即鄰近下表面107的部分。與階梯特征件225上的內(nèi)徑壁相反的是垂直壁230。在某些實(shí)施例中，垂直壁230平行于內(nèi)徑壁。在某些實(shí)施例中，垂直壁230呈曲線態(tài)。在某些實(shí)施例中，階梯特征件225呈錐形態(tài)。上環(huán)110中的凹部對(duì)應(yīng)于階梯特征件225，使得在下環(huán)105 及上環(huán)110彼此接觸，階梯特征件225適配于上環(huán)110的凹部。上環(huán)110具有壁M5，其可界定出上環(huán)的部分內(nèi)徑D2，并在兩環(huán)部分彼此接觸時(shí)面對(duì)下環(huán)105的垂直壁230。壁245 可界定出上環(huán)110的底部255。在某些實(shí)施例中，階梯部225僅位于下環(huán)105的內(nèi)徑處，而非未于外徑處。亦即，除了定位環(huán)內(nèi)徑處階梯部225及凹部以外，環(huán)101可不具有其它階梯部及對(duì)應(yīng)凹部特征件。在某些實(shí)施例中，階梯部寬度是沿下環(huán)徑向截面，其介于沿相同徑向截面的下環(huán)寬度的10 %至30 %間，例如約介于下環(huán)寬度12 %至20 %間。于某些實(shí)施例中，凹部深度是約介于上環(huán)110深度的10%至40%間，如介于約20%至30%間。階梯部225在內(nèi)徑處可構(gòu)成下環(huán)高度的約50%至90%間，如介于約70%至約90%間。在定位環(huán)的實(shí)施例中，下環(huán)內(nèi)徑處的高度介于約0. 15至0. 2英寸之間，如約0. 175 英寸。階梯部高度約為0.12至0.17英寸，如下環(huán)上表面以上約0.15英寸。因此，階梯部在內(nèi)徑處至少為環(huán)總高度的50%。沿徑向截面下環(huán)寬度可介于約0. 6至1. 2英寸時(shí)之間， 例如約0.92英寸。階梯部寬度可介于約0.08至0.2英寸，如約0. 13英寸。定位環(huán)中上凹部的寬度可介于約0. 1至0.3英寸時(shí)之間，如約0. 16英寸。上環(huán)厚度可介于約0.4至0.7 英寸時(shí)之間，如0.6英寸。一般而言，現(xiàn)有定位環(huán)在上部及下部間具有一平坦界面。在旋轉(zhuǎn)定位環(huán)期間產(chǎn)生的剪力會(huì)在水平黏結(jié)層上施加力量。在定位環(huán)101中，階梯特征件225會(huì)沿著階梯特征件 225垂直壁230而將剪力轉(zhuǎn)為黏結(jié)層215上的壓力。黏結(jié)層215由上剪力至壓力的轉(zhuǎn)換可減少下環(huán)105與上環(huán)110分層(其通常在不設(shè)有階梯特征件定位環(huán)時(shí)會(huì)發(fā)生)的可能性。 同樣的，在定位環(huán)下壓抵拋光墊時(shí)，定位環(huán)相對(duì)于拋光墊水平移動(dòng)所形成的橫向力會(huì)由下環(huán)105傳送至上環(huán)110底部255。此外，垂直壁230可因界面增加的表面積而提供黏結(jié)層 215較大的結(jié)合面積。較大的結(jié)合面積也會(huì)減少下環(huán)105與上環(huán)110分層的可能性。再者， 沿垂直壁230的黏結(jié)層215可吸收上環(huán)110中材料(如，例如不銹鋼的硬材料)及下環(huán)105 中材料(如，較不剛性或較軟材料，如聚苯硫醚)間不均勻熱膨脹所致的應(yīng)力。同樣的，黏結(jié)層215上剪力至壓縮力的轉(zhuǎn)換也會(huì)降低下環(huán)105與上環(huán)110分層(會(huì)發(fā)生在沒(méi)有階梯特征件的定位環(huán))的可能性。
如圖3所示，在某些實(shí)施例中，下環(huán)105及/或上環(huán)110分別包括突出部305及 310。在某些實(shí)施例中，突出部305、310系環(huán)形，且整個(gè)環(huán)繞定位環(huán)延伸。在其它實(shí)施例中， 突出部在定位環(huán)周圍間隔，例如以等角間隔的方式，以使結(jié)合材料可繞突出部305、310流動(dòng)，并避免結(jié)合材料中的氣泡。等突出部305及310系延伸至兩環(huán)部105、110間的黏結(jié)層 215中。等突出部305及310的表面可分別直接接觸表面112及230。突出部310的寬度W 決定了黏結(jié)層215垂直部分中黏結(jié)層215的厚度。突出部305的高度H決定了黏結(jié)層215 垂直延伸部的厚度。因?yàn)樯檄h(huán)105及下環(huán)110可藉由可允許公差的方式加工形成，故黏結(jié)層215的厚度從定位環(huán)至定位環(huán)均一致。在特定實(shí)施例中，兩環(huán)間黏結(jié)層215的厚度介于約4密爾至12密爾之間，如介于約4密爾至8密爾之間、或4密爾至6密爾之間。厚度可依據(jù)用以結(jié)合兩環(huán)黏結(jié)材料的類型以及定位環(huán)材料的彈性模數(shù)來(lái)選擇。突出部310可具有任一垂直長(zhǎng)度L，然而突出部310越短，黏結(jié)層215在沒(méi)有突出部310區(qū)域中的長(zhǎng)度會(huì)越長(zhǎng)。如圖4所示，階梯特征件225可位于下環(huán)105的上表面108上，使階梯部225適配至上環(huán)110的凹陷內(nèi)。除階梯特征件225以外，定位環(huán)在其底表面上具有多個(gè)溝槽以將拋光漿傳送進(jìn)出環(huán)(未示出)。參照?qǐng)D5，階梯部225與定位環(huán)內(nèi)徑相對(duì)的壁可呈彎曲。在某些實(shí)施方式中，階梯部225向內(nèi)或向外傾斜。此外，定位環(huán)內(nèi)徑的一部分或全部可傾斜。如圖所示，在某些實(shí)施例中，下環(huán)105具有壁，其垂直環(huán)磨耗表面且呈傾斜以使定位環(huán)內(nèi)徑向環(huán)頂部增加。在一實(shí)施例中，兩環(huán)是一起加工以在各個(gè)上表面108及底表面112上具有數(shù)個(gè)特征件。黏結(jié)層215可施加至表面中的一個(gè)上，兩環(huán)可定位以使階梯特征件225及凹部對(duì)齊， 且環(huán)接觸凹部中階梯特征件225的上方。一旦兩環(huán)105、110已接觸在一起形成一個(gè)整體定位環(huán)101、且黏結(jié)劑固化時(shí)，定位環(huán)101會(huì)接附至承載頭100。待拋光襯底會(huì)被送至環(huán)101凹部?jī)?nèi)，且承載頭100會(huì)將負(fù)載施加至襯底，同時(shí)襯底則承受相對(duì)于拋光墊的運(yùn)動(dòng)。如前文所述，定位環(huán)101及拋光墊間摩擦?xí)斐啥ㄎ画h(huán)101的兩部份之間結(jié)合上的應(yīng)力。然而，若設(shè)有階梯特征件225，結(jié)合分層及定位環(huán)損壞的風(fēng)險(xiǎn)便可降低。環(huán)表面上的特征件具有一個(gè)或多個(gè)下列機(jī)構(gòu)，以降低分層的發(fā)生率。第一具有階梯特征件的環(huán)具有比平坦界面環(huán)更大的上表面積。所增加的表面積可增加黏結(jié)物施加在環(huán)上的面積，且因此可形成較強(qiáng)的黏結(jié)結(jié)合。其二特征件可以承受負(fù)載。亦即，在定位環(huán)向下壓抵拋光墊時(shí)，定位環(huán)的水平移動(dòng)所造成的側(cè)向負(fù)載可經(jīng)由等特征件傳送，而非經(jīng)由黏結(jié)物來(lái)傳送。第三階梯特征件可減少形成上及下環(huán)材料的不同熱膨脹系數(shù)所致的應(yīng)力。 第四因階梯特征件位于定位環(huán)的內(nèi)徑處，故階梯特征件可協(xié)助減少上環(huán)部及下環(huán)部間的剝除力(peel force))。若干本發(fā)明實(shí)施例已作描述。然而，應(yīng)可理解的是亦可在不悖離本發(fā)明精神與范圍下進(jìn)行各種潤(rùn)飾。例如，環(huán)形突出部310可位于非鄰近階梯特征件225上方處，例如相對(duì)于垂直壁230中間處。此外，表面108及112可包括較多或較少的環(huán)形間距突出物。定位環(huán)外徑可包括凸緣，如圖5所示且描述于美國(guó)專利第7，094，139號(hào)案中，其全文系合并于此以供參考。因此，其它實(shí)施例均應(yīng)涵蓋于下文權(quán)利要求所界定范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種定位環(huán)，其包括 上環(huán)；和下環(huán)，所述下環(huán)由在化學(xué)機(jī)械拋光處理中具有化學(xué)惰性的塑料制成，其中，所述下環(huán)具有下環(huán)下表面和下環(huán)上表面，所述下環(huán)下表面與拋光墊接觸，所述下環(huán)上表面位置鄰近所述上環(huán)的上環(huán)下表面，其中，所述下環(huán)包括環(huán)形階梯部，所述環(huán)形階梯部鄰近所述下環(huán)的內(nèi)徑，所述環(huán)形階梯部由所述下環(huán)垂直突出至所述上環(huán)的對(duì)應(yīng)凹部；和結(jié)合層，其位于所述階梯部和所述凹部之間； 其中，所述定位環(huán)不具有其它階梯部和其他對(duì)應(yīng)凹部特征件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位環(huán)，其中，所述上環(huán)具有包括孔的上環(huán)上表面，所述孔具有螺紋套來(lái)承接固定物以將所述定位環(huán)固定至承載頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位環(huán)，其中，所述上環(huán)由比所述下環(huán)更硬的材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的定位環(huán)，其中，所述上環(huán)是金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位環(huán)，在所述階梯部的更靠近所述下環(huán)的外徑的一側(cè)上， 所述階梯部具有階梯部垂直壁，在所述凹部的更靠近所述上環(huán)的外徑的一側(cè)上，所述凹部具有凹部垂直壁，所述階梯部垂直壁與所述凹部垂直壁平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的定位環(huán)，其中，所述結(jié)合層設(shè)置在所述階梯部垂直壁和所述凹部垂直壁之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的定位環(huán)，其中，所述結(jié)合層還設(shè)置在所述下環(huán)上表面的剩余部分和所述上環(huán)下表面的剩余部分之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位環(huán)，其中，所述下環(huán)包括突出部，所述突出部與所述上環(huán)下表面直接接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位環(huán)，其中，所述下環(huán)上表面的剩余部分是平坦的。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位環(huán)，其中，所述階梯部是所述下環(huán)在內(nèi)徑處的高度的至少一半。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有階梯部的定位環(huán)。本發(fā)明提供一種兩部分定位環(huán)(101)。剛性上部(110)沿其內(nèi)徑設(shè)有環(huán)形凹部。環(huán)形耐磨下部(105)具有內(nèi)徑、由內(nèi)徑界定的環(huán)形延伸部、以及垂直于第二部份的表面且與內(nèi)徑相對(duì)的垂直壁。環(huán)形延伸部可適配至環(huán)形第一部份的環(huán)形凹部。環(huán)形第二部份的垂直壁上設(shè)有結(jié)合材料。
文檔編號(hào)B24B37/04GK102275127SQ20111023496
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2007年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月13日
發(fā)明者史蒂文·M·祖尼格, 德 維恩 肖恩·范 申請(qǐng)人:應(yīng)用材料公司