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      一種鋁碳化硅復合材料可焊性化學鍍鎳的方法

      文檔序號:3376130閱讀:716來源:國知局
      專利名稱:一種鋁碳化硅復合材料可焊性化學鍍鎳的方法
      技術領域
      本發(fā)明屬于金屬基復合材料焊接技術領域,特別是鋁碳化硅復合材料的焊接方法。
      背景技術
      玻璃-金屬封裝技術應用于混合電路的封裝,尤其在軍事及航空航天領域被廣泛應用。傳統(tǒng)的封裝材料-可伐合金(Kovar)由于熱導率低、電阻率高、密度較大,使其應用受到很大限制;高體積分數(shù)SiC/Al復合材料比強度高,導熱性好,CET可調(diào),密度低,使其成為取代可伐合金的理想密封材料。在微電子封裝中,一般只能采用釬焊工藝,工藝參數(shù)和接頭性能的要求很高。對 SiC顆粒增強的鋁基材料來說,SiC嚴重阻礙了釬料在母材上的潤濕與鋪展,同時由于鋁基的氧化使釬焊難以進行。故SiC/Al復合材料在封裝前,其表面先鍍鎳,再鍍金,形成一種 M/Au雙層結構,增加釬料的潤濕性。鎳很容易被空氣氧化而失去可焊性,因此SiC/Al復合材料僅鍍鎳而不鍍金進行釬焊很難保證質量,尤其是存放一段時間后,釬焊根本不能進行。專利CN 101502904 A對SiC/Al復合材料表面進行化學鍍鎳,然后用Al-Ag-Cu共晶焊料進行釬焊。由于釬焊溫度較高,鍍鎳層容易起皮鼓泡。專利CN 101293294 B在SiC/ Al復合材料表面進行雙層鍍鎳,再將鍍鎳后SiC/Al復合材料外殼與蓋板用Sn基焊料焊接在一起。焊接孔隙率較高,另外樣品鍍鎳后也不能存放,需立即釬焊。其他一些專利對如何防止鎳的氧化,保持其電氣性能作了報道,如專利CN 101514457 A和CN 101974757 A及CN 101824621 A是把鍍好鎳的鍍件浸入含有緩蝕劑、成膜物質和表面活性劑的有機溶液或水溶液中,使鎳表面形成一層固態(tài)憎水膜,封塞金屬表面微孔,防止鎳氧化變色,提高鍍鎳層抗鹽霧、抗潮濕、防霉菌的性能,同時不影響其電氣性能。此類方法對鍍鎳層的可焊性或多或少還是有一定影響,要達到微電子封裝5%以下孔隙率的要求是很困難的。

      發(fā)明內(nèi)容
      針對現(xiàn)有技術的不足之處,本發(fā)明提供了一種鋁碳化硅復合材料可焊性化學鍍鎳的方法,該方法得到的SiC/Al復合材料鍍鎳樣品長期存放,焊接性能也不下降,且使用普通鉛錫焊料焊接氮化鋁電子陶瓷基片,焊接孔隙率達到5%以下,大大降低了由于鍍金而帶來的成本。本發(fā)明的技術方案是一種鋁碳化硅復合材料可焊性化學鍍鎳的方法,首先對SiC/Al復合材料進行預處理,然后化學鍍鎳,控制化學鍍鎳的溫度為83°C 90°C,pH為4. 5 5. 0,化學鍍鎳時間為30min 120min,最后進行后處理過程;所述化學鍍鎳所用鍍液的水溶液配方選自以下兩種配方之一配方1由以下組分組成,各組分的濃度如下NiSO4 · 6H20
      NaH2PO2 · H2O 乙醇酸
      CH3COONa · 3H20 穩(wěn)定劑
      23g/L 28g/L, 20g/L 30g/L, 50g/L 80g/L, 10g/L 25g/L, 3ml/L 8ml/L ; 配方2由以下組分組成,各組分的濃度如下 NiSO4 · 6H2023g/L ^g/L,
      NaH2PO2 · H2O20g/L 30g/L,
      蘋果酸15g/L 25g/L,
      CH3COONa · 3H20 lOg/L 25g/L, 穩(wěn)定劑3ml/L anl/L ;
      所述后處理過程為超聲水洗,無水丙酮脫水,無水酒精老化,最后真空包裝即可。 所述穩(wěn)定劑選自KI、Mo03、MBT或硫脲中的一種或幾種。
      所述預處理為首先用180-220目的石英砂進行噴砂處理,然后在75°C 80°C下堿性除油,水洗,二次浸鋅即可。所述超聲水洗是指將樣品浸泡到去離子水中,超聲清洗2 3次,每次aiiin 3min。所述無水丙酮脫水是指將去離子水清洗后的樣品浸泡到無水丙酮中,超聲清洗脫水2min 3min。所述無水酒精老化是指將無水丙酮脫水后的樣品浸泡到無水酒精中,老化 IOh 18h。與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的優(yōu)勢在于本發(fā)明先對SiC/Al復合材料進行化學鍍鎳,然后進行超聲水洗、無水丙酮脫水、 浸泡無水酒精老化、真空包裝,得到的SiC/Al復合材料鍍鎳樣品長期存放,焊接性能也不下降;且使用普通鉛錫焊料焊接氮化鋁電子陶瓷基片,焊接孔隙率在5%以下,大大降低了由于鍍金而帶來的成本。




      圖1是實施例1的樣片焊接后孔隙率檢測結果的照片,底部淺色帶孔部分為鍍鎳 SiC/Al復合材料樣品,深色部分為四塊焊接電子氮化鋁陶瓷片,陶瓷片與復合材料之間的孔隙率(白色孔點)在3%以下。圖2是實施例2的樣片焊接后孔隙率檢測結果的照片,底部白色帶孔部分為鍍鎳 SiC/Al復合材料樣品,黑色部分為四塊焊接電子氮化鋁陶瓷片,陶瓷片與復合材料之間只有很少白色孔點,孔隙率在5%以下。具體實施方法下面結合具體的實施例對本發(fā)明做進一步的解釋和說明,本發(fā)明的實施例只是列舉并不是窮舉,例如化學鍍鎳配方中各組分的濃度在權利要求限定的濃度內(nèi)都是可實施本發(fā)明的,化學鍍鎳條件左右波動一些都是可以實施本發(fā)明的。實施例1
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      對SiC/Al復合材料首先用200目石英砂進行噴砂處理,噴砂可以明顯增強鍍層結合力及減少表面缺陷。再在78°C的溫度下堿性(用30wt%的磷酸鈉和30wt%的碳酸鈉) 除油,水洗,二次浸鋅,最后酸性化學鍍鎳,化學鍍鎳所用鍍液的水溶液配方和工藝條件如表1所示表1實施例1中化學鍍鎳所用鍍液的水溶液配方和工藝條件
      權利要求
      1. 一種鋁碳化硅復合材料可焊性化學鍍鎳的方法,其特征是,首先對SiC/Al復合材料進行預處理,然后化學鍍鎳,控制化學鍍鎳的溫度為83°C 90°C,pH為4. 5 5. 0,化學鍍鎳時間為30min 120min,最后進行后處理過程;所述化學鍍鎳所用鍍液的水溶液配方選自以下兩種配方之一 配方1由以下組分組成,各組分的濃度如下NiSO4 · 6H2023g/L )28g/L,NaH2PO2 · H2O20g/L .30g/L,乙醇酸50g/L ‘ 80g/L,CH3COONa · 3H2010g/L -25g/L,穩(wěn)定劑3ml/L ‘ 8ml/L ;配方2由以下組分組成,各組分的濃度如下NiSO4 · 6H2023g/L --28g/L,NaH2PO2 · H2O20g/L .30g/L,蘋果酸15g/L , 25g/L,CH3COONa · 3H2010g/L ^25g/L,穩(wěn)定劑3ml/L ‘ 8ml/L ;所述后處理過程為超聲水洗,無水丙酮脫水,無水酒精老化,最后真空包裝即可。
      2.根據(jù)權利要求1所述的鋁碳化硅復合材料可焊性化學鍍鎳的方法,其特征是,所述穩(wěn)定劑選自KI、Mo03、MBT或硫脲中的一種或幾種。
      3.根據(jù)權利要求1所述的鋁碳化硅復合材料可焊性化學鍍鎳的方法,其特征是,所述預處理為首先用180-220目的石英砂進行噴砂處理,然后在75°C 80°C下堿性除油,水洗,二次浸鋅即可。
      4.根據(jù)權利要求1所述的鋁碳化硅復合材料可焊性化學鍍鎳的方法,其特征是,所述超聲水洗是指將樣品浸泡到去離子水中,超聲清洗2 3次,每次aiiin :3min。
      5.根據(jù)權利要求1所述的鋁碳化硅復合材料可焊性化學鍍鎳的方法,其特征是,所述無水丙酮脫水是指將去離子水清洗后的樣品浸泡到無水丙酮中,超聲清洗脫水a(chǎn)nin 3min。
      6.根據(jù)權利要求1所述的鋁碳化硅復合材料可焊性化學鍍鎳的方法,其特征是,所述無水酒精老化是指將無水丙酮脫水后的樣品浸泡到無水酒精中,老化IOh 18h。
      全文摘要
      本發(fā)明屬于金屬基復合材料焊接技術領域,提供了一種鋁碳化硅復合材料可焊性化學鍍鎳的方法,首先對SiC/Al復合材料進行預處理,然后化學鍍鎳,控制化學鍍鎳的溫度為83℃~90℃,pH為4.5~5.0,化學鍍鎳時間為30min~120min,最后進行后處理即可。經(jīng)過本發(fā)明化學鍍鎳的SiC/Al復合材料表面使用普通鉛錫焊料焊接氮化鋁電子陶瓷基片,焊接孔隙率達到5%以下,大大降低了由于鍍金而帶來的成本,且得到的SiC/Al復合材料鍍鎳樣品長期存放,焊接性能不下降。
      文檔編號C23C18/36GK102517569SQ201110415109
      公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月14日 優(yōu)先權日2011年12月14日
      發(fā)明者傅圣利, 楊盛良 申請人:湖南浩威特科技發(fā)展有限公司
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