專利名稱：加熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種加熱系統(tǒng)，特別是一種化學(xué)氣相沉積裝置的加熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
所謂化學(xué)氣相沉積(chemical vapor deposition, CVD)是指利用熱能、電衆(zhòng)放電或紫外光照射等形式的能源，使氣態(tài)物質(zhì)在固體表面上發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，并在該表面上沉積，形成穩(wěn)定固態(tài)膜的過程?；瘜W(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù)是半導(dǎo)體積體電路工藝中運(yùn)用極廣泛的薄膜成長方法，如介電質(zhì)、半導(dǎo)體、導(dǎo)體等薄膜材料，幾乎都能用CVD技術(shù)完成。請參閱圖1，為現(xiàn)有有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積裝置的示意圖。如圖所示，一般有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積(MOCVD)裝置包含有一進(jìn)氣頭(shower head) 12、一反應(yīng)腔14、一石墨基座18、一加熱器19及至少一排氣管線17。石墨基座18上設(shè)置一載盤16后,再將基板15置于載盤16上加熱。反應(yīng)氣體由進(jìn)氣頭12進(jìn)入反應(yīng)腔14后，與高溫基板15產(chǎn)生反應(yīng)而于基板15上形成目標(biāo)材質(zhì)的沉積層。反應(yīng)后的殘余氣體則由排氣管線17排除。請參閱圖2及圖3，分別為現(xiàn)有加熱器的電阻片示意圖及加熱器的局部剖面圖。現(xiàn)有的加熱器包含有多 個電阻片22、24，各電阻片22、24通常分布于一加熱平面20。各電阻片22、24分別包含有一第一端221、241及一第二端223、243，如圖2所示。電阻片22、24的兩端(221、241)分別設(shè)有一垂直接線端321、341，各垂直接線端321,341分別與對應(yīng)的電極38連接，并于連接處形成一電性耦合處386。為了避免電性耦合處386接觸腐蝕性氣體，現(xiàn)有技術(shù)通過一輸氣管39提供吹凈氣體至電極38以及電性耦合處386附近，以降低腐蝕氣體接觸電性耦合處386的機(jī)會。然而，單點(diǎn)吹氣方式所提供氣流的分布并不均勻，也可能因排氣管線17作業(yè)時造成氣流擾動，而使部分腐蝕氣體與電性耦合處接觸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種可防止加熱元件與電極的耦合處因與腐蝕性氣體接觸而變質(zhì)，確保各耦合處均具有良好的導(dǎo)電率的加熱系統(tǒng)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種加熱系統(tǒng)，包含:至少一加熱元件；至少一電極，與加熱元件的一端電性耦合于一耦合處；以及一吹凈氣體模塊，吹凈氣體模塊圍繞耦合處，以避免腐蝕性氣體接觸耦合處。上述的加熱系統(tǒng)，加熱元件包含一平面電阻片以及兩個垂直接線端各別連接平面電阻片的兩端。上述的加熱系統(tǒng)，平面電阻片以及兩個垂直接線端為一體成型。上述的加熱系統(tǒng)，平面電阻片以及兩個垂直接線端為分離部件。 上述的加熱系統(tǒng)，還包含一導(dǎo)電固定模塊，用以固定加熱元件與電極，并提供兩者導(dǎo)電接觸面積。上述的加熱系統(tǒng)，導(dǎo)電固定模塊包含一螺絲鎖固元件。
上述的加熱系統(tǒng)，導(dǎo)電固定模塊包含至少一夾持固定元件。上述的加熱系統(tǒng)，導(dǎo)電固定模塊包含一第一夾持固定元件以夾持加熱元件，一第二夾持固定元件以夾持電極，第一夾持固定元件與第二夾持固定元件通過一連接元件彼此固定。上述的加熱系統(tǒng)，具有多個加熱元件與多個電極，每一電極與每一加熱元件的一端電性耦合于一耦合處，吹凈氣體模塊具有至少一個氣體通道，每一氣體通道用以圍繞一耦合處。上述的加熱系統(tǒng)，還包含一冷卻模塊，設(shè)置于加熱兀件與吹凈氣體模塊之間。上述的加熱系統(tǒng)，冷卻模塊具有多個冷卻液通道。上述的加熱系統(tǒng)，冷卻模塊與吹凈氣體模塊為一體成型。上述的加熱系統(tǒng)，冷卻模塊與吹凈氣體模塊為分離部件。上述的加熱系統(tǒng)，吹凈氣體模塊還包含一第一出氣口，第一出氣口圍繞鄰近耦合處的加熱元件，以便于導(dǎo)引吹凈氣體流經(jīng)耦合處后再由加熱元件一側(cè)流出。上述的加熱系統(tǒng)，吹凈氣體模塊還包含一第二出氣口，第二出氣口圍繞鄰近耦合處的電極，以便于導(dǎo)引吹凈氣體流經(jīng)電性耦合處后再由電極一側(cè)流出。本發(fā)明的技術(shù)效果在于:利用本發(fā)明的加熱系統(tǒng)，可防止加熱元件與電極的耦合處因與腐蝕性氣體接觸而變質(zhì)，確保各耦合處均具有良好的導(dǎo)電率，不會因耦合處劣化而產(chǎn)生額外的能源浪費(fèi)的情形。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積裝置的示意圖；圖2為現(xiàn)有加熱器電阻片的示意圖；圖3為現(xiàn)有加熱器的局部剖面圖；圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的立體圖；圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的局部剖面圖；圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例的局部剖面圖；圖7為本發(fā)明又一實(shí)施例的局部剖面圖。其中，附圖標(biāo)記10 有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積裝置12 進(jìn)氣頭14 反應(yīng)腔

15 基板16 載盤17 排氣管線18 石墨基座19 加熱器20 加熱平面22 電阻片221 第一端223 第二端24 電阻片241 第一端243 第二端321 導(dǎo)電柱341 導(dǎo)電柱
36隔板361 穿孔363間隙38 電極386接點(diǎn)39 輸氣管391吹氣口40加熱系統(tǒng)42 加熱元件421 平面電阻片423垂直接線端44 電極442耦合處45 螺絲鎖固元件46吹凈氣體模塊461 氣體通道465第一出氣口466 第二出氣口467上蓋板469 下蓋板48導(dǎo)氣管66 冷卻模塊661冷卻液通道72 夾持固定元件721第一夾持固定元件723 第二夾持固定元件76吹凈氣體模塊

761 氣體通道
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述:請參閱圖4及圖5，分別為本發(fā)明一實(shí)施例的立體圖及局部剖面圖。如圖所示，本發(fā)明的加熱系統(tǒng)40包含有:至少一加熱兀件42、至少一電極44及一吹凈氣體模塊46。其中，加熱元件42的一端與電極44電性耦合于一耦合處442，吹凈氣體模塊46則圍繞該耦合處442設(shè)置，用以避免腐蝕性氣體接觸該耦合處442。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該加熱系統(tǒng)40可包含有多個加熱元件42及多個電極44。各加熱元件42分別包含有一平面電阻片421及兩個垂直接線端423。其中，各平面電阻片421分布于一平面，各垂直接線端423分別設(shè)于各平面電阻片421的兩端，并分別與對應(yīng)的各電極44電性耦合于一耦合處442而形成回路。吹凈氣體模塊46具有至少一氣體通道461，每一氣體通道461圍繞一耦合處442。其中，各加熱元件42的平面電阻片421與對應(yīng)的兩個垂直接線端423可為一體成型，亦可為分離部件，可依系統(tǒng)需求而選用適當(dāng)形式加熱元件42。各加熱元件42與對應(yīng)的電極44可通過一導(dǎo)電固定模塊相互固定，例如螺絲鎖固元件45，加以固定并提供兩者的導(dǎo)電接觸面積。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該吹凈氣體模塊46可包含一第一出氣口 465。該第一出氣口 465圍繞鄰近耦合處442的加熱元件42或其垂直接線端423，可導(dǎo)引吹凈氣體流經(jīng)耦合處442后，再經(jīng)由該第一出氣口 465由加熱元件42—側(cè)流出。其中，該第一出氣口 465可設(shè)置一上蓋板467，用以控制第一出氣口 465的大小。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該吹凈氣體模塊46可包含有一第二出氣口 466。該第二出氣口 466圍繞鄰近耦合處442的電極44，可導(dǎo)引吹凈氣體流經(jīng)耦合處442后，再經(jīng)由該第二出氣口 466由電極44 一側(cè)流出。其中，該第二出氣口 466可設(shè)置一下蓋板469，用以控制第二出氣口 466的大小。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，可設(shè)置一供氣裝置(未顯示)及至少一導(dǎo)氣管48。令導(dǎo)氣管48連接供氣裝置與吹凈氣體模塊46，通過供氣裝置持續(xù)提供吹凈氣體至吹凈氣體模塊46中。請參閱圖6，為本發(fā)明另一實(shí)施例的局部剖面圖。如圖所示，本實(shí)施例加熱系統(tǒng)的構(gòu)造與圖5所不實(shí)施例大致相同,但本實(shí)施例在加熱系統(tǒng)中增設(shè)一冷卻模塊66。其中，冷卻模塊66設(shè)置于該加熱兀件42與吹凈氣體模塊46之間。該冷卻模塊66可包含有多個冷卻液通道661。通過在冷卻液通道661中導(dǎo)入各式冷卻劑,例如水、油或冷媒等，以保護(hù)下方電極44，達(dá)到冷卻降溫的效果。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該冷卻模塊66與吹凈氣體模塊46可選擇為一體成型或?yàn)榉蛛x部件，均可達(dá)到本發(fā)明的目的。請參閱圖7，為本發(fā)明又一實(shí)施例的局部剖面圖。如圖所示，在本實(shí)施例中結(jié)合加熱元件42 (垂直接線端423)與電極44的導(dǎo)電固定模塊以夾持固定元件72的形式實(shí)施。其中，吹凈氣體模塊76的氣體通道761可圍繞整個包含有夾持固定元件72的耦合處442的鄰近區(qū)域。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該夾持固定元件72可包含有一第一夾持固定元件721、一第二夾持固定元件723及一連接元件(未顯示)。其中，該第一夾持固定元件721用以夾持該加熱元件42 (垂直接線端423)，該第二夾持固定元件723用以夾持該電極44，再通過該連接元件連接并固定該第一夾持固定元件721及該第二夾持固定元件723。利用本發(fā)明的加熱系統(tǒng) ，可防止加熱元件42與電極44的耦合處442因與腐蝕性氣體接觸而變質(zhì)，確保各耦合處442均具有良好的導(dǎo)電率，不會因耦合處442劣化而產(chǎn)生額外的能源浪費(fèi)的情形。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種加熱系統(tǒng)，其特征在于，包含: 至少一加熱元件； 至少一電極，與該加熱元件的一端電性耦合于一耦合處；以及 一吹凈氣體模塊，該吹凈氣體模塊圍繞該耦合處，以避免腐蝕性氣體接觸該耦合處。
2.如權(quán)利要求1所述的加熱系統(tǒng)，其特征在于，該加熱元件包含一平面電阻片以及兩個垂直接線端各別連接該平面電阻片的兩端。
3.如權(quán)利要求2所述的加熱系統(tǒng)，其特征在于，該平面電阻片以及兩個該垂直接線端為一體成型。
4.如權(quán)利要求2所述的加熱系統(tǒng)，其特征在于，該平面電阻片以及兩個該垂直接線端為分離部件。
5.如權(quán)利要求1所述的加 熱系統(tǒng)，其特征在于，還包含一導(dǎo)電固定模塊，用以固定該加熱元件與該電極，并提供兩者導(dǎo)電接觸面積。
6.如權(quán)利要求5所述的加熱系統(tǒng)，其特征在于，該導(dǎo)電固定模塊包含一螺絲鎖固元件。
7.如權(quán)利要求5所述的加熱系統(tǒng)，其特征在于，該導(dǎo)電固定模塊包含至少一夾持固定元件。
8.如權(quán)利要求5所述的加熱系統(tǒng)，其特征在于，該導(dǎo)電固定模塊包含一第一夾持固定元件以夾持該加熱元件，一第二夾持固定元件以夾持該電極，該第一夾持固定元件與該第二夾持固定元件通過一連接元件彼此固定。
9.如權(quán)利要求1所述的加熱系統(tǒng)，其特征在于，具有多個加熱元件與多個電極，每一電極與每一加熱元件的一端電性耦合于一耦合處。
10.如權(quán)利要求1所述的加熱系統(tǒng)，其特征在于，該吹凈氣體模塊具有至少一氣體通道，每一氣體通道圍繞一耦合處。
11.如權(quán)利要求9所述的加熱系統(tǒng)，其特征在于，還包含一冷卻模塊，設(shè)置于該加熱元件與該吹凈氣體模塊之間。
12.如權(quán)利要求11所述的加熱系統(tǒng)，其特征在于，該冷卻模塊與該吹凈氣體模塊為一體成型。
13.如權(quán)利要求11所述的加熱系統(tǒng)，其特征在于，該冷卻模塊與該吹凈氣體模塊為分離部件。
14.如權(quán)利要求1所述的加熱系統(tǒng)，其特征在于，該吹凈氣體模塊還包含一第一出氣口，該第一出氣口圍繞鄰近該耦合處的該加熱元件，以便于導(dǎo)引吹凈氣體流經(jīng)該耦合處后再由該加熱元件一側(cè)流出。
15.如權(quán)利要求1所述的加熱系統(tǒng)，其特征在于，該吹凈氣體模塊還包含一第二出氣口，該第二出氣口圍繞鄰近該耦合處的該電極，以便于導(dǎo)引吹凈氣體流經(jīng)該耦合處后再由該電極一側(cè)流出。
全文摘要
一種加熱系統(tǒng)，包含至少一加熱元件、至少一電極及一吹凈氣體模塊，其中加熱元件的一端與電極耦合于一耦合處，吹凈氣體模塊則圍繞該耦合處設(shè)置，以避免腐蝕性氣體接觸耦合處。本發(fā)明可防止加熱元件與電極的耦合處因與腐蝕性氣體接觸而變質(zhì)，確保各耦合處均具有良好的導(dǎo)電率。
文檔編號C23C16/46GK103184437SQ20111046124
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者楊成傑, 方政加 申請人:綠種子科技(濰坊)有限公司