專利名稱：一種研磨頁(yè)盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于磨削工具技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種研磨頁(yè)盤。
背景技術(shù)：
目前，涂附磨具被廣泛應(yīng)用于機(jī)械加工領(lǐng)域，例如研磨頁(yè)盤，其結(jié)構(gòu)是在基體盤上順序疊置粘貼砂布?jí)K而形成的，用于金屬和非金屬零部件的磨拋加工，以達(dá)到工件表面具有高光潔度和高光澤度之目的。上述研磨頁(yè)盤存在的缺陷為粘貼在基體盤上的砂布?jí)K易脫層和龜裂，磨料硬度低、磨料與布基之間為樹(shù)脂粘接易脫粒，對(duì)高硬度難磨金屬和非金屬材料的磨削效率低和發(fā)熱燒傷工件、工件表面加工質(zhì)量差、使用性價(jià)比低；同時(shí)在使用過(guò)程中粉塵較多，工作環(huán)境差，對(duì)人體具有較大的危害。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種磨削效率高、使用壽命長(zhǎng)的研磨頁(yè)盤。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種研磨頁(yè)盤，包括基體盤和設(shè)置在基體盤上的磨削層，基體盤設(shè)在定位盤上，所述磨削層包括多塊普通磨料砂布?jí)K與立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K，普通磨料砂布?jí)K與立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K沿圓周方向交替交錯(cuò)疊置粘接在基體盤上。所述定位盤上設(shè)有固定圓孔。所述立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K包括基體和交替排列有立方氮化硼或金剛石的柔性基材，柔性基材通過(guò)耐熱粘接劑層壓貼在基體上面。所述立方氮化硼或金剛石呈全植砂或者點(diǎn)狀間隔有序的排列在柔性基材上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是基體盤上設(shè)置的磨削層包括多塊普通磨料砂布?jí)K與立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K，普通磨料砂布?jí)K與立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K沿圓周方向交替交錯(cuò)疊置粘接在基體盤上，由于立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K的磨料硬度高、 結(jié)合為金屬，強(qiáng)度高，可有效防止磨粒脫落和砂布?jí)K龜裂，大大降低了磨削溫度，提高了研磨頁(yè)盤的磨削效率、耐用度、加工質(zhì)量和性價(jià)比，解決了難加工金屬和非金屬材料的打磨加工難題。另外，在使用過(guò)程中粉塵少、噪聲小，改善了工作環(huán)境，有效降低了對(duì)人體的危害。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中的A-A剖視圖；圖3為圖1中立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K的局部剖視圖；圖4為圖3的俯視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示的研磨頁(yè)盤，其包括基體盤1和設(shè)置在基體盤1上的磨削層，基體盤1固設(shè)在定位盤2上，磨削層包括多塊普通磨料砂布?jí)K4與立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K5，普通磨料砂布?jí)K4與立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K5沿圓周方向交替交錯(cuò)疊置粘貼在基體盤1上，可有效防止砂布?jí)K脫層和龜裂，提高了研磨頁(yè)盤的磨削效率、耐用度、表面加工質(zhì)量好和使用性價(jià)比，并可降低磨削溫度和加工成本；同時(shí)，在使用過(guò)程中粉塵少、噪聲小， 大大改善了工作環(huán)境，有效降低了對(duì)人體的危害。為提高新型研磨頁(yè)盤的中心孔的強(qiáng)度及定位精度，在定位盤2上設(shè)有固定圓孔3。 如圖3和圖4所示的立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K，其包括基體51和柔性基材52， 在柔性基材52上呈全植砂或者點(diǎn)狀間隔有序的排列有立方氮化硼或金剛石53，立方氮化硼或金剛石53通過(guò)電鑄工藝附著于柔性基材52，可以使砂布輕薄柔軟，使用時(shí)不易脫層和龜裂。柔性基材52通過(guò)耐熱粘接劑層M壓貼在基體51上面。
權(quán)利要求1.一種研磨頁(yè)盤，包括基體盤和設(shè)置在基體盤上的磨削層，基體盤設(shè)在定位盤上，其特征在于，所述磨削層包括多塊普通磨料砂布?jí)K與立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K，普通磨料砂布?jí)K與立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K沿圓周方向交替交錯(cuò)疊置粘接在基體盤上。
2.如權(quán)利要求1所述的研磨頁(yè)盤，其特征在于，所述定位盤上設(shè)有固定圓孔。
3.如權(quán)利要求1或2所述的研磨頁(yè)盤，其特征在于，所述立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K包括基體和交替排列有立方氮化硼或金剛石的柔性基材，柔性基材通過(guò)耐熱粘接劑層壓貼在基體上面。
4.如權(quán)利要求3所述的研磨頁(yè)盤，其特征在于，所述立方氮化硼或金剛石呈全植砂或者點(diǎn)狀間隔有序的排列在柔性基材上。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種研磨頁(yè)盤，包括基體盤和設(shè)置在基體盤上的磨削層，基體盤設(shè)在定位盤上，所述磨削層包括多塊普通磨料砂布?jí)K與立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K，普通磨料砂布?jí)K與立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K沿圓周方向交替交錯(cuò)疊置粘接在基體盤上。由于立方氮化硼或金剛石砂布?jí)K的磨料硬度高、結(jié)合為金屬，強(qiáng)度高，可有效防止磨粒脫落和砂布?jí)K龜裂，大大降低了磨削溫度，提高了研磨頁(yè)盤的磨削效率、耐用度、加工質(zhì)量和性價(jià)比，解決了難加工金屬和非金屬材料的打磨加工難題。另外，在使用過(guò)程中粉塵少、噪聲小，改善了工作環(huán)境，有效降低了對(duì)人體的危害。
文檔編號(hào)B24D13/00GK202037555SQ201120067339
公開(kāi)日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者安建民 申請(qǐng)人:安建民