專利名稱：塊式陶瓷基片研磨夾具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種夾具，特別涉及一種用于對陶瓷基片進行研磨時使用的夾具。
背景技術：
現代微電子技術發(fā)展異常迅猛，特別是各種光電子器件逐漸在向微型化、大規(guī)模集成化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。但隨著電子系統(tǒng)集成度的提高，其功率密度隨之增加，電子元件及系統(tǒng)整體工作產生熱量上升、系統(tǒng)工作溫度升高會引起半導體器件性能惡化、器件破壞、分層等，甚至使封裝的芯片燒毀，因此有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。電子封裝所用的基片是一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護并可作為熱沉過渡片給芯片散熱。陶瓷基片具有絕緣性好、可靠性高、介電系數小、高頻性好、機械強度高、熱膨脹系數小、熱導率高、密性好、化學性能穩(wěn)定等優(yōu)點，并可對光電子器件起到較強的保護作用，因而在航空、航天和軍事工程等領域都得到了非常廣泛的應用。在電子器件進行封裝時，需要對一些條形陶瓷基片進行研磨，以方便其進一步進行加工。目前陶瓷基片在研磨過程中沒有相應的夾具，因此一般只能一片一片的進行研磨， 研磨速度非常的慢、生產效率很低，而且在研磨過程中，很難保證每個陶瓷基片的尺寸完全一致，這樣就有可能對芯片的后續(xù)封裝造成影響，進行影響整個芯片的質量。
實用新型內容針對上述現有技術的不足，本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構簡單、 能批量研磨條形陶瓷基片的夾具。為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案—種塊式陶瓷基片研磨夾具，其包括一方形的夾具主體，所述夾具主體上設有數條可卡住陶瓷基片的卡槽。優(yōu)選的，所述數條卡槽在所述夾具主體上均勻平行分布。優(yōu)選的，所述卡槽的深度與所述陶瓷基片的寬帶相適應。上述技術方案具有如下有益效果該塊式陶瓷基片研磨夾具在使用時，可在夾具主體的數個卡槽內分別裝入條形的陶瓷基片，然后將該塊式陶瓷基片研磨夾具放在研磨機內進行研磨，這樣一次就可同時對多個條形的陶瓷基片進行研磨，從而可有效提高陶瓷基片研磨的速度，提高工作效率，縮短批量陶瓷基片的研磨時間。而且采用這種結構的夾具對陶瓷片進行研磨，可保證研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致，使芯片后續(xù)封裝保持完全一致， 進而保證芯片的質量。該塊式陶瓷基片研磨夾具還具有機構簡單、使用方便、制造成本低、 易于實現等優(yōu)點。上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本實用新型的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細給出。
圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細介紹。如圖1所示，該塊式陶瓷基片研磨夾具包括一方形的夾具主體1，夾具主體1上設有數條可卡住陶瓷基片的卡槽2，數條卡槽2在夾具主體1上均勻平行分布，卡槽2的深度應與陶瓷基片的寬帶相適應，當條形的陶瓷基片卡在卡槽2中時，陶瓷基片的上端應稍高與夾具主體1的上表面。該塊式陶瓷基片研磨夾具在使用時，可在夾具主體1的數個卡槽2內分別裝入條形的陶瓷基片，然后將該塊式陶瓷基片研磨夾具放在研磨機內進行研磨，這樣一次就可同時對多個條形的陶瓷基片進行研磨，從而可有效提高陶瓷基片研磨的速度，提高工作效率， 縮短批量陶瓷基片的研磨時間。而且采用這種結構的夾具對陶瓷片進行研磨，可保證研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致，使芯片后續(xù)封裝保持完全一致，進而保證芯片的質量。該塊式陶瓷基片研磨夾具還具有機構簡單、使用方便、制造成本低、易于實現等優(yōu)點。以上對本實用新型實施例所提供的一種塊式陶瓷基片研磨夾具進行了詳細介紹， 對于本領域的一般技術人員，依據本實用新型實施例的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制，凡依本實用新型設計思想所做的任何改變都在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種塊式陶瓷基片研磨夾具，其特征在于其包括一方形的夾具主體，所述夾具主體上設有數條可卡住陶瓷基片的卡槽。
2.根據權利要求1所述的塊式陶瓷基片研磨夾具，其特征在于所述數條卡槽在所述夾具主體上均勻平行分布。
3.根據權利要求1所述的塊式陶瓷基片研磨夾具，其特征在于所述卡槽的深度與所述陶瓷基片的寬帶相適應。
專利摘要本實用新型公開了一種塊式陶瓷基片研磨夾具，其包括一方形的夾具主體，所述夾具主體上設有數條可卡住陶瓷基片的卡槽。該塊式陶瓷基片研磨夾具在使用時，可在夾具主體的數個卡槽內分別裝入條形的陶瓷基片，然后將該塊式陶瓷基片研磨夾具放在研磨機內進行研磨，這樣一次就可同時對多個條形的陶瓷基片進行研磨，從而可有效提高陶瓷基片研磨的速度，提高工作效率，縮短批量陶瓷基片的研磨時間。而且采用這種結構的夾具對陶瓷片進行研磨，可保證研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致，使芯片后續(xù)封裝保持完全一致，進而保證芯片的質量。該塊式陶瓷基片研磨夾具還具有機構簡單、使用方便、制造成本低、易于實現等優(yōu)點。
文檔編號B24B37/00GK202053158SQ20112009652
公開日2011年11月30日 申請日期2011年4月6日 優(yōu)先權日2011年4月6日
發(fā)明者王紅 申請人:蘇州文迪光電科技有限公司