專利名稱：盤式陶瓷基片研磨夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種夾具，特別涉及一種用于對陶瓷基片進行研磨時使用的夾具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅猛，特別是各種光電子器件逐漸在向微型化、大規(guī)模集成化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。但隨著電子系統(tǒng)集成度的提高，其功率密度隨之增加，電子元件及系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生熱量上升、系統(tǒng)工作溫度升高會引起半導(dǎo)體器件性能惡化、器件破壞、分層等，甚至使封裝的芯片燒毀，因此有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。電子封裝所用的基片是一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護并可作為熱沉過渡片給芯片散熱。陶瓷基片具有絕緣性好、可靠性高、介電系數(shù)小、高頻性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)小、熱導(dǎo)率高、密性好、化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)點，并可對光電子器件起到較強的保護作用，因而在航空、航天和軍事工程等領(lǐng)域都得到了非常廣泛的應(yīng)用。在電子器件進行封裝時，需要對陶瓷基片的表面進行研磨，而目前陶瓷基片在研磨過程中沒有相應(yīng)的夾具，因此一般只能一片一片的進行研磨，研磨速度非常的慢、生產(chǎn)效率很低，而且在研磨過程中，很難保證每個陶瓷基片的尺寸完全一致，這樣就有可能對芯片的后續(xù)封裝造成影響，進行影響整個芯片的質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、 能批量研磨陶瓷基片的夾具。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種盤式陶瓷基片研磨夾具，其包括一盤體，所述盤體上設(shè)有數(shù)個可卡住陶瓷基片的卡孔。優(yōu)選的，所述數(shù)個卡孔在所述盤體上沿數(shù)個圓周均勻分布。優(yōu)選的，所述卡孔為通孔，所述盤體的厚度與所述陶瓷基片的長度相適應(yīng)。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該盤式陶瓷基片研磨夾具在使用時，可在盤體的數(shù)個卡孔內(nèi)分別裝入陶瓷基片，然后將該研磨夾具放在研磨機內(nèi)進行研磨，這樣一次就可同時對多個陶瓷片進行研磨，從而提高陶瓷基片研磨的速度，提高工作效率。而且采用這種結(jié)構(gòu)的夾具對陶瓷基片進行研磨，可保證研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致，這樣就可保證芯片后續(xù)封裝的一致性，進而保證芯片的質(zhì)量。該盤式陶瓷基片研磨夾具還具有機構(gòu)簡單、使用方便、制造成本低、易于實現(xiàn)等優(yōu)點。上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實用新型的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細(xì)給出。
圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細(xì)介紹。如圖1所示，該盤式陶瓷基片研磨夾具包括一盤體1，盤體1上設(shè)有數(shù)個可卡住陶瓷基片的卡孔2，上述數(shù)個卡孔2在盤體1上沿數(shù)個圓周均勻分布。卡孔2為通孔，盤體1 的厚度與陶瓷基片的長度相適應(yīng)，當(dāng)陶瓷基片插入卡孔2時，陶瓷基片的端部應(yīng)略高于盤體1的上表面，這樣才可方便研磨機對陶瓷基片的研磨。該盤式陶瓷基片研磨夾具在使用時，可在盤體1的數(shù)個卡孔2內(nèi)分別裝入陶瓷基片，陶瓷基片的端部應(yīng)略高于盤體1的上表面，然后將該研磨夾具放在研磨機內(nèi)進行研磨即可，使用起來非常的方便。通過該盤式陶瓷基片研磨夾具可同時對多個陶瓷片進行研磨，從而可有效提高陶瓷基片研磨的速度，提高工作效率。而且采用這種方法對陶瓷片進行研磨，可保證研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致，從而方便后續(xù)芯片的封裝，進而保證芯片的質(zhì)量。該盤式陶瓷基片研磨夾具還具有機構(gòu)簡單、使用方便、制造成本低、易于實現(xiàn)等優(yōu)點。以上對本實用新型實施例所提供的一種盤式陶瓷基片研磨夾具進行了詳細(xì)介紹， 對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型實施例的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制，凡依本實用新型設(shè)計思想所做的任何改變都在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種盤式陶瓷基片研磨夾具，其特征在于其包括一盤體，所述盤體上設(shè)有數(shù)個可卡住陶瓷基片的卡孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤式陶瓷基片研磨夾具，其特征在于所述數(shù)個卡孔在所述盤體上沿數(shù)個圓周均勻分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤式陶瓷基片研磨夾具，其特征在于所述卡孔為通孔，所述盤體的厚度與所述陶瓷基片的長度相適應(yīng)。
專利摘要本實用新型公開了一種盤式陶瓷基片研磨夾具，其包括一盤體，所述盤體上設(shè)有數(shù)個可卡住陶瓷基片的卡孔。該研磨夾具在使用時，可在盤體的數(shù)個卡孔內(nèi)分別裝入陶瓷基片，然后將該研磨夾具放在研磨機內(nèi)進行研磨，這樣一次就可同時對多個陶瓷片進行研磨，從而提高陶瓷基片研磨的速度，提高工作效率。而且采用這種方法對陶瓷片進行研磨，可保證研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致，從而方便后續(xù)芯片的封裝，進而保證芯片的質(zhì)量。該研磨夾具還具有機構(gòu)簡單、使用方便、制造成本低、易于實現(xiàn)等優(yōu)點。
文檔編號B24B41/06GK202053159SQ20112009653
公開日2011年11月30日 申請日期2011年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月6日
發(fā)明者王紅 申請人:蘇州文迪光電科技有限公司