專利名稱：陶瓷基片磨具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種磨具，特別涉及一種對(duì)陶瓷基片表面進(jìn)行研磨的磨具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅猛，特別是各種光電子器件逐漸在向微型化、大規(guī)模集成化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。但隨著電子系統(tǒng)集成度的提高，其功率密度隨之增加，電子元件及系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生熱量上升、系統(tǒng)工作溫度升高會(huì)引起半導(dǎo)體器件性能惡化、器件破壞、分層等，甚至使封裝的芯片燒毀，因此為了防止芯片燒毀，在電子封裝過程中必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。電子封裝所用的基片是一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載支撐、氣密性保護(hù)并可作為熱沉過渡片給芯片散熱。陶瓷基片具有絕緣性好、可靠性高、介電系數(shù)小、高頻性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、熱導(dǎo)率高、密性好、化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，并可對(duì)光電子器件起到較強(qiáng)的保護(hù)作用，因而在航空、航天和軍事工程等領(lǐng)域都得到了非常廣泛的應(yīng)用。在電子器件進(jìn)行封裝時(shí)，需要對(duì)陶瓷基片的表面進(jìn)行研磨，以方便其后續(xù)加工。在陶瓷基片的研磨過程中，磨具上的磨料往往會(huì)從磨具上脫落，造成磨料的浪費(fèi)，使企業(yè)的生產(chǎn)成本增加。而且為了保證研磨的質(zhì)量，需要不斷的向磨具上撒磨料，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度較大。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、 易于實(shí)現(xiàn)、防堵效果好、制作成本低的開棉機(jī)放堵車裝置。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種陶瓷基片磨具，包括一磨具主體，所述磨具主體的上表面上設(shè)有磨料，所述磨具主體上表面設(shè)有數(shù)個(gè)長槽。優(yōu)選的，所述數(shù)個(gè)長槽呈網(wǎng)格狀分布。優(yōu)選的，所述磨料為金剛石或剛玉。優(yōu)選的，所述磨具主體呈圓盤狀。上述技術(shù)方案具有如下有益效果使用該陶瓷基片磨具研磨陶瓷片時(shí)，在研磨過程中從磨具主體上脫落的磨料會(huì)落入到長槽內(nèi)，落入長槽內(nèi)的磨料仍可對(duì)陶瓷基片進(jìn)行研磨，這樣不僅可有效減少磨料的浪費(fèi)，降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，而且可使陶瓷基片表面研磨更加的均勻，加快陶瓷基片的研磨速度。上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。如圖1所示，該陶瓷基片磨具包括一磨具主體1，該磨具主體1呈圓盤狀，在磨具主體1的上表面上設(shè)有磨料，磨料可采用金剛石或剛玉。在磨具主體1上表面設(shè)有數(shù)個(gè)長槽 2，數(shù)個(gè)長槽2呈網(wǎng)格狀分布。該陶瓷基片磨具在使用時(shí)，由研磨機(jī)帶動(dòng)磨具主體1旋轉(zhuǎn)對(duì)陶瓷基片進(jìn)行研磨， 在研磨過程中，磨具主體1上的磨料脫落后會(huì)落入到長槽2內(nèi)，落入長槽2內(nèi)的磨料仍可對(duì)陶瓷基片進(jìn)行研磨。這樣不僅可有效減少磨料的浪費(fèi)，降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，而且可使陶瓷基片表面研磨更加的均勻，加快陶瓷基片的研磨速度。磨具主體1上表面的長槽2呈網(wǎng)格狀分布，這樣可使長槽2內(nèi)的磨料分布更加的均勻，從而可進(jìn)一步提高磨具對(duì)陶瓷基片研磨的質(zhì)量。以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種陶瓷基片磨具進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制，凡依本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種陶瓷基片磨具，包括一磨具主體，所述磨具主體的上表面上設(shè)有磨料，其特征在于所述磨具主體上表面設(shè)有數(shù)個(gè)長槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基片磨具，其特征在于所述數(shù)個(gè)長槽呈網(wǎng)格狀分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基片磨具，其特征在于所述磨料為金剛石或剛玉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基片磨具，其特征在于所述磨具主體呈圓盤狀。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種陶瓷基片磨具，包括一磨具主體，所述磨具主體的上表面上設(shè)有磨料，所述磨具主體上表面設(shè)有數(shù)個(gè)長槽。使用該陶瓷基片磨具研磨陶瓷片時(shí)，在研磨過程中從磨具主體上脫落的磨料會(huì)落入到長槽內(nèi)，落入長槽內(nèi)的磨料仍可對(duì)陶瓷基片進(jìn)行研磨，這樣不僅可有效減少磨料的浪費(fèi)，降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，而且可使陶瓷基片表面研磨更加的均勻，加快陶瓷基片的研磨速度。
文檔編號(hào)B24D3/00GK202053188SQ20112009653
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月6日
發(fā)明者王紅 申請(qǐng)人:蘇州文迪光電科技有限公司