專利名稱：一種拋光機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體加工技術領域，尤其涉及加工晶片的拋光機。
背景技術：
眾所周知，在晶片的加工過程中需要對其進行拋光，這通常使用拋光機來完成。晶片的拋光過程通常采用化學藥液將晶片上的殘留物進行腐蝕處理，并在腐蝕處理的同時， 利用拋光機大盤上的pad連續(xù)擦去腐蝕殘留物的過程。由于附著在晶片上的化學藥液對晶片本身存在一定的腐蝕性，并且生產(chǎn)的殘留物也需要及時清洗，因此，對拋光后的晶片進行及時、全面地清洗具有十分重要的意義。現(xiàn)有技術中，當拋光機完成對晶片的拋光后，將上盤升起，由于現(xiàn)有的拋光機自身結構不具有晶片沖洗裝置，因此只能采用人工作業(yè)方式利用外部噴頭來沖洗掉附著在晶片上的殘留物。由于人工作業(yè)具有隨意性，若對晶片清潔不及時，或者清洗部位不全面，停留時間過長的化學藥液對晶片自身也將起到一定的腐蝕作用，極大影響了晶片拋光面的潔凈度，使得清潔效果低下。

實用新型內(nèi)容(一)要解決的技術問題本實用新型的目的是，提供一種拋光機，以克服現(xiàn)有技術采用人工作業(yè)方式清洗晶片，造成的清潔晶片效率低下，影響晶片拋光面潔凈度等缺陷。( 二 )技術方案為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種拋光機，包括所述拋光機具有上盤和下盤，所述上盤的下表面安裝晶片，與所述上盤對應的下盤一側的機身位置上安裝噴水沖洗裝置，所述噴水沖洗裝置自動沖洗晶片。所述噴水沖洗裝置包括擺動臂、與所述擺動臂連接的氣缸驅動裝置；所述擺動臂前端安裝至少一個噴頭。優(yōu)選地，還包括安裝在位于下盤一側的機身上的支架，所述氣缸驅動裝置安裝在支架上。優(yōu)選地，所述氣缸驅動裝置包括擺動氣缸和擺動桿，所述擺動臂與擺動桿連接，擺動氣缸通過擺動桿驅動擺動臂運動。 優(yōu)選地，所述擺動臂為管狀。優(yōu)選地，所述擺動臂由PVC材料或不銹鋼材料制成。優(yōu)選地，所述擺動臂為圓弧形。(三)有益效果本實用新型提供的拋光機，采用機械裝置自動沖洗晶片，可有效解決人工清洗方式帶來的成本高，清潔效果低下的問題，操作起來方便、高效，可最大程度地提高晶片拋光面的潔凈度。
圖1為本實用新型拋光機結構示意圖；圖2為本實用新型拋光機中噴水沖洗裝置結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。如圖1-2所示，本實用新型實施例拋光機包括拋光機具有上盤1和下盤2，上盤1 的下表面安裝晶片，與上盤1對應的下盤2—側的機身位置上固定安裝自動沖洗晶片的噴水沖洗裝置8。其中，該噴水沖洗裝置8包括擺動臂3，該擺動臂3連接氣缸驅動裝置，該擺動臂3 的前端安裝至少一個噴頭4。該擺動臂3為管狀，采用PVC^Polyvinylchloride，聚氯乙烯) 或不銹鋼材料制成，用來直接輸送噴頭4所需的水。為了節(jié)省噴水沖洗裝置8所占用的空間，可將擺動臂3設置為圓弧形。噴頭4可噴射出向上并朝向上盤1所在位置的扇狀水柱。噴頭4的數(shù)量取決于上盤1的大小，若上盤1的表面積較大時，則需要設置較多個噴頭4，以確保噴頭4噴射出的水柱可覆蓋上盤1的全部面積，進而確保噴頭4可全面地沖洗晶片的每一個區(qū)域。其中，還包括安裝在位于下盤一側的機身上的支架5，該氣動驅動裝置8安裝在支架5上。該氣缸驅動裝置8包括擺動氣缸6和擺動桿7，該擺動臂3與擺動桿7連接，擺動氣缸6通過擺動桿7驅動擺動臂3運動。下面具體描述拋光機沖洗晶片的工作過程。當晶片完成拋光作業(yè)后，升起上盤1，擺動氣缸6接通壓縮空氣后，驅動擺動臂3運動，使擺動臂3運動到?jīng)_洗晶片所在的上盤1下方，同時打開閥門，使噴頭4噴射出朝向晶片的扇狀水柱。由于水柱具有一定的壓力，因此，對晶片具有良好的沖洗作用。多個噴頭4 噴射的水柱同時噴向晶片的每個區(qū)域，使得晶片得到全方位的沖洗，沖洗效果較好，最大程度地提高晶片拋光面的潔凈度。本實用新型提供的拋光機，采用機械裝置自動沖洗晶片，可有效解決人工清洗方式帶來的成本高，清潔效果低下的問題，操作起來方便、高效，可最大程度地提高晶片拋光面的潔凈度。本實用新型的描述是為了示例和描述起見而給出的，而并不是無遺漏的或者將本實用新型限于所公開的形式。很多修改和變化對于本領域的普通技術人員而言是顯然的。 選擇和描述實施例是為了更好說明本實用新型的原理和實際應用，并且使本領域的普通技術人員能夠理解本實用新型從而設計適于特定用途的帶有各種修改的各種實施例。
權利要求1.一種拋光機，包括所述拋光機具有上盤和下盤，所述上盤的下表面安裝晶片，其特征在于，與所述上盤對應的下盤一側的機身位置上安裝噴水沖洗裝置，所述噴水沖洗裝置自動沖洗晶片。
2.如權利要求1所述的拋光機，其特征在于，所述噴水沖洗裝置包括擺動臂、與所述擺動臂連接的氣缸驅動裝置；所述擺動臂前端安裝至少一個噴頭。
3.如權利要求2所述的拋光機，其特征在于，還包括安裝在位于下盤一側的機身上的支架，所述氣缸驅動裝置安裝在支架上。
4.如權利要求2或3所述的拋光機，其特征在于，所述氣缸驅動裝置包括擺動氣缸和擺動桿，所述擺動臂與擺動桿連接，擺動氣缸通過擺動桿驅動擺動臂運動。
5.如權利要求2所述的拋光機，其特征在于，所述擺動臂為管狀。
6.如權利要求5所述的拋光機，其特征在于，所述擺動臂由PVC材料或不銹鋼材料制成。
7.如權利要求5所述的拋光機，其特征在于，所述擺動臂為圓弧形。
專利摘要本實用新型涉及半導體加工技術領域，具體公開了一種拋光機。該拋光機包括其具有上盤和下盤，上盤的下表面安裝晶片，與上盤對應的下盤一側的機身位置上安裝噴水沖洗裝置，噴水沖洗裝置自動沖洗晶片。本實用新型提供的拋光機，采用機械裝置自動沖洗晶片，可有效解決人工清洗方式帶來的成本高，清潔效果低下的問題，操作起來方便、高效，可最大程度地提高晶片拋光面的潔凈度。
文檔編號B24B37/04GK202088090SQ20112016981
公開日2011年12月28日 申請日期2011年5月24日 優(yōu)先權日2011年5月24日
發(fā)明者張慶澤, 程伯海 申請人:北京通美晶體技術有限公司