專利名稱：合成銅盤研磨盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種研磨盤，特別涉及一種合成銅盤研磨盤。
背景技術(shù)：
特殊工件對于其表面的平整度有要求，如LED芯片、LED襯底、LED顯示屏光學(xué)晶體、硅片、化合物晶體、液晶面板、寶石、陶瓷、鍺片、金屬工件等，通常這些工件表面的平整工藝需要研磨盤，再配以研磨液進(jìn)行拋光。由于研磨盤需要與研磨液配合使用，需要定期對研磨盤進(jìn)行清洗，在對大量工件進(jìn)行磨削的過程中，會降低磨削速率，并且現(xiàn)有的研磨盤安裝不便，沒有專門的用于安裝的配件，造成工件平整的整個流程的生產(chǎn)效率降低，提高了生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種合成銅盤研磨盤，可以有效的提高研磨盤與研磨液配合使用之后的工件磨削效率，從而提高整個工件制備的生產(chǎn)效率。本實用新型是通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn)的一種合成銅盤研磨盤，包括合成銅盤研磨盤本體，所述合成銅盤研磨盤本體表面設(shè)置若干起伏的凹槽，所述合成銅盤研磨盤中心位置設(shè)置環(huán)形空白。所述環(huán)形空白內(nèi)部設(shè)置安裝孔。所述安裝孔兩邊設(shè)置排污孔。本實用新型的有益效果為本實用新型適用于大多數(shù)工件的磨削，如LED芯片、LED襯底、LED顯示屏光學(xué)晶體、硅片、化合物晶體、液晶面板、寶石、陶瓷、鍺片、金屬工件等，應(yīng)用廣泛；提高工件的磨削速率，從而提高整個工件制備的過程。

圖1是本實用新型合成銅盤研磨盤的結(jié)構(gòu)示意圖具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本實用新型做進(jìn)一步說明。如圖1，是本實用新型合成銅盤研磨盤的結(jié)構(gòu)示意圖，包括合成銅盤研磨盤本體1，所述合成銅盤研磨盤本體1表面設(shè)置若干起伏的凹槽2，所述合成銅盤研磨盤中心位置設(shè)置環(huán)形空白3。環(huán)形空白3為研磨盤其他部件的安裝起到了預(yù)留空間作用，可以根據(jù)磨削的工件不同，對本實用新型進(jìn)行改進(jìn)，從而更適合每個產(chǎn)品的不同特點，提高生產(chǎn)效率。所述環(huán)形空白3內(nèi)部設(shè)置安裝孔4 ；所述安裝孔4兩邊設(shè)置排污孔501和502，方便安裝和排料，并且可以添加更多輔助部件。本實用新型除了凹槽2的設(shè)計，還可以將其設(shè)計成由內(nèi)至外盤旋的螺紋，更好的排污。
權(quán)利要求1.一種合成銅盤研磨盤，包括合成銅盤研磨盤本體，其特征在于所述合成銅盤研磨盤本體表面設(shè)置若干起伏的凹槽，所述合成銅盤研磨盤中心位置設(shè)置環(huán)形空白。
2.如權(quán)利要求1所述的合成銅盤研磨盤，其特征在于所述環(huán)形空白內(nèi)部設(shè)置安裝孔。
3.如權(quán)利要求1或2所述的合成銅盤研磨盤，其特征在于所述安裝孔兩邊設(shè)置排污孔。
專利摘要本實用新型公開了一種合成銅盤研磨盤，包括合成銅盤研磨盤本體，其特征在于所述合成銅盤研磨盤本體表面設(shè)置若干起伏的凹槽，所述合成銅盤研磨盤中心位置設(shè)置環(huán)形空白。該盤可以實現(xiàn)高精度拋光、光學(xué)實驗，同時有效的提高設(shè)備產(chǎn)能，可以顯著提高工件的磨削速率。
文檔編號B24D7/00GK202174508SQ20112017907
公開日2012年3月28日 申請日期2011年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月30日
發(fā)明者朱孟奎 申請人:上海百蘭朵電子科技有限公司