專利名稱：激光窄帶熔覆同步勻速送粉裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種激光窄帶熔覆同步勻速送粉裝置。
背景技術(shù)：
采用自重式送粉器的激光熔覆修復(fù)設(shè)備在修復(fù)立面工件時(shí)，由于金屬粉的自重作用，使工件在修復(fù)過程中掛不上粉。如何提供一種結(jié)構(gòu)簡單、適于向工件的任何部位送粉的送粉裝置，是本領(lǐng)域要解決的技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、適于向工件的任何部位送粉的激光窄帶熔覆同步勻速送粉裝置。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種激光窄帶熔覆同步勻速送粉裝置，包括送粉管、設(shè)于該送粉管后端的用于連接送粉器的送粉口、設(shè)于該送粉管前端的噴嘴；所述噴嘴上設(shè)有水循環(huán)冷卻系統(tǒng)，所述送粉口上設(shè)有用于接入增壓保護(hù)氣體的氣體輸入管。本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的送粉裝置在送粉口上增設(shè)一用于接入增壓保護(hù)氣體的氣體輸入管。當(dāng)送粉器送出的金屬粉接入送粉口，在送粉管內(nèi)在增壓保護(hù)氣體的作用下，使金屬粉末噴射至工件表面，并與同時(shí)射出的激光光斑重合，并形成熔池。增壓保護(hù)氣體有著增加送粉壓力、保護(hù)熔池氛圍的作用。水循環(huán)冷卻系統(tǒng)用于保護(hù)噴嘴，防止被高溫熔化，確保了送粉質(zhì)量。本實(shí)用新型的送粉裝置向工件的任何部位送粉并進(jìn)行熔覆修復(fù)。

為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中圖1為本實(shí)用新型的激光窄帶熔覆同步勻速送粉裝置的使用示意圖，圖中的附圖標(biāo)記6 激光器鏡頭，7 送粉裝置，8 工件，9 熔池；圖2為本實(shí)用新型的激光窄帶熔覆同步勻速送粉裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
見圖1-2，本實(shí)施例的激光窄帶熔覆同步勻速送粉裝置7包括送粉管1、設(shè)于該送粉管1后端的用于連接送粉器的送粉口 2、設(shè)于該送粉管1前端的噴嘴3 ；所述噴嘴3上設(shè)有水循環(huán)冷卻系統(tǒng)4，所述送粉口 2上設(shè)有用于接入增壓保護(hù)氣體的氣體輸入管5。顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1. 一種激光窄帶熔覆同步勻速送粉裝置，其特征在于包括送粉管(1)、設(shè)于該送粉管 (1)后端的用于連接送粉器的送粉口 O)、設(shè)于該送粉管(1)前端的噴嘴(3)；所述噴嘴(3)上設(shè)有水循環(huán)冷卻系統(tǒng)，所述送粉口(2)上設(shè)有用于接入增壓保護(hù)氣體的氣體輸入管(5)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種激光窄帶熔覆同步勻速送粉裝置，其包括送粉管、設(shè)于該送粉管后端的用于連接送粉器的送粉口、設(shè)于該送粉管前端的噴嘴；所述噴嘴上設(shè)有水循環(huán)冷卻系統(tǒng)，所述送粉口上設(shè)有用于接入增壓保護(hù)氣體的氣體輸入管。本實(shí)用新型的送粉裝置在送粉口上增設(shè)一用于接入增壓保護(hù)氣體的氣體輸入管。當(dāng)送粉器送出的金屬粉接入送粉口，在送粉管內(nèi)在增壓保護(hù)氣體的作用下，使金屬粉末噴射至工件表面，并與同時(shí)射出的激光光斑重合，并形成熔池。增壓保護(hù)氣體有著增加送粉壓力、保護(hù)熔池氛圍的作用。水循環(huán)冷卻系統(tǒng)用于保護(hù)噴嘴，防止被高溫熔化，確保了送粉質(zhì)量。本實(shí)用新型的送粉裝置向工件的任何部位送粉并進(jìn)行熔覆修復(fù)。
文檔編號C23C24/10GK202131370SQ20112024157
公開日2012年2月1日 申請日期2011年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月11日
發(fā)明者何建方 申請人:丹陽市宏圖機(jī)械制造有限公司