專利名稱：多層次多種粒度區(qū)域的金剛石磨具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及磨具，尤其是涉及一種在加工玻璃板的工藝中能將多種工序由同一磨具進(jìn)行加工的多層次多種粒度區(qū)域的金剛石磨具。

背景技術(shù)：
目前市場上的液晶玻璃、光學(xué)透鏡等產(chǎn)品對自身的加工精度與光潔度要求越來越高，自身的形狀也越來越復(fù)雜。如何高效率地完成產(chǎn)品的鉆孔、倒邊、精磨拋光等工序，是傳統(tǒng)的的單粒度鉆頭難以完成的。單粒度鉆頭加工玻璃具有一定的局限性，完成每一道工序后需更換刀具再次加工，如加工面板的聽筒孔，須經(jīng)過以下的幾道工序。工序I :把粗刀具安裝在雕刻機(jī)上，先對面板的聽筒處進(jìn)行鉆孔，然后沿著聽筒孔周邊走刀一周。(粒度粗)工序2 :把細(xì)刀具安裝在雕刻機(jī)上，沿著聽筒周邊進(jìn)行倒邊操作。(粒度稍細(xì))在這種加工過程中，由于要多次換刀具，從而導(dǎo)致了加工效率低下。
發(fā)明內(nèi)容為克服上述玻璃板的加工過程中，由于要多次換刀具，從而導(dǎo)致了加工效率低的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型目的在于提供一種能加工多種工序的多層次多種粒度區(qū)域的金剛石磨具。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)的，一種多層次多種粒度區(qū)域的金剛石磨具，包括設(shè)置在工作前端的一鉆頭部、連接鉆頭部有至少一倒梯形倒邊錐面以及連接倒邊錐面的一磨具柄部，所述鉆頭部表面電鍍有一金剛石粗顆粒層，所述倒邊錐面電鍍有一金剛石細(xì)顆粒層。作為一種優(yōu)選方式，所述鉆頭部和倒邊錐面之間設(shè)置有一第一環(huán)形分界槽。作為一種優(yōu)選方式，所述倒邊錐面和磨具柄部之間設(shè)置有至少一外緣倒邊環(huán)形凹槽，所述外緣倒邊環(huán)形凹槽表面電鍍有一金剛石細(xì)顆粒層，所述磨具柄部前端表面電鍍有一金剛石粗顆粒層。作為一種優(yōu)選方式，所述磨具柄部和外緣倒邊環(huán)形凹槽之間設(shè)置一第二環(huán)形分界槽。具體的，所述金剛石細(xì)顆粒層為450#的金剛石顆粒層。具體的，所述金剛石粗顆粒層為280#的金剛石顆粒層。使用本實(shí)用新型的磨具加工玻璃板的程序如下I :鉆孔與擴(kuò)孔工序，安裝好磨具和玻璃板后，調(diào)整磨具和玻璃板之間的位置，利用磨具前方尖端的鉆頭部對玻璃板所需加工孔位處進(jìn)行鉆孔與擴(kuò)孔，之后沿著孔內(nèi)周邊走刀一周，鉆頭部表面的金剛石顆粒的砂號一般為280#左右的粗砂，此時(shí)完成了鉆孔與擴(kuò)孔工序，屬于粗磨工序;2:倒邊成型工序，重新調(diào)整磨具和玻璃板之間的位置，利用倒邊錐面沿著孔內(nèi)周邊走刀至少一周，倒邊錐面的金剛石顆粒為450#的細(xì)砂，倒邊成型磨削使之達(dá)到光亮程度。如磨具上設(shè)置有外緣倒邊環(huán)形凹槽的，還可再次調(diào)整磨具和玻璃板之間的位置，利用外緣倒邊環(huán)形凹槽對玻璃板的外邊緣進(jìn)行磨光。加工上述多層次多種粒度區(qū)域的金剛石磨具的方法，其工藝步驟為(I)、初處理包括毛坯基體鍍光、車加工上砂面和初次電解；(2)、電鍍第一種粒度砂面先將除所需電鍍的第一種粒度砂面的其它部分基體表面進(jìn)行屏蔽，而后進(jìn)行鉆頭的裝夾、電解除油、清水洗、鹽酸活化、去離子水洗、帶電入槽、預(yù)鍍底層、上砂、加厚、取出拆卸的電鍍工藝；(3)、電鍍其它粒度砂面按步驟⑵分別電鍍不同粒度的砂面；(4)、后處理包括除銹、拋光、品檢和包裝入庫。本實(shí)用新型具有以下的優(yōu)點(diǎn)I、生產(chǎn)周期縮短，該多粒度的磨頭自身設(shè)計(jì)方面有分界槽作為隔開，可以在基體上同時(shí)車出兩段或以上的上砂面并且使用時(shí)互不影響；2、節(jié)約了成本，減少了基體材料的浪費(fèi)并且節(jié)約了人力物力；3、多粒度鉆頭加工玻璃時(shí)通過調(diào)整磨具和玻璃板之間的位置，可以一次性完成鉆孔、倒孔邊、倒外緣邊等多個步驟，簡化了工序，節(jié)約了成本，生產(chǎn)效率大大提高。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例I的剖視圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例并對照附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。實(shí)施例I如圖I，一種二層次二種粒度區(qū)域的金剛石磨具，包括設(shè)置在工作前端的一鉆頭部2、連接鉆頭部2的一倒梯形倒邊錐面5以及連接倒邊錐面5的一磨具柄部6，所述鉆頭部2表面電鍍有一 280#粗砂的金剛石粗顆粒層1，所述倒邊錐面5電鍍有一 450#細(xì)砂的金剛石細(xì)顆粒層4，鉆頭部2和倒邊錐面5之間設(shè)置有一環(huán)形分界槽3。使用這種磨具加工手機(jī)玻璃面板聽筒孔的程序如下I、鉆孔與擴(kuò)孔工序；將磨具柄部6安裝在雕刻機(jī)上，固定好待加工手機(jī)玻璃面板后，調(diào)整磨具和玻璃面板之間的位置，利用磨具前方尖端的鉆頭部2對玻璃面板聽筒孔處進(jìn)行鉆孔與擴(kuò)孔，之后沿著孔內(nèi)周邊走刀一周，鉆頭部2表面的金剛石顆粒的砂號一般為280#左右的粗砂，此時(shí)完成了鉆孔與擴(kuò)孔工序，屬于粗磨工序；2、倒邊成型工序；重新調(diào)整磨具和手機(jī)玻璃面板之間的位置，利用倒邊錐面5沿著聽筒孔內(nèi)周邊走刀至少一周，倒邊錐面5的金剛石顆粒為450#的細(xì)砂，倒邊成型磨削使之達(dá)到光亮程度。、[0037]實(shí)施例2如圖2，一種三層次二種粒度區(qū)域的金剛石磨具，包括設(shè)置在工作前端的一鉆頭部2、連接鉆頭部2的一倒梯形倒邊錐面5以及依次連接倒邊錐面5后端的外緣細(xì)倒邊環(huán)形凹槽8和9、磨具柄部6 ;所述鉆頭部2表面電鍍有一 280#粗砂的金剛石粗顆粒層1，磨具柄部6的前端表面電鍍有一 280#粗砂的金剛石粗顆粒層11，倒邊錐面5電鍍有一 450#細(xì)砂的金剛石細(xì)顆粒層4，外緣細(xì)倒邊環(huán)形凹槽8和9表面電鍍有一 450#細(xì)砂的金剛石細(xì)顆粒層7，鉆頭部2和倒邊錐面5之間還設(shè)置有一第一環(huán)形分界槽3，磨具柄部6和外緣細(xì)倒邊環(huán)形凹槽9之間還設(shè)置有一第二環(huán)形分界槽10。使用這種磨具加工手機(jī)玻璃面板的程序如下I、鉆孔與擴(kuò)孔工序；將磨具柄部6安裝在雕刻機(jī)上，固定好待加工手機(jī)玻璃面板后，調(diào)整磨具和玻璃面板之間的位置，利用磨具前方尖端的鉆頭部2對玻璃面板聽筒孔處進(jìn)行鉆孔與擴(kuò)孔，之后沿著孔內(nèi)周邊走刀一周，鉆頭部2表面的金剛石顆粒的砂號一般為280#左右的粗砂，此時(shí)完成了鉆孔與擴(kuò)孔工序，屬于粗磨工序；2、倒邊成型工序；重新調(diào)整磨具和手機(jī)玻璃面板之間的位置，利用倒邊錐面5沿著聽筒孔內(nèi)周邊走刀至少一周，倒邊錐面5的金剛石顆粒為450#的細(xì)砂，倒邊成型磨削使之達(dá)到光亮程度；3、外邊緣磨光工序再次調(diào)整磨具和手機(jī)玻璃面板之間的位置，先利用磨具柄部6的金剛石粗顆粒層11對玻璃板的外邊緣進(jìn)行粗磨光，再利用外緣細(xì)倒邊環(huán)形凹槽8和9對玻璃板的外邊緣進(jìn)行精磨光。加工上述各種金剛石磨具的方法，其工藝步驟為(I)、初處理包括毛坯基體鍍光、車加工上砂面和初次電解；(2)、電鍍280#粒度砂面先將除所需電鍍的280#粒度砂面的其它部分基體表面進(jìn)行屏蔽，而后進(jìn)行鉆頭的裝夾、電解除油、清水洗、鹽酸活化、去離子水洗、帶電入槽、預(yù)鍍底層、上砂、加厚、取出拆卸的電鍍工藝；(3)、電鍍450#粒度砂面先將除所需電鍍的450#粒度砂面的其它部分基體表面進(jìn)行屏蔽，而后進(jìn)行鉆頭的裝夾、電解除油、清水洗、鹽酸活化、去離子水洗、帶電入槽、預(yù)鍍底層、上砂、加厚、取出拆卸的電鍍工藝； (4)、后處理包括除銹、拋光、品檢和包裝入庫。以上是對本實(shí)用新型多層次多種粒度區(qū)域的金剛石磨具進(jìn)行了闡述，用于 幫助理解本實(shí)用新型，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，任何未背離本實(shí)用新型原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種多層次多種粒度區(qū)域的金剛石磨具，其特征在于包括設(shè)置在工作前端的一鉆頭部、連接鉆頭部有至少一倒梯形倒邊錐面以及連接倒邊錐面的一磨具柄部，所述鉆頭部表面電鍍有一金剛石粗顆粒層，所述倒邊錐面電鍍有一金剛石細(xì)顆粒層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層次多種粒度區(qū)域的金剛石磨具，其特征在于所述鉆頭部和倒邊錐面之間設(shè)置有一第一環(huán)形分界槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層次多種粒度區(qū)域的金剛石磨具，其特征在于所述倒邊錐面和磨具柄部之間設(shè)置有至少一外緣倒邊環(huán)形凹槽，所述外緣倒邊環(huán)形凹槽表面電鍍有一金剛石細(xì)顆粒層，所述磨具柄部前端表面電鍍有一金剛石粗顆粒層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層次多種粒度區(qū)域的金剛石磨具，其特征在于所述磨具柄部和外緣倒邊環(huán)形凹槽之間設(shè)置一第二環(huán)形分界槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或3所述的多層次多種粒度區(qū)域的金剛石磨具，其特征在于所述金剛石細(xì)顆粒層為450#的金剛石顆粒層。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或3所述的多層次多種粒度區(qū)域的金剛石磨具，其特征在于所述金剛石粗顆粒層為280#的金剛石顆粒層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及磨具，公開了一種多層次多種粒度區(qū)域的金剛石磨具，包括設(shè)置在工作前端的一鉆頭部、連接鉆頭部有至少一倒梯形倒邊錐面以及連接倒邊錐面的一磨具柄部，所述鉆頭部表面電鍍有一金剛石粗顆粒層，所述倒邊錐面電鍍有一金剛石細(xì)顆粒層。本實(shí)用新型的生產(chǎn)周期縮短、能節(jié)約了成本；本實(shí)用新型在使用中可以一次性完成鉆孔、倒孔邊、倒外緣邊等多個步驟，簡化了工序，節(jié)約了成本，提高生產(chǎn)效率大大提高。
文檔編號B24B5/00GK202367550SQ201120466458
公開日2012年8月8日 申請日期2011年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月22日
發(fā)明者孫慶普, 常二霞, 羅偉強(qiáng) 申請人:深圳市常興金剛石磨具有限公司