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      拋光墊的制作方法

      文檔序號(hào):3388965閱讀:216來源:國知局
      專利名稱:拋光墊的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及在通過化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)使半導(dǎo)體晶片等被拋光材料表面的凹凸平坦化時(shí)使用的拋光墊,具體涉及具有用于通過光學(xué)手段來檢測(cè)拋光情況等的窗ロ(透光區(qū)域)的拋光墊、以及使用該拋光墊的半導(dǎo)體晶片的制備方法。
      背景技術(shù)
      在制造半導(dǎo)體裝置時(shí),進(jìn)行在半導(dǎo)體晶片(以下稱為晶片)的表面形成導(dǎo)電膜,通過光刻、蝕刻等形成布線層的步驟,在布線層上形成層間絕緣膜的步驟,這些步驟在晶體表面產(chǎn)生由金屬等導(dǎo)電體或絕緣體組成的凹凸。近年來,為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路的高密度化,正在進(jìn)行布線微細(xì)化或多層布線化,與此同時(shí),使晶片表面的凹凸平坦化的技術(shù)變得很 重要。作為使晶片表面凹凸平坦化的方法,通常采用CMP法。CMP是在將晶片的被拋光面壓在拋光墊的拋光面上的狀態(tài)下,使用磨粒分散的漿料狀拋光劑(以下稱為漿料)進(jìn)行拋光的技術(shù)。CMP通常使用的拋光設(shè)備,例如,如圖I所示,具有支撐拋光墊I的拋光平臺(tái)2、支撐被拋光材料(晶片等)4的支撐臺(tái)(拋光頭)5、用于對(duì)晶片進(jìn)行均勻加壓的襯材、和拋光劑3的進(jìn)料設(shè)備。拋光墊I例如通過用雙面膠帶粘貼而安裝于拋光平臺(tái)2上。拋光平臺(tái)2和支撐臺(tái)5以使各自支撐的拋光墊I和被拋光材料4相対的方式放置,并分別具有旋轉(zhuǎn)軸6、7。此外,在支撐臺(tái)5的ー側(cè),還設(shè)置了用于將被拋光材料4壓在拋光墊I上的加壓設(shè)備。在進(jìn)行這類CMP時(shí),存在晶片表面平坦度的判定問題。即,需要檢測(cè)出達(dá)到所需表面特性或平面狀態(tài)的時(shí)刻?,F(xiàn)有技術(shù)中,關(guān)于氧化膜的膜厚或拋光速度等,定期處理試驗(yàn)晶片并確認(rèn)結(jié)果后才對(duì)將成為產(chǎn)品的晶片進(jìn)行拋光處理。然而,這種方法中,會(huì)浪費(fèi)處理試驗(yàn)晶片的時(shí)間和成本,此外,對(duì)于完全未進(jìn)行預(yù)處理的試驗(yàn)晶片和產(chǎn)品晶片,根據(jù)CMP特有的加載效果,拋光效果也不同,如果不實(shí)際上對(duì)產(chǎn)品晶片進(jìn)行處理,則難以正確預(yù)測(cè)處理結(jié)果。因此,最近為了解決上述問題,希望采用在進(jìn)行CMP過程時(shí)可當(dāng)場(chǎng)檢測(cè)出獲得所需表面特性或厚度的時(shí)刻的方法。關(guān)于這種檢測(cè),可使用各種各樣的方法,但因?yàn)闇y(cè)定精度或非接觸測(cè)定的空間分辨率方面,光學(xué)檢測(cè)手段正在成為主流。光學(xué)檢測(cè)手段,具體而言,是指通過窗ロ(透光區(qū))越過拋光墊向晶片照射光束,通過監(jiān)測(cè)由其反射產(chǎn)生的干渉信號(hào)來檢測(cè)拋光終點(diǎn)的方法。關(guān)于這類根據(jù)光學(xué)手段檢測(cè)拋光終點(diǎn)的方法以及該方法中使用的拋光墊,已經(jīng)提出了各種各樣的方案。例如,提出了ー種拋光墊,其具有拋光層、和用于光學(xué)測(cè)定拋光狀態(tài)的在該拋光層的局部上整體形成的ー個(gè)以上的透光窗ロ構(gòu)件,其特征為該透光窗ロ構(gòu)件至少層疊了微型橡膠A硬度為60度以下的軟質(zhì)透光層和微型橡膠A硬度為80度以上的硬質(zhì)透光層,且所述軟質(zhì)透光層位于拋光面ー側(cè)的最外層(專利文獻(xiàn)I)。
      此外,還提出了ー種拋光墊,其特征為具有對(duì)被拋光材料進(jìn)行拋光的拋光層和支撐所述拋光層的襯底層,在所述拋光層上形成沿厚度方向透光的第I窗ロ構(gòu)件,在所述襯底層上在與所述第I窗ロ構(gòu)件對(duì)應(yīng)的位置上形成沿厚度方向透光的第2窗ロ構(gòu)件(專利文獻(xiàn)2)。另ー方面,還提出了一種使?jié){料不會(huì)從拋光層ー側(cè)泄漏至緩沖層一側(cè)的方案。例如,提出了ー種拋光墊,所述拋光墊以覆蓋墊下層的開ロ部分和墊上層的開ロ部分的形式,在這些墊層之間放置有透明片(專利文獻(xiàn)3)。
      此外,還提出了ー種拋光墊,其在上層墊和下層墊之間放置有透明膜(專利文件4)。作為上述透明片(透明膜),使用兩面含有粘合劑層的片(膜),但是如果在具有透光區(qū)的拋光層和緩沖層之間設(shè)置這種片(膜),則存在光學(xué)終點(diǎn)的檢測(cè)精度變差的問題?,F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :特開2003-285259號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :特開2007-44814號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :特開2001-291686號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 :特開2003-68686號(hào)公報(bào)

      發(fā)明內(nèi)容
      發(fā)明所要解決的問題本發(fā)明的目的在于提供ー種拋光墊,其能在進(jìn)行拋光的狀態(tài)下進(jìn)行高精度的光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè),即使在長(zhǎng)期使用的情況下,也能防止?jié){料從拋光層ー側(cè)泄漏至緩沖層ー側(cè)。此夕卜,本發(fā)明的目的還在于提供使用該拋光墊的半導(dǎo)體器件的制備方法。解決問題的手段本案發(fā)明人等為解決上述問題進(jìn)行反復(fù)仔細(xì)研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn),通過以下所示的拋光墊可實(shí)現(xiàn)上述目的,從而實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。S卩,本發(fā)明涉及ー種拋光墊,其特征為在使具有拋光區(qū)和透光區(qū)的拋光層和具有通孔的緩沖層以所述透光區(qū)和所述通孔重合的方式通過雙面膠帶而層疊的拋光墊中,透光構(gòu)件被粘貼于所述通孔內(nèi)的雙面膠帶的粘合劑層上。圖2為示出現(xiàn)有的拋光墊的結(jié)構(gòu)的示意剖面圖。具體而言,將具有拋光區(qū)8和透光區(qū)9的拋光層10與具有通孔11的緩沖層12以所述透光區(qū)9和所述通孔11重合的方式通過雙面膠帶15而層疊。雙面膠帶15在透明片13的兩個(gè)面上具有粘合劑層14,通常在使用前在粘合劑層14的表面上設(shè)置剝離片?,F(xiàn)有的拋光墊I通過將設(shè)置在雙面膠帶15的各粘合劑層14的表面的剝離片剝離,并使露出的各粘合劑層14粘附于拋光層10和緩沖層12而制備。這種現(xiàn)有的拋光墊的光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)精度較差的原因被認(rèn)為如下所述。認(rèn)為通孔11內(nèi)的粘合劑層14的粘合面是暴露的,因此在制作拋光墊時(shí)以及進(jìn)行拋光操作時(shí),細(xì)塵等會(huì)粘附于該粘合面,這樣使透光率下降或引起光反射,從而使光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)精度變差。此外,認(rèn)為當(dāng)將拋光墊粘附于臺(tái)板吋,該粘合面將接觸臺(tái)板,使粘合面變粗糙,從而使光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)精度變差。此外,在拋光操作中對(duì)透光區(qū)9施加壓カ時(shí),該粘合面貼在臺(tái)板上,使透光區(qū)9變形,從而使光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)精度變差。在制作拋光墊后,如果完全去除通孔11內(nèi)的粘合劑層14則可解決上述問題,但是將粘合劑層14完全去除在事實(shí)上是不可能的。本發(fā)明的拋光墊如圖3所示,在所述通孔11內(nèi)的粘合劑層14上粘貼了透光構(gòu)件,因此不會(huì)發(fā)生上述問題,可防止光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)精度下降。所述透光構(gòu)件優(yōu)選為經(jīng)抗反射處理和/或光散射處理的樹脂膜。通過使用該樹脂膜,可防止入射測(cè)量光的直接反射,因此能高度維持光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)精度。此外,所述透光構(gòu)件優(yōu)選為經(jīng)防污處理的樹脂膜。通過使用該樹脂膜,灰塵等難以在膜表面上粘附,因此能高度維持光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)精度。此外,作為所述透光構(gòu)件,可根據(jù)需要使用具有通帶功能的樹脂膜。如果使用該樹脂膜,則能夠截住不需要的波長(zhǎng)的光,而只透過所需波長(zhǎng)的光,因此能在光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)中只檢測(cè)所需波長(zhǎng)的光,所以很方便。另外,本發(fā)明還涉及半導(dǎo)體器件的制備方法,其包含使用所述拋光墊對(duì)半導(dǎo)體晶片的表面進(jìn)行拋光的步驟。


      [圖I]為示出ー個(gè)CMP拋光中所使用的拋光設(shè)備的實(shí)例的示意圖。[圖2]為示出現(xiàn)有的拋光墊的結(jié)構(gòu)的示意剖面圖。[圖3]為示出本發(fā)明的拋光墊的結(jié)構(gòu)的示意剖面圖。符號(hào)說明
      I :拋光墊2 :拋光平臺(tái)3:拋光劑(漿料)4 :被拋光材料(半導(dǎo)體晶片)5 :支撐臺(tái)(拋光頭)6、7 :旋轉(zhuǎn)軸8 :拋光區(qū)9 :透光區(qū)10 :拋光層11 :通孔12 :緩沖層13 :透明片14 :粘合劑層15:雙面膠帶16 :透光構(gòu)件實(shí)施發(fā)明的方式圖3為示出本發(fā)明的拋光墊的結(jié)構(gòu)的示意剖面圖。如圖3所示,本發(fā)明的拋光墊I的特征是,具有拋光區(qū)8和透光區(qū)9的拋光層10與具有通孔11的緩沖層12以所述透光區(qū)9和所述通孔11重合的方式通過雙面膠帶15而層疊,透光構(gòu)件16粘貼于所述通孔11內(nèi)的粘合劑層14上。對(duì)于形成透光區(qū)的材料沒有特殊限制,但優(yōu)選使用在進(jìn)行拋光的狀態(tài)下可進(jìn)行高精度的光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)、并在波長(zhǎng)為400-700nm的整個(gè)范圍內(nèi)透光率為20%以上的材料,進(jìn)ー步優(yōu)選透光率為50%以上的材料。作為這類材料,可以列舉例如聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、酚醛樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、環(huán)氧樹脂和丙烯酸樹脂等的熱固性樹脂,聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、纖維素類樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、南素類樹脂(聚氯こ烯、聚四氟こ烯、聚偏ニ氟こ烯等)、聚苯こ烯和烯烴類樹脂(聚こ烯、聚丙烯等)等的熱塑性樹脂,丁ニ烯橡膠或異戊ニ烯橡膠等橡膠,通過紫外線或電子束等光而固化的光固化樹脂,以及光敏樹脂等。這些樹脂可単獨(dú)使用,也可將兩種以上結(jié)合使用。此外,優(yōu)選熱固性樹脂在相對(duì)低的溫度下固化。在使用光固化樹脂的情況下,優(yōu)選結(jié)合使用光聚合引發(fā)劑。對(duì)于光固化樹脂沒有特殊限制,只要是可通過光發(fā)生反應(yīng)而固化的樹脂即可。可以列舉例如具有烯鍵式不飽和烴基的樹脂。具體可以列舉ニ甘醇ニ甲基丙烯酸酯、四甘醇ニ丙烯酸酯、六丙ニ醇ニ丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酷、1,6-己ニ醇ニ丙烯酸酷、1,9-壬ニ醇ニ丙烯酸酯、ニ季戊四醇五丙烯酸酯、三羥甲基丙烷 三甲基丙烯酸酯和低聚丁ニ烯ニ醇ニ丙烯酸酯等的多元醇類的(甲基)丙烯酸酷,2,2-雙(4-(甲基)丙烯酰氧基こ氧基苯基)丙烷、雙酚A或表氯醇類環(huán)氧樹脂的(甲基)丙烯酸加合物等的環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯,鄰苯ニ甲酸酐-新戊ニ醇-丙烯酸的縮合物等的低分子量不飽和聚酯、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚的(甲基)丙烯酸加合物、三甲基己ニ異氰酸酯和ニ元醇與(甲基)丙烯酸單酯發(fā)生反應(yīng)得到的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物、甲氧基聚こニ醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙ニ醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚こニ醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚丙ニ醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚こニ醇(甲基)丙烯酸酯和壬基苯氧基聚丙ニ醇(甲基)丙烯酸酯等。這些化合物可単獨(dú)使用,也可將兩種以上組合使用。為了提高光固化樹脂的光固化性能,可添加光聚合引發(fā)劑或增敏劑等。對(duì)于這些沒有特殊的限制,可根據(jù)所使用的光源、波長(zhǎng)范圍進(jìn)行選擇使用。在使用i線(365nm)附近的紫外線作為光源的情況下,可以列舉例如ニ苯甲酮、4,4’ -雙(ニ甲氨基)ニ苯甲酮、4,4’ -雙(ニこ氨基)ニ苯甲酮、4-甲氧基-4’ - ニ甲氨基ニ苯甲酮、2-芐基-2- ニ甲氨基-I- (4-嗎啉基苯基)-丁 -I-酮、2-こ基蒽醌和菲醌等芳香酮類,甲基苯偶姻、こ基苯偶姻等苯偶姻類,芐基ニ甲基縮酮等芐基衍生物,2-(鄰氯苯基)-4,5-ニ苯基咪唑ニ聚體、2-(鄰氯苯基)-4,5-ニ(間甲氧基苯基)咪唑ニ聚體、2-(鄰氟苯基)-4,5-苯基咪唑ニ聚體、2-(鄰甲氧基苯基)-4,5-ニ苯基咪唑ニ聚體、2-(對(duì)甲氧基苯基)-4,5- ニ苯基咪唑ニ聚體、2- (2,4- ニ甲氧基苯基)-4,5- ニ苯基咪唑ニ聚體等咪唑類,9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9’ -吖啶)庚烷等吖啶衍生物,N-苯基甘氨酸等。這些化合物可単獨(dú)使用,也可將兩種以上組合使用。作為光敏樹脂沒有特殊限制,只要是可通過光而發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的樹脂即可。具體為(I)在高分子主鏈或側(cè)鏈上引入含有活性こ烯基的化合物或芳族多環(huán)化合物的物質(zhì);可以列舉聚こ烯基肉桂酸酷、對(duì)亞苯基ニ丙烯酸與こニ醇縮聚的不飽和聚酯、亞肉桂基こ酸用聚こ烯醇酯化的物質(zhì)、肉桂基、亞肉桂基、查爾酮?dú)埢?、異香豆素殘基?,5-ニ甲氧基芪殘基、苯こ烯基吡啶鎗殘基、胸腺嘧啶殘基、a -苯基馬來酰亞胺、蒽殘基和2-吡喃酮等在高分子主鏈或側(cè)鏈上引入光敏官能團(tuán)的物質(zhì)。
      (2)在高分子主鏈或側(cè)鏈上引入重氮基或疊氮基的物質(zhì);可以列舉對(duì)重氮基ニ苯胺的多聚甲醛縮合物、苯重氮鈉(ベンゼンヅァゾヅウム)-4-(苯氨基)-磷酸鹽的甲醛縮合物、甲氧基苯重氮鈉-4-(苯氨基)的鹽加合物的甲醛縮合物、聚こ烯基-對(duì)疊氮基苯亞甲基樹脂、置氣基丙稀酸酷等。(3)在主鏈和側(cè)鏈中引入了苯酚酯的高分子;可以列舉引入了(甲基)丙烯酰基等不飽和碳-碳雙鍵的高分子、不飽和聚酯、不飽和聚氨酯、不飽和聚酰胺、在側(cè)鏈上通過酯鍵引入了不飽和碳-碳雙鍵的聚(甲基)丙烯酸、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯和酚醛(甲基)丙烯酸酷等。此外,可以將各種光敏聚酰亞胺、光敏聚酰胺酸、光敏聚酰胺酰亞胺以及苯酚樹脂與疊氮化合物組合使用。此外,可以將環(huán)氧樹脂或引入了化學(xué)交聯(lián)部分的聚酰胺與陽離子光聚合引發(fā)劑組合使用。另外,還可以將天然橡膠、合成橡膠或環(huán)化橡膠與ニ疊氮化合物組合使用。在透光區(qū)上所使用的材料優(yōu)選為,與拋光區(qū)所使用的材料相比,可磨性相同或更大的材料??赡バ允侵冈趻伖膺^程中,被拋光材料被修整工具(ドレッサ一)削磨的程度。在上述情況中,不用使透光區(qū)比拋光區(qū)突出,便可防止被拋光材料的劃傷或拋光過程中的檢測(cè)(デチヤック)錯(cuò)誤。此外,優(yōu)選使用在拋光區(qū)所使用的形成材料或與拋光區(qū)的物性類似的材料。特別地,優(yōu)選使用可通過在拋光過程中的修整瘢痕抑制透光區(qū)的光散射的具有高耐磨性的聚氨酯樹脂。所述聚氨酯樹脂可由異氰酸酯組分、多元醇組分(高分子量多元醇或低分子量多元醇等)和擴(kuò)鏈劑組成。作為異氰酸酯組分,可以列舉2,4-甲苯ニ異氰酸酷、2,6-甲苯ニ異氰酸酷、2,2’ - ニ苯甲烷ニ異氰酸酷、2,4’ - ニ苯甲烷ニ異氰酸酷、4,4’ - ニ苯甲烷ニ異氰酸酷、1,5-萘ニ異氰酸酯、對(duì)苯ニ異氰酸酷、間苯ニ異氰酸酷、對(duì)ニ甲苯ニ異氰酸酯、間ニ甲苯ニ異氰酸酷、己ニ異氰酸酷、1,4-環(huán)己烷ニ異氰酸酷、4,4’ - ニ環(huán)己基甲烷ニ異氰酸酯、異佛爾酮ニ異氰酸酯等。這些化合物可単獨(dú)使用,也可將兩種以上結(jié)合使用。作為高分子量多元醇,可以列舉聚四亞甲基醚ニ醇代表的聚醚多元醇、聚己ニ酸丁ニ醇酯代表的聚酯多元醇、聚己內(nèi)酷多元醇、用例如聚己內(nèi)酯的聚酯ニ醇和碳酸亞烷基酯的反應(yīng)物等例示的聚酯聚碳酸酯多元醇、碳酸亞こ酯與多元醇反應(yīng)之后使得到的反應(yīng)混合物與有機(jī)ニ元羧酸反應(yīng)所得的聚酯聚碳酸酯多元醇、和通過多羥基化合物與芳基碳酸酯的酯交換反應(yīng)得到的聚碳酸酯多元醇等。這些化合物可単獨(dú)使用,也可將兩種以上結(jié)合使用。此外,除了上述作為多元醇的高分子量多元醇之外,還可結(jié)合使用こニ醇、
      I,2-丙ニ醇、1,3-丙ニ醇、1,4- 丁ニ醇、1,6-己ニ醇、新戊ニ醇、1,4-環(huán)己烷ニ甲醇、3-甲基-1,5-戊ニ醇、ニ甘醇、三甘醇、1,4-雙(2-羥基こ氧基)苯等低分子量多元醇。作為擴(kuò)鏈劑,可以列舉こニ醇、1,2-丙ニ醇、1,3-丙ニ醇、1,4- 丁ニ醇、1,6 -己ニ醇、新戊ニ醇、1,4-環(huán)己烷ニ甲醇、3-甲基-1,5-戊ニ醇、ニ甘醇、三甘醇、1,4-雙(2-羥基こ氧基)苯等低分子量多元醇類,或2,4-甲苯ニ胺、2,6-甲苯ニ胺、3,5- ニこ基-2,4-甲苯ニ胺、4,4’ - 二-仲丁基-ニ氨基ニ苯基甲燒、4,4’ - ニ氨基ニ苯基甲燒、3,3’ _ニ氯-4,4’ - ニ氨基ニ苯基甲燒、2,2’ 3,3’ -四氯-4,4’ - ニ氨基ニ苯基甲燒、4,4’ - ニ氨基-3,3’ - ニこ基-5,5’ - ニ甲基ニ苯基甲烷、3,3’ - ニこ基-4,4’ - ニ氨基ニ苯基甲烷、4,4’ -亞甲基-雙-甲基鄰氨基苯甲酸酷、4,4’ -亞甲基-雙-鄰氨基苯甲酸、4,4’ - ニ氨基ニ苯基諷、N,N’ - ニ -仲丁基_對(duì)苯ニ胺、4,4’ _亞甲基-雙(3_氣_2,6- ニこ基苯胺)、3,3’ -ニ氯-4,4’ -ニ氨基-5,5’ - ニこ基ニ苯基甲烷、1,2-雙(2-氨基苯基硫代)こ烷、ニ對(duì)氨基苯甲酸丙ニ醇酷、3,5-雙(甲基硫代)-2,4-甲苯ニ胺等例示的多胺類。它們可以使用ー種、也可以將兩種以上混合使用。但是,多胺類本身可著色,因此使用其的樹脂發(fā)生著色的情況較多,優(yōu)選以不損害物性或透光性的程度進(jìn)行混合。此外,如果使用含有芳族烴基的化合物,則在短波長(zhǎng)側(cè)的透光率有下降的趨勢(shì),因此特別優(yōu)選不使用這類化合物。此夕卜,將鹵素基團(tuán)或硫代基團(tuán)等供電子基團(tuán)或吸電子基團(tuán)與芳香環(huán)結(jié)合的化合物的透光率有下降的趨勢(shì),因此特別優(yōu)選不使用這類化合物。但是,可以在不損害短波長(zhǎng)側(cè)所需的透光性的程度下進(jìn)行混合。在所述聚氨酯樹脂中,異氰酸酯組分、多元醇組分和擴(kuò)鏈劑組分的比例可根據(jù)各自的分子量或由其制備的透光區(qū)所希望的物性等進(jìn)行適當(dāng)?shù)母淖?。相?duì)于多元醇和擴(kuò)鏈劑的總官能團(tuán)(羥基+氨基)數(shù)目,有機(jī)異氰酸酯的異氰酸酯基的數(shù)目?jī)?yōu)選為0. 95-1. 15,進(jìn)ー 步優(yōu)選為0. 99-1. 10。所述聚氨酯樹脂可使用熔融法、溶液法等公知的氨基甲酸酯化技術(shù)而制備,但在考慮成本、工作環(huán)境等的情況下,優(yōu)選以熔融法制備。作為所述聚氨酯樹脂的聚合過程,預(yù)聚物法、一歩法都是可以的,但從拋光時(shí)聚氨酯樹脂的穩(wěn)定性和透明度角度考慮,優(yōu)選預(yù)先由異氰酸酯和多元醇合成異氰酸酯封端的預(yù)聚物,然后使擴(kuò)鏈劑與其反應(yīng)的預(yù)聚物法。此外,所述預(yù)聚物的NCO重量%優(yōu)選為2-8重量%的程度、進(jìn)ー步優(yōu)選為3-7重量%的程度。NCO重量%小于2重量%時(shí),因?yàn)榉磻?yīng)固化的時(shí)間過長(zhǎng)而產(chǎn)生產(chǎn)率降低的趨勢(shì);另一方面,NCO重量%大于8重量%吋,因?yàn)榉磻?yīng)速度變得過快而發(fā)生空氣夾帶等,使聚氨酯樹脂的透明度或透光率等物理特性產(chǎn)生變差的趨勢(shì)。此夕卜,透光區(qū)有氣泡的情況下,由光散射引起的反射光的衰減變大,拋光終點(diǎn)檢測(cè)精度或膜厚度測(cè)定精度產(chǎn)生降低的趨勢(shì)。因此,為了除去這樣的氣泡而使透光區(qū)成為無發(fā)泡體,在混合所述材料前,優(yōu)選通過減壓至10托(Torr)以下而充分地除去材料中所含的氣體。此外,為了在混合后的攪拌步驟中不混入氣泡,在通常使用的攪拌葉片式混合機(jī)的情況下,最好在轉(zhuǎn)速IOOrpm以下進(jìn)行攪拌。此外,攪拌過程也優(yōu)選在減壓狀態(tài)下進(jìn)行。另外,由于自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)式混合機(jī)即使高速旋轉(zhuǎn)也難以混入氣泡,因此使用該混合機(jī)進(jìn)行攪拌、脫泡也是優(yōu)選的方法。對(duì)于透光區(qū)的制作方法沒有特殊限制,可通過公知方法制作。例如可以使用將通過所述方法制備的聚氨酯樹脂塊用帶鋸方式或刨機(jī)方式的切片機(jī)切割為指定厚度的方法、或?qū)渲⑷刖哂兄付ê穸鹊那皇业哪>咧胁⑹蛊涔袒姆椒?、或使用涂布技術(shù)或片材成形技術(shù)的方法。對(duì)于透光區(qū)的形狀、大小沒有特殊限制,但優(yōu)選制成與拋光區(qū)的開ロ部分相同的形狀和大小。此外,透光區(qū)可與緩沖層的通孔具有同樣的大小、也可比通孔大或可比通孔小。對(duì)于透光區(qū)的厚度沒有特殊限制,但優(yōu)選制成與拋光區(qū)的厚度相同的厚度、或其以下的厚度。透光區(qū)比拋光區(qū)厚的情況下,在拋光過程中有可能由突出的部分損傷被拋光材料。此外,在拋光時(shí)伴隨的應(yīng)カ導(dǎo)致透光區(qū)變形并發(fā)生較大光學(xué)扭曲,因此有可能使拋光的光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)精度降低。另ー方面,在過薄的情況下有可能有耐久性不足,在透光區(qū)的上面產(chǎn)生大的凹形部分而使大量漿料積存,使光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)精度降低的現(xiàn)象。透光區(qū)的Asker (ァス力) 一 D硬度優(yōu)選為30-75度。通過使用該硬度的透光區(qū),能夠抑制晶片表面劃傷的發(fā)生或透光區(qū)的變形。此外,還能抑制透光區(qū)表面?zhèn)鄣陌l(fā)生,從而可以穩(wěn)定地進(jìn)行高精度的光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)。透光區(qū)的Asker — D硬度優(yōu)選為40-60度。作為拋光區(qū)的形成材料,可以列舉例如聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、鹵素類樹脂(聚氯こ烯、聚四氟こ烯、聚偏ニ氟こ烯等)、聚苯こ烯、烯烴類樹脂(聚こ烯、聚丙烯等)、環(huán)氧樹脂和光敏樹脂等。這些材料可単獨(dú)使用,也可將兩種以上結(jié)合使用。此外,拋光區(qū)的形成材料可為與透光區(qū)相同的組成,也可為不同的組成,但優(yōu)選使用與在透光區(qū)使用的形成材料相同的材料。聚氨酯樹脂的耐磨損性優(yōu)異,通過對(duì)原料組成進(jìn)行各種變化,可容易地得到具有所需特性的聚合物,因此是作為拋光區(qū)的形成材料的特別優(yōu)選的材料。對(duì)于使用的異氰酸酯組分沒有特殊的限制,可以列舉例如所述異氰酸酯組分。對(duì)于使用的高分子多元醇沒有特殊的限制,可以列舉例如所述高分子量多元醇。此外,對(duì)于這些高分子多元醇的數(shù)均分子量沒有特殊的限制,但從得到的聚氨酯的彈性特性等的角度,數(shù)均分子量?jī)?yōu)選為500-2000。如果數(shù)均分子量小于500,則使用其的聚氨酯不具有足夠的彈性特性,成為易碎的聚合物。因此,由這種聚氨酯制備的拋光區(qū)變得過硬,從而造成晶片表面的劃痕。此外,因?yàn)樽兊靡啄p,從墊壽命的角度考慮也不是優(yōu)選的。另ー方面,如果數(shù)均分子量大于2000,則使用其的聚氨酯變得過軟,因此由這種聚氨酯制備的拋光區(qū)具有平坦化特性變差的趨勢(shì)。此外,作為多元醇,除了高分子量多元醇之外,還可結(jié)合使用所述低分子量多元醇。作為擴(kuò)鏈劑,可以列舉4,4’ -亞甲基雙(鄰氯苯胺)(M0CA)、2,6_ ニ氯-對(duì)苯ニ胺、4,4’ -亞甲基雙(2,3- ニ氯苯胺)、3,5-雙(甲基硫代)-2,4-甲苯ニ胺、3,5-雙(甲基硫代)-2, 6-甲苯ニ胺、3,5- ニこ基甲苯_2,4- ニ胺、3,5- ニこ基甲苯_2,6- ニ胺、ニ對(duì)氨基苯甲酸丙ニ醇酷、聚四亞甲基氧化物ニ對(duì)氨基苯甲酸酷、1,2-雙(2-氨基苯基硫代)乙烷、4,4’ -ニ氨基-3,3’ - ニ こ基-5,5’ - ニ 甲基ニ苯基甲烷、N,N’ - ニ-仲丁基-4,4’ - ニ氛基ニ苯基甲燒、4,4’ _ ニ氛基-3,3’ _ ニこ基ニ苯基甲燒、4,4’ _ ニ氛基-3,3’ - ニ乙基-5,5’ - ニ甲基ニ苯基甲烷、4,4’ - ニ氨基-3,3’ - ニ異丙基-5,5’ - ニ甲基ニ苯基甲烷、4,4’ - ニ氨基-3,3’ 5,5’ -四こ基ニ苯基甲烷、4,4’ - ニ氨基_3,3’ 5,5’ -四異丙基ニ苯基甲烷、間ニ甲苯ニ胺、N,N’ - ニ -仲丁基-對(duì)苯ニ胺、間苯ニ胺和對(duì)ニ甲苯ニ胺等例示的多胺類,或上述低分子量多元醇組分。這些材料可以使用ー種,也可將兩種以上混合使用。在所述聚氨酯樹脂中,異氰酸酯組分、多元醇組分和擴(kuò)鏈劑組分的比例可根據(jù)各自的分子量或由其制備的透光區(qū)所希望的物性等進(jìn)行各種改變而得到。為了得到拋光特性優(yōu)異的拋光區(qū),相對(duì)于多元醇組分和擴(kuò)鏈劑的總官能團(tuán)(羥基+氨基)數(shù)目,異氰酸酯組分的異氰酸酯基的數(shù)目?jī)?yōu)選為0. 95-1. 15,進(jìn)ー步優(yōu)選為0. 99-1. 10。所述聚氨酯樹脂可通過與所述方法相同的方法進(jìn)行制備。此外,根據(jù)需要,也可向聚氨酯樹脂添加抗氧化劑等的穩(wěn)定劑、表面活性剤、潤滑劑、顔料、固體珠或水溶性顆?;蛉橐侯w粒等填料、抗靜電劑、磨粒、其他的添加剤。拋光區(qū)優(yōu)選為微小發(fā)泡體。通過制成微小發(fā)泡體,能夠在表面的微孔中保持漿料,井能夠提高拋光速度。對(duì)于所述聚氨酯樹脂微小發(fā)泡的方法沒有特殊限制,可以列舉例如通過添加空心微珠的方法、機(jī)械發(fā)泡法和化學(xué)發(fā)泡法等使其發(fā)泡的方法等。此外,可結(jié)合使用各方法,但特別優(yōu)選使用作為聚烷基硅氧烷與聚醚的共聚物的硅氧烷類表面活性劑的機(jī)械發(fā)泡法。作為該硅氧烷類表面活性劑,可以例示SH-192、L-5340 (東レダウコーニングシリコン(DowCorning Toray Co.,Ltd.)制造)等作為優(yōu)選的化合物。以下對(duì)微小氣泡類型的聚氨酯發(fā)泡體的制備方法的實(shí)例進(jìn)行說明。采用的聚氨酯發(fā)泡體的制備方法具有以下步驟。
      I)制作異氰酸酯封端的預(yù)聚物的氣泡分散液的發(fā)泡步驟向異氰酸酯封端的預(yù)聚物(第I組分)中添加硅氧烷類表面活性剤,在非反應(yīng)性氣體存在的狀態(tài)下進(jìn)行攪拌,使非反應(yīng)性氣體作為微小氣泡分散而成為氣泡分散液。所述預(yù)聚物在常溫下為固體的情況下,預(yù)熱至合適的溫度、熔融后使用。2 )固化劑(擴(kuò)鏈劑)混合步驟在上述氣泡分散液中添加擴(kuò)鏈劑(第2組分),混合、攪拌后成為發(fā)泡反應(yīng)液。3)鑄造步驟將上述發(fā)泡反應(yīng)液注入模具中。4)固化步驟將注入模具中的發(fā)泡反應(yīng)液加熱,使其反應(yīng)固化。作為用于形成微小氣泡而使用的非反應(yīng)性氣體,優(yōu)選非可燃性氣體,具體可以例示氮?dú)?、氧氣、ニ氧化碳、氦氣或氬氣等惰性氣體或它們的混合氣體,使用經(jīng)干燥除去了水分的空氣在成本上也是最優(yōu)選的。作為使非反應(yīng)性氣體成為微小氣泡狀并分散至含有硅氧烷類表面活性劑的異氰酸酯封端的預(yù)聚物中的攪拌設(shè)備,可沒有特殊限制地使用公知的攪拌設(shè)備,具體可以例示均化器、溶解器、雙軸行星式混合器(planetary mixer)等。對(duì)于攪拌設(shè)備的攪拌葉片的形狀沒有特殊的限制,但如果使用ホィッパー型攪拌葉片,可以得到微小氣泡,因此優(yōu)選。此外,在攪拌步驟中制作氣泡分散液的攪拌和在混合步驟中添加擴(kuò)鏈劑后混合的攪拌,優(yōu)選的方式是使用不同的攪拌設(shè)備。特別是在混合步驟中的攪拌可以不是形成氣泡的攪拌,優(yōu)選使用不會(huì)卷入大氣泡的攪拌設(shè)備。作為這種攪拌設(shè)備,優(yōu)選為行星式混合器。攪拌步驟和混合步驟的攪拌設(shè)備可以使用相同的攪拌設(shè)備,根據(jù)需要在進(jìn)行攪拌葉片的轉(zhuǎn)速調(diào)整等攪拌條件的調(diào)整后使用也是優(yōu)選的。在所述聚氨酯發(fā)泡體的制備方法中,對(duì)發(fā)泡反應(yīng)液注入模具中并反應(yīng)至不能流動(dòng)的發(fā)泡體進(jìn)行加熱并后固化,具有使發(fā)泡體的物理特性得到改善的效果,非常優(yōu)選。也可作為通過將發(fā)泡反應(yīng)液注入模具中后立即放入加熱烘箱中來進(jìn)行后固化的條件,在這種條件下不能立即向反應(yīng)組分傳輸熱量,因此氣泡直徑不會(huì)變大。如果固化反應(yīng)是在常壓下進(jìn)行,則氣泡形狀穩(wěn)定,因此優(yōu)選。在所述聚氨酯樹脂的制備中,也可使用叔胺類、有機(jī)錫類等公知的促進(jìn)聚氨酯反應(yīng)的催化劑。對(duì)于催化劑的種類和添加量,在混合過程后考慮注入指定形狀的模具的流動(dòng)時(shí)間而進(jìn)行選擇。所述聚氨酯發(fā)泡體的制備,可以為向容器中計(jì)量加入各組分并攪拌的間歇式,也可以為向攪拌設(shè)備連續(xù)地供應(yīng)各組分和非反應(yīng)性氣體并攪拌、送出氣泡分散液后制備成形品的連續(xù)生產(chǎn)式。拋光區(qū)通過將如上所述制作的聚氨酯發(fā)泡體切割成指定的尺寸而制備。拋光區(qū)優(yōu)選在與晶片接觸的拋光側(cè)表面上設(shè)置用于保持和更新漿料的凹凸結(jié)構(gòu)(溝、孔)。在拋光區(qū)通過微小發(fā)泡體而形成的情況下,拋光表面上有多個(gè)開ロ,具有保持漿料的作用,但為了更有效地進(jìn)行漿料的保持和漿料的更新,而且為了防止由晶片的吸附導(dǎo)致的檢測(cè)錯(cuò)誤的誘發(fā)或晶片的破壞或拋光效率的降低,優(yōu)選在拋光側(cè)表面上具有凹凸結(jié)構(gòu)。凹凸結(jié)構(gòu)為保持和更新漿料的表面形狀即可,沒有特殊限制,可以列舉例如XY格子溝、同心圓形溝、通孔、非通孔、多邊棱柱、圓柱、螺旋形溝、偏心圓形溝、放射形溝、和這些溝的組合的形狀。此外,對(duì)于溝間距、溝寬度、溝深等也沒有特殊限制,可適當(dāng)?shù)剡x擇而形成。此夕卜,這些凹凸結(jié)構(gòu)的規(guī)則性中有些是普遍的,但為了得到期望的漿料的保持和更新性,也可 以每隔一定范圍改變溝間距、溝寬度、溝深等。對(duì)于拋光區(qū)的厚度沒有特殊的限制,通常為0. 8-4mm,優(yōu)選為I. 5-2. 5mm。作為制作所述厚度的拋光區(qū)的方法,可以列舉使用帶鋸方式或刨機(jī)方式的切片機(jī)將所述微小發(fā)泡體塊切割成指定厚度的方法,將樹脂注入具有指定厚度腔室的模具中使其固化的方法,和使用涂布技術(shù)或片材成形技術(shù)的方法等。緩沖層補(bǔ)充拋光區(qū)的特性。在CMP中,為了兼?zhèn)涮幱谡壑嘘P(guān)系的平面性和均勻性二者,緩沖層是必須的。平面性是指,具有在圖案形成時(shí)產(chǎn)生的微小凹凸的被拋光材料在進(jìn)行拋光吋,圖案部分的平坦性;均勻性是指,被拋光材料整體的均勻性。通過拋光區(qū)的特性,進(jìn)行平面性改善,通過緩沖層的特性,進(jìn)行均勻性改善。在本發(fā)明的拋光墊中,優(yōu)選使用比拋光區(qū)柔軟的緩沖層。對(duì)于所述緩沖層的形成材料沒有特殊限制,可以列舉例如聚酯無紡布、尼龍無紡布、丙烯酸無紡布等纖維無紡布,浸潰了聚氨酯的聚酯無紡布等樹脂浸潰無紡布,聚氨酯泡沫、聚こ烯泡沫等高分子樹脂發(fā)泡體,丁ニ烯橡膠、異戊ニ烯橡膠等橡膠性樹脂,和光敏樹月旨等。對(duì)于本發(fā)明拋光墊的制備方法沒有特殊的限制。例如,可通過下述方法制備將設(shè)有開ロ部的拋光區(qū)和設(shè)有通孔的緩沖層以開ロ部和通孔重合的方式分別粘合于雙面膠帶的粘合劑層上,其后,將透光區(qū)粘合于拋光區(qū)開ロ部?jī)?nèi)的粘合劑層上,并將透光構(gòu)件粘合于緩沖層的通孔內(nèi)的粘合劑層上。在所述拋光墊的制備方法中,對(duì)于在拋光區(qū)形成開ロ部、在緩沖層形成通孔的手段沒有特殊的限制,可以列舉例如借助切割工具的加壓或研磨方法,借助碳酸激光等的利用激光的方法,將原料注入具有開ロ部或通孔形狀的模具中并使其固化而形成的方法等。另外,對(duì)于開ロ部和通孔的大小或形狀沒有特殊限制。雙面膠帶具有在無紡布或膜等基材的兩面上設(shè)置粘合劑層的一般結(jié)構(gòu),一般被稱為雙面膠帶。作為粘合劑層的組成,可以列舉例如橡膠類粘合劑或丙烯酸類粘合劑等。通常,在雙面膠帶的粘合劑層上設(shè)置剝離片。為了使光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)精度不會(huì)降低,透光構(gòu)件優(yōu)選由與透光區(qū)具有相同透光率的材料形成,可以列舉例如玻璃、透光樹脂膜等。特別優(yōu)選使用由與透光區(qū)相同的材料形成的樹脂膜。對(duì)于透光構(gòu)件的厚度沒有特殊限制,但如果考慮透光率,則優(yōu)選盡可能薄的。作為透光構(gòu)件,優(yōu)選使用經(jīng)抗反射處理和/或光散射處理的樹脂膜??狗瓷涮幚砜赏ㄟ^例如在膜上施用折射率低于該膜的抗反射膜而進(jìn)行。作為抗反射膜的形成材料,可以列舉例如紫外線固化型丙烯酸樹脂等樹脂類材料、膠體ニ氧化硅等無機(jī)顆粒分散于樹脂中的混合類材料、使用四こ氧基硅烷、四こ醇鈦等金屬醇鹽的溶膠-凝膠類材料等。此外,還可使用為了賦予膜表面防污性而含有氟基的各材料。光散射處理可通過例如借助噴沙方式或軋紋加工方式的粗糙化方法、透明顆粒的混合方式等適合的方式在膜表面上形成微小凹凸結(jié)構(gòu)而進(jìn)行。此外,也可在膜上另外設(shè)置光散射膜。作為所述微粒,可以列舉例如平均粒徑為0. 5-50 u m的ニ氧化硅、氧化鋁、ニ氧化鈦、氧化鋯、氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化銻等無機(jī)類微粒,由交聯(lián)或未交聯(lián)的聚合物等形成的有機(jī)類微粒(含有微珠)等。
      此外,作為透光構(gòu)件,可以使用經(jīng)防污處理的樹脂膜。防污處理可通過例如在膜上施用氟樹脂被膜而進(jìn)行。此外,作為透光構(gòu)件,可以使用具有通帶功能的樹脂膜。通帶功能是指,使多色光中特定波長(zhǎng)的光選擇性地透過,其他波長(zhǎng)的光被阻擋(反射、吸收)的功能。作為具有通帶功能的樹脂膜,可以列舉例如玻璃紙等有色膜。在緩沖層的與臺(tái)版粘合的面上可以設(shè)置雙面膠帶。半導(dǎo)體器件經(jīng)使用所述拋光墊對(duì)半導(dǎo)體晶片的表面進(jìn)行拋光的步驟而制備。半導(dǎo)體晶片一般是指,在硅晶片上層疊布線金屬和氧化膜而形成的材料。對(duì)于半導(dǎo)體晶片的拋光方法、拋光設(shè)備沒有特殊限制,例如可以使用如圖I所示具有支撐拋光墊I的拋光平臺(tái)2、支撐半導(dǎo)體晶片4的支撐臺(tái)5 (拋光頭)和用于對(duì)晶片進(jìn)行均勻加壓的背襯材料、以及拋光劑3的供給機(jī)構(gòu)的拋光設(shè)備等進(jìn)行。拋光墊I例如通過雙面膠帶粘貼而安裝于拋光平臺(tái)2上。拋光平臺(tái)2和支撐臺(tái)5,以使各自支撐的拋光墊I和半導(dǎo)體晶片4相対的方式設(shè)置,并分別具有旋轉(zhuǎn)軸6、7。此外,在支撐臺(tái)5的側(cè)面設(shè)置用于將半導(dǎo)體晶片4壓在拋光墊I的加壓機(jī)構(gòu)。拋光時(shí),使拋光平臺(tái)2和支撐臺(tái)5旋轉(zhuǎn)的同吋,將半導(dǎo)體晶片4壓在拋光墊I上,一邊供給漿料ー邊進(jìn)行拋光。對(duì)于漿料的流量、拋光負(fù)荷、拋光平臺(tái)旋轉(zhuǎn)數(shù)和晶片旋轉(zhuǎn)數(shù)沒有特殊限制,可進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。由此,將這種半導(dǎo)體晶片4的表面的突出部分除去而拋光為平坦?fàn)?。其后,通過切害I]、粘結(jié)、包裝等制備半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體器件可用于運(yùn)算處理設(shè)備或存儲(chǔ)器等。
      實(shí)施例以下,對(duì)具體地示出本發(fā)明構(gòu)成和效果的實(shí)施例等進(jìn)行說明。實(shí)施例I[透光區(qū)的制作]將128重量份的由己ニ酸和己ニ醇和こニ醇組成的聚酯多元醇(數(shù)均分子量2400)和30重量份的1,4- 丁ニ醇混合,調(diào)節(jié)溫度至70°C。向該混合液中加入100重量份的預(yù)先調(diào)節(jié)溫度至70°C的4,4’ - ニ苯基甲烷ニ異氰酸酷,攪拌約I分鐘。然后,向溫度保持為100°C的容器中注入該混合液,在100°C下進(jìn)行8小時(shí)的后固化而制備聚氨酯樹脂。使用制備的聚氨酯樹脂進(jìn)行注射成型來制備透光區(qū)(長(zhǎng)56mm、寬20mm、厚I. 25mm)。[拋光區(qū)的制作]在反應(yīng)容器內(nèi),將100重量份的聚醚類預(yù)聚物(ュニ ロイヤル(Uni Royal)公司制造、アジプレンL -325,NCO濃度2. 22meq/g)和3重量份的硅氧烷類表面活性劑(東レダウコ 一ニングシリコ一ン公司(Dow Corning Toray Silicone Co. , Ltd.)制造,SH-192)混合,調(diào)節(jié)溫度至80°C。使用攪拌葉片,以轉(zhuǎn)速900rpm劇烈攪拌約4分鐘以在反應(yīng)體系內(nèi)混入氣泡。向其中加入26重量份的預(yù)先在120°C下熔融的4,4’-亞甲基雙(鄰氯苯胺)(イハラケミ力ル公司(Ihara Chemical Industry Co. , Ltd.)制造,イハラキユアミンMT)。其后,繼續(xù)攪拌約I分鐘,然后將反應(yīng)溶 液注入盤型敞ロ模具中。在該反應(yīng)溶液的流動(dòng)性消失的時(shí)候放入烘箱內(nèi),在110°C下進(jìn)行6小時(shí)的后固化,得到聚氨酯發(fā)泡體塊。使用帶鋸型切片機(jī)(フュッヶン(Fecken-Kirfel)公司制造)切割該聚氨酯發(fā)泡體塊,得到聚氨酯發(fā)泡體片(比重0.86、D硬度52度)。然后使用磨光機(jī)(アミテック(AMITECK)公司制造)將該片進(jìn)行表面磨光至指定厚度,成為厚度精度經(jīng)調(diào)解的片材(片厚度1. 27mm)。在該經(jīng)磨光處理的片表面上,使用溝加工機(jī)(東邦鋼機(jī)公司制造)進(jìn)行同心圓狀的溝加工(溝寬度0. 25mm、溝深度0. 45mm、溝間距1. 5mm)。將該片沖壓至直徑60cm大小,然后,在距離經(jīng)沖壓的片中心約12cm位置處形成開ロ部(56mm x 20mm)而制備拋光區(qū)。[拋光墊的制作]在與制備的拋光區(qū)的溝加工面相反ー側(cè)的表面上使用覆膜機(jī),粘貼雙面膠帶(積水化學(xué)エ業(yè)公司制造,ダブルタックテープ)來制作具有雙面膠帶的拋光區(qū)。在表面經(jīng)磨光、并由經(jīng)過電暈處理的聚こ烯泡沫(東レ公司(TorayIndustries, Inc.)制造、トーレぺフ、厚度0. 8mm)所形成的緩沖層的一面(拋光平臺(tái)側(cè)的表面)上使用覆膜機(jī),粘貼雙面膠帶以使其粘貼于拋光平臺(tái),并沖壓至直徑60cm大小而制作具有雙面膠帶的緩沖層。在距離具有雙面膠帶的緩沖層中心約12cm位置處形成通孔(50_X14mm)n將具有雙面膠帶的拋光區(qū)和具有雙面膠帶的緩沖層以開ロ部和通孔重合的方式進(jìn)行粘合,進(jìn)而將制作的透光區(qū)粘合在開ロ部?jī)?nèi)的粘合劑層上。之后,將透光構(gòu)件(聚對(duì)苯ニ甲酸こニ醇酯膜,長(zhǎng)50mm、寬14mm、厚50 y m)粘合在通孔內(nèi)的粘合劑層上來制作拋光墊。實(shí)施例2[拋光墊的制作]將在兩面上具有由聚對(duì)苯ニ甲酸こニ醇酯形成的脫模膜(厚38i!m)的雙面膠帶(積水化學(xué)エ業(yè)公司制造,ダブルタックテープ)的一面的脫模膜剝離而使粘合劑層露出,使用覆膜機(jī)將該粘合劑層粘合于在實(shí)施例I中制作的拋光區(qū)的溝加工面的相反側(cè)的表面上來制作具有雙面膠帶的拋光區(qū)。在具有雙面膠帶的拋光區(qū)的開ロ部?jī)?nèi)的粘合劑層上,粘合實(shí)施例I中制作的透光區(qū)來制作具有雙面膠帶的拋光層。之后,在與所述雙面膠帶的另一面的脫模膜的所述透光區(qū)對(duì)應(yīng)的部分上,使用湯姆森刀片對(duì)其進(jìn)行切割而形成透光構(gòu)件(50mm X 14mm),剝離透光構(gòu)件之外的脫模膜而使粘合劑層露出。在表面經(jīng)磨光、并由經(jīng)過電暈處理的聚こ烯泡沫(東レ公司(TorayIndustries, Inc.)制造、トーレぺフ、厚度0. 8mm)所形成的緩沖層的一面(拋光平臺(tái)側(cè)的表面)上使用覆膜機(jī),并粘貼雙面膠帶以使其粘貼于拋光平臺(tái),沖壓至直徑60cm大小而制作具有雙面膠帶的緩沖層。在距離具有雙面膠帶的緩沖層中心約12cm位置處形成通孔(50_X14mm)n然后,在所述具有雙面膠帶的拋光層露出的粘合劑層上,以透光構(gòu)件和通孔重合的方式粘合所述具有雙面膠帶的緩沖層來制作拋光墊。
      實(shí)施例3除了使用抗反射膜(日油(股份有限)公司制造,リァルック)作為透光構(gòu)件之外,用與實(shí)施例I相同的方法制作拋光墊。對(duì)比例I除了未將透光構(gòu)件粘合于通孔內(nèi)的粘合劑層上之外,用與實(shí)施例I相同的方法制作拋光墊。評(píng)價(jià)方法使用作為拋光設(shè)備的SPP600S (網(wǎng)本工作機(jī)械公司制造),將制作的拋光墊粘合于拋光平臺(tái)上。隨后,將8英寸的樣品晶片進(jìn)行I小時(shí)拋光。拋光條件為,在拋光過程中以150ml/分鐘的流量添加作為漿料的ニ氧化硅漿料(SS12,キャボッ卜(Ca bot)公司制造)。拋光負(fù)荷為350g/cm2,拋光平臺(tái)轉(zhuǎn)速為35rpm,晶片轉(zhuǎn)速為30rpm。之后,將拋光墊從拋光平臺(tái)上剝離,目測(cè)觀察在緩沖層的通孔內(nèi)的透光構(gòu)件或粘合劑層上是否有廢料粘附,以及該表面是否粗糙。在實(shí)施例1-3的拋光墊上,未觀察到有廢料粘附或表面粗糙的現(xiàn)象。另ー方面,在對(duì)比例I的拋光墊上,觀察到有廢料粘附和表面粗糙的現(xiàn)象。認(rèn)為是在制作拋光墊時(shí)和進(jìn)行拋光操作時(shí),細(xì)塵等粘附在粘合劑層上。此外,也認(rèn)為是在將拋光墊粘附于拋光平臺(tái)時(shí)或在拋光操作中,粘合劑層接觸或粘貼于拋光平臺(tái),使該表面變粗糙。エ業(yè)的可利用性本發(fā)明的拋光墊可用于對(duì)透鏡、反射鏡等光學(xué)材料或硅晶片、硬盤用的玻璃基板、鋁基板和常規(guī)的金屬拋光加工等要求高度表面平坦性的材料的平坦化加工中。本發(fā)明的拋光墊可特別合適地用于將硅晶片以及在其上形成氧化層、金屬層等的器件在進(jìn)ー步層疊并形成這些氧化層或金屬層之前的平坦化過程。
      權(quán)利要求
      1.一種拋光墊,其特征為在使具有拋光區(qū)和透光區(qū)的拋光層與具有通孔的緩沖層以所述透光區(qū)和所述通孔重合的方式通過雙面膠帶而層疊的拋光墊中,透光構(gòu)件粘貼于所述通孔內(nèi)的雙面膠帶的粘合劑層上。
      2.權(quán)利要求I的拋光墊,所述透光構(gòu)件為經(jīng)抗反射處理和/或光散射處理的樹脂膜。
      3.權(quán)利要求I的拋光墊,所述透光構(gòu)件為經(jīng)防污處理的樹脂膜。
      4.權(quán)利要求I的拋光墊,所述透光構(gòu)件為具有通帶功能的樹脂膜。
      5.半導(dǎo)體器件的制備方法,其包括使用權(quán)利要求I的拋光墊對(duì)半導(dǎo)體晶片表面進(jìn)行拋光的步驟。
      全文摘要
      本發(fā)明的目的在于提供一種拋光墊(1),其可在拋光狀態(tài)下高精度地進(jìn)行光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè),即使在長(zhǎng)時(shí)間使用的情況下也能防止?jié){料從拋光層(10)一側(cè)泄漏至緩沖層(12)一側(cè)。此外,本發(fā)明的目的還在于提供使用該拋光墊的半導(dǎo)體器件的制備方法。本發(fā)明拋光墊的特征為,在使具有拋光區(qū)(8)和透光區(qū)(9)的拋光層與具有通孔(11)的緩沖層以所述透光區(qū)和所述通孔重合的方式通過雙面膠帶(15)而層疊的拋光墊中,透光構(gòu)件(16)粘貼于所述通孔內(nèi)的雙面膠帶的粘合劑層(14)上。
      文檔編號(hào)B24B37/20GK102712074SQ201180006998
      公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2011年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
      發(fā)明者木村毅 申請(qǐng)人:東洋橡膠工業(yè)株式會(huì)社
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