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      一種通過(guò)共生長(zhǎng)對(duì)硅基薄膜進(jìn)行摻雜的方法

      文檔序號(hào):3255043閱讀:168來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:一種通過(guò)共生長(zhǎng)對(duì)硅基薄膜進(jìn)行摻雜的方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種通過(guò)共生長(zhǎng)對(duì)硅基薄膜進(jìn)行摻雜的方法,屬于薄膜硅材料的制備技術(shù)領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      在硅半導(dǎo)體材料的研究中,對(duì)硅材料進(jìn)行各種摻雜是非常重要的一道工藝。過(guò)渡金屬摻雜的稀磁半導(dǎo)體,稀土摻雜的氫化非晶硅薄膜發(fā)光材料,以及深能級(jí)摻雜的中間帶半導(dǎo)體材料都是近年來(lái)的研究熱點(diǎn),而且有些領(lǐng)域要求的摻雜濃度較高,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出摻雜元素在硅中的固溶度,從而不能通過(guò)傳統(tǒng)的擴(kuò)散工藝進(jìn)行摻雜。目前對(duì)非晶硅和納米晶硅薄膜進(jìn)行金屬摻雜,用的比較多的是離子注入,共濺射和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(以下稱M0CVD)等方法。而這些方法各有局限性。例如,離子注入方法中,摻雜元素在樣品中分布不均;共濺射法制備的薄膜缺陷較多;MOCVD法需要用到有劇毒的氣體,對(duì)實(shí)驗(yàn)裝置要求較尚ο

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是提出一種通過(guò)共生長(zhǎng)對(duì)硅基薄膜進(jìn)行摻雜的方法,將已有的熱絲化學(xué)氣相沉積(以下稱HWCVD)與磁控濺射技術(shù)相結(jié)合,用于制備金屬摻雜的硅基薄膜,方便地實(shí)現(xiàn)不同濃度的摻雜,特別是實(shí)現(xiàn)過(guò)飽和濃度的摻入,而且不會(huì)引入其他不需要的雜質(zhì),還可通過(guò)氫化降低薄膜中的缺陷態(tài)密。本發(fā)明提出的通過(guò)共生長(zhǎng)對(duì)硅基薄膜進(jìn)行摻雜的方法,包括以下步驟(1)在真空腔的腔體壁上設(shè)置一個(gè)熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)和一個(gè)磁控濺射系統(tǒng),以高純鎢絲或鉭絲作為熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)的熱絲源,使熱絲源與所述的襯底之間的距離為5 15厘米,使樣品座表面法線與熱絲架平面的夾角為α,α = 75 85度,以待摻雜金屬作為磁控濺射系統(tǒng)的濺射靶,樣品座表面法線與濺射靶平面的夾角為β,β =5 15度;(2)將清洗后的襯底放入真空腔的樣品座上,使真空腔的真空度高于1 X ΙΟ"3帕;(3)向真空腔中通入反應(yīng)氣體氬氣、氫氣和硅烷,三種氣體的流量比為氫氣氬氣硅烷=(6 20) 6 0 12),使腔體內(nèi)反應(yīng)氣體的氣壓為1 6帕,對(duì)熱絲加熱,使熱絲溫度達(dá)到1600 2000°C,對(duì)磁控濺射系統(tǒng)施加直流偏壓,直流濺射的功率為66 120瓦,并使襯底座相對(duì)樣品臺(tái)的旋轉(zhuǎn)速度為1 30轉(zhuǎn)/分;(4)打開(kāi)磁控濺射靶材和熱絲前的擋板,制備硅基薄膜。本發(fā)明提出的通過(guò)共生長(zhǎng)對(duì)硅基薄膜進(jìn)行摻雜的方法,與目前常用的硅薄膜摻雜方法如M0CVD、共濺射、離子注入等方法相比具有以下優(yōu)點(diǎn)1、本發(fā)明方法與已有的MOCVD技術(shù)相比,沒(méi)有用到有毒的有機(jī)金屬氣體,較安全環(huán)保而且不需要昂貴的MOCVD設(shè)備。另外,因?yàn)榇趴貫R射靶材成份單一,減少了引入其他雜質(zhì)的機(jī)會(huì)。而且,磁控濺射技術(shù)比較成熟,多數(shù)金屬的靶材可以方便地買到。
      2、本發(fā)明方法與已有的共濺射技術(shù)相比,本方法可以通過(guò)控制磁控濺射的功率和通入氣體中硅烷和氫氣相對(duì)氬氣的比值,以及樣品臺(tái)相對(duì)于磁控濺射靶的角度等三個(gè)參數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)摻雜的量,可以很方便的控制薄膜中摻雜元素的含量,并在生長(zhǎng)過(guò)程中通入氫氣來(lái)減少薄膜中的缺陷。3、本發(fā)明方法與已有的離子注入技術(shù)相比,離子注入得到的薄膜,摻雜元素在薄膜中的含量隨深度一般是高斯分布,具有低濃度的分布尾,而本發(fā)明方法制備的薄膜摻雜元素的含量比較均勻,可實(shí)現(xiàn)突變摻雜。4、本發(fā)明方法所需設(shè)備簡(jiǎn)單,摻雜量易于控制,可以實(shí)現(xiàn)高摻雜濃度,低離子損傷的薄膜制備,而且具有操作方便、重復(fù)可靠的特點(diǎn),具有廣闊的應(yīng)用前景。


      圖1是實(shí)施本發(fā)明通過(guò)共生長(zhǎng)對(duì)硅基薄膜進(jìn)行摻雜的方法所用的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的A-A剖視圖。圖3是用本發(fā)明方法制備的含鈦硅薄膜中鈦含量隨薄膜深度變化的關(guān)系圖。測(cè)量手段為俄歇電子能譜。圖4是用本發(fā)明方法制備的含鈦硅薄膜中鈦平均含量隨著濺射功率的變化關(guān)系圖。測(cè)量手段為俄歇電子能譜。圖1和圖2中,1為真空腔體,2為磁控濺射系統(tǒng),3為熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng),4為熱絲,5為樣品臺(tái),6為樣品座,7為磁控濺射靶,8為熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)的進(jìn)氣口,其中5為樣品臺(tái),6為樣品座,9為樣品夾。
      具體實(shí)施例方式本發(fā)明提出的通過(guò)共生長(zhǎng)對(duì)硅基薄膜進(jìn)行摻雜的方法,所用的裝置的結(jié)構(gòu)如圖1所示,本方法包括以下步驟(1)在真空腔1的腔體壁上設(shè)置一個(gè)熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)3和一個(gè)磁控濺射系統(tǒng)2,以高純鎢絲或鉭絲作為熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)的熱絲源4,使熱絲源與樣品座6之間的距離為5 15厘米,轉(zhuǎn)動(dòng)樣品臺(tái)5,使樣品座表面法線與熱絲源4平面的夾角為α,α=75 85度,以待摻雜金屬作為磁控濺射系統(tǒng)的濺射靶7,樣品座表面法線與濺射靶平面的夾角為β,β = 5 15度。樣品座6與熱絲源4和濺射靶之間的位置關(guān)系如圖2所示。如圖2所示,樣品座6可以繞Z軸轉(zhuǎn)動(dòng)而改變?chǔ)痢ⅵ陆?。生長(zhǎng)薄膜時(shí),樣品座繞盤心0點(diǎn)勻速轉(zhuǎn)動(dòng),以保證薄膜的均勻性。(2)將清洗后的襯底放入真空腔的樣品座6上,使真空腔的真空度高于1Χ10_3帕;(3)向真空腔中通入反應(yīng)氣體氫氣、氬氣和硅烷,三種氣體的流量比為氫氣氬氣硅烷=(6 20) 6 0 12),使腔體內(nèi)反應(yīng)氣體的氣壓為1 6帕,對(duì)熱絲加熱,使熱絲溫度達(dá)到1600 2000°C,對(duì)磁控濺射系統(tǒng)施加直流偏壓,直流濺射的功率為66 120瓦,并使襯底座相對(duì)樣品臺(tái)的旋轉(zhuǎn)速度為1 30轉(zhuǎn)/分;(4)打開(kāi)磁控濺射靶材和熱絲前的擋板,制備硅基薄膜。
      本發(fā)明提出的通過(guò)共生長(zhǎng)對(duì)硅基薄膜進(jìn)行摻雜的方法,主要是通過(guò)調(diào)節(jié)直流濺射的功率來(lái)控制最終薄膜中的摻雜元素含量;減小β角可以減少濺射對(duì)薄膜的損傷;熱絲溫度在1600度以上,硅烷、氫氣分解比較充分,但是超過(guò)2000°C容易燒斷熱絲;增加氫氣的流量可以減少薄膜中的缺陷,增加硅烷的流量可以減少薄膜中摻雜元素的含量,但是如果腔體中氫氣和硅烷的濃度過(guò)高,磁控濺射將無(wú)法起輝工作。以下介紹本發(fā)明方法的實(shí)施例實(shí)施例一(1)實(shí)驗(yàn)裝置結(jié)構(gòu)如圖1所示,使熱絲源與所述的襯底之間的距離為8cm,樣品座表面法線與熱絲架平面的夾角α = 75度,磁控濺射系統(tǒng)的濺射靶為純度為99. 995%鈦靶;(2)將清洗后的襯底放入真空腔的樣品座上,使真空腔的真空度3Χ10_4帕;(3)向真空腔中通入反應(yīng)氣體氬氣、氫氣和硅烷,三種氣體的流量比為氫氣氬氣硅烷=12 6 6,使腔體內(nèi)反應(yīng)氣體的氣壓為3帕,對(duì)熱絲加熱,使熱絲溫度達(dá)到1800°C,對(duì)磁控濺射系統(tǒng)施加直流偏壓,直流濺射的功率為66瓦,并使襯底座相對(duì)樣品臺(tái)的旋轉(zhuǎn)速度為5轉(zhuǎn)/分;(4)打開(kāi)磁控濺射靶材和熱絲前的擋板,制備硅基薄膜,在上述沉積條件下,沉積速率為13納米/分,沉積一個(gè)小時(shí),薄膜厚度為780納米。(5)使用不同的直流濺射的功率從而改變薄膜中鈦的含量,所用功率分別為77,86,102 瓦。本實(shí)施例制備的樣品,其含鈦硅薄膜中鈦含量隨薄膜深度變化的關(guān)系圖如圖3和圖4所示,薄膜中鈦的含量為 8%。由此可以看出鈦在硅基薄膜中含量基本不隨薄膜的深度變化,可以實(shí)現(xiàn)均勻摻雜;改變?yōu)R射的功率可以改變鈦的含量,可以很方便的調(diào)節(jié)摻雜的濃度,可以根據(jù)要求改變生長(zhǎng)時(shí)間來(lái)改變薄膜的厚度。實(shí)施例二(1)實(shí)驗(yàn)裝置結(jié)構(gòu)如圖1所示,熱絲源與所述的襯底之間的距離為8cm,樣品座表面法線與熱絲架平面的夾角α =85度,磁控濺射系統(tǒng)的濺射靶為純度為99. 995%鈦靶;(2)將清洗后的襯底放入真空腔的樣品座上,使真空腔的真空度為5Χ10_4帕;(3)向真空腔中通入反應(yīng)氣體氬氣、氫氣和硅烷,三種氣體的流量比為氬氣氫氣硅烷=16 6 9,使腔體內(nèi)反應(yīng)氣體的氣壓為4帕,對(duì)熱絲加熱,使熱絲溫度達(dá)到1700°C,對(duì)磁控濺射系統(tǒng)施加直流偏壓,直流濺射的功率為105瓦,并使襯底座相對(duì)樣品臺(tái)的旋轉(zhuǎn)速度為10轉(zhuǎn)/分;(4)打開(kāi)磁控濺射靶材和熱絲前的擋板,制備硅基薄膜。最終薄膜中鈦的含量為6%,測(cè)試手段為餓歇電子能譜,本實(shí)施例相對(duì)于實(shí)施例一增加了氫氣流量,減小了 β角,也就是增加了氫稀釋度,減小了磁控濺射的掠角,二者都有利于減少薄膜中的缺陷。實(shí)施例三(1)實(shí)驗(yàn)裝置結(jié)構(gòu)如圖1所示,熱絲源與所述的襯底之間的距離為8cm,樣品座表面法線與熱絲架平面的夾角α =75度,磁控濺射系統(tǒng)的濺射靶為純度為99. 99%銀靶;(2)將清洗后的襯底放入真空腔的樣品座上,使真空腔的真空度為5Χ10—4帕;
      (3)向真空腔中通入反應(yīng)氣體氬氣、氫氣和硅烷,三種氣體的流量比為氬氣氫氣硅烷=8 6 6,使腔體內(nèi)反應(yīng)氣體的氣壓為2帕,對(duì)熱絲加熱,使熱絲溫度達(dá)到1700°C,對(duì)磁控濺射系統(tǒng)施加直流偏壓,直流濺射的功率為76瓦,并使襯底座相對(duì)樣品臺(tái)的旋轉(zhuǎn)速度為5轉(zhuǎn)/分;(4)打開(kāi)磁控濺射靶材和熱絲前的擋板,制備硅基薄膜。最終薄膜中銀的含量為9%,測(cè)試手段為餓歇電子能譜,和實(shí)施例一相比,本實(shí)施例主要是改變了磁控濺射靶材料,比較二者結(jié)果可以看出銀的濺射速率較鈦要高。
      權(quán)利要求
      1. 一種通過(guò)共生長(zhǎng)對(duì)硅基薄膜進(jìn)行摻雜的方法,其特征在于該方法包括以下步驟(1)在真空腔的腔體壁上設(shè)置一個(gè)熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)和一個(gè)磁控濺射系統(tǒng),以高純鎢絲或鉭絲作為熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)的熱絲源,使熱絲源與所述的襯底之間的距離為5 15厘米,使樣品座表面法線與熱絲架平面的夾角為α,α = 75 85度,以待摻雜金屬作為磁控濺射系統(tǒng)的濺射靶,樣品座表面法線與濺射靶平面的夾角為β,β = 5 15度;(2)將清洗后的襯底放入真空腔的樣品座上,使真空腔的真空度高于1Χ10—3帕;(3)向真空腔中通入反應(yīng)氣體氬氣、氫氣和硅烷,三種氣體的流量比為氬氣氫氣硅烷=(6 20) 6 O 12),使腔體內(nèi)反應(yīng)氣體的氣壓為1 6帕,對(duì)熱絲加熱,使熱絲溫度達(dá)到1600 2000°C,對(duì)磁控濺射系統(tǒng)施加直流偏壓,直流濺射的功率為66 120瓦,并使襯底座相對(duì)樣品臺(tái)的旋轉(zhuǎn)速度為1 30轉(zhuǎn)/分;(4)打開(kāi)磁控濺射靶材和熱絲前的擋板,制備硅基薄膜。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種通過(guò)共生長(zhǎng)對(duì)硅基薄膜進(jìn)行摻雜的方法,屬于薄膜硅材料的制備技術(shù)領(lǐng)域。首先在真空腔的腔體壁上設(shè)置一個(gè)熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)和一個(gè)磁控濺射系統(tǒng),將清洗后的襯底放入真空腔的樣品座上,向真空腔中通入反應(yīng)氣體氬氣、氫氣和硅烷,對(duì)熱絲加熱,并對(duì)磁控濺射系統(tǒng)施加直流偏壓,打開(kāi)磁控濺射靶材和熱絲前的擋板,制備硅基薄膜。本發(fā)明與已有技術(shù)相比,制備的薄膜摻雜元素的含量比較均勻,可實(shí)現(xiàn)突變摻雜。而且所需設(shè)備簡(jiǎn)單,摻雜量易于控制,可以實(shí)現(xiàn)高摻雜濃度,低離子損傷的薄膜制備,具有操作方便、重復(fù)可靠的特點(diǎn),具有廣闊的應(yīng)用前景。
      文檔編號(hào)C23C14/16GK102560400SQ20121001517
      公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2012年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月17日
      發(fā)明者劉豐珍, 周玉榮 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院研究生院
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