專利名稱：用于聚酰亞胺表面粗化的處理液及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種非導(dǎo)體表面金屬化前處理方法，特別涉及用于ー種聚酰亞胺表面粗化的處理液及其制備方法。
背景技術(shù)：
撓性印制電路基底材料聚酰亞胺(PI)薄膜具有優(yōu)良的耐化學(xué)性能、力學(xué)性能和電性能，作為絕緣介質(zhì)層廣泛應(yīng)用于柔性印制電路和微電子方面。用于撓性印制電路的聚酰亞胺薄膜通常有均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜，均苯型聚酰亞胺是由均苯四酸ニ酐和ニ胺基苯醚縮聚而成，聯(lián)苯型聚酰亞胺是由聯(lián)苯四羧酸ニ酐(BPDA)和ニ胺基ニ苯醚(DAPE)或?qū)Ρ渐税房s聚而成，聯(lián)苯型聚酰亞胺具有更佳的耐藥品性和熱穩(wěn)定性，更多地應(yīng)用于無(wú)膠基材(即通常所指的ニ層材料)。而對(duì)于無(wú)膠基材而言，使用聯(lián)苯型聚酰亞胺以及與銅箔相連的熱塑性聚酰亞胺，在目前的撓性印制電路中得到了廣泛的應(yīng)用。 由于聚酰亞胺表面非常光滑且親水性極弱，在印制線路板制作流程的化學(xué)鍍銅エ藝過(guò)程中，常常會(huì)由于化學(xué)鍍銅層與孔壁PI的附著力差而脫落，導(dǎo)致孔壁上局部無(wú)法沉積上銅，形成環(huán)形空洞，因此需要對(duì)PI表面進(jìn)行適當(dāng)處理，才能增強(qiáng)樹(shù)脂表面的粗糙度和親水性，保證化學(xué)鍍銅層與基材的結(jié)合力，避免化學(xué)鍍銅層剝落造成孔金屬化失效。這里所提的化學(xué)鍍銅可以包括傳統(tǒng)的甲醛還原法化學(xué)鍍銅，非甲醛化學(xué)鍍銅エ藝及其它直接電鍍エ藝。對(duì)于采用濺射法制作撓性電路的無(wú)膠基材，要提高濺射的金屬與基底PI薄膜的結(jié)合力，需要對(duì)PI表面進(jìn)行適當(dāng)處理，提高PI表面的粗糙度，以此來(lái)達(dá)到改善濺射的金屬與基底PI薄膜的結(jié)合力的問(wèn)題。此外，隨著撓性電路向高密度技術(shù)的發(fā)展，要求制作更加精細(xì)的電路，而精細(xì)電路的制作多采用加成法エ藝，即直接在PI薄膜上化學(xué)鍍上ー層薄銅，然后再鍍銅，形成線路的技術(shù)。在PI薄膜上化學(xué)鍍銅，必須首先對(duì)PI表面進(jìn)行適當(dāng)處理，提高PI表面的粗糙度，保證化學(xué)鍍銅層與PI薄膜的結(jié)合力，避免化學(xué)鍍銅層的剝落。PI薄膜的表面處理，提高粗糙度，早期エ藝常常使用ー些強(qiáng)堿如氫氧化鈉或氫氧化鉀等作為基材的前處理劑，但由于ー些高性能的PI，如聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜，這些強(qiáng)堿對(duì)其表面作用較小，只有很小的粗化能力，提高濃度和溫度往往又會(huì)造成撓性印制電路板的變形和基材的溶脹，存在較多缺陷和隱患。特別是在孔金屬化工藝后的質(zhì)量檢測(cè)中，會(huì)發(fā)現(xiàn)通孔內(nèi)出現(xiàn)環(huán)形空洞即化學(xué)鍍銅在孔內(nèi)覆蓋不完整，從而導(dǎo)致孔的不導(dǎo)通或?qū)ㄐ圆涣?，難以保證孔與板面的導(dǎo)通。也有報(bào)道使用聯(lián)氨與強(qiáng)堿混合液作為撓性印制電路化學(xué)鍍銅的PI調(diào)整劑，但由于聯(lián)氨的毒性，給操作環(huán)境帶來(lái)不利。而對(duì)于無(wú)膠基材，由于聯(lián)苯型聚酰亞胺以及熱塑性聚酰亞胺具有更佳的耐藥品性和熱穩(wěn)定性，用目前所使用的PI調(diào)整液，無(wú)法處理其表面，化學(xué)鍍銅后，孔壁上出現(xiàn)環(huán)形空洞，影響廣品的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的發(fā)明目的提供一種處理液及其制備方法，它能有效增強(qiáng)聚酰亞胺表面的粗糙度和親水能力，明顯改善化學(xué)鍍銅層在聚酰亞胺材料表面的覆蓋效果、增強(qiáng)化銅層與基材的結(jié)合力，同時(shí)還能夠去除鉆孔后留下的污物，從而減少因附著力不佳導(dǎo)致的環(huán)形空間。為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下ー種用于聚酰亞胺表面粗化處理液，包含由脂肪胺、醇胺、堿金屬氫氧化物、界面活性劑和水的溶液，各溶液的質(zhì)量百分比為 a、脂肪胺溶液1%_15% ；b、醇胺溶液5%-20% ；
C、堿金屬氫氧化物溶液5%_35% ；d、界面活性劑0. 1%-15% ；e、余量為水；上述配比各組分之和為百分之百。其中，所述脂肪胺為碳數(shù)為2-6的一元胺或ニ元胺中的ー種或兩種組合。其中，所述醇胺是碳數(shù)為2-4的ー醇胺、ニ醇胺或三醇胺中的ー種或兩種組合。其中，所述的堿金屬氫氧化物為氫氧化鋰、氫氧化鈉或氫氧化鉀中的ー種或兩種組合。其中，所述界面活性劑為聚こニ醇、聚こ烯亞胺、聚氧こ烯烷基酚醚或聚氧こ烯脂肪醇醚中的ー種或兩種組合。本發(fā)明采用的另ー個(gè)技術(shù)方案如下ー種用于聚酰亞胺表面粗化的處理液的制備方法，稱取1%-15%w/w的脂肪胺，攪拌溶于去離子水中，加入5%-20%w/w的醇胺攪拌均勻，加入5%-35%w/w的堿金屬氫氧化物，攪拌直至完全溶解，加入0. 1%-15%w/w界面活性劑攪拌均勻。其中，所述的堿金屬氫氧化物為氫氧化鋰、氫氧化鈉或氫氧化鉀中的ー種或兩種組合。其中，所述脂肪胺為碳數(shù)為2-6的一元胺或ニ元胺中的ー種或兩種組合。其中，所述醇胺是碳數(shù)為2-4的ー醇胺、ニ醇胺或三醇胺中的ー種或兩種組合。其中，其特征在于，所述界面活性劑為聚こニ醇、聚こ烯亞胺、聚氧こ烯烷基酚醚或聚氧こ烯脂肪醇醚中的ー種或兩種組合。本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明可以用于以聚酰亞胺為基材的撓性印制線路板孔金屬化工藝的前處理，也可用于聚酰亞胺薄膜表面化學(xué)鍍銅或?yàn)R射銅エ藝的前處理，此外還可以用于撓性印制線路板貼補(bǔ)強(qiáng)板的前處理，有效增強(qiáng)聚酰亞胺薄膜的表面粗糙度和親水能力，本發(fā)明聚酰亞胺表面粗化的處理液有效改善化學(xué)鍍銅層在聚酰亞胺材料表面的覆蓋率，增強(qiáng)沉銅層與基材的結(jié)合力，提高撓性印制電路板孔金屬化的質(zhì)量，改善濺射法制備的無(wú)膠基材的性能，提高加成法エ藝的良品率。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式詳予說(shuō)明。本發(fā)明處理液配制時(shí)，稱取適量的堿金屬氫氧化物，攪拌溶于適量的去離子水中，加入適量的脂肪胺攪拌均勻，加入適量的醇胺攪拌均勻，加入適量的界面活性剤，攪拌直至完全溶解，靜置一段時(shí)間后使用。聚酰亞胺薄膜表面處理的エ藝為將聚酰亞胺薄膜置于處理液中，反應(yīng)溫度為35-75°C，處理時(shí)間依材料的種類和溫度而定；從處理液中取去后在40-75°C左右的熱自來(lái)水中清洗，再用冷自來(lái)水清洗，以備后用。此處理過(guò)程聚酰亞胺薄膜可采用片式或卷式。脂肪胺適用于本發(fā)明的脂肪胺包括但不僅限于碳數(shù)為2-6的一元胺或ニ元胺中的ー種或兩種組合，其中，所述脂肪胺溶液在處理液中的質(zhì)量百分比為1%_15%。 臟適用于本發(fā)明的醇胺包括但不僅限于碳數(shù)為2-4的ー醇胺、ニ醇胺或三醇胺中的ー種或兩種組合，其中，所述醇胺溶液在處理液中的質(zhì)量百分比為5%-20%。堿金屬氫氧化物適用于本發(fā)明的堿金屬氫氧化物包括但不僅限于氫氧化鋰、氫氧化鈉或氫氧化鉀中的ー種或兩種組合，其中，所述堿金屬氫氧化物溶液在處理液中的質(zhì)量百分比為5%-35%。界面活件劑適用于本發(fā)明的界面活性剤包括但不僅限于聚こニ醇、聚こ烯亞胺、聚氧こ烯烷基酚醚或聚氧こ烯脂肪醇醚中的ー種或兩種組合，其中，所述界面活性剤?jiān)谔幚硪褐械馁|(zhì)量百分比為:0. 1%-15%。實(shí)施例ト權(quán)利要求
1.ー種用于聚酰亞胺表面粗化的處理液，其特征在于，包含由脂肪胺、醇胺、堿金屬氫氧化物、界面活性剤和水的溶液，各溶液的質(zhì)量百分比為 a、脂肪胺溶液1%_15%； b、醇胺溶液5%_20%； C、堿金屬氫氧化物溶液5%_35% ； d、界面活性剤:0.1%-15% ； e、余量為水； 上述配比各組分之和為百分之百。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于聚酰亞胺表面粗化的處理液，其特征在于，所述脂肪胺為碳數(shù)2-6的一元胺或ニ元胺中的ー種或兩種組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于聚酰亞胺表面粗化的處理液，其特征在于，所述醇胺是碳數(shù)為2-4的ー醇胺、ニ醇胺或三醇胺中的ー種或兩種組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于聚酰亞胺表面粗化的處理液，其特征在于，所述的堿金屬氫氧化物為氫氧化鋰、氫氧化鈉或氫氧化鉀中的ー種或兩種組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于聚酰亞胺表面粗化的處理液，其特征在于，所述界面活性劑為聚こニ醇、聚こ烯亞胺、聚氧こ烯烷基酚醚或聚氧こ烯脂肪醇醚中的ー種或兩種組合。
6.ー種用于聚酰亞胺表面粗化的處理液的制備方法，其特征在于，稱取1%-15%w/w的脂肪胺，攪拌溶于去離子水中，加入5%-20%w/w的醇胺攪拌均勻,加入5%-35%w/w的堿金屬氫氧化物，攪拌直至完全溶解，加入0. 1%-15%w/w界面活性劑攪拌均勻。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述用于聚酰亞胺表面粗化的處理液的制備方法，其特征在于，所述的堿金屬氫氧化物為氫氧化鋰、氫氧化鈉或氫氧化鉀中的ー種或兩種組合。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述用于聚酰亞胺表面粗化的處理液的制備方法，其特征在于，所述脂肪胺為碳數(shù)2-6的一元胺或ニ元胺中的ー種或兩種組合。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述用于聚酰亞胺表面粗化的處理液的制備方法，其特征在干，所述醇胺是碳數(shù)為2-4的ー醇胺、ニ醇胺或三醇胺中的ー種或兩種組合。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述用于聚酰亞胺表面粗化的處理液的制備方法，其特征在于，所述界面活性劑為聚こニ醇、聚こ烯亞胺、聚氧こ烯烷基酚醚或聚氧こ烯脂肪醇醚中的ー種或兩種組合。
全文摘要
一種用于聚酰亞胺表面粗化的處理液，其特征在于，包含由脂肪胺、醇胺、堿金屬氫氧化物、界面活性劑和水的溶液，各溶液的質(zhì)量百分比為脂肪胺溶液1%-15%；醇胺溶液5%-20%；堿金屬氫氧化物溶液5%-35%；界面活性劑0.1%-15%；余量為水；上述配比各組分之和為百分之百。本發(fā)明的有益效果是，有效增強(qiáng)聚酰亞胺薄膜的表面粗糙度和親水能力，本發(fā)明聚酰亞胺表面粗化的處理液有效改善化學(xué)鍍銅層在聚酰亞胺材料表面的覆蓋率，增強(qiáng)沉銅層與基材的結(jié)合力，提高撓性印制電路板孔金屬化的質(zhì)量，改善濺射法制備的無(wú)膠基材的性能，提高加成法工藝的良品率。
文檔編號(hào)C23C18/22GK102747343SQ20121025755
公開(kāi)日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月24日
發(fā)明者陳兵 申請(qǐng)人:深圳市興經(jīng)緯科技開(kāi)發(fā)有限公司