專利名稱：自動(dòng)研磨拋光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，且特別涉及一種自動(dòng)研磨拋光裝置。
技術(shù)背景在半導(dǎo)體行業(yè),對(duì)芯片的失效分析,尤其是做AFP (Atomic Force Probe)測(cè)試,需要對(duì)樣品進(jìn)行研磨，并且要保證樣品的平整性。對(duì)于一些手動(dòng)研磨拋光機(jī)，如Metpr印TM精密拋光機(jī)。手動(dòng)式拋光機(jī)是由機(jī)座、主軸機(jī)頭、拋光主軸、動(dòng)力傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、張緊機(jī)構(gòu)、馬達(dá)等組成。拋光機(jī)可使用千頁砂輪、麻輪、尼龍輪、布輪、羊毛輪等磨輪對(duì)各種材料工件、零件、組件實(shí)施表面加工，使用該類型機(jī)器進(jìn)行粗拋(Cutting)、中拋(Cut & Colouring)、精拋(Colouring)、超精光拋(Super Colouring)和超鏡光拋(Super Mirror Finishing)。目前較多工件是用手工拋光。它是在低轉(zhuǎn)速的拋光輪上，先涂上適量的拋光液，再調(diào)高拋光輪轉(zhuǎn)速，對(duì)物件表面進(jìn)行拋磨。工件的表面拋光處理，必備條件為拋光輪、拋光液及拋光機(jī)。使用該類型拋光機(jī)由人工把持工件并根據(jù)工件表面形狀進(jìn)行仿型動(dòng)作實(shí)施拋光。但是，在手動(dòng)研磨樣品的時(shí)候，樣品平整性不好，會(huì)影響之后的測(cè)試工作，而且相當(dāng)耗費(fèi)人力。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服已有技術(shù)中存在的手動(dòng)研磨裝置樣品平整性差的問題，本實(shí)用新型提供一種自動(dòng)研磨拋光裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種自動(dòng)研磨拋光裝置，包括拋光機(jī)；拋光盤，設(shè)置于所述拋光機(jī)上；攪拌器，位于所述拋光盤的上方；支架，通過一活動(dòng)接口和所述攪拌器相連；電機(jī)，和所述攪拌器相連?？蛇x的，所述攪拌器的端部設(shè)置有樣品槽?？蛇x的，所述攪拌器表面設(shè)有螺紋，和所述活動(dòng)接口配合使用。可選的，所述支架固定于所述拋光機(jī)上。本實(shí)用新型自動(dòng)研磨拋光裝置的有益效果主要表現(xiàn)在本實(shí)用新型自動(dòng)研磨拋光裝置的研磨速度快，節(jié)約人力，且所研磨的樣品表面各個(gè)位置受力均勻，制備出的樣品表面也更加的平整。

圖I為本實(shí)用新型自動(dòng)研磨拋光裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型自動(dòng)研磨拋光裝置的攪拌器的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。圖I是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，圖I中，自動(dòng)研磨拋光裝置包括拋光機(jī)11，本實(shí)施例中，該拋光機(jī)11為常用的手動(dòng)研磨拋光機(jī)；拋光盤16，設(shè)置于所述拋光機(jī)11上，待拋光的樣品即在所述拋光盤16上完成研磨拋光，拋光機(jī)11內(nèi)設(shè)有電機(jī)(圖中未不)，可驅(qū)動(dòng)所述拋光盤16旋轉(zhuǎn)；攪拌器15，位于所述拋光盤16的上方，待拋光的樣品即放置在所述攪拌器15的一端和所述拋光盤16之間，請(qǐng)參考圖2，圖2為本實(shí)用新型自動(dòng)研磨拋光裝置的攪拌器的示意圖，由圖2可見，在攪拌器15的一端部，即靠近拋光盤16的端部，設(shè)置有樣品槽17，樣品便容納于該樣品槽17內(nèi)，樣品槽17的形狀和大小根據(jù)樣品的形狀和大小來確定，由于受限于拋光盤16的端部的大小，因此，待拋光研磨的樣品的大小也必然受到限制；支架12，通過一活動(dòng)接口 13和所述攪拌器15相連，攪拌機(jī)15的表面設(shè)有螺紋，活動(dòng)接口13也設(shè)有內(nèi)螺紋，和攪拌機(jī)15上的螺紋配合使用；電機(jī)14，和所述攪拌器15相連，優(yōu)選的，直接設(shè)置于攪拌器15上，為攪拌器15的旋轉(zhuǎn)提供動(dòng)力。支架12可以直接固定于所述拋光機(jī)11上，所述支架12為可升降支架。下面，請(qǐng)介紹該裝置實(shí)際使用過程。首先，針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的芯片樣品尺寸，樣品槽設(shè)計(jì)成長(zhǎng)15臟，寬15臟，深I(lǐng)mm的·凹槽。然后，把大小合適的樣品放在樣品槽17中，露出樣品表面,再將樣品表面壓在拋光盤16上。最后，用可升降支架12將本發(fā)明裝置固定在手動(dòng)研磨拋光機(jī)11上，啟動(dòng)電機(jī)14可以帶動(dòng)樣品在拋光盤16上自轉(zhuǎn)，再啟動(dòng)手動(dòng)研磨拋光機(jī)11的拋光盤16轉(zhuǎn)動(dòng)。這樣不僅比手磨速度更快，更節(jié)省人力，而且樣品表面各個(gè)位置受力更均勻，制備出的樣品表面會(huì)更平整。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種自動(dòng)研磨拋光裝置，其特征在于，包括 拋光機(jī)； 拋光盤，設(shè)置于所述拋光機(jī)上； 攪拌器，位于所述拋光盤的上方； 支架，通過一活動(dòng)接口和所述攪拌器相連； 電機(jī)，和所述攪拌器相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動(dòng)研磨拋光裝置，其特征在于所述攪拌器的端部設(shè)置有樣品槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動(dòng)研磨拋光裝置，其特征在于所述攪拌器表面設(shè)有螺紋，和所述活動(dòng)接口配合使用。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動(dòng)研磨拋光裝置，其特征在于所述支架固定于所述拋光機(jī)上。
專利摘要本實(shí)用新型提出一種自動(dòng)研磨拋光裝置，包括拋光機(jī)；拋光盤，設(shè)置于所述拋光機(jī)上；攪拌器，位于所述拋光盤的上方；支架，通過一活動(dòng)接口和所述攪拌器相連；電機(jī)，和所述攪拌器相連。本實(shí)用新型自動(dòng)研磨拋光裝置的研磨速度快，節(jié)約人力，且所研磨的樣品表面各個(gè)位置受力均勻，制備出的樣品表面也更加的平整。
文檔編號(hào)B24B37/30GK202622546SQ20122029697
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月21日
發(fā)明者倪亮 申請(qǐng)人:上海華力微電子有限公司