研磨墊成型模具的制造方法、研磨墊成型模具及研磨墊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠高精密且高效率地進(jìn)行平坦加工的研磨墊成型模具的制造方法、研磨墊成型模具及研磨墊。形成有排列了細(xì)微凸部（12）微型圖案α的研磨墊（13）的研磨墊成型模具（10）的制造方法，具有制作在基板（21）的一方側(cè)形成有相對(duì)于微型圖案α凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的微型圖案β的母模（26）的母模制作工序；用母模（26）制作在表層形成有微型圖案γ的正片子模（27）的正片子模制作工序；用正片子模（27）制作在表層形成有微型圖案δ的底片子模（18）的底片子模制作工序，和把底片子模（18）的形成有微型圖案δ的表層當(dāng)作上面排列固定在底座（17）上構(gòu)成研磨墊成型模具（10）的組裝工序。
【專利說(shuō)明】研磨墊成型模具的制造方法、研磨墊成型模具及研磨墊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用來(lái)制造高精密且高效率地進(jìn)行半導(dǎo)體基板等要求高度平坦性的部件的平坦加工的研磨墊(日文:研磨〃 K)的研磨墊成型模具的制造方法、由該方法制造的研磨墊成型模具，及由該模具制造的研磨墊。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，半導(dǎo)體基板用的研磨墊，例如，通過(guò)使發(fā)泡氨基甲酸乙酯樹(shù)脂流入型箱并硬化以形成發(fā)泡氨基甲酸乙酯的塊體，從所得到的塊體切割出規(guī)定厚度(例如，Imm)的平板來(lái)制造研磨墊。因此，所制造的研磨墊不具備高的平坦性，在研磨開(kāi)始之前，用金剛石砂輪等進(jìn)行打磨(也稱作修整)，使研磨用墊具備高的平坦性。但是，打磨后的墊的表面狀態(tài)不穩(wěn)定且容易變動(dòng)，進(jìn)而，存在加工后的研磨墊的表面狀態(tài)在加工流程其間發(fā)生大的變動(dòng)等問(wèn)題。而且，通過(guò)打磨在研磨墊表面形成的細(xì)微凹凸圖案，成為影響在研磨墊表面上對(duì)包含研磨材料的型心粘合液(日文:7 9 U —)進(jìn)行的保持的作用，和把新鮮的型心粘合液朝半導(dǎo)體基板的被研磨面進(jìn)行供給的作用的主要原因，基于打磨的方法，無(wú)法在研磨墊的表面總是形成固定不變的細(xì)微凹凸圖案，存在無(wú)法在半導(dǎo)體基板上穩(wěn)定地進(jìn)行高精密的平坦加工的問(wèn)題。
[0003]進(jìn)而，在起因于發(fā)泡氨基甲酸乙酯而在研磨墊的表層部出現(xiàn)的孔中，會(huì)研磨中積存研磨材料、切削渣等，因此，從半導(dǎo)體基板產(chǎn)生的切削渣的去除性能會(huì)逐漸降低，隨之，新鮮的型心粘合液朝半導(dǎo)體基板的被研磨面的供給性能也降低，因此，會(huì)產(chǎn)生研磨速度降低的問(wèn)題。因此，要定期對(duì)研磨墊的表面進(jìn)行切削而形成新的表面，但是，發(fā)泡氨基甲酸乙酯內(nèi)的空洞存在尺寸偏差，而且沒(méi)有均勻地分散，所以，在對(duì)研磨墊的表面進(jìn)行切削而形成新的表面時(shí)，還存在表面出現(xiàn)的孔的尺寸分布、分散狀態(tài)改變，研磨墊的研磨性能無(wú)法總是保持固定不變的問(wèn)題。
[0004]于是，例如，在專利文獻(xiàn)I中，公開(kāi)了這樣的技術(shù)，即，由與型心粘合液具有優(yōu)異的親和性的原料所構(gòu)成的無(wú)發(fā)泡部件來(lái)形成研磨墊的母體，在此母體的表面使用光刻技術(shù)(日文:7*卜技術(shù))形成細(xì)微凹凸圖案，由此來(lái)制造研磨墊。由于用無(wú)發(fā)泡部件形成研磨墊，因此不用擔(dān)心在研磨中研磨材料、切削洛等積存在表層部，由于研磨墊的表面的細(xì)微凹凸圖案用光刻技術(shù)形成，因此，可以形成總是固定不變的細(xì)微凹凸圖案，可以穩(wěn)定地達(dá)成型心粘合液在研磨墊表面上的保持性，和新鮮的型心粘合液朝半導(dǎo)體基板的被研磨面的供給性。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特許第4845347號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]但是，專利文獻(xiàn)I的研磨墊，在制造的每一張研磨墊上，用光刻技術(shù)在該表層部形成細(xì)微凹凸圖案，因此，產(chǎn)生研磨墊的生產(chǎn)率顯著降低的問(wèn)題。而且，研磨墊的制造工序，由制造研磨墊的本體的工序和在本體的表面形成細(xì)微凹凸圖案的工序構(gòu)成，因此，制造工序變得煩雜，存在制造花費(fèi)時(shí)間，而且制造成本上升的問(wèn)題。
[0007]于是，考慮在用于半導(dǎo)體基板的單晶的硅晶片的表面，利用MEMS (microElectro-Mechanical system微型機(jī)電系統(tǒng))技術(shù),作為細(xì)微凹凸圖案的一例,形成把倒金字塔狀(例如，一個(gè)邊為7μπι的正方形、深度為4.9μπι的正四棱錐形)的孔按一定間隔(例如，5 μ m)排列成的圖案，把此硅晶片當(dāng)作制造研磨墊的成型模具使用。即，把樹(shù)脂板(例如，氨基甲酸乙酯樹(shù)脂板)推壓到把倒金字塔狀的孔排列形成的硅晶片上，一邊加壓一邊進(jìn)行加熱，使成為軟化狀態(tài)的樹(shù)脂板的表層部的材料的一部分浸入倒金字塔狀的孔中，從而，能夠在樹(shù)脂板的表層部形成把金字塔狀的突出部按一定間隔排列的微小凹凸圖案。但是，能夠使用的單晶的硅晶片的尺寸，受限于供半導(dǎo)體基板制造用的單晶硅棒的尺寸，所以，存在在作為研磨墊所要求的尺寸的樹(shù)脂板上無(wú)法形成微小凹凸圖案的問(wèn)題，由于硅晶片硬而且脆，所以，反復(fù)使用時(shí)存在可靠性降低的問(wèn)題。
[0008]本發(fā)明鑒于該情形而提出，目的是提供能夠容易且廉價(jià)地制造用來(lái)高精密且高效率地進(jìn)行半導(dǎo)體基板等要求高度平坦性的部件的平坦加工的研磨墊的研磨墊成型模具的制造方法、由該方法制造的研磨墊成型模具，及由該模具制造的研磨墊。
[0009]用來(lái)達(dá)成上述目的的第I發(fā)明涉及的研磨墊成型模具的制造方法，用于制造研磨墊，該研磨墊在進(jìn)行板狀的被研磨材料的平坦加工時(shí)使用，該研磨墊在一方的表面?zhèn)刃纬捎邪丛O(shè)定的間隔分散配置有細(xì)微凸部P的微型圖案α，該研磨墊成型模具的制造方法具有:
[0010]母模制作工序，其在單晶的基板的一方的表面?zhèn)?，與上述微型圖案α的上述細(xì)微凸部P的配置相應(yīng)地設(shè)置形成有跟該細(xì)微凸部P的底部尺寸相同的孔的保護(hù)罩，經(jīng)由該保護(hù)罩對(duì)上述基板的一方的表面?zhèn)冗M(jìn)行蝕刻，以制作在該基板的一方的表面?zhèn)刃纬捎形⑿蛨D案β的母模，該微型圖案β與上述微型圖案α的上述細(xì)微凸部P的配置相應(yīng)地分散配置有與上述細(xì)微凸部P凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn)了的細(xì)微凹部Q ;
[0011]正片子模制作工序，其把上述母模的上述微型圖案β進(jìn)行轉(zhuǎn)印，以制作正片子模，該正片子模在與上述細(xì)微凹部Q對(duì)應(yīng)的位置形成有微型圖案Y，該微型圖案Y分散配置有與該細(xì)微凹部Q尺寸相同而凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn)了的細(xì)微凸部R ；
[0012]底片子模制作工序，其把上述正片子模的上述微型圖案Y進(jìn)行轉(zhuǎn)印，以制作底片子模，該底片子模在與上述細(xì)微凸部R對(duì)應(yīng)的位置形成有微型圖案I該微型圖案δ分散配置有與該細(xì)微凸部R尺寸相同而凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn)了的細(xì)微凹部S ;和
[0013]組裝工序，其把上述底片子模的形成有上述微型圖案δ的表層側(cè)當(dāng)作表面，一邊把該底片子模的側(cè)部彼此抵接一邊把該底片子模排列固定在底座上構(gòu)成上述研磨墊成型模具。
[0014]在第I發(fā)明涉及的研磨墊成型模具的制造方法中，可以為，上述底片子模具有把上述正片子模的形成有上述微型圖案Y的表面?zhèn)犬?dāng)作基底面通過(guò)電鍍形成的平板狀金屬部件，固定上述底片子模的上述底座為平板。
[0015]在第I發(fā)明涉及的研磨墊成型模具的制造方法中，可以為，上述底片子模具有把上述正片子模的形成有上述微型圖案Y的表面?zhèn)犬?dāng)作徑向內(nèi)側(cè)彎曲成圓弧狀，把形成有該微型圖案Y的表面?zhèn)犬?dāng)作基底面通過(guò)電鍍形成的圓弧狀金屬部件，固定上述底片子模的上述底座為具有與上述圓弧狀金屬部件的徑向內(nèi)側(cè)的曲率相同的曲率的輥。[0016]用來(lái)達(dá)成上述目的的第2發(fā)明涉及的研磨墊成型模具，通過(guò)第I發(fā)明涉及的研磨墊成型模具的制造方法制造。
[0017]用來(lái)達(dá)成上述目的的第3發(fā)明涉及的研磨墊，用第2發(fā)明涉及的研磨墊成型模具制造。
[0018]在第3發(fā)明涉及的研磨墊中，優(yōu)選為，上述基板是從沿[100]方向成長(zhǎng)的單晶硅的棒以(100)面作為切出面切出的硅平板，上述保護(hù)罩設(shè)置在上述硅平板的(100)面上，上述細(xì)微凸部P為正四棱錐形細(xì)微突起，該正四棱錐形細(xì)微突起的底面的I邊的長(zhǎng)度為0.1?30 μ m，相鄰的該正四棱錐形細(xì)微突起間的距離為I?30 μ m。
[0019]用來(lái)達(dá)成上述目的的第4發(fā)明涉及的研磨墊成型模具的制造方法，用于制造研磨墊，該研磨墊在進(jìn)行板狀的被研磨材料的平坦加工時(shí)使用，該研磨墊在一方的表面?zhèn)刃纬捎邪丛O(shè)定的間隔分散配置有細(xì)微凸部的微型圖案A，該研磨墊成型模具的制造方法具有:
[0020]正片模制作工序，其在基板的一方的表面?zhèn)?，用通過(guò)照射促進(jìn)反應(yīng)用能量線來(lái)引起化學(xué)反應(yīng)的材料形成厚度與上述細(xì)微凸部的高度相當(dāng)?shù)谋患庸樱箤?duì)應(yīng)于該被加工層內(nèi)的位置進(jìn)行照射的上述促進(jìn)反應(yīng)用能量線的能量照射量改變，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)與該細(xì)微凸部的配置相應(yīng)地在該被加工層內(nèi)生成尺寸與上述細(xì)微凸部相同的細(xì)微反應(yīng)凸部，然后，從該被加工層除去非化學(xué)反應(yīng)區(qū)域，以制作正片模，該正片模在上述基板的一方的表面?zhèn)刃纬闪朔稚⑴渲糜猩鲜黾?xì)微反應(yīng)凸部的微型圖案B ;
[0021]底片模制作工序，其把上述正片模的上述微型圖案B進(jìn)行轉(zhuǎn)印，以制作底片模，該底片模在與上述細(xì)微反應(yīng)凸部對(duì)應(yīng)的位置，形成了分散配置有尺寸與該細(xì)微反應(yīng)凸部相同而凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn)了的細(xì)微凹部的微型圖案C ;和
[0022]組裝工序，其把上述底片模的形成有上述微型圖案C的面當(dāng)作表面?zhèn)?，一邊把該底片模的?cè)部彼此抵接一邊把該底片模排列固定在底座上構(gòu)成上述研磨墊成型模具。
[0023]在第4發(fā)明涉及的研磨墊成型模具的制造方法中，可以為，上述基板為平板，上述底片模具有把上述正片模的形成有上述微型圖案B的面當(dāng)作基底面通過(guò)電鍍形成的平板狀金屬部件，固定上述底片模的上述底座為平板。
[0024]在第4發(fā)明涉及的研磨墊成型模具的制造方法中，還可以為，上述基板為具有撓性的平板，上述底片模具有把上述正片模的形成有上述微型圖案B的面當(dāng)作徑向內(nèi)側(cè)彎曲成圓弧狀，把形成有該微型圖案B的面當(dāng)作基底面通過(guò)電鍍形成的圓弧狀金屬部件，固定上述底片模的上述底座為具有與上述圓弧狀金屬部件的徑向內(nèi)側(cè)的曲率相同的曲率的輥。
[0025]用來(lái)達(dá)成上述目的的第5發(fā)明涉及的研磨墊成型模具，通過(guò)第4發(fā)明涉及的研磨墊的制造方法制造。
[0026]用來(lái)達(dá)成上述目的的第6發(fā)明涉及的研磨墊，用第5發(fā)明涉及的研磨墊成型模具制造。
[0027]在第6發(fā)明涉及的研磨墊中，優(yōu)選為，上述細(xì)微凸部的形狀為正四棱錐，底面的I邊的長(zhǎng)度為0.1?30 μ m，相鄰的上述正四棱錐間的距離為I?30 μ m。
[0028]在第I發(fā)明涉及的研磨墊成型模具的制造方法中，細(xì)微凹部Q與細(xì)微凸部P的配置相應(yīng)地，經(jīng)由形成有與細(xì)微凸部P的底部尺寸相同的孔的保護(hù)罩通過(guò)蝕刻形成，因此，可以在母模上形成把微型圖案α正確翻轉(zhuǎn)了的微型圖案β。而且，在把母模的微型圖案β轉(zhuǎn)印而制作的正片子模上，形成把微型圖案β正確翻轉(zhuǎn)了的微型圖案Y (因此，與微型圖案α相同)，在把正片子模的微型圖案Y轉(zhuǎn)印而制作的底片子模上，形成把微型圖案Y正確翻轉(zhuǎn)了的正確的微型圖案S (因此，與微型圖案β相同)，因此，通過(guò)把從母模經(jīng)由正片子模制作的多個(gè)底片子模排列固定在具有所期望的面積的底座上，可以遍布所期望的面積形成正確的微型圖案δ (微型圖案β)。結(jié)果，能夠容易且廉價(jià)地制作用來(lái)把具有所期望的面積的研磨墊成形的研磨墊成型模具。
[0029]在第I發(fā)明涉及的研磨墊成型模具的制造方法中，在底片子模具有把正片子模的形成有微型圖案Y的表面?zhèn)犬?dāng)作基底面通過(guò)電鍍形成的平板狀金屬部件的情況下，可以高效且廉價(jià)地制作具備正確的微型圖案S的具有可靠性的底片子模。而且，在固定底片子模的底座為平板的情況下，可以容易且廉價(jià)地制造能制造大型的研磨墊的研磨墊成型模具。
[0030]在第I發(fā)明涉及的研磨墊成型模具的制造方法中，在底片子模具有把正片子模的形成有微型圖案Y的表面?zhèn)犬?dāng)作徑向內(nèi)側(cè)彎曲成圓弧狀，把形成有微型圖案Y的表面?zhèn)犬?dāng)作基底面通過(guò)電鍍形成的圓弧狀金屬部件的情況下，可以高效且廉價(jià)地制作具備正確的微型圖案S的具有可靠性的底片子模。而且，在固定底片子模的底座為具有與圓弧狀金屬部件的徑向內(nèi)側(cè)的曲率相同的曲率的輥的情況下，可以容易且廉價(jià)地制造能制造具有所期望的寬度的長(zhǎng)尺寸(帶狀)的研磨墊的研磨墊成型模具。
[0031]在第2發(fā)明涉及的研磨墊成型模具中，可以在具有所期望的尺寸的研磨墊用的原料的一方的表面?zhèn)?，容易且有效地形成把?xì)微凸部P按設(shè)定的間隔分散配置了的微型圖案α，由此，可以廉價(jià)地制造能夠高精密且高效率地進(jìn)行平坦加工的所期望的尺寸的研磨墊。
[0032]在第3發(fā)明涉及的研磨墊中，由于具有正確的微型圖案α，因此，在把研磨墊推壓在被研磨材料上進(jìn)行研磨的情況下，研磨墊經(jīng)由形成在研磨墊上的細(xì)微凸部P的頂部與被研磨材料的研磨面接觸，可以使存在于細(xì)微凸部P之間的間隙中的含有研磨材料的型心粘合液有效地與被研磨材料的研磨面接觸。進(jìn)而，當(dāng)把型心粘合液在研磨中連續(xù)供給時(shí)，被供給的型心粘合液會(huì)通過(guò)細(xì)微凸部P的間隙，因此，可以總是使新鮮的型心粘合液與被研磨材料的研磨面接觸，而且，可以使研磨時(shí)產(chǎn)生的切削渣混入型心粘合液的液流中將其去除。結(jié)果，可以高精密且有效地進(jìn)行被研磨材料的平坦加工。
[0033]在第3發(fā)明涉及的研磨墊中，基板是從沿[100]方向成長(zhǎng)的單晶硅的棒以(100)面作為切出面切出的硅平板，保護(hù)罩設(shè)置在硅平板的(100)面上，細(xì)微凸部P為正四棱錐形細(xì)微突起，正四棱錐形細(xì)微突起的底面的I邊的長(zhǎng)度為0.1?30 μ m、相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起間的距離為I?30μπι，在此情況下，可以使存在于被相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起圍合的間隙中的型心粘合液沿正四棱錐形細(xì)微突起的斜面移動(dòng)，可以有效地使新鮮的型心粘合液與被研磨材料的研磨面接觸。結(jié)果，可以對(duì)被研磨面整體均勻地進(jìn)行研磨。
[0034]在第4發(fā)明涉及的研磨墊成型模具的制造方法中，在制造用來(lái)制造形成有排列了細(xì)微凸部的微型圖案A的研磨墊的研磨墊成型模具時(shí)，在基板的一方的表面?zhèn)扔猛ㄟ^(guò)照射促進(jìn)反應(yīng)用能量線來(lái)引起化學(xué)反應(yīng)的材料設(shè)置被加工層，改變對(duì)應(yīng)于被加工層內(nèi)的位置進(jìn)行照射的促進(jìn)反應(yīng)用能量線的能量照射量，而通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在被加工層內(nèi)按照與細(xì)微凸部相同的配置形成尺寸與細(xì)微凸部相同的細(xì)微反應(yīng)凸部，以制作正片模，因此，能夠高效且正確地把要制造的研磨墊的微型圖案A作為微型圖案B再現(xiàn)在正片模上。而且，由于在從正片模制作成的底片模上，形成有能夠通過(guò)轉(zhuǎn)印來(lái)形成微型圖案A的微型圖案C，因此，通過(guò)把底片模排列固定在具有所期望的面積的底座上，就可以容易且廉價(jià)地制作用來(lái)成形具有所期望的面積的研磨墊的研磨墊成型模具。
[0035]在第4發(fā)明涉及的研磨墊成型模具的制造方法中，基板為平板，底片模具有把正片模的形成有微型圖案B的面當(dāng)作基底面通過(guò)電鍍形成的平板狀金屬部件，在此情況下，可以容易且廉價(jià)地制作具有可靠性的底片模。而且，在固定底片模的底座為平板的情況下，可以容易且廉價(jià)地制造能夠制造大型的研磨墊的研磨墊成型模具。
[0036]在第4發(fā)明涉及的研磨墊成型模具的制造方法中，基板為具有撓性的平板，底片模是把正片模的形成有微型圖案B的面當(dāng)作徑向內(nèi)側(cè)彎曲成圓弧狀，把形成有微型圖案B的面當(dāng)作基底面通過(guò)電鍍形成的圓弧狀金屬部件，在此情況下，可以容易且廉價(jià)地制作具有可靠性底片模。而且，在固定底片模的底座為具有圓弧狀金屬部件的徑向內(nèi)側(cè)的曲率相同的曲率的輥的情況下，可以容易且廉價(jià)地制造能夠制造具有所期望的寬度的長(zhǎng)尺寸(帶狀)的研磨墊的研磨墊成型模具。
[0037]在第5發(fā)明涉及的研磨墊成型模具中，由于能夠在具有所期望的尺寸的研磨墊用的原料的一方的表面?zhèn)龋菀浊矣行У匦纬砂鸭?xì)微凸部按設(shè)定的間隔分散配置了的微型圖案A，因此，可以廉價(jià)地制造能夠高精密且高效率地進(jìn)行平坦加工的所期望的尺寸的研磨墊。
[0038]在第6發(fā)明涉及的研磨墊中，由于在研磨墊的一方的表面?zhèn)刃纬捎邪鸭?xì)微凸部按設(shè)定的間隔分散配置了的微型圖案A，因此，在用研磨墊的一方的表面?zhèn)葘?duì)被研磨材料進(jìn)行研磨時(shí)，研磨墊經(jīng)由形成在研磨墊上的細(xì)微凸部的頂部與被研磨材料的研磨面接觸，可以使存在于細(xì)微凸部之間的間隙中的含有研磨材料的型心粘合液有效地與被研磨材料的研磨面接觸。進(jìn)而，當(dāng)把型心粘合液在研磨中連續(xù)地供給時(shí)，被供給的型心粘合液會(huì)通過(guò)細(xì)微凸部的間隙，所以，能總是使新鮮的型心粘合液與被研磨材料的研磨面接觸，而且，能使研磨時(shí)產(chǎn)生的切削渣混入型心粘合液的液流將其去除。結(jié)果，能高精密且高效率地進(jìn)行被研磨材料的平坦加工。
[0039]在第6發(fā)明涉及的研磨墊中，細(xì)微凸部的形狀為正四棱錐，底面的I邊的長(zhǎng)度為0.1?30 μ m、相鄰的正四棱錐間的距離為I?30 μ m，在此情況下，可以使存在于被相鄰的正四棱錐圍住的間隙中的型心粘合液沿正四棱錐的斜面移動(dòng)，可以有效地使新鮮的型心粘合液與被研磨材料的研磨面接觸。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0040]圖1是本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具與由該模具制造的研磨墊的說(shuō)明圖。
[0041]圖2 (A)是研磨墊的俯視圖、圖2 (B)是形成在研磨墊上的細(xì)微凸部的立體圖。
[0042]圖3是表示使用研磨墊進(jìn)行研磨時(shí)的狀況的說(shuō)明圖。
[0043]圖4 (A)、(B)是該研磨墊成型模具的制造方法中的母模制作工序的說(shuō)明圖。
[0044]圖5 (A)?(C)分別是該研磨墊成型模具的制造方法中的正片子模制作工序、底片子模制作工序、組裝工序的說(shuō)明圖。
[0045]圖6是本發(fā)明的第2實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具與由該模具制造的研磨墊的說(shuō)明圖。[0046]圖7 (A)、(B)是該研磨墊成型模具的制造方法中的母模制作工序的說(shuō)明圖。
[0047]圖8 (A)?(C)分別是該研磨墊成型模具的制造方法中的正片子模制作工序、底片子模制作工序、組裝工序的說(shuō)明圖。
[0048]圖9是本發(fā)明的第3實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具與由該模具制造的研磨墊的說(shuō)明圖。
[0049]圖10 (A)是研磨墊的俯視圖、圖10 (B)是表示形成在研磨墊上的細(xì)微凸部的立體圖。
[0050]圖11是表示使用研磨墊進(jìn)行研磨時(shí)的狀況的說(shuō)明圖。
[0051]圖12 (A)?(C)是該研磨墊成型模具的制造方法中的正片模制作工序的說(shuō)明圖。
[0052]圖13 (A)?(C)是該研磨墊成型模具的制造方法中的底片模制作工序的說(shuō)明圖。
[0053]圖14是本發(fā)明的第4實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具與由該模具制造的研磨墊的說(shuō)明圖。
[0054]圖15 (A)?(C)是該研磨墊成型模具的制造方法中的底片模制作工序的說(shuō)明圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0055]接著，參照附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行說(shuō)明，以供理解本發(fā)明。
[0056]本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具10，如圖1?圖3所示，用來(lái)制造研磨墊13，該研磨墊13在對(duì)作為板狀的被研磨材料的一例的半導(dǎo)體基板11 (例如，硅晶片)的平坦加工時(shí)使用，其在一方的表面?zhèn)?平坦加工時(shí)與半導(dǎo)體基板11的被加工面接觸的那偵D形成有微型圖案α，該微型圖案α，例如，通過(guò)把作為頂部的高度H為0.1?20μπι的細(xì)微凸部P的一例的正四棱錐形細(xì)微突起12 (斜面角度Θ = 30?80度)，按相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起12的頂部的間隔D為1.1?60 μ m、正四棱錐形細(xì)微突起12的底面的I邊的長(zhǎng)度L為0.1?30 μ m、相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起12的底面間的間隔G為I?30 μ m的方式排列配置(分散配置)而構(gòu)成。以下，進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0057]研磨墊成型模具10，把成為研磨墊13的原料的能進(jìn)行塑性加工的平板(例如，把作為熱可塑性樹(shù)脂的一例的聚醚酮醚(PEEK，日文:工一 f >工一 f >卜 >)板加熱而成為軟化狀態(tài)的平板)從上下方向夾住進(jìn)行加壓，具有在平板的一方側(cè)，例如，在上表面?zhèn)刃纬晌⑿蛨D案α的上模14，和載置支撐平板的下模15。在此，上模14具有推壓平板的上表面，在上表面?zhèn)韧ㄟ^(guò)塑性加工形成微型圖案α的圖案成形部16，和保持圖案成形部16的上模本體17。進(jìn)而，圖案成形部16，具有在使側(cè)部彼此緊貼的狀態(tài)下分別配置(固定)在上模本體17上，一體地推壓平板來(lái)形成微型圖案α的多個(gè)底片子模18。
[0058]在各底片子模18上形成有微型圖案δ (相對(duì)于微型圖案α凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn)了的圖案)，該微型圖案S為細(xì)微凹部S的一例，相對(duì)于正四棱錐形細(xì)微突起12成為凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn)了的形狀，通過(guò)把底部的深度K為0.1?20 μ m的正四棱錐形細(xì)微凹坑19使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑19的底部的間隔E為1.1?60 μ m進(jìn)行排列配置而構(gòu)成。而且，排列存在于底片子模18 (圖案成形部16)的表面?zhèn)?上模14的下表面?zhèn)?的正四棱錐形細(xì)微凹坑19的開(kāi)口 20的I邊的長(zhǎng)度M為0.1?30 μ m、開(kāi)口 20的間隔J為I?30 μ m。
[0059]通過(guò)形成以上的結(jié)構(gòu)，當(dāng)從上方把上模14推壓在載置在下模15上的軟化狀態(tài)的平板上時(shí)，構(gòu)成平板的原料的一部分，從構(gòu)成微型圖案S的各正四棱錐形細(xì)微凹坑19的開(kāi)口 20進(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑19內(nèi)，因此，正四棱錐形細(xì)微凹坑19內(nèi)被構(gòu)成平板的原料的一部分填滿之后，當(dāng)使上模14朝上方移動(dòng)而從平板離開(kāi)時(shí)，在平板的上表面?zhèn)葧?huì)排列配置由進(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑19內(nèi)的原料形成的正四棱錐形細(xì)微突起12，形成微型圖案
a。而且，通過(guò)對(duì)形成了微型圖案α的平板進(jìn)行冷卻成為硬化狀態(tài)，來(lái)得到研磨墊13。
[0060]另外，當(dāng)把上模14推壓到平板上時(shí)，通過(guò)使下模15的上表面與上模14的下表面的距離固定，可以使各正四棱錐形細(xì)微突起12的頂部與研磨墊13的下表面之間的距離成為定值(使研磨墊13的厚度均勻)。由此，當(dāng)把半導(dǎo)體基板11與研磨墊13接觸時(shí)，可以使半導(dǎo)體基板11的研磨墊13的接觸面相對(duì)于研磨墊13的下表面平行。
[0061]接著，對(duì)本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0062]如圖4(Α)、(Β)所示，研磨墊成型模具10的制造方法具有制作母模26的母模制作工序，其在單晶的基板，例如，從沿[100]方向成長(zhǎng)的單晶硅的棒以(100)面作為切出面切出的硅平板21的一方側(cè)，在與微型圖案α的正四棱錐形細(xì)微突起12的底面對(duì)應(yīng)的區(qū)域設(shè)置形成有尺寸與底面相同的正方形的孔22的保護(hù)罩23，經(jīng)由保護(hù)罩23，利用由每個(gè)硅平板21的結(jié)晶面決定的除去加工速度的差來(lái)進(jìn)行蝕刻以制作母模26，該母模26，作為細(xì)微凹部Q的一例，通過(guò)把相對(duì)于正四棱錐形細(xì)微突起12凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn)了的、底部的深度為0.1?20 μ m的蝕痕構(gòu)成的正四棱錐形細(xì)微凹坑24 (斜面角度《P為30?80度)，以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑24的底部的間隔E為1.1?60 μ m、正四棱錐形細(xì)微凹坑24的開(kāi)口 25的I邊的長(zhǎng)度M為0.1?30 μ m、開(kāi)口 25的間隔J為I?30 μ m的方式排列，形成了相對(duì)于微型圖案α凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn)了的微型圖案β。微型圖案β與微型圖案α的正四棱錐形細(xì)微突起12的配置相應(yīng)地分配配置正四棱錐形細(xì)微凹坑24。
[0063]而且，研磨墊成型模具10的制造方法具有制作正片子模27的正片子模制作工序，如圖5 (A)?(C)所示，正片子模27使用母模26來(lái)成形，通過(guò)把微型圖案β進(jìn)行轉(zhuǎn)印(相對(duì)于微型圖案β使凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn))而在一方的表層上分散配置了作為細(xì)微凸部R的一例的正四棱錐形細(xì)微突起29的微型圖案Y的平板狀的樹(shù)脂部件來(lái)構(gòu)成正片子模27。進(jìn)而，研磨墊成型模具10的制造方法為，具有底片子模制作工序和組裝工序，該底片子模制作工序，用來(lái)制作底片子模18，該底片子模18具有通過(guò)電鍍(日文:A -務(wù))形成在正片子模27的形成有微型圖案Y的表層上的電鍍金屬部31(例如，鎳、鈷、鈷一鎳合金、鈷一磷合金(日文:〕卜-磷合金)等)，該電鍍金屬部31是由相對(duì)于微型圖案Y凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn)了的正四棱錐形細(xì)微凹坑19構(gòu)成的在表層上形成有微型圖案δ的平板狀金屬部件的一例，；該組裝工序把底片子模18的形成有微型圖案δ的表層當(dāng)作上面，一邊將底片子模18的側(cè)部彼此抵接一邊排列固定在作為底座的一例的平板構(gòu)成的上模本體17(例如，不銹鋼鋼板、普通鋼板、合金鋼板、鑄鐵板、鋁等有色金屬板等)上來(lái)構(gòu)成研磨墊成型模具10的上模14。以下，進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0064](I)母模制作工序
[0065]圖4 (A)所示，在切出的硅平板21的一方的(100)面上形成保護(hù)層(例如，丙烯類樹(shù)脂、環(huán)氧類樹(shù)脂等)，通過(guò)用光刻(日文:U、”H 技術(shù)形成孔22，從而形成保護(hù)罩23。另外，硅平板21的另一方的(100)面上及側(cè)部也形成保護(hù)層。接在著，使蝕刻液經(jīng)由保護(hù)罩23與硅平板21的一方的(100)面。另外，在蝕刻液中使用例如，氫氧化鈣、氫氧化四甲基銨等。蝕刻液與從保護(hù)罩23的孔22露出的硅平板21的露出部接觸，在露出部，通過(guò)蝕刻液的反應(yīng)形成的氫氧化硅溶解到蝕刻液中來(lái)進(jìn)行蝕刻，形成蝕痕。
[0066]在此，在對(duì)硅平板21的(100)面進(jìn)行蝕刻時(shí)，硅原子細(xì)密地填充了(111)的蝕刻速度最慢，因此，蝕刻速度受制于(111)的蝕刻速度來(lái)進(jìn)行。因此，形成的蝕痕的形狀，底部的I邊的長(zhǎng)度與正方形的孔22的I邊的長(zhǎng)度同值，而斜面是由(111)面構(gòu)成的正四棱錐形。而且，在進(jìn)行規(guī)定時(shí)間蝕刻之后，通過(guò)從硅平板21除去蝕刻液，對(duì)硅平板21進(jìn)行清洗，從而能夠在硅平板21的一方的(100)面上形成相對(duì)于正四棱錐形細(xì)微突起12，凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的正四棱錐形細(xì)微凹坑24所構(gòu)成的微型圖案β。接著，通過(guò)把保護(hù)罩23溶解到藥品(例如，TMAH (四甲基銨羥基(日文:卜''口今 '>)溶液)、Κ0Η (氫氧化鈣溶液)、EDP (乙撐二胺?鄰苯二酚溶液)等)來(lái)除去，從而如圖4 (B)所示，獲得母模26。
[0067](2)正片子模制作工序
[0068]如圖5 (A)所示，當(dāng)用母模26從平板狀的樹(shù)脂部件制作正片子模27時(shí)，在作為樹(shù)脂部件使用熱可塑性樹(shù)脂(例如，硅、氟類樹(shù)脂、PEEK (聚醚酮醚)等)的情況下，把加熱到成為軟化狀態(tài)的溫度的平板狀的樹(shù)脂部件載置在未圖示的成形臺(tái)上面，把母模26從上方進(jìn)行推抵。在作為樹(shù)脂部件使用熱硬化性樹(shù)脂(例如，環(huán)氧類樹(shù)脂、氨基甲酸乙酯類樹(shù)脂、環(huán)氧類樹(shù)脂等)的情況下，不進(jìn)行 加熱，使樹(shù)脂部件流入到未圖示的成形臺(tái)上面，把母模26從上方進(jìn)行推抵。由此，平板狀的樹(shù)脂部件的一部分從正四棱錐形細(xì)微凹坑24的開(kāi)口 25進(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑24內(nèi)，因此，把正四棱錐形細(xì)微凹坑24內(nèi)用樹(shù)脂部件的一部分充滿之后，使母模26朝上方移動(dòng)，從樹(shù)脂部件離開(kāi)，于是，在樹(shù)脂部件的上表面?zhèn)?，排列配?分散配置)由進(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑24內(nèi)的樹(shù)脂部件形成，且相對(duì)于正四棱錐形細(xì)微凹坑24凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的正四棱錐形細(xì)微突起29 (因此，形狀與正四棱錐形細(xì)微突起12相同)，形成具備微型圖案Y的正片子模27。
[0069]而且，在作為樹(shù)脂部件使用硬化型樹(shù)脂(例如，硅、氟類樹(shù)脂)、光硬化型樹(shù)脂(例如，通過(guò)紫外線的照射硬化的丙烯類樹(shù)脂)的情況下，用母模26構(gòu)成鑄模(未圖示)，在鑄模內(nèi)注入樹(shù)脂部件，使樹(shù)脂部件的一部分從正四棱錐形細(xì)微凹坑24的開(kāi)口 25進(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑24內(nèi)，使樹(shù)脂部件硬化，然后，從鑄模取出樹(shù)脂部件，于是，在樹(shù)脂部件的上表面?zhèn)龋帕信渲糜蛇M(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑24內(nèi)的樹(shù)脂部件形成的正四棱錐形細(xì)微突起29，形成具備微型圖案Y的正片子模27。
[0070](3)底片子模制作工序
[0071]如圖5 (B)所示，在從正片子模27制作底片子模18的情況下，首先，在正片子模27的形成有微型圖案Y的表層上，通過(guò)PVD (例如，蒸鍍)形成金屬構(gòu)成的電極層30。在此，構(gòu)成電極層30的金屬必須與構(gòu)成底片子模18的電鍍金屬部31具有良好的粘接性，例如，可以使用鎳、金、銀、銅等。接著，在電極層30的上面(把電極層30的表面當(dāng)作基底面)，通過(guò)電鍍形成厚度例如為0.1~5_的電鍍金屬部31，從而獲得底片子模18。
[0072]而且，把底片子模18從正片子模27分離之后,對(duì)電鍍金屬部31的表面(電極層30的相反側(cè)的面)側(cè)進(jìn)行研磨來(lái)調(diào)節(jié)底片子模18的厚度。在此，正片子模27的微型圖案Y轉(zhuǎn)印在形成在正片子模27上的電極層30上，因此，在底片子模18上，把相對(duì)于正四棱錐形細(xì)微突起29 (正四棱錐形細(xì)微突起12)凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的形狀，且底部的深度K為0.1~20 μ m、開(kāi)口 20的I邊的長(zhǎng)度M為0.1~30 μ m、開(kāi)口 20的間隔J為I~30 μ m的正四棱錐形細(xì)微凹坑19，以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑19的底部的間隔E為1.1~60 μ m的方式進(jìn)行排列配置(即，在與正四棱錐形細(xì)微突起29對(duì)應(yīng)的位置，按與正四棱錐形細(xì)微突起29相同的尺寸，分散配置有正四棱錐形細(xì)微凹坑19)，形成微型圖案δ。
[0073](4)組裝工序
[0074]如圖5 (C)所示，在由底片子模18構(gòu)成上模14的情況下，把底片子模18的形成有微型圖案δ的表層當(dāng)作上面，一邊把底片子模18的側(cè)部彼此抵接一邊排列固定在上模本體17的下表面上。在此，在把底片子模18緊貼在上模本體17上進(jìn)行配置的情況下，夾著相鄰的底片子模18的邊界部進(jìn)行調(diào)整，使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑19的底部的間隔E'與底片子模18內(nèi)的相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑19的底部的間隔E成為相同的值。由此，在相鄰的底片子模18間可以確保微型圖案δ的連續(xù)性。
[0075]接著，對(duì)用研磨墊成型模具10制作的研磨墊13的作用進(jìn)行說(shuō)明。
[0076]研磨墊13通過(guò)把能進(jìn)行塑性加工的平板用上模14及下模15從上下方向夾住進(jìn)行加壓成形來(lái)制造，因此具備高的平坦性。而且，如圖2(Α)、(Β)、圖3所示，在研磨墊13的一面?zhèn)?，形成把頂部的高度H為0.1?20 μ m、底面的I邊的長(zhǎng)度L為0.1?30 μ m的正四棱錐形細(xì)微突起12 (斜面角度Θ = 30?80度)以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起12的頂部的間隔D為1.1?60 μ m、相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起12的間隔G為I?30 μ m的方式排列配置了的微型圖案α。因此，與以往相比較，不需要進(jìn)行從研磨墊用的原料切出作為研磨墊的母材的平板，和要求熟練打磨(確保研磨墊的平坦性并形成細(xì)微凹凸圖案)等一系列操作。結(jié)果，不僅可以迅速進(jìn)行半導(dǎo)體基板11的平坦加工，而且能保持研磨墊13的研磨性能一直固定不變。
[0077]而且，在進(jìn)行半導(dǎo)體基板11的平坦加工的情況下，半導(dǎo)體基板11由構(gòu)成研磨墊13的微型圖案α的正四棱錐形細(xì)微突起12的頂部進(jìn)行支撐，在正四棱錐形細(xì)微突起12間的間隙中，存在從研磨墊13的中央部的上方滴下的型心粘合液(含有研磨材料)，因此，可以使型心粘合液總是與半導(dǎo)體基板11的下表面(被研磨面)接觸。而且，由于正四棱錐形細(xì)微突起12間的間隙連續(xù)，所以，研磨時(shí)產(chǎn)生的切削渣可以隨著向研磨墊13新供給型心粘合液而與使用過(guò)了的型心粘合液一起移動(dòng)到研磨墊13的外周部,排出到研磨墊13的外部。另外，由于在形成研磨墊13的原料中不存在氣孔，所以，切削渣不會(huì)侵入研磨墊13內(nèi)。結(jié)果，可以有效地朝半導(dǎo)體基板11的被研磨面供給新鮮的型心粘合液，并能有效地從被研磨面除去切削渣，不僅能維持高的研磨速度，而且能夠穩(wěn)定地對(duì)半導(dǎo)體基板11進(jìn)行高精密的平坦加工。
[0078]本發(fā)明的第2實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具32，如圖6所示，用來(lái)制造帶狀研磨墊34，該帶狀研磨墊34在對(duì)作為板狀的被研磨材料的一例的半導(dǎo)體基板11 (參照?qǐng)D3)進(jìn)行平坦加工時(shí)使用，其在一方側(cè)(與半導(dǎo)體基板11的被加工面接觸的那側(cè))形成微型圖案α，該微型圖案α把頂部的高度H為0.1?20 μ m的作為細(xì)微凸部P的一例的正四棱錐形細(xì)微突起33 (斜面角度Θ = 30?80度)以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起33的頂部的間隔D為1.1?60 μ m、正四棱錐形細(xì)微突起33的底面的I邊的長(zhǎng)度L為0.1?30 μ m、相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起33的底面間的間隔G為I?30 μπι的方式排列配置而構(gòu)成。以下，進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0079]研磨墊成型模具32，具有一對(duì)上、下輥36、37，該一對(duì)上下輥36、37用來(lái)把作為帶狀研磨墊34的原料的能進(jìn)行塑性加工的帶板35(例如，把作為熱可塑性樹(shù)脂的一例的聚醚酮醚(PEEK)帶板加熱而成為軟化狀態(tài)的帶板)從上下方向夾住進(jìn)行加壓，在帶板35的一方偵牝例如，在上表面?zhèn)刃纬晌⑿蛨D案α。在此，在上、下輥36、37間設(shè)置距離與帶狀研磨墊34的厚度相當(dāng)?shù)拈g隙，在加壓時(shí)分別向相反方向旋轉(zhuǎn)。而且，上輥36具有推壓帶板35的上表面而通過(guò)塑性加工在上表面?zhèn)刃纬晌⑿蛨D案α的圖案成形部38，和保持圖案成形部38的輥本體39。進(jìn)而，圖案成形部38具有在使側(cè)部彼此緊貼的狀態(tài)下分別配置(固定)在輥本體39的外周部，對(duì)帶板35—體地進(jìn)行推壓來(lái)形成微型圖案α的多個(gè)底片子模40。
[0080]在底片子模40上，作為細(xì)微凹部S的一例，成為相對(duì)于正四棱錐形細(xì)微突起33凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的形狀，形成有微型圖案δ (相對(duì)于微型圖案α凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的圖案)，該微型圖案S通過(guò)把底部的深度K為0.1?20 μπι的正四棱錐形細(xì)微凹坑41以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑41的底部的間隔E為1.1?60 μπι的方式排列配置而構(gòu)成。而且，排列存在于底片子模40 (圖案成形部38)的表面?zhèn)?上輥36的外周部)的正四棱錐形細(xì)微凹坑41的開(kāi)口 42的I邊的長(zhǎng)度M為0.1?30 μ m、開(kāi)口 42的間隔J為I?30 μ m。
[0081]通過(guò)形成以上的結(jié)構(gòu)，把上輥36從上方推壓到被插入相互朝相反方向旋轉(zhuǎn)的上、下輥36、37間的軟化狀態(tài)的帶板35上，于是，構(gòu)成帶板35的原料的一部分從構(gòu)成微型圖案δ的正四棱錐形細(xì)微凹坑41的開(kāi)口 42進(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑41內(nèi)，因此，在從上、下輥36,37間通過(guò)的帶板35的上表面?zhèn)扰帕信渲糜蛇M(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑41內(nèi)的原料所形成正四棱錐形細(xì)微突起33，形成微型圖案α。而且，在形成了微型圖案α的帶板35(帶狀研磨墊34)冷卻硬化之后，通過(guò)裁斷成規(guī)定的尺寸而獲得研磨墊34a。
[0082]另外，通過(guò)使上、下輥36、37間的間隙的距離固定，可以使各正四棱錐形細(xì)微突起33的頂部與帶狀研磨墊34的下表面之間的距離成為定值(因此，使研磨墊34a的厚度均勻)。由此，當(dāng)把半導(dǎo)體基板11與研磨墊34a接觸時(shí),可以使半導(dǎo)體基板11的研磨墊34a的接觸面與研磨墊34a的下表面平行。
[0083]接著，對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具32的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0084]如圖7 (A)、(B)所示，研磨墊成型模具32的制造方法具有制作母模48的母模制作工序，該母模48形成有微型圖案β，其在單晶的基板的一方側(cè)，例如，在從沿[100]方向成長(zhǎng)的單晶硅的棒以(100)面作為切出面切出的硅平板43的一方側(cè)，在與微型圖案α的正四棱錐形細(xì)微突起33的底面對(duì)應(yīng)的區(qū)域設(shè)置形成有尺寸與底面相同的正方形的孔44的保護(hù)罩45，經(jīng)由保護(hù)罩45，利用由每個(gè)硅平板43的結(jié)晶面決定的除去加工速度的差進(jìn)行蝕亥IJ，作為細(xì)微凹部Q的一例，把相對(duì)于正四棱錐形細(xì)微突起33凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的、底部的深度為0.1?20 μ m的蝕痕構(gòu)成的正四棱錐形細(xì)微凹坑46 (斜面角度Φ為30?80度)，以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑46的底部的間隔E為1.1?60 μπι、正四棱錐形細(xì)微凹坑46的開(kāi)口 47的I邊的長(zhǎng)度M為0.1?30μπκ開(kāi)口 47的間隔J為I?30μπι的方式進(jìn)行排列，形成相對(duì)于微型圖案α凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的微型圖案β。
[0085]進(jìn)而，研磨墊成型模具32的制造方法，如圖8 (A)?(C)所示，具有:制造正片子模49的正片子模制作工序,該正片子模49用母模48成形,通過(guò)在一方的表層上形成有轉(zhuǎn)印了微型圖案β的(相對(duì)于微型圖案β凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的)微型圖案Y的平板狀的樹(shù)脂部件構(gòu)成；制作底片子模40的底片子模制作工序，該底片子模40通過(guò)把所得到的正片子模49形成有微型圖案Y的表層側(cè)當(dāng)作徑向內(nèi)側(cè)將該正片子模49彎曲而在徑向內(nèi)側(cè)的表層上通過(guò)電鍍來(lái)形成，該底片子模40具有在表層上形成有相對(duì)于微型圖案Y凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的微型圖案5的作為圓弧狀金屬部件的一例的電鍍金屬部53(例如，鎳、鈷、鈷一鎳合金、鎳一磷(日文4 >)合金等)；以及組裝工序，其把底片子模40的形成有微型圖案δ的表層當(dāng)作上面一邊使底片子模40的側(cè)部彼此抵接一邊排列固定在作為底座的一例的輥本體39 (例如，不銹鋼鋼制的輥、普通鋼制的輥、合金鋼制的輥、鑄鐵制的輥、鋁等有色金屬制的輥等)上構(gòu)成研磨墊成型模具32的上輥36。以下，進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0086](I)母模制作工序
[0087]如圖7 (A)所示，在切出的硅平板43的一方的(100)面上形成保護(hù)層(例如，丙烯類樹(shù)脂、環(huán)氧類樹(shù)脂等)，通過(guò)用光刻技術(shù)形成孔44來(lái)形成保護(hù)罩45。另外，在硅平板43的另一方的(100)面上及硅平板43的側(cè)部也形成保護(hù)層。接著，經(jīng)由保護(hù)罩45使蝕刻液接觸到硅平板43的一方的(100)面。另外，在蝕刻液中使用例如，氫氧化鈣、氫氧化四甲基銨等。蝕刻液與從保護(hù)罩45的孔44露出的硅平板43的露出部接觸，在露出部，通過(guò)蝕刻液的反應(yīng)所形成的氫氧化硅溶解到蝕刻液中，由此進(jìn)行蝕刻，形成蝕痕。
[0088]在此，在對(duì)硅平板43的(100)面進(jìn)行蝕刻的情況下，由于(111)的蝕刻速度最慢，所以，蝕刻受制于(111)的蝕刻速度進(jìn)行。因此，所形成的蝕痕的形狀，其底部的I邊的長(zhǎng)度與正方形的孔44的I邊的長(zhǎng)度等值，斜面成為(111)面構(gòu)成的正四棱錐形。而且，在進(jìn)行規(guī)定時(shí)間蝕刻之后，從硅平板43除去蝕刻液，對(duì)硅平板43進(jìn)行清洗，從而在硅平板43的一方的(100)面上，可以形成由相對(duì)于構(gòu)成微型圖案α的正四棱錐形細(xì)微突起33凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的正四棱錐形細(xì)微凹坑46所構(gòu)成的微型圖案β。接著，通過(guò)把保護(hù)罩45溶解到有機(jī)溶劑(例如，丙酮等)中除去，從而如圖7 (B)所示，獲得母模48。
[0089](2)正片子模制作工序
[0090]如圖8 (A)所示，在用母模48從平板狀的樹(shù)脂部件制作正片子模49時(shí)，在作為樹(shù)脂部件使用熱可塑性樹(shù)脂(例如，硅、氟類樹(shù)脂、PEEK (聚醚酮醚)等)的情況下，把被加熱到成為軟化狀態(tài)的溫度的平板狀的樹(shù)脂部件載置在未圖示的成形臺(tái)上，把母模48從上方進(jìn)行推抵。由此，平板狀的樹(shù)脂部件的一部分就從正四棱錐形細(xì)微凹坑46的開(kāi)口 47進(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑46內(nèi)，因此，在正四棱錐形細(xì)微凹坑46內(nèi)被樹(shù)脂部件的一部分充滿之后，把母模48朝上方移動(dòng)而從樹(shù)脂部件離開(kāi)，于是，在樹(shù)脂部件的上表面?zhèn)?，?huì)排列配置由進(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑46內(nèi)的樹(shù)脂部件形成的、作為細(xì)微凸部R的一例相對(duì)于構(gòu)成微型圖案β的正四棱錐形細(xì)微凹坑46凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的正四棱錐形細(xì)微突起51 (因此，形狀與正四棱錐形細(xì)微突起33相同)，形成具備微型圖案Y的正片子模49。
[0091]而且，在作為樹(shù)脂部件使用硬化型樹(shù)脂(例如，硅、氟類樹(shù)脂)、光硬化型樹(shù)脂(例如，通過(guò)照射紫外線而硬化的丙烯類樹(shù)脂)的情況下，用母模48構(gòu)成鑄模(未圖示)，在鑄模內(nèi)注入樹(shù)脂部件，使樹(shù)脂部件的一部分從正四棱錐形細(xì)微凹坑46的開(kāi)口 47進(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑46內(nèi)，使樹(shù)脂部件硬化之后，從鑄模取出樹(shù)脂部件，于是，在樹(shù)脂部件的上表面?zhèn)葧?huì)排列配置由進(jìn)入構(gòu)成微型圖案β的正四棱錐形細(xì)微凹坑46內(nèi)的樹(shù)脂部件所形成的正四棱錐形細(xì)微突起51，形成具備微型圖案Y的正片子模49。
[0092](3)底片子模制作工序
[0093]如圖8 (B)所示，在從正片子模49制作底片子模40的情況下，首先，把正片子模49的形成有微型圖案Y的表層側(cè)當(dāng)作徑向內(nèi)側(cè)進(jìn)行彎曲，在表層上通過(guò)PVD (例如，蒸鍍)形成金屬構(gòu)成的電極層52。在此，由于構(gòu)成電極層52的金屬與構(gòu)成底片子模40的電鍍金屬部53的粘接性必須良好，例如，可以使用鎳、金、銀、銅等。接著，把電極層52當(dāng)作基底層，通過(guò)電鍍形成厚度為例如0.1?5_的電鍍金屬部53，從而獲得底片子模40。
[0094]而且，在把底片子模40從正片子模49分離之后，對(duì)電鍍金屬部53的表面(電極層52的相反側(cè)的面)側(cè)進(jìn)行研磨來(lái)調(diào)節(jié)底片子模40的厚度。在此，由于在形成在正片子模49上的電極層52上轉(zhuǎn)印正片子模49的微型圖案Y，因此，在底片子模40上，成為相對(duì)于正四棱錐形細(xì)微突起51 (正四棱錐形細(xì)微突起33)凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的形狀地，把底部的深度K為0.1?20 μπι、開(kāi)口 42的I邊的長(zhǎng)度M為0.1?30 μπι、開(kāi)口 42的間隔J為I?30 μ m的正四棱錐形細(xì)微凹坑41以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑41的底部的間隔E為1.1?60 μ m的方式進(jìn)行排列配置,形成微型圖案δ。
[0095](4)組裝工序
[0096]如圖8 (C)所示，在從底片子模40構(gòu)成上輥36的情況下，把底片子模40的形成有微型圖案δ的表層當(dāng)作上面，一邊使底片子模40的側(cè)部彼此抵接一邊排列固定在輥本體39的下表面上。在此，輥本體39的半徑被調(diào)節(jié)成與底片子模40 (電鍍金屬部53)的徑向內(nèi)側(cè)的曲率相同的曲率，在把底片子模40與輥本體39緊貼進(jìn)行配置的情況下，夾住相鄰的底片子模40的邊界部，以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑41的底部的間隔E'與底片子模40內(nèi)的相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑41的底部的間隔E成為等值的方式進(jìn)行調(diào)整。由此，在相鄰的底片子模40間可以確保微型圖案δ的連續(xù)性。
[0097]另外，用研磨墊成型模具32制作的研磨墊34a的作用，與用研磨墊成型模具10制作的研磨墊13的作用相同，因此省略其說(shuō)明。
[0098]本發(fā)明的第3實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具60，如圖9、圖10(A)、(B)、圖11所示，用來(lái)制造研磨墊63，該研磨墊63在進(jìn)行作為板狀的被研磨材料的一例的半導(dǎo)體基板61(例如，硅晶片)的平坦加工時(shí)使用，其在一方的表面?zhèn)?進(jìn)行平坦加工時(shí)與半導(dǎo)體基板11的被加工面接觸的那側(cè))，形成有例如通過(guò)把頂部的高度H2為0.1?20 μ m的作為細(xì)微凸部的一例的正四棱錐形細(xì)微突起62 (斜面角度Θ = 30?80度)，以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起62的頂部的間隔D2為1.1?60 μ m、正四棱錐形細(xì)微突起62的底面的I邊的長(zhǎng)度L2為0.1?30 μπι、相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起62的底面間的間隔G2為I?30 μ m的方式進(jìn)行排列配置(分散配置)而構(gòu)成的微型圖案A。以下，進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0099]研磨墊成型模具50具有上模64和下模65，該上模54，把成為研磨墊63的原料的能進(jìn)行塑性加工的平板(例如，對(duì)作為熱可塑性樹(shù)脂的一例的聚醚酮醚(PEEK)板進(jìn)行加熱而成為軟化狀態(tài)的平板)從上下方向夾住進(jìn)行加壓，在平板的一方側(cè)，例如，在上表面?zhèn)刃纬晌⑿蛨D案A上模64 ;該下模65對(duì)平板進(jìn)行載置支撐。在此，上模64具有推壓平板的上表面，在上表面?zhèn)韧ㄟ^(guò)塑性加工形成微型圖案A的圖案成形部66，和保持圖案成形部66的上模本體67。進(jìn)而，圖案成形部66具有在把側(cè)部彼此緊貼的狀態(tài)下分別配置(固定)在上模本體67上，一體地對(duì)平板進(jìn)行推壓，形成微型圖案A的多個(gè)底片模68。
[0100]在底片模68上，作為細(xì)微凹部的一例，形成有相對(duì)于正四棱錐形細(xì)微突起62凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的形狀的、把底部的深度K2為0.1?20 μ m的正四棱錐形細(xì)微凹坑69以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑69的底部的間隔E2為1.1?60 μ m的方式排列配置而構(gòu)成的微型圖案C (相對(duì)于微型圖案A凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的圖案)。而且，排列存在于底片模68 (圖案成形部66)的表面?zhèn)?上模64的下表面?zhèn)?的正四棱錐形細(xì)微凹坑69的開(kāi)口 70的I邊的長(zhǎng)度M2為0.1~30 μπι、開(kāi)口 70的間隔J2為I~30 μ m。
[0101]通過(guò)形成以上的結(jié)構(gòu)，當(dāng)從上方把上模64推抵在載置在下模65上的軟化狀態(tài)的平板上時(shí)，構(gòu)成平板的原料的一部分從構(gòu)成微型圖案C的各正四棱錐形細(xì)微凹坑69的開(kāi)口70進(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑69內(nèi)，因此，在正四棱錐形細(xì)微凹坑69內(nèi)被構(gòu)成平板的原料的一部分充滿之后，當(dāng)使上模64朝上方移動(dòng)而從平板離開(kāi)時(shí)，在平板的上表面?zhèn)染团帕信渲糜蛇M(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑69內(nèi)的原料形成的正四棱錐形細(xì)微突起62，形成微型圖案A。而且，通過(guò)把形成有微型圖案A的平板冷卻成硬化狀態(tài)來(lái)獲得研磨墊63。另外，當(dāng)把上模64推抵在平板上時(shí)，通過(guò)使下模65的上表面與上模64的下表面的距離固定不變，從而可以使各正四棱錐形細(xì)微突起62的頂部與研磨墊63的下表面之間的距離成為定值(使研磨墊63的厚度均勻)，而且，可以使與各正四棱錐形細(xì)微突起62的頂部相切的平面相對(duì)于研磨墊63的下表面平行。
[0102]接著，對(duì)本發(fā)明的第3實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具60的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0103]如圖12 (A)~(C)所示，研磨墊成型模具60的制造方法具有制作正片模75的正片模制作工序，該正片模75，在作為基板的一例的硅平板71的一方的表面?zhèn)龋ㄟ^(guò)照射作為促進(jìn)反應(yīng)用能量線的一例的紫外線，用引起化學(xué)反應(yīng)的材料，例如用紫外線硬化型樹(shù)脂形成厚度與正四棱錐形細(xì)微突起62的高度相當(dāng)?shù)谋患庸?2，改變與被加工層72內(nèi)的位置對(duì)應(yīng)地進(jìn)行照射的紫外線的能量照射量，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，與構(gòu)成微型圖案A的正四棱錐形細(xì)微突起62的配置相應(yīng)地，在被加工層72內(nèi)生成尺寸與正四棱錐形細(xì)微突起62相同的作為細(xì)微反應(yīng)凸部的一例的正四棱錐形細(xì)微突出部73，然后，從被加工層72把非化學(xué)反應(yīng)區(qū)域74除去，從而在硅平板71的一方的表面?zhèn)刃纬煞稚⑴渲糜姓睦忮F形細(xì)微突出部73的微型圖案B。
[0104]進(jìn)而，研磨墊成型模具60的制造方法，如圖13 (A)~(C)所示，具有底片模制作工序和組裝工序，該底片模制作工序制作底片模68，其把正片模75的微型圖案B進(jìn)行轉(zhuǎn)印，在與正四棱錐形細(xì)微突出部73對(duì)應(yīng)的位置形成微型圖案C，該微型圖案C分散配置有尺寸與正四棱錐形細(xì)微突出部73相同且凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的作為細(xì)微凹部的一例的正四棱錐形細(xì)微凹坑69 ;該組裝工序，把底片模68的形成有微型圖案C的面當(dāng)作表面?zhèn)龋贿叞训灼?8的側(cè)部彼此抵接一邊在作為底座的一例的平板構(gòu)成的上模本體67(例如，不銹鋼鋼板、普通鋼板、合金鋼板、鑄鐵板、鋁等有色金屬板等)上進(jìn)行排列固定，構(gòu)成研磨墊成型模具60的上模64。以下，進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0105]改變與形成在如圖12 (A)所示的硅平板71上的被加工層72內(nèi)的位置對(duì)應(yīng)地進(jìn)行照射的紫外線的能量照射量，在被加工層72內(nèi)生成正四棱錐形細(xì)微突出部73的情況下，通過(guò)把從未圖示的紫外線源(例如，產(chǎn)生紫外線區(qū)域的光的激光發(fā)生裝置)產(chǎn)生的紫外線光束76用圖12 (B)所示的數(shù)字式反射鏡設(shè)備(DMD，日文:于'' '7'夕> S 9 — r ^ ^ )77進(jìn)行反射而對(duì)被加工層72內(nèi)的目的位置進(jìn)行照射來(lái)進(jìn)行。即，由于在DMD77上，在平面上排列配置有能夠使反射面朝任意方向傾斜的微型反射鏡78，因此，通過(guò)按各微型反射鏡78的每一個(gè)調(diào)整反射面的傾斜角度，從而可以把構(gòu)成紫外線光束76的一部分紫外線用多個(gè)微型反射鏡78反射而把被加工層72內(nèi)的多個(gè)規(guī)定位置分別當(dāng)作焦點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行入射，而且，可以把構(gòu)成紫外線光束76的其余的紫外線用其它的微型反射鏡78朝被加工層72的外部進(jìn)行反射。而且，通過(guò)調(diào)節(jié)紫外線的照射時(shí)間(通過(guò)改變激光發(fā)生裝置的激光發(fā)射數(shù)量)，可以改變與被加工層72內(nèi)的規(guī)定位置對(duì)應(yīng)進(jìn)行照射的紫外線的能量照射量。
[0106]由此，可以在被加工層72內(nèi)與微型圖案A上的正四棱錐形細(xì)微突起62的配置相應(yīng)地，以短時(shí)間、且高加工精度(例如，定位和尺寸精度各為0.01~I μ m)形成正四棱錐形細(xì)微突出部73。結(jié)果，如圖12 (B)所示，被加工層72，由固定在硅平板71上的多個(gè)正四棱錐形細(xì)微突出部73，和存在于正四棱錐形細(xì)微突出部73間的非化學(xué)反應(yīng)區(qū)域74構(gòu)成。而且，通過(guò)把非化學(xué)反應(yīng)區(qū)域74溶解到藥品(例如，TMAH (四甲基銨羥基溶液)、KOH (氫氧化鈣溶液)、EDP (乙撐二胺?鄰苯二酚溶液)等)中進(jìn)行除去，從而，如圖12 (C)所示，可以獲得在硅平板71的一方的表面?zhèn)壬闲纬捎蟹稚⑴渲昧苏睦忮F形細(xì)微突出部73的微型圖案B的正片模75 (以上為正片模制作工序)。
[0107]用正片模75進(jìn)行的底片模68的制作為，首先，如圖13 (A)所示，在正片模75的形成有微型圖案B的表層上，通過(guò)PVD (例如，蒸鍍)，例如，形成厚度為0.01~Iym的金屬構(gòu)成的電極層79，接著，如圖13 (B)所示，把沿正片模75的形成有微型圖案B的表面形成的電極層79的表面當(dāng)作基底面,通過(guò)電鍍形成規(guī)定厚度(例如,0.1~5mm)的平板狀金屬部件80。在此，構(gòu)成電極層79的金屬，必須為與構(gòu)成底片模68的平板狀金屬部件80粘接性良好的金屬。例如，在作為紫外線硬化型樹(shù)脂使用丙烯類樹(shù)脂、環(huán)氧類樹(shù)脂等的情況下，電極層79最好由例如，鎳、金、銀、銅等形成，平板狀金屬部件80使用例如，鎳、鈷、鈷一鎳合金、鎳一磷合金等形成。
[0108]而且，在把底片模68從正片模75分離之后，對(duì)平板狀金屬部件80的表面(電極層79的相反側(cè)的面)側(cè)進(jìn)行研磨而對(duì)底片模68的厚度進(jìn)行調(diào)節(jié)。在此，由于在形成在正片模75上的電極層79上，轉(zhuǎn)印了正片模75的微型圖案B，所以，在底片模68形成相對(duì)于正四棱錐形細(xì)微突出部73 (正四棱錐形細(xì)微突起62)凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的形狀，底部的深度K2為0.1~20 μ m、開(kāi)口 70的I邊的長(zhǎng)度M2為0.1~30 μ m、開(kāi)口 70的間隔J2為I~30 μ m的正四棱錐形細(xì)微凹坑69，以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑69的底部的間隔E2為1.1~60 μ m的方式進(jìn)行排列配置，形成微型圖案C (以上為底片模制作工序)。
[0109]如圖13 (C)所示，在從底片模68構(gòu)成上模64的情況下，把底片模68的形成有微型圖案C的面當(dāng)作表面?zhèn)龋贿吺沟灼?8的側(cè)部彼此抵接一邊排列固定在上模本體67的下表面上。在此，在底片模68與上模本體67緊貼配置的情況下，夾住相鄰的底片模68的邊界部進(jìn)行調(diào)整，以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑69的底部的間隔E2'與底片模68內(nèi)的相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑69的底部的間隔E2等值。由此，在相鄰的底片模68間可以確保微型圖案C的連續(xù)性(以上為組裝工序)。
[0110]接著，對(duì)用研磨墊成型模具60制作的研磨墊63的作用進(jìn)行說(shuō)明。
[0111]由于研磨墊63通過(guò)把能進(jìn)行塑性加工的平板借助上模64及下模65從上下方向夾住進(jìn)行加壓成形來(lái)制造，因此，具備高的平坦性。而且，在研磨墊63的一面?zhèn)刃纬捎形⑿蛨D案A，該微型圖案A把頂部的高度H2為0.1~20 μπι、底面的I邊的長(zhǎng)度L2為0.1~30 μ m的正四棱錐形細(xì)微突起62 (斜面角度θ = 30~80度)，以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起62的頂部的間隔D2為1.1~60 μ m、相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起62的底面間的間隔G2為I~30 μπι的方式進(jìn)行排列配置。因此，不需要如以往那樣，進(jìn)行從研磨墊用的原料切出作為研磨墊的母材的平板，和需要熟練操作的打磨(確保研磨墊的平坦性以及形成細(xì)微凹凸圖案)等一系列操作。結(jié)果，不僅能迅速進(jìn)行半導(dǎo)體基板61的平坦加工，而且，能一直保持研磨墊63的研磨性能。
[0112]而且,在用研磨墊63進(jìn)行半導(dǎo)體基板61的平坦加工時(shí),研磨墊63經(jīng)由形成在研磨墊63上的正四棱錐形細(xì)微突起62的頂部與半導(dǎo)體基板61的被研磨面接觸，可以使存在于正四棱錐形細(xì)微突起62之間的間隙中的含有研磨材料的型心粘合液有效地與半導(dǎo)體基板61的被研磨面接觸。進(jìn)而，當(dāng)把型心粘合液在研磨中連續(xù)地供給時(shí)，由于被供給的型心粘合液通過(guò)正四棱錐形細(xì)微突起62的間隙，因此，不僅能使新鮮的型心粘合液與半導(dǎo)體基板61的被研磨面接觸，而且，可以使研磨時(shí)產(chǎn)生的切削渣混入型心粘合液的液流中除去。另外，由于在形成研磨墊63的原料中不存在氣孔，因此，卡伊防止切削渣進(jìn)入研磨墊63內(nèi)。結(jié)果，不僅能維持研磨速度高，而且可以對(duì)半導(dǎo)體基板61穩(wěn)定并有效地進(jìn)行高精密的平坦加工。
[0113]本發(fā)明的第4實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具81，如圖14所示，在作為板狀的被研磨材料的一例的半導(dǎo)體基板61 (參照?qǐng)D11)的平坦加工時(shí)使用，用來(lái)制作帶狀研磨墊83，該帶狀研磨墊83形成有微型圖案A，該微型圖案A通過(guò)在一方側(cè)(與半導(dǎo)體基板61的被加工面接觸的那側(cè))，把頂部的高度H2為0.1?20 μ m的作為細(xì)微凸部的一例的正四棱錐形細(xì)微突起82 (斜面角度Θ = 30?80度)，以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起82的頂部的間隔D2為1.1?60 μ m、正四棱錐形細(xì)微突起82的底面的I邊的長(zhǎng)度L2為0.1?30 μ m、相鄰的正四棱錐形細(xì)微突起82的底面間的間隔G2為I?30 μ m的方式排列配置而構(gòu)成。以下，進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0114]研磨墊成型模具81把作為帶狀研磨墊83的原料的能進(jìn)行塑性加工的帶板84(例如，把作為熱可塑性樹(shù)脂的一例的聚醚酮醚(PEEK)帶板加熱而成為軟化狀態(tài)的帶板)從從上下方向夾住進(jìn)行加壓，在帶板84的一方側(cè)，例如，具有在上表面?zhèn)刃纬晌⑿蛨D案A的一對(duì)上、下輥85、86。在此，在上、下輥85、86間設(shè)置距離與帶狀研磨墊83的厚度相當(dāng)?shù)拈g隙，在加壓時(shí)分別朝相反方向旋轉(zhuǎn)。而且，上輥85具有對(duì)帶板84的上表面進(jìn)行推壓、在上表面?zhèn)壬贤ㄟ^(guò)塑性加工形成微型圖案A的圖案成形部87，和對(duì)圖案成形部87進(jìn)行保持的輥本體88。進(jìn)而，圖案成形部87把側(cè)部在彼此緊貼的狀態(tài)下分別配置(固定)在輥本體88的外周部，具有一體地推壓帶板84形成微型圖案A的多個(gè)底片模89。
[0115]在底片模89上，作為細(xì)微凹部的一例，成為相對(duì)于正四棱錐形細(xì)微突起82凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的形狀，形成有通過(guò)把底部的深度K2為0.1?20 μ m的正四棱錐形細(xì)微凹坑90以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑90的底部的間隔E2為1.1?60 μ m的方式排列配置而構(gòu)成的微型圖案C (相對(duì)于微型圖案A凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的圖案)。而且，排列存在于底片模89 (圖案成形部87)的表面?zhèn)?上輥85的外周部)的正四棱錐形細(xì)微凹坑90的開(kāi)口 91的I邊的長(zhǎng)度M2為0.1?30 μπι、開(kāi)口 91的間隔J2為I?30 μ m。
[0116]通過(guò)形成以上的結(jié)構(gòu)，當(dāng)從上方把上輥85推抵在插入相互朝相反方向旋轉(zhuǎn)的上、下輥85、86間的軟化狀態(tài)的帶板84上時(shí)，構(gòu)成帶板84的原料的一部分從構(gòu)成微型圖案C的正四棱錐形細(xì)微凹坑90的開(kāi)口 91進(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑90內(nèi)，因此，在從上、下輥85、86之間通過(guò)的帶板84的上表面?zhèn)?，排列配置由進(jìn)入正四棱錐形細(xì)微凹坑90內(nèi)的原料形成的正四棱錐形細(xì)微突起82，形成微型圖案A。而且，在把形成有微型圖案A的帶板84(帶狀研磨墊83)冷卻硬化之后，通過(guò)裁斷成規(guī)定的尺寸而獲得研磨墊92。另外，由于上、下輥85、86間的間隙的距離固定，因此，不僅能使各正四棱錐形細(xì)微突起82的頂部與帶狀研磨墊83的下表面之間的距離為定值(因此，研磨墊92的厚度均勻)，而且，可以使與各正四棱錐形細(xì)微突起82的頂部相切的平面平行于帶狀研磨墊83 (因此，研磨墊92)的下表面。
[0117]接著，對(duì)本發(fā)明的第4實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具81的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0118]研磨墊成型模具81的制造方法具有制作正片模95的正片模制作工序，如圖15(A)所示，在作為基板的一例的具有撓性的平板93 (例如，硅樹(shù)脂制的平板、丙烯樹(shù)脂制的平板、玻璃制的平板等)的一方的表面?zhèn)龋c形成有微型圖案A的正四棱錐形細(xì)微突起82的配置相應(yīng)地，生成由紫外線硬化型樹(shù)脂形成的、作為尺寸與正四棱錐形細(xì)微突起82相同的細(xì)微反應(yīng)凸部的一例的正四棱錐形細(xì)微突出部94，在平板93的一方的表面?zhèn)刃纬煞稚⑴渲昧苏睦忮F形細(xì)微突出部94的微型圖案B，然后，把形成有微型圖案B的面當(dāng)作徑向內(nèi)側(cè)彎曲成圓弧狀來(lái)制作正片模95。在此，正四棱錐形細(xì)微突出部94的形成方法與第3實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具60的制造方法中的正四棱錐形細(xì)微突出部73的形成方法相同，因此省略詳細(xì)的說(shuō)明。
[0119]進(jìn)而，研磨墊成型模具81的制造方法具有制作底片模89的底片模制作工序和組裝工序，如圖15 (B)、(C)所示，底片模制作工序把正片模95的微型圖案B進(jìn)行轉(zhuǎn)印，在與正四棱錐形細(xì)微突出部94對(duì)應(yīng)的位置形成微型圖案C，該微型圖案C分散配置有尺寸與正四棱錐形細(xì)微突出部94的相同且凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的作為細(xì)微凹部的一例的正四棱錐形細(xì)微凹坑90 ;該組裝工序，把底片模89的形成有微型圖案C的面當(dāng)作表面?zhèn)?，一邊使底片?9的側(cè)部彼此抵接一邊把排列固定在底座的一例的輥本體88 (例如，不銹鋼鋼制的輥、普通鋼制的輥、合金鋼制的輥、鑄鐵制的輥、鋁等有色金屬制的輥等)上構(gòu)成研磨墊成型模具81的上輥85。以下，進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0120]用正片模95進(jìn)行的底片模89的制作，首先，如圖15 (A)所示，通過(guò)PVD (例如，蒸鍍)在正片模95的形成有微型圖案B的表層上形成金屬構(gòu)成的電極層97，接著，如圖15(B)所示，把沿著正片模95的形成微型圖案B并彎曲成圓弧狀的面形成的電極層97的表面當(dāng)作基底面，通過(guò)電鍍把圓弧狀金屬部件98形成規(guī)定厚度(例如,0.1?5_)。在此,構(gòu)成電極層97的金屬，必須與形成正四棱錐形細(xì)微突出部94的紫外線硬化型樹(shù)脂的粘接強(qiáng)度低、與圓弧狀金屬部件98的粘接性良好。例如，在作為紫外線硬化型樹(shù)脂使用丙烯類樹(shù)脂、環(huán)氧類樹(shù)脂等的情況下，電極層97最好由例如，鎳、金、銀、銅等形成，圓弧狀金屬部件98使用例如，鎳、鈷、鈷一鎳合金、鎳一磷合金等使用形成。
[0121]而且,在把底片模89從正片模95分離之后,對(duì)圓弧狀金屬部件98的表面(電極層97的相反側(cè)的面)側(cè)進(jìn)行研磨來(lái)調(diào)節(jié)底片模89的厚度。在此，在形成在正片模95上的電極層97上轉(zhuǎn)印了正片模95的微型圖案B，因此，在底片模89上，成為相對(duì)于正四棱錐形細(xì)微突出部94 (正四棱錐形細(xì)微突起82)凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的形狀，把底部的深度K2為0.1?20 μπι、開(kāi)口 91的I邊的長(zhǎng)度M2為0.1?30 μπι、開(kāi)口 91的間隔J2為I?30 μπι的正四棱錐形細(xì)微凹坑90以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑90的底部的間隔Ε2為1.1?60 μ m的方式進(jìn)行排列配置，形成微型圖案C。
[0122]而且，如圖15 (C)所示，在從底片模89構(gòu)成上輥85的情況下，把底片模89形成有微型圖案C的表層當(dāng)作上面，一邊把底片模89的側(cè)部彼此抵接一邊排列固定在輥本體88的外周部。固定底片模89的輥本體88具有與圓弧狀金屬部件98的徑向內(nèi)側(cè)的曲率相同的曲率。在此，在使底片模89與輥本體88緊貼配置的情況下，夾住相鄰的底片模89的邊界部進(jìn)行調(diào)整，以使相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑90的底部的間隔E2'與底片模89內(nèi)的相 鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑90的底部的間隔E2等值。由此，可以確保微型圖案C在相鄰的 底片模89間的連續(xù)性。
[0123]【實(shí)施例1】
[0124]對(duì)確認(rèn)第1實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具的制造方法的作用效果的實(shí)施例進(jìn) 行說(shuō)明。
[0125]從沿[100]方向成長(zhǎng)的單晶硅的棒以（100)面作為切出面切出縱200mm、橫200mm、 厚度3mm的硅平板，在硅平板的一方側(cè)，用PLP — 30(市面銷售品：AZ電子原料（日文：二 > 夕卜口二々^ ^ y U 7 > *)公司制）形成保護(hù)罩，該保護(hù)罩形成有分別與設(shè)置在要制作的 研磨墊上的微型圖案a的正四棱錐形細(xì)微突起的底面的形狀和分布相應(yīng)的多個(gè)正方形的 孔。在此，孔的1邊的長(zhǎng)度為7iim、孔與孔的間隔為5iim。接著，把硅平板在蝕刻液（2. 38 w t %的氫氧化四甲基銨水溶液）中浸潰規(guī)定時(shí)間進(jìn)行蝕刻，形成深度4.94 ym、斜面角度 為55度的正四棱錐形細(xì)微凹坑。而且，在把硅平板從蝕刻液取出進(jìn)行清洗之后，通過(guò)把保 護(hù)罩溶解到丙酮中將其除去，從而獲得形成有以使正四棱錐形細(xì)微凹坑的開(kāi)口的1邊的長(zhǎng) 度為7 u m、相鄰的正四棱錐形細(xì)微凹坑的開(kāi)口的間隔為5 u m的方式排列成的微型圖案3 (相對(duì)于微型圖案a凹凸關(guān)系被翻轉(zhuǎn)了的微型圖案）的母模。
[0126]接著，加熱到150?250°C把成為可塑性狀態(tài)的聚丙烯樹(shù)脂板載置在成形臺(tái)上，從 上方推抵母模，通過(guò)在聚丙烯樹(shù)脂板的上表面?zhèn)绒D(zhuǎn)印微型圖案3來(lái)形成微型圖案Y，制作 成縱200mm、橫200mm、厚度3mm的正片子模。
[0127]而且，在正片子模的形成有微型圖案Y的表層上通過(guò)蒸鍍形成鎳構(gòu)成的電極層 之后，通過(guò)由電鍍形成厚度1mm的鎳構(gòu)成的電鍍金屬部，從而，制作成縱200mm、橫200mm、厚 度1mm的尺寸且形成有微型圖案5的底片子模。
[0128]接著，把制作的底片子模的形成有微型圖案5的表層當(dāng)作上面，一邊把底片子 模的側(cè)部彼此抵接一邊排列固定在不銹鋼鋼制的上模本體的下表面上，制作成具有縱 1000mm、橫1000mm的圖案成形部的上模。而且，通過(guò)按與上模成對(duì)的尺寸制作不銹鋼鋼制 成的下模，從而獲得研磨墊成型模具。
[0129]把加熱到400°C的成為軟化狀態(tài)的聚醚酮醚板(縱1000mm、橫1000、厚度4mm)載 置在研磨墊成型模具的下模上，用從上下方向下降的上模夾住進(jìn)行加壓，通過(guò)在聚醚酮醚 板的上表面?zhèn)绒D(zhuǎn)印微型圖案S，把形成有由正四棱錐形細(xì)微突起構(gòu)成的微型圖案a的縱 1000mm、橫1000mm、厚度3mm的研磨塾成形。
[0130]對(duì)形成在所獲得的研磨墊上的微型圖案a的正四棱錐形細(xì)微突起的形狀進(jìn)行測(cè) 定，正四棱錐形細(xì)微突起的高度相對(duì)于目標(biāo)4. 94 y m為4. 8?5. 1 y m、正四棱錐形細(xì)微突起 的底邊的1邊的長(zhǎng)度相對(duì)于目標(biāo)7 y m為6. 8?7. 2 y m、正四棱錐形細(xì)微突起的間隔相對(duì)于 目標(biāo)5 u m為4. 8?5. 2 u m。
[0131]用所獲得的研磨墊在小型研磨機(jī)中進(jìn)行帶有Si02的硅晶片（直徑20mm)的研磨。 研磨這樣來(lái)進(jìn)行，即，把研磨墊的形成有微型圖案a的面以34. 5kPa的壓力旋轉(zhuǎn)自如地與 娃晶片的上表面接觸，一邊使娃晶片以旋轉(zhuǎn)速度60rpm進(jìn)行旋轉(zhuǎn)一邊把按12. 5mass%分散 了二氧化硅顆粒(研磨材料）的型心粘合液以100毫升/分供給到被調(diào)整成pHll的氫氧化 鈣水溶液中。此時(shí)的研磨率為60nm/min。20[0132]而且，用市面銷售的研磨墊，對(duì)相同尺寸的硅晶片在相同的研磨條件下進(jìn)行研磨，研磨率為50nm/min,性能與本發(fā)明的研磨墊幾乎等同。
[0133]【實(shí)施例2】
[0134]對(duì)確認(rèn)第3實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具的制造方法的作用效果的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
[0135]在縱100mm、橫100mm、厚度0.3mm的娃平板的一方側(cè),用紫外線硬化型樹(shù)脂,形成
厚度與設(shè)置在要制作的研磨墊上的微型圖案A的正四棱錐形細(xì)微突起的高度相當(dāng)?shù)谋患庸樱淖兣c被加工層內(nèi)的位置對(duì)應(yīng)地照射的紫外線的能量照射量，在被加工層內(nèi)，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，在與正四棱錐形細(xì)微突起的配置相應(yīng)地生成尺寸跟正四棱錐形細(xì)微突起相同的正四棱錐形細(xì)微突出部。接著，把被加工層內(nèi)的非化學(xué)反應(yīng)區(qū)域溶解到TMAH中將其除去，制作出在平板的一方側(cè)形成有分散配置了正四棱錐形細(xì)微突出部的微型圖案B的正片模。
[0136]接著，通過(guò)蒸鍍，在正片模的形成有微型圖案B的面的上面形成鎳構(gòu)成的厚度為
0.1 μ m的電極層,然后,通過(guò)電鍍形成厚度為0.5mm的鎳構(gòu)成的電鍍金屬部(平板狀金屬部件)，從而，制作出縱100mm、橫100mm、厚度0.8mm的尺寸且形成有微型圖案C的底片模。接著，把制作的底片模的形成有微型圖案C的面當(dāng)作表面?zhèn)?，一邊把底片模的?cè)部彼此抵接一邊排列固定在不銹鋼鋼制的上模本體的下表面上，制作出具有縱1000mm、橫1000mm的圖案成形部的上模。進(jìn)而，以與上模成對(duì)的尺寸制作不銹鋼鋼制成的下模，從而獲得研磨墊成型模具。
[0137]把加熱到400°C且成為軟化狀態(tài)的聚醚酮醚板(縱1000mm、橫1000mm、厚度4mm)載置在研磨墊成型模具的下模上，用從上方下降的上模夾住進(jìn)行加壓，通過(guò)在聚醚酮醚板的上表面?zhèn)绒D(zhuǎn)印微型圖案C，從而把由正四棱錐形細(xì)微突起構(gòu)成的形成有微型圖案A的縱1000mm、橫1000mm、厚度3mm的研磨塾成形。
[0138]對(duì)形成在所獲得的研磨墊上的微型圖案A的正四棱錐形細(xì)微突起的形狀進(jìn)行測(cè)定，正四棱錐形細(xì)微突起的高度相對(duì)于目標(biāo)4.94 μ m為4.8~5.1 μπι、正四棱錐形細(xì)微突起的底邊的I邊的長(zhǎng)度相對(duì)于目標(biāo)7 μ m為6.8~7.2 μ m、正四棱錐形細(xì)微突起的間隔相對(duì)于目標(biāo)5 μ m為4.8~5.2 μ m。
[0139]用所獲得的研磨墊在小型研磨機(jī)中進(jìn)行帶有Si02的硅晶片(直徑20mm)的研磨。研磨這樣來(lái)進(jìn)行，即，把研磨墊的形成有微型圖案A的面以34.5kPa的壓力旋轉(zhuǎn)自如跟硅晶片的上表面接觸，一邊使娃晶片以旋轉(zhuǎn)速度60rpm進(jìn)行旋轉(zhuǎn),一邊把按12.5mass%*散了二氧化硅顆粒(研磨材料)的型心粘合液以100毫升/分供給到被調(diào)整成pHll的氫氧化鈣水溶液中。此時(shí)的研磨率為60nm/min。
[0140]而且，使用市面銷售的研磨墊對(duì)相同尺寸的硅晶片按相同的研磨條件進(jìn)行研磨，研磨率為50nm/min,性能與本發(fā)明的研磨墊幾乎等同。
[0141]以上參照實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說(shuō)明，但是，本發(fā)明不限于任何上述實(shí)施方式中記載的結(jié)構(gòu)，也包括在發(fā)明請(qǐng)求保護(hù)的范圍內(nèi)記載的事項(xiàng)范圍內(nèi)可以考慮到的其它的實(shí)施方式、變型例。
[0142]進(jìn)而，把本實(shí)施方式和其它實(shí)施方式、變型例中分別包含的構(gòu)成要素加以組合而成的技術(shù)也包括在本發(fā)明中。
[0143]例如，在第1、第2實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具中，作為單晶的基板采用從沿[100]方向成長(zhǎng)的單晶硅的棒切出的平板，但是，例如，也可以使用從單晶石英的塊體切出的平板、從藍(lán)寶石的塊體切出的平板。而且，在第3、第4實(shí)施方式涉及的研磨墊成型模具中，用紫外線硬化型樹(shù)脂形成被加工層，但是也可以用借助可是光線開(kāi)始硬化的丙烯類樹(shù)脂等、借助紅外線開(kāi)始硬化的光硬化玻璃等，或借助電子束開(kāi)始硬化的氟類樹(shù)脂等形成被加工層。進(jìn)而，也可以通過(guò)由照射紫外線進(jìn)行結(jié)合的破壞，或由照射電子束進(jìn)行結(jié)合的破壞的加工流程來(lái)形成被加工層。
[0144]而且，在實(shí)施例1、實(shí)施例2中，進(jìn)行了本發(fā)明的第1、第3實(shí)施方式涉及的研磨墊成形零件的制造方法的作用、效果的確認(rèn)，但是在第2、第4實(shí)施方式涉及的研磨墊成形零件的制造方法中也具有同樣的作用效果。
[0145]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0146]10:研磨墊成型模具、11:半導(dǎo)體基板、12:正四棱錐形細(xì)微突起、13:研磨墊、14:上模、15:下模、16:圖案成形部、17:上模本體、18:底片子模、19:正四棱錐形細(xì)微凹坑、20:開(kāi)口、21:硅平板、22:孔、23:保護(hù)罩、24:正四棱錐形細(xì)微凹坑、25:開(kāi)口、26:母模、27:正片子模、29:正四棱錐形細(xì)微突起、30:電極層、31:電鍍金屬部、32:研磨墊成型模具、33:正四棱錐形細(xì)微突起、34:帶狀研磨墊、34a:研磨墊、35:帶板、36:上輥、37:下輥、38:圖案成形部、39:輥本體、40:底片子模、41:正四棱錐形細(xì)微凹坑、42:開(kāi)口、43:硅平板、44:孔、45:保護(hù)罩、46:正四棱錐形細(xì)微凹坑、47:開(kāi)口、48:母模、49:正片子模、51:正四棱錐形細(xì)微突起、52:電極層、53:電鍍金屬部、60:研磨墊成型模具、61:半導(dǎo)體基板、62:正四棱錐形細(xì)微突起、63:研磨墊、64:上模、65:下模、66:圖案成形部、67:上模本體、68:底片模、69:正四棱錐形細(xì)微凹坑、70:開(kāi)口、71:硅平板、72:被加工層、73:正四棱錐形細(xì)微突出部、74:非化學(xué)反應(yīng)區(qū)域、75:正片模、76:紫外線光束、77:數(shù)字式反射鏡設(shè)備(DMD)、78:微型反射鏡、79:電極層、80:平板狀金屬部件、81:研磨墊成型模具、82:正四棱錐形細(xì)微突起、83:帶狀研磨墊、84:帶板、85:上輥、86:下輥、87:圖案成形部、88:輥本體、89:底片模、90:正四棱錐形細(xì)微凹坑、91:開(kāi)口、92:研磨墊、93:平板、94:正四棱錐形細(xì)微突出部、95:正片模、97:電極層、98:圓弧狀金屬部件
【權(quán)利要求】
1.一種研磨墊成型模具的制造方法，其特征在于，該研磨墊成形模具用于制造研磨墊，該研磨墊在進(jìn)行板狀的被研磨材料的平坦加工時(shí)使用，該研磨墊在一方的表面?zhèn)刃纬捎邪丛O(shè)定的間隔分散配置有細(xì)微凸部P的微型圖案α，該研磨墊成型模具的制造方法具有: 母模制作工序，其在單晶的基板的一方的表面?zhèn)?，與上述微型圖案α的上述細(xì)微凸部P的配置相應(yīng)地設(shè)置形成有跟該細(xì)微凸部P的底部尺寸相同的孔的保護(hù)罩，經(jīng)由該保護(hù)罩對(duì)上述基板的一方的表面?zhèn)冗M(jìn)行蝕刻，以制作在該基板的一方的表面?zhèn)刃纬捎形⑿蛨D案β的母模，該微型圖案β與上述微型圖案α的上述細(xì)微凸部P的配置相應(yīng)地分散配置有與上述細(xì)微凸部P凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn)了的細(xì)微凹部Q ； 正片子模制作工序，其把上述母模的上述微型圖案β進(jìn)行轉(zhuǎn)印，以制作正片子模，該正片子模在與上述細(xì)微凹部Q對(duì)應(yīng)的位置形成有微型圖案Y，該微型圖案Y分散配置有與該細(xì)微凹部Q尺寸相同而凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn)了的細(xì)微凸部R ； 底片子模制作工序，其把上述正片子模的上述微型圖案Y進(jìn)行轉(zhuǎn)印，以制作底片子模，該底片子模在與上述細(xì)微凸部R對(duì)應(yīng)的位置形成有微型圖案S，該微型圖案δ分散配置有與該細(xì)微凸部R尺寸相同而凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn)了的細(xì)微凹部S ;和 組裝工序，其把上述底片子模的形成有上述微型圖案δ的表層側(cè)當(dāng)作表面，一邊把該底片子模的側(cè)部彼此抵接一邊把該底片子模排列固定在底座上構(gòu)成上述研磨墊成型模具。
2.如權(quán)利要求1所述的研磨墊成型模具的制造方法，其特征在于，上述底片子模具有把上述正片子模的形成有上述微型圖案Y的表面?zhèn)犬?dāng)作基底面通過(guò)電鍍形成的平板狀金屬部件，固定上述底片子模的上述底座為平板。
3.如權(quán)利要求1所述的研磨墊成型模具的制造方法，其特征在于，上述底片子模具有把上述正片子模的形成有上述微型圖案Y的表面?zhèn)犬?dāng)作徑向內(nèi)側(cè)彎曲成圓弧狀，把形成有該微型圖案Y的表面?zhèn)犬?dāng)作基底面通過(guò)電鍍形成的圓弧狀金屬部件，固定上述底片子模的上述底座為具有與上述圓弧狀金屬部件的徑向內(nèi)側(cè)的曲率相同的曲率的輥。
4.一種研磨墊成型模具，其特征在于:該研磨墊成型模具通過(guò)權(quán)利要求1所述的研磨墊成型模具的制造方法制造。
5.一種研磨墊，其特征在于，該研磨墊用權(quán)利要求4所述的研磨墊成型模具制造。
6.如權(quán)利要求5所述的研磨墊，其特征在于，上述基板是從沿[100]方向成長(zhǎng)的單晶硅的棒以(100)面作為切出面切出的硅平板，上述保護(hù)罩設(shè)置在上述硅平板的(100)面上，上述細(xì)微凸部P為正四棱錐形細(xì)微突起，該正四棱錐形細(xì)微突起的底面的I邊的長(zhǎng)度為0.1~30 μ m，相鄰的該正四棱錐形細(xì)微突起間的距離為I~30 μ m。
7.一種研磨墊成型模具的制造方法，其特征在于，該研磨墊成形模具用于制造研磨墊，該研磨墊在進(jìn)行板狀的被研磨材料的平坦加工時(shí)使用，該研磨墊在一方的表面?zhèn)刃纬捎邪丛O(shè)定的間隔分散配置有細(xì)微凸部的微型圖案A，該研磨墊成型模具的制造方法具有: 正片模制作工序，其在基板的一方的表面?zhèn)?，用通過(guò)照射促進(jìn)反應(yīng)用能量線來(lái)引起化學(xué)反應(yīng)的材料形成厚度與上述細(xì)微凸部的高度相當(dāng)?shù)谋患庸樱箤?duì)應(yīng)于該被加工層內(nèi)的位置進(jìn)行照射的上述促進(jìn)反應(yīng)用能量線的能量照射量改變，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)與該細(xì)微凸部的配置相應(yīng)地在該被加工層內(nèi)生成尺寸與上述細(xì)微凸部相同的細(xì)微反應(yīng)凸部，然后，從該被加工層除去非化學(xué)反應(yīng)區(qū)域，以制作正片模，該正片模在上述基板的一方的表面?zhèn)刃纬闪朔稚⑴渲糜猩鲜黾?xì)微反應(yīng)凸部的微型圖案B ；底片模制作工序，其把上述正片模的上述微型圖案B進(jìn)行轉(zhuǎn)印，以制作底片模，該底片模在與上述細(xì)微反應(yīng)凸部對(duì)應(yīng)的位置，形成了分散配置有尺寸與該細(xì)微反應(yīng)凸部相同而凹凸關(guān)系翻轉(zhuǎn)了的細(xì)微凹部的微型圖案C ;和 組裝工序，其把上述底片模的形成有上述微型圖案C的面當(dāng)作表面?zhèn)?，一邊把該底片模的?cè)部彼此抵接一邊把該底片模排列固定在底座上構(gòu)成上述研磨墊成型模具。
8.如權(quán)利要求7所述的研磨墊成型模具的制造方法，其特征在于，上述基板為平板，上述底片模具有把上述正片模的形成有上述微型圖案B的面當(dāng)作基底面通過(guò)電鍍形成的平板狀金屬部件，固定上述底片模的上述底座為平板。
9.如權(quán)利要求7所述的研磨墊成型模具的制造方法，其特征在于，上述基板為具有撓性的平板，上述底片模具有把上述正片模的形成有上述微型圖案B的面當(dāng)作徑向內(nèi)側(cè)彎曲成圓弧狀，把形成有該微型圖案B的面當(dāng)作基底面通過(guò)電鍍形成的圓弧狀金屬部件，固定上述底片模的上述底座為具有與上述圓弧狀金屬部件的徑向內(nèi)側(cè)的曲率相同的曲率的輥。
10.一種研磨墊成型模具，其特征在于:該研磨墊成型模具通過(guò)權(quán)利要求7所述的研磨墊成型模具的制造方法制造。
11.一種研磨墊，其特征在于:該研磨墊用權(quán)利要求10所述的研磨墊成型模具制造。
12.如權(quán)利要求11所述的研磨墊，其特征在于，上述細(xì)微凸部的形狀為正四棱錐，底面的I邊的長(zhǎng)度為0.1~30 `μ m、相鄰的上述正四棱錐間的距離為I~30 μ m。
【文檔編號(hào)】B24B37/00GK103522165SQ201310265355
【公開(kāi)日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】田代康典, 高田正人, 中利明, 松尾正昭, 伊藤高廣, 鈴木惠友, 木村景一, P·哈喬爾朗格魯昂 申請(qǐng)人:三島光產(chǎn)株式會(huì)社, 國(guó)立大學(xué)法人九州工業(yè)大學(xué)